Transcript 报告资料

创新、合作、市场引领中国半导体产业大发展
陆郝安, SEMI 中国区总裁
2014年10月23日， 北京国际微电子论坛
报告提纲
• 全球和中国半导体市场
• 中国半导体产业的挑战和机会
• SEMI中国活动简介
SEMI: 全球化、专业化的半导体行业协会
SEMI 会员企业总部所在地区
India
全球近 2,000 家会员企业
Japan
23%
1%
Korea
Europe
CHINA
9%
280
Companies
14%
China
JAPAN
Americas
27%
12%
EUROPE
T aiwan
12%
414
Companies
Singapore
2%
AMERICAS
KOREA
255
Companies
203
Companies
476
Companies
Total Members by Size
$5M - $25M
22%
$25M - $100M
6%
Under $5 M
67%
$100M - $500M
3%
$500M - $1B
1%
$1B - $2B
1%
Over $2.5B
> 1%
TAIWAN
215
Companies
INDIA
25
Companies
SINGAPORE
33 Companies
全球和中国半导体市场
应用推动半导体产业发展
Mobile Computing,
Internet of Things
Mobile
Phone
PC
全球半导体市场规模和GDP紧密关联
1990-2014F Semiconductor Industry Growth versus
Worldwide GDP Growth
WW 4.6%
Semi Industry Growth
Global GDP Growth
4.7%
5%
50%
4.6%
42%
32%
29%
3%
2%
1%
40%
3.7% 34%
28%
3.3%
2.3%
10%
1.5%
2.1%
18%
1.7%
1%
9%
7%
7%
4%
4%
2%
-9%
-10%
-8%
10%
0%
-3%
-5%
0%
30%
2.8%
2.7%
20%
2.6% 19%
4%
3.4%
3.2%
2.5%
2.0%
4%
3.9%
3.4%
3.6%
2.5%
8%
4.0%
37%
Semi Industry Change
Worldwide GDP Change
4.1% 4.1%
3.7%
4%
4.3%
-10%
-20%
-1%
= Global Recession
Threshold
-30%
-32%
-1.9%
-2%
-40%
90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14F
Year
Source: IC Insights
March 18, 2014
SEMICON China 2014
6
半导体/电子产品产业链
2013
$1,412B
Electronic End Equipment
$306B
Semiconductors
Materials
$45B
Equipment
$32B
Source: WSTS/SIA, SEMI, and IC Insights
Forecast
2014
$38B
$47B
$325B
$1,488B
全球前道制造设备的投入
芯片产能增加放缓
近年设备投资大都用于技术升级
Micron Feb 2014:
Industry bit supply growth slowing:
DRAM:
49% in 2010 to 24% in 2015
NAND:
74% in 2010 to 45% in 2015
SEMI World Fab Forecast:
Since downturn the industry
spends more money
on upgrading existing facilities
Average change rates
2003 – 2007
2011-2015*
Fab Equipment
18%
5%
Fab Capacity
17%
3%
* 2011-2015: excluding 2010 because
fab equipment growth was unusual high
台积电投资远超其它晶圆代工厂
Source: SEMI World Fab Forecast, August 2014
全球半导体装备市场 （包括封测）
2014F
$B
2015F
$B
%
Change
Europe
2.49
3.68
48%
China
4.98
5.06
2%
North America
7.15
7.33
3%
South Korea
6.94
7.98
15%
SEA
1.66
2.05
23%
Japan
3.65
4.22
16%
Region
Taiwan
11.57
12.27
6%
Total Regions
38.44
42.59
11%
SEA
4% Europe
6%
China
13%
Japan
10%
North
America
19%
Taiwan
30%
Korea
18%
2014F = $38.4 Billion
Totals may not add due to rounding
Source: SEMI
全球半导体材料市场 （包括封测）
2014F
$B
2015F
$B
%
Change
Europe
3.13
3.24
4%
China
5.77
6.09
6%
N orth America
4.93
5.11
4%
South Korea
7.17
7.64
7%
SEA
6.77
7.12
5%
Japan
7.40
7.47
1%
T aiwan
9.58
10.02
5%
T otal Regions
44.75
46.69
4%
Region
SEA
15%
China
13%
Taiwan
21%
Europe
7%
Japan
17%
North
America
11%
Korea
16%
2014F = $44.7 Billion
Totals may not add due to rounding
Source: SEMI Materials Market Data Subscription August 2014
中国半导体产业：挑战和机会并存
国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014年6月24日
明确发展目标:
2015年
2020年
销售总收入
>3500亿元
>8700亿元(年均增速超过20%)
制造
32/28纳米（nm）规模量产
16/14nm规模量产
设计
部分重点领域技术接近国际一流水
平（移动智能终端、网络通信等）
重点领域技术达到国际领先水平
（移动智能终端、网络通信、云计算、
物联网、大数据等）
封装测试
中高端销售收入占比30%以上
技术达到国际领先水平
材料
12英寸硅片产线应用
进入国际采购体系
设备
65-45nm关键设备产线应用
进入国际采购体系
2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金正式设立
2014年6月3日，北京集成电路产业基金管理公司完成遴选
中国电子产品制造成就全球最大芯片市场
Example of China’s Electronic Product Output in 2013
Output
(Million
units)
Growth
Rate
% of World
Output
Export
(Million
units)
Cell
Phone
1456
23.2%
81.1%
1190
LCD TV
122.9
7.2%
56.9%
54.6
Notebook
& Tablet
273
7.9%
70%
326.7
Digital
Camera
46.8
-33.1%
74.5%
41
Source –CVIA, Ministry of Information Industry of China, SEMI, May 2014
中国半导体产业持续增长
China IC Industry Revenue
45
40.5
IC P&T (USD Billion)
40
35
30
IC Manufacture (USD Billion)
34.2
IC Design (USD Billion)
IC Industry (Design+Manufacture+P&T)
16.4
25
21.3
20
16.4
12.6
8.6
10
0
17.9
15.1
16.2
9.7
9.3
15
5
17.7
29.9
6.7
2.4
3.3
4.3
3.0
3.4
2.2
8.9
3.9
2.3
7.9
7.3
6.4
4.2
2.8
1.5
8.3
6.7
6.6
5.2
3.0
5.7
3.4
5.0
4.0
5.4
8.1
9.8
13.0
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
Source: CSIA, SEMI, SICA
不断增加的中国300mm芯片产能
Company Location
Tech-node Capacity
(K/month)
(nm)
Products
Status
Huali
Shanghai
55
25
Foundry
Will add capacity to 35K/M
SK Hynix
Wuxi
29
130
DRAM
Production & Upgrade
Intel
Dalian
65
15
Chipset
Production
Total plan for Xi’an 1st phase:
100K/month
Production
Samsung
Xi’an
20
40
NAND
Flash
SMIC
Beijing
40
36
Foundry
SMIC
Beijing
40-20
-
Foundry
SMIC
Shanghai
40
14
Foundry
WXIC
Wuhan
45
9
Foundry
(Planned)
Construction. 5K－6K/M in end of
2014
Production and
expand to 14K/M in 2014
Production
Source: SEMI China, Oct. 2014
国内主要半导体设备厂商
Equipment
Company
Exposure & Write Equipment
上海微装
Photoresist Processing Equipment
七星华创，芯源
Etch Equipment
中微，北方微
Surface Conditioning Equipment
七星华创，芯源, 45所，盛美
Thermal Process Equipment
七星华创，48所
Ion Implant Equipment
中科信 , 48所
Thin Film Deposition Equipment (CVD/
Sputter/Electroplating/electro deposition)
北方微, 拓荆
Inspection & Measurement Equipment
CMP Equipment
格兰达 ，睿励，泽尔尼
盛美
国内主要半导体材料厂商
Material
Company
Wafer
有研、金瑞泓、新傲、合晶
Lithography related materials
(photoresist, developer, etc.)
北京科华、苏州瑞红
Sputtering Targets
宁波江丰、有研亿金
CMP Slurry
安集
Plating solution
新阳
Chemicals
江阴润马、苏州晶瑞、上海华谊
Special Gas
佛山华特、苏州金宏、大连科利德
在政府政策鼓励、专项资金扶持、和企业努力
下，国产装备和材料实现了从无到有的转换
全球半导体产业集中度越来越高
2013销售额 2013
(百万美元) 排名
公司
(英文名)
公司
(中文名)
总部
2013销售额
(百万美元)
11
Renesas
瑞萨
日本
7,975
34,378
12
AMD**
超微
美国
5,299
19,850
13
Infineon
英飞凌
欧洲
4,862
2013
排名
公司
(英文名)
公司
(中文名)
总部
1
Intel
英特尔
美国
48,321
2
Samsung
三星
韩国
3
TSMC*
Qualcomm*
台积电
台湾
4
5
6
7
8
*
Sony
17,211
4,869
14
高通
美国 75%以上；
索尼
日本
• 销售：前20家占
NXP
14,360
4,815
15
美光
美国
恩智浦
欧洲
• Micron
投资：前5名占66%；
SK Hynix
MediaTek**
12,970
4,587
韩国
联发科
SK海力士
16
台湾
• 研发：前10名研发经费286亿美元，超越其余所有之和
Toshiba
11,958
4,261
东芝
17 GlobalFoundries 格罗方德
日本
美国
• 产能：三星、台积电、美光、海力士、东芝、英特尔6家
TI
Freescale
11,474
4,007
飞思卡尔
18
德州仪器
美国
美国
占全球产能
43%
*
9
Broadcom**
博通
美国
8,219
19
UMC*
联电
台湾
3,959
10
ST
意法半导体
欧洲
8,014
20
Nvidia**
英伟达
美国
3,898
* Foundry **Fabless
数据来源: IC Insights, 2014
2013年全球销售额排名前20家半导体供应
商
2013年全球十大半导体设备厂商
2013
排名
公司
(英文名)
公司
(中文名)
主要产品领域
1
Applied Materials
应用材料
沉积、刻蚀、离子注入、
化学机械研磨等
54.6
16.2
2
ASML
阿斯麦
光刻设备
53.0
15.7
3
Lam Research
泛林
刻蚀、沉积、清洗等
31.6
9.4
4
Tokyo Electron
东电电子
沉积、刻蚀、
匀胶显影设备等
30.6
9.1
5
KLA-Tencor
科天
硅片检测、测量设备
21.6
6.4
6
Dainippon Screen
Manufacturing
迪恩士
刻蚀、清洗设备
12.2
3.6
7
Hitachi HighTechnologies
日立高新
沉积、刻蚀、
检测设备、
封装贴片设备等
8.6
2.6
8
Advantest
爱德万
测试设备
8.5
2.5
9
Teradyne
泰瑞达
测试设备
8.2
2.4
10
Nikon
尼康
光刻设备
6.4
1.9
102.4
30.3
其它
数据来源: Gartner, 2014
2013 营收 2013 市场份额
(单位：亿美元)
(%)
22
中国半导体前道设备企业和其全球份额
设备种类
2013年全球市场
规模（亿美元）
我国产业链情况：主要企业
(企业2013年销售额：亿人民币)
市场份额
曝光设备
63.0
上海微电子装备有限公司 （1.18）
0.3 %
光阻处理设备
（匀胶显影设备）
15.1
沈阳芯源微电子设备有限公司 （估1.70）
1.8 %
干法刻蚀设备
40.0
表面处理设备
（湿法刻蚀、干燥）
18.4
热处理设备（炉管）
7.9
北京七星华创（8.60，其中电子装备4.36）
8.9 %
离子注入设备
8.1
中电科电子装备有限公司
-
薄膜设备：CVD
28.3
沈阳拓荆科技有限公司 （估0.8）
0.5 %
溅射设备
15.3
北方微电子公司 (估2.0)
2.1 %
其他薄膜设备
12.4
/
-
CMP设备
7.4
天津华海清科机电科技有限公司(未知)
-
量测设备及其他
37.7
睿励科学仪器（上海）有限公司 （0.06）
0.03 %
数据来源: SEMI & 公开资料, 2014
中微半导体设备 (上海)有限公司（3.22）
北方微电子公司 (估2.00)
上海盛美半导体装备 （0.98）
北京七星华创（8.60，其中电子装备4.36）
沈阳芯源微电子设备有限公司 （估1.70）
2.1 %
6.2 %
23
半导体设备中的关键部件
类别
部件
Final Filter
Regulator
High
Pressure
System
Low
Pressure
System
MFC
Press.
Transducer
Valve
供应商
国家
Pall Corporation
Entegris
CKD
SMC
HORIBA STEC
BROOKS
USA
Japan
USA
Japan
Japan
USA
TEM-TECH
FUJIKIN
Rikon
Gas Detector Honeywell
Olifice Gasket FUJIKIN
Liquid Source Air product
Vapor System HORIBA STEC
Schumacher
Vacuum Gage MKS
Tape Heater MKS
Main Valve
CKD
Oring
Karrez
Ebara
EDWARDS
Pump
ULVAC
CS Cleaning
Abatement
System
EDWARDS
Japan
Japan
Japan
USA
Japan
USA
Japan
E.U
USA
USA
USA
Japan
Japan
E.U
Japan
E.U
E.U
类别
Reactor
Transfer
System
部件
供应商
国家
Quartz
ASAHI
Japan
SiC
Toshiba or
ASAHI
Japan
Heating System SANDVIK
E.U
Thermocouple
Honeywell
USA
RF Generator
COMET
E.U
Kyushu Mitsui
Aluminum
Japan
SUS Chamber
ULVAC
Japan
Motor
Oriention
Japan
Motor Ctrl
Panasonic
Japan
THK
Japan
NSK
Japan
Schaeffler
E.U
KEYENCE
Japan
Sensor
HEIDENHAIN
E.U
Magnetofuild
Seal
Ferrotec
Japan
Brooks
USA
KAWASAKI
Japan
Bearing
Robert
24
半导体制造关键材料供应厂商
主要来自：日、美、德
材料种类
全球主要供应商
硅片
前六供应商占85%销售额：信越(日)，SUMCO(日)，Siltronic(德)，
SunEdison(美），LG Siltron(韩），SAS（台）。
光阻及
辅助化学品
日本5家供应商占全球约80%：
TOK，JSR，信越、住友化学、富士电材；
另外还有陶氏化学(美）及韩国厂商东进化学等。
化学品&特气
主要由美国及日本厂商供应：AirProducts，大阳日酸(日），Air Liquide
Praxair(美)，Linde（德)，ATMI（美，已被Entegris收购)，BASF(德)，
学(日），KMG(美），陶氏(美)，杜邦（美），
溅射靶材
东曹(日），霍尼韦尔(美），日矿金属(日），
Praxair(美), 贺利士(德）
CMP耗材
陶氏(收购原罗门哈斯)占据研磨垫80%以上市场；
研磨液主要供应商：陶氏，Cabot，DA Nano(AirProducts子公司）等美
商及日立化成，Fujimi，JSR等日本厂商。
国产装备和材料企业核心竞争力极待提高！
25
全球半导体设备产业整合加速
移动互连网带来计算、通信终端爆发式增长
新的商业模式下，谁能赚到钱？
10X
50B connected
devices by 2020
Source: Samsung
# of connected devices
exceeds population
越来越少半导体企业能承受顶级芯片厂的造价
摩尔定律的成本动力在20nm消失？
Lisa Su,
AMD
ISSCC ‘13
Keynote
Gartner DataQuest:
will for
be first
a long
“No cost/transistor28nm
crossover
time
at 28 20nm
transition”
node
29
Source: Mentor Graphics
WCR, SEMICON CHINA, March 2014
封装技术越来越重要
更薄、更省电、
更多储存、
更强功能
更便宜！
中国半导体产业的挑战
• 全球半导体产业趋于成熟，兼并整合形成大者恒大格局
• 中国产业起步晚，规模小、核心竞争力缺乏
• 半导体领先工艺资金投入巨大
• 全球分工格局已经形成，半导体已不再是地区性产业，中国产业的
定位？
• 半导体的技术、人才、市场、产业链都已全球化。
• 中国企业国际化、市场化能力有待提高
• 政府主导也造成一些企业过度依靠国家专项资金扶持
• 需提高核心竞争力，建立良好商业模式，摆脱“价格陷阱”
中国半导体产业的机会
• 政府对半导体产业的持续推动下，中国半导体产业已形成规模
• 半导体进入成熟产业“薄利”时代，元器件制造加速转移出美、日、
欧，制造业继续向亚洲转移
• 美国风投已几乎不再投半导体设备、制造
• 中国经济整体发展 => 资金、人才不再是短板
• 全球最大电子产品制造基地，产品定义、开发（特别在移动、消费类）
越来越多在中国完成，中国制造正逐步走向中国创造、中国应用
• 贴近市场的文化、语言，整体产业生态环境替代成本成为新的优势
• 成本优势还在
对中国半导体产业的一点建议
• 以产业化为目标，市场为导向
• 充分利用终端应用市场优势，抓住产业转移机会
• 国家资金要覆盖提高产业核心竞争力
• 通过国际并购、重组、合作获得产业核心竞争力；以各种形式进入技
术、市场前沿
• 国际化是中国半导体产业做大做强的必经之路，鼓励中国企业走出国
门，融入全球市场
• 尊重知识产权，建立可持续发展
• 建立良好商业模式，树立品牌，打造产业旗舰
创新、合作、市场
半导体设计业并购日趋活跃
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
2013年3月，Cadence收购Tensilica ，3.8亿美元
2013年7月，Dialog 收购iWatt，3.1亿美元
2013年7月，紫光收购展讯，17.8亿美元
2013年8月，美光完成收购尔必达，25亿美元
2013年12月， Avago 收购LSI，66亿美元
2014年3月，浦东科投要约收购澜起科技，6亿美元
2014年6月，Synaptics 并购瑞萨的驱动芯片业务，4.7亿美金
2014年6月， ADI收购Hittite，24.5亿美元
2014年7月，紫光完成收购锐迪科，9 亿美元
2014年8月，安森美 收购Aptina，4亿美元
2014年8月，清芯华创要约收购OmniVision ，16.7亿美元
2014年8月，英飞凌宣布并购IR，30亿美元
2014年9月，英特尔入股紫光，90亿元
2014年10月，高通宣布收购CSR，25亿美元
……
中国的资本与企业渐成主角
34
半导体封测业并购与投资：
• 2013.5 日月光以7000万元人民币并购日本东芝转投资的封测厂无锡通
芝微电，并将取得东芝后段封测订单
• 2013.8 Amkor完成对东芝旗下马来西亚半导体封装与测试业务（
Toshiba Electronics Malaysia）的收购，与东芝达成制造服务协议
• 2014.6 矽品投资其苏州公司的第三期，继续新增建先进封装制程，
2014年的投入金额约达到5000万美元。
• 2014.4 韩国NEPES在江苏淮安投资新的晶圆级芯片封装项目；
• 2014.8 中芯国际与长电科技合资Bumping 厂正式落地江阴；
• 2014.8 中国企业竞购全球第四大封测厂：新加坡星科金朋；
• 2014.9 晶方拟3.4亿元收购智瑞达；
• ……
中国大陆力量增强、OSAT份额更加集中
35
上一轮芯片生产线的转移
• 2010 年转手的半导体芯片厂：
8” NXP Böblingen
8” Altis
8” ST Phoenix
8” Atmel Rousset
8”, 12” Qimonda U.S.
8”, 12” Spansion Japan
8” SMIC Chengdu
12” ProMOS Hsinchu
• 2010-2011， 全球50多条芯片厂下线
• TI ，Tower Jazz 等抓住机会，成功并购、转型
• 2012 二手设备甚至出现短期短缺
• 我们应该抓住新的机会
数据来源：SEMI
SEMI中国活动简介
SEMICON China 2015
SEMICON China 2015亮点
•
10多个主题展馆展示最新的技术趋势，
反应市场需求
•
覆盖最完整的IC生态链
•
高级管理人员，关键商业决策者将会出
席此盛会
•
30多场同期会议和商业论坛
•
顶尖社交活动，让您在轻松的氛围中建
立国际社交圈
http://www.semiconchina.org
SEMI中国所举办行业最高规格SEMICON
China展览，每年吸引包括高管、采购商、
投资人、技术工程师、中央级产业发展热
点地区政府官员到场参观和展示。
时间：2015年3月17-19日
地点：上海新国际博览中心
SEMI: 全球化、专业化的半导体行业协会
SEMI 会员企业总部所在地区
India
全球近 2,000 家会员企业
Japan
23%
1%
Korea
Europe
CHINA
9%
280
Companies
14%
China
JAPAN
Americas
27%
12%
EUROPE
T aiwan
12%
414
Companies
Singapore
2%
AMERICAS
KOREA
255
Companies
203
Companies
476
Companies
Total Members by Size
$5M - $25M
22%
$25M - $100M
6%
Under $5 M
67%
$100M - $500M
3%
$500M - $1B
1%
$1B - $2B
1%
Over $2.5B
> 1%
TAIWAN
215
Companies
INDIA
25
Companies
SINGAPORE
33 Companies
SEMI 中国委员会
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
SEMI 中国顾问董事会
封装测试委员会
装备(及材料)委员会
LED 委员会
物流和海关工作组
二手设备机应用委员会
可穿戴器件委员会
光伏顾问委员会
光伏标准委员会
HB-LED标准委员会
触摸屏委员会（筹建）
……
2014 SEMI中国会员活动一览
时间 项目
地点
时间
项目
地点
3月
物流委员会西安三星项目进展沟通会议 上海
7月
OLED产业发展论坛暨草原聚会
鄂尔多斯
3月
上海
7月
国际内存技术研讨会
西安
3月
光伏标准技术委员会春季会议
HB-LED标准技术委员会申请会议
圣何塞/美国
9月
物流委员会秋季会议
上海
4月
物流委员会西安高新综保区海关沟通会 西安
9月
可穿戴技术设备委员会第四次工作会议 上海
4月
SEMI China 设备和材料代表团日本行 日本
9月
光伏标准技术委员会秋季会议
大连
5月
HB-LED标准技术委员会启动会议
贵阳
9月
HB-LED标准技术委员会秋季会议
哈尔滨
5月
封测委员会第六次工作会议
北方微/北京
10月
SEMI中国代表团访欧洲
法国
6月
物流委员会夏季会议
西安
10月
平板显示技术和市场论坛
成都
6月
光伏标准技术委员会夏季会议
保定
10月
可穿戴技术设备委员会第五次工作会议 成都
6月
会员日
上海
10月
北京国际微电子论坛
北京
6月
可穿戴技术设备委员会第三次工作会议 上海
11月
封测委员会第七次工作会议
苏州
7月
SEMICON West 2014中国之夜
旧金山/美国
12月
设备和材料委员会
上海
7月
光伏顾问委员会工作会议Q3
宜兴
12月
平板显示会员日暨冬季业内聚会
昆山
7月
分布式光伏发电论坛
宜兴
12月
光伏标准技术委员会冬季会议
长沙
SEMI中国设备和材料代表团访问日本
2014.4
中国装备公司和意法办导体会谈
2014.10
旧金山的“中国之夜” 2014.7
SEMICON China
采购洽谈会 2014.3
SEMI China:
Build a “Global Industry Community” in China
谢谢!