Transcript 2012年全球半导体市场的区域分布

2012年集成电路产业回顾
与 2013年集成电路产业展望
上海市集成电路行业协会,王龙兴
2013年6月3日
内
容
一、2012年全球半导体市场的特点
二、2012年我国集成电路产业发展现状
三、上海集成电路产业的简单介绍
四、对2013年全球半导体市场和全国、上海集成电路产业的
发展趋势
一、2012年全球半导体市场
2012年全球半导体市场呈现四大特点
●全球经济增长乏力，半导体市场低迷；
●移动通信成为半导体市场主导因素；
●半导体技术面临重大转折，技术创新层出不穷；
●市场竞争空前激烈，产业投资一增再增
（一）2012年世界经济形势和半导体市场规模
GDP增长：全球3.2%，
美国2.0%，欧洲（-0.4%）、日本2.0%、韩国2.1%
中国大陆7.8%、俄罗斯3.6%、印度5.1%、巴西1.0%
全球半导体市场规模及增长率：
市场调研机构
2012年市场规模
（亿美元）
2012/2011
增长率
SIA
2916
-2.7%
WSTS
2990
-3.2%
IC Insights
3034
-3.0%
IHS iSuppli
3030
-2.3%
Gartner
2976
-3.0%
资料来源：SICA整理，2013.03
第4 页
（二）2000年以来全球半导体市场的走势

自2000年以来，全球半导体市场经
历了三个低谷和三个高峰，当前全
球半导体市场进入自1976年以来第
7个“硅周期”的低谷期；

全球半导体市场大幅度波动的特征
逐步减小，半导体市场增长率与
GDP增长率逐步趋近，半导体产业
走向成熟；

全球半导体产业在经历了20112012年2年低迷后，2013年-2014年
全球半导体市场将温和回升
第5 页
（三）1980-2012年全球半导体市场区域分布的变化
1965-1984年美国市场规模最大；1985-1992年日本替代美国，占据主导地位；
1993-2000年美国夺回市场“老大”地位，2001-现在，亚太地区成为全球最大市场。
第6 页
2012年全球半导体市场的区域分布
按实际销售额地统计的地区分布
按半导体厂商总部所在地统计的地区分布
亚太地区是全球最大的半导体市场，是全球最具活力的半导体产业区域。
亚太地区是全球半导体产业的制造中心，美国仍是全球半导体产业的技术中心和资金中心。
第7 页
（四）2012年全球半导体市场结构的变化
全球手机出货量与PC（包括NB）出货量对比
年
份
2010
2011
2012
（单位：亿台）
2013
2014
手机
出货量
增长
率
13.91
19.8%
15.31
10.1%
16.37
6.9%
17.56
7.3%
18.86
7.4%
PC（包括
NB）
出货量
增长
率
3.46
17.7%
3.56
2.9%
3.49
2.0%
3.46
-1.0%
3.37
-2.6%
资料来源：富邦投顾，拓墣产业研究所
2010-2016年全球计算机及移动智能终端用芯片市场规模的比较
单位：亿美元
1,500
1,000
500
0
20
10
20
11
20
12
20
13
20
14
20
15
20
16
1,137
1,102
1,007
1,034
1,094
1,175
1,285
718
824
900
1,005
1,144
1,339
1,595
计算器用芯片成长率
-3.1%
-8.6%
2.7%
5.8%
7.4%
9.4%
通讯产品用芯片成长率
14.8%
9.2%
11.7% 13.8% 17.0% 19.1%
计算器用芯片
通讯产品用芯片
资料来源：IC Insights，2013.01
25%
20%
15%
10%
5%
0%
-5%
-10%
-15%
第8 页
（五）2012年全球半导体产品结构的变化
闪存将成为存储器产品的主体
单位：亿美元
年份
2010
2011
2012
2013
DRAM
412
313
280
307
Flash
275
297
288
317
移动处理器将成为处理器产品的主体
单位：亿美元
资料来源：WSTS，2012.11
年份
2010
2011
2012
2013
2014
CPU
（PC处理器）
1137
1102
1007
1034
1094
APU
（移动处理器）
718
824
900
1005
1144
从2014年起，APU市场规模超过PC处理器
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（六）2012年全球前20大半导体厂商按增长速率排名表
单位：百万美元
2012排名
●
●
●
厂
商
总部所在地
2012销售额
2011销售额
2012/2011增长率
1
Global Fundries*（格罗方德)
美 国
4,560
3,480
31%
2
Qualcomm**(高 通)
美 国
12,807
9,828
30%
3
TSMC*（台积电）
台 湾
17,022
14,600
17%
4
nVidia（英伟达）
美 国
4,274
3,939
9%
5
Broadcom**（博 通)
美 国
7,740
7,160
8%
6
NXP（恩智浦）
欧 洲
4,300
4,147
4%
7
Sony（索 尼）
日 本
6,245
6,093
2%
8
Micron（美 光）
美 国
8,654
8,571
1%
9
Intel（英特尔）
美 国
49,370
49,697
-1%
10
UMC*（联 电）
台 湾
3,734
3,760
-1%
11
Fujitsu（富士通）
日 本
4,397
4,430
-1%
12
SK Hynix（海力士）
韩 国
8,802
9,403
-6%
13
TI(德州仪器)
美 国
12,063
12,900
-6%
14
Renesas（瑞 萨）
日 本
9,839
10,653
-8%
15
Samsung（三 星）
韩 国
30,425
33,483
-9%
16
Infimeon（英飞凌）
欧 洲
4,984
5,599
-11%
17
ST（意法半导体）
欧 洲
8,384
9,631
-13%
18
Toshiba（东 芝）
日 本
11,075
12,745
-13%
19
Freescale（飞思卡尔）
美 国
3,787
4,391
-14%
20
AMD**（超 微）
美 国
5,423
6,568
-17%
217,885
221,078
-1%
合
计
*Foundry
**Fabless
资料来源：IC Insights Strategic Reviews Database,2012.11
第10 页
（七）Fabless/Foundry 垂直分工模式进一步发展
“台积电-高通”合作模式成为成功模式的典范
IDM
Fabless
Foundry
封装测试
第11 页
（八）全球半导体技术发展状况
近年来英特尔/台积电特征尺寸演进过程
年份
2009
20410
2011
2012
2013
2014
2015
英特尔
45nm
32nm
28nm
20nm
16/14nm
开发
16/14nm
量产
10nm开发
台积电
65nm
40nm
32nm
28nm
20nm
16/14nm
开发
16/14nm
代工
集成电路技术的重大转折：
 平面MOS晶体管→FinFET(3D鳍型MOS晶体管）/FD-SOI（全球耗尽SOI）
 EUV（极紫外）光刻技术导入
 18英寸（450mm）晶圆生产线建设；
 3D（三维）封装技术风起云涌
第12 页
（九）
年
总投资
2011-2012年全球半导体产业的投资
份
2011
2012
总投资
（亿美元）
655.55
632.70
占销售额比例
21.8%
21.2%
年
最大4家厂商投资情况
份
2011
2012
英特尔
107.6
125.0
三 星
117.6
131.0
台积电
73.3
82.5
格罗方德
45.0
40.0
年
最大10家厂商研发费用
份
2011
2012
研发费用（亿美元）
231.39
259.62
占销售额比例
15.0%
15.5%
第13 页
二、2012年我国集成电路产业发展情况
（一）集成电路持续较快发展
我国集成电路产业销售额增长状况
产量达823.1亿块增长14.4%，
销售额达2158.5亿元，增长11.6%，
销售额增长11.6%
占全球集成电路产业14.5%
第14 页
（二）我国集成电路市场情况：
我国集成电路市场需求增长状况
2012年我国市场规模占全球54.1%
我国市场需求为8558.6亿元，
增长6.1%
第15 页
（三）我国集成电路进口/出口情况（一）
我国集成电路产品进口情况
2012年出口集成电路534.3亿美元
比2011年增长64.0%
2012年进口集成电路1920.6亿美元
比2011年增长12.8%
第16 页
（三）我国集成电路进口/出口情况（二）
处理器及控制器
56.4%
出口集成电路
以来料加工为主
进口集成电路主要用于
电子整机组装（出口）
第17 页
（三）我国集成电路进口/出口情况（三）
进口大宗货物比较：
与进口石油及石油制品相当
（单位：10亿美元）
192.0
IC进口地区分布：
以台湾、韩国和马来西亚居多
第18 页
（四）我国集成电路产业结构与全球产业结构比较
封装测试业,
16.0%
（474亿美元）
芯片制造业,
27.30%
（590亿元）
封装测试业,
43.9%
（946亿元）
设计业, 25.8%
（767亿美元）
设计业,
28.80%
（622亿元）
我国集成电路产业结构
芯片制造业,
58.2%
（1726亿美
元）
全球半导体产业结构
我国集成电路产业已经形成了设计→芯片制造 → 封装测试三业协同发
展的局面，但还有向技术含量提升方向发展的空间
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（五）我国集成电路技术水平
设计业
主流技术：0.18-0.13um
先进技术：90-65nm
领先技术：40nm，28nm产品在研发
芯片制造业
65nm制程已成熟，45/40nm制程已量产
32/28nm制程已突破，22/20nm制程在研发
特色工艺：高压、SiGe HBT、 MEMS等开发成功
封装测试业
专用设备材料
先进封装形式BGA、CSP、WLP、MCM等进入规模化生产
3D/2.5D封装已有突破
介质刻蚀机，先进封装光刻机，大角度离子注入机
PECVD、LPCVD、PVD等已研发成功
CMP抛光液、溅射靶材、高纯电镀液进入市场
第20 页
（六）台湾地区集成电路产业概况
2005-2013年台湾集成电路产业产值
台湾集成电路产业起步于上世纪
70年代中期， 1980年成立联电
（UMC），1987年又建立台积
电（TSMC）。1994年建立台湾
第一条8英寸晶圆生产线，2001
年建立台湾第一条12英寸晶圆生
产线，2008年拥有19条12英寸线、
28条8英寸线。目前，台湾晶圆
资料来源： IEK，拓墣产业研究所，2013.01
代工业产能占全球70%，封装测
试业产值列全球第一位，设计业
产值列全球第二位，2012年集成
2012年，台湾集成电路产业产值
为566亿美元，增长率为4.5%，占
全球半导体市场比重为19.0%。
电路产值列世界第三位，仅次于
美国和韩国。
第21 页
（七）台湾地区集成电路产业概况
288亿美元
台湾首先创导Fabless/Foundry垂
143亿美元
直分工产业分工模式，并获得相
当成功。
台积电：世界最大晶圆代工企业，
288亿美元
2012年营收超过176亿美元，占
全球20大厂商第三位。
136亿美元
日月光：世界最大封装测试企业，
2012年营收为68亿美元。
2012年台湾集成电路产业链结构
联发科：排世界十大设计企业第
5位 ，2012年营收为34亿美元。
资料来源： IEK，拓墣产业研究所，2013.01
第22 页
台湾集成电路产业成功的另外两条经验：
紧跟世界电子信息市场潮流/抢占先进技术“制高点”
图 台积电2012年Q4产品领域及各种制程的营收比例
第23 页
三、上海集成电路产业的简单介绍
（一）上海集成电路产业规模
2012年上海集成电路产业整体及各行业销售收入及增长率
单位：亿元
行业
2012
2011
销售额
增长率
销售额
增长率
集成电路产业整体
668.0
6.0%
630.2
17.2%
其中：设计业
171.2
14.5%
149.5
32.1%
芯片制造业
134.6
5.3%
127.8
-4.2%
封装测试业
293.9
2.4%
287.6
14.8%
设备材料业
68.3
3.6%
65.9
59.6%
293.9亿元
171.2亿元
134.6亿元
数据来源：上海市集成电路行业协会（SICA）统计网，2013.02
68.3亿元
2006-2012年上海集成电路产业平稳较快发展
CAGR（2006-2012）=12.9%
第24 页
（二）上海集成电路各行业的特点
 上海是全国集成电路企业最为集中、产业链最为完整、综合技术水平相对最高、
全国第二大集成电路产业基地。
 近年来，设计业发展最为迅速，全市设计企业192家，CAGR（2006-2012）=43.5%，
2012年产值177亿元。
 芯片制造业最为集中，拥有12英寸线2条，8英寸线8条，6英寸线3条。
65nm制程成熟，45/40nm制程量产，32/28nm制程已经突破。
 封装测试企业大都为外资或合资企业，新型封装形式已成主流。
 新颖的集成电路专用设备、材料企业茁壮成长。
第25 页
（三）上海集成电路产业发展的良好产业政策和优越的产业环境
1. 产业政策:
 发布《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》
（沪府发【2012】26号）
 发布《上海市软件和集成电路企业设计人员专项奖励办法》
（沪经信法【2012】557号）
 发布《上海市软件和集成电路企业核心团队专项奖励办法》
（沪经信法【2012】572号）
2. 产业环境：
 投融资环境：上海“四大中心”建设带来良好的投融资环境
 产业园区：张江高科技园区，漕河泾新兴技术开发区，紫竹科学园区，金桥出口加工区，
外高桥保税区等。
 公共服务平台：上海集成电路研发中心，上海硅知识产权交易中心，上海集成电路技术与
产业促进中心，上海集成电路测试平台。
 人才资源：五所高校（复旦、交大、华东师大、上大、同济），两所研究所，完整的微电
子专业人才培训体系。每年向产业输送300名硕士、博士，300名本科生及500名高职生。
 拥有众多电子整机企业，提供良好的配套合作。
第26 页
四、2013年全球集成电路产业展望
 预测2013年全球GDP增长3.5%：美国2.3%，欧洲（-0.2%）、日本1.2%、韩国2.1%
中国大陆8.0%、俄罗斯3.8%、印度5.8%、巴西3.0%
□ 全球半导体产业： 2012年:
2013年:
→
3048（亿美元）4.5%
WSTS: 2990亿美元（-3.2%）
→
3120（亿美元）4.5%
IC Insights：3034亿美元（-3.0%）
→
3216（亿美元）6.0%
HIS iSuppli：3030亿美元（-2.3%）
→
3240（亿美元）6.9%
Gartner：2976亿美元（-3.0%）
→
3110（亿美元）4.5%
SIA:
2916亿美元，（-2.7%）
第27 页
2013年我国集成电路产业展望
2008-2012年中国集成电路市场销售额及增长
12000
35%
10788.1
29.5%
30%
9930.2
10000
9174.7
25%
8558.6
8065.6
8000
20%
7349.5
15%
5972.9
5676.0
6000
7.2%
9.7%
8.6%
8.2%
10%
6.1%
6.2%
4000
2013年我国集成电路产业
产品规模：2550亿元
增长18%
5%
0%
2000
-5.0%
-5%
0
-10%
2008
2009
2010
2011
2012
市场规模（亿元）
2013F
增速
2014F
2015F
2015年我国集成电路产业的
“十二五”目标：
产品规模：3300亿元
我国集成电路市场
2013年：规模 9174.7亿元
增 长：7.2%
第28 页
2013-2015年上海集成电路产业发展计划
2013年：
增长12%，
达770亿元
2014年：
增长12%，
达890亿元
2015年：
增长15%，
达1020亿元
实现“十二五”后期“三级跳”
第29 页
第30 页