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p-n结
South China Normal University
1、p-n结及其能带图
1. p-n结的形成和杂质分布
合金法:通过加热使两种物质融合
突变结:在p-n结交界面,杂质浓度发生突然变化。
x<xj, N(x)=NA;
x>xj, N(x)=ND
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1、p-n结及其能带图
扩散法:通过杂质扩散而形成p-n结。
缓变结:在p-n结交界面,杂质浓度逐渐变化。
x<xj, NA>ND;
x>xj, ND<NA
线性缓变结:
ND-NA= αj(x-xj)
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1、p-n结及其能带图
生长掺杂法:通过在材料生长过程中认为掺入某种杂质形成p-n结。方法灵活,
可对掺杂进行精确控制。可制备突变结,缓变结。
离子注入法:高能离子注入。对材料有一定破坏作用。
2.空间电荷区:
单独的n型半导体和p型半导体是电中性的。
 扩散运动:由于浓度梯度引起的载流子定向运动,扩散电流内建电场:从n指
向p,阻碍电子和空穴继续扩散的作用
 飘移运动:在电场作用下载流子的定向运动,漂移电流
空间电荷区: p-n结附近电离施主和电离受主所在区域。
平衡p-n结:飘移电流等于扩散电流;空间电荷区宽度一定。
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1、p-n结及其能带图
3. p-n结能带图:
平衡的体系有统一的费米能级
空间电荷区电势V(x)由n区向p区
不断降低,
电子的电势能-qV(x)由n区向p区
不断升高,p区相对于n区上移。
p-n结界面处能带弯曲,形成势垒:
阻碍n区自由电子向p区运动,
阻碍p区空穴向n区运动。
势垒区宽度等于空间电荷区宽度。
能带相对移动的原因:
空间电荷区存在内建电场。
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4. p-n结的接触电势差
接触电势差:平衡p-n结空间电荷区两端的电势差,内建电势差,VD
势垒高度:电势能差qVD=EFn-EFp (6-9)
费米能级和载流子浓度的关系:
n0= ni exp(EF-Ei/ k0T)
p0 = pi expEi-EF/ k0T
Ei :本征半导体的费米能级
推导:n0=Ncexp-(EC-EF/ k0T)
= Ncexp EF -EC / k0T
ni= Nc exp-(EC-Ei/ k0T)= Nc expEi-Ec/ k0T
Nc= ni expEC-Ei/ k0T
n0= ni expEC-Ei/ k0T exp EF -EC / k0T = ni exp(EF-Ei/ k0T)
p0 = Nv expEv-EF/ k0T ;pi = Nv expEv-Ei/ k0T
Nv = pi expEi-Ev/ k0T
p0 = pi expEi-Ev/ k0T expEv-EF/ k0T
= pi expEi-EF/ k0T
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1、p-n结及其能带图
nn0 :n区的平衡电子浓度:
nn0= niexp(EFn-Ei/ k0T)
pp0:p区的平衡电子浓度:
np0= niexp(EFp-Ei/ k0T)
两边相除取对数得到:
ln (nn0/ np0)=(EFn-EFp)/K0T
VD=(EFn-EFp)/q= k0T/q·ln (nn0/ np0)
= k0T/q·(lnNDNA/ni2 ) (6-10)
ni2 = n0p0=NcNv exp-Eg/K0T
VD和p-n结两边的掺杂浓度、温度、材料的禁带宽度有关。
在一定的温度下,掺杂浓度越高,VD越大;
禁带宽度越大,ni越小,VD也越大
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1、p-n结及其能带图
5. p-n结的载流子分布
取p区电势为0,势垒区一点x的电势V(x)为正值,越接近n区的点,
电势越高,在xn处,电势为VD,相对于电子来说,相应的P区电势能比n区
的电势能高qVD,势垒区的点x处的电势能为E(x)=-qV(x),比n区高
qVD - qV(x)。
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1、p-n结及其能带图
n= Ncexp[-(Ec-EF)/K0T
nn0= Ncexp(EF-Ecn)/k0T
p-n结中自由电子的浓度分布:
n(x)=Ncexp[(EF-Ec)/K0T]=Ncexp[(EF-Ecn )+(qv(x)-qVD )
/K0T]
=nn0exp[qv(x)-qVD/k0T]
(6-13)
nn0:n区平衡多子浓度,在(xn)处:n=nn0
p区的平衡少数载流子浓(-xp)处: np0=nn0 exp[-qVD/k0T] (6-14)
p-n结中自由空穴的浓度分布:
p(x)= pno exp [qVD- qv(x)/k0T]
(6-15)
pno:n区平衡少子浓度,自由空穴浓度。
n区的平衡少数载流子浓度:
在(xn)处: pno = pp0 exp[ -qVD/k0T] (6-17)
p区的平衡多数载流子浓度,(-xp)处:
pp0= pno exp[qVD/k0T]
(6-16)
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1、p-n结及其能带图
在势垒区内电势能比n区导带底高0.1eV的点x处的载流子浓度为:
n(x)=nn0exp(-0.1)/k0T≈nn0/50 ≈ ND/50
设势垒高度qVD=0.7eV
p(x)= pno exp[qVD- qv(x)/k0T]= pp0 exp[-0.6/k0T]
≈ 10-10pp0 ≈ 10-10NA
空间电荷区(势垒区)的载流子浓度比n区和p区的多数载流子浓度小很多,
好象耗尽了。
因此也称为耗尽层。
载流子浓度可以忽略,
空间电荷密度等于电离杂质浓度。
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2、p-n结的电流电压特性
1、非平衡状态下的p-n结
(1)外加正向电压下 p-n结:
空间电荷区变窄,势垒高度降低q(VD-V),
漂移运动减弱。
扩散流大于漂移流 ,非平衡载流子的电注入。
在pp处形成电子的积累,由于pp处电子浓度高,
向p区扩散,扩散区。在一定的外加电压下,
单位时间内注入pp的电子浓度是一定的,并且在
扩散区形成稳定分布,因此,在一定正向电压下,
就有恒定的电子扩散流。同时在nn处有恒定的空穴扩散流。
n(x) = n0 e –x/L
正向电压:多数载流子的扩散,
电流分布:J=Jn+Jp。
由n区电子电流转变为p区的空穴电流,
p-n附近:电子电流+空穴电流
总电流等于势垒边界nn‘的空穴扩散电流
和pp’的电子扩散电流之和。
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2、p-n结的电流电压特性
(2)外加反向电压下的p-n结:
空间电荷区变宽、势垒高度增大q(VD+V),
漂移运动增强。在nn处的空穴被强电场赶向p区,
在pp处的电子被强电场赶向n区。
反向电压:少数载流子的抽取。
形成电子扩散电流和空穴扩散电流。
总的反向电流等于势垒边界nn和pp附近的
少数载流子扩散电流之和。
非平衡载流子的反向抽取。J=Jn+Jp
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2、p-n结的电流电压特性
(3)加电压下p-n结能带图:
由于扩散区比势垒区宽,准费米能级
的变化主要发生在扩散区,在势垒区的
变化忽略不记,所以在势垒区,
准费米能级保持不变。
正向:EFn- EFp = ∣qV∣;
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2、理想p-n结的模型及电流电压方程
(1)小注入条件,少数载流子浓度比多数载流子浓度低很多
(2)突变耗尽层条件,外加电压和接触电势差都落在耗尽层上,耗尽层中的
电荷是由电离施主和电离受主的电荷构成,耗尽层外的半导体是电中性的,
注入的少数载流子在p区和n区是纯扩散运动。
(3)通过耗尽层的电子和空穴电流为常量,不考虑耗尽层中载流子的产生及
复合作用
(4)玻耳兹曼边界条件,在边界层两端,载流子分布满足玻耳兹曼统计分布 。
方法:首先根据准费米能级计算出势垒区边界pp和nn处的非平衡载流子浓度,
然后根据扩散理论计算出:J=Jn+Jp
n0=Ncexp-(EC-EF/ k0T)= Ncexp EF -EC / k0T
ni= Ncexp-(EC-Ei/ k0T)= NcexpEi-Ec/ k0T
Nc= ni expEC-Ei/ k0T
n0= Ncexp EF -EC / k0T = ni expEC-Ei/ k0T exp EF -EC / k0T
= ni exp exp(EF-Ei/ k0T)
np=niexp(EFn-Ei)/k0T
(6-18)
pp= niexp(Ei -EFp)/k0T
(6-18)
np·pp=ni2exp(EFn- EFp)/k0T
(6-19)
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在P区边界pp处,即x= -xp处,EFn- EFp = qV,所以
np(-xp)·pp(-xp)= ni2expqV/k0T
在多数载流子:pp(-xp)= pp0,pp0·np0= ni2
np(-xp)= np0 expqV/k0T
Δnp(-xp)= np0 (expqV/k0T-1)
在n区边界nn处:Δpn(xn)= pn0 (expqV/k0T-1)
(6-20)
(6-22)
(6-24)
非平衡载流子电流密度= q·扩散流密度= qD·dn(x)/dx
样品足够厚 P(x)=(ΔP)0exp(-x/L)
x
d (p)0 exp( )
D
x
L
J  qD
 q( )(p)0 exp( )
dx
L
L
x=-(xp)处:
J J (
同理,在x=xn处:
J p ( xn)
qDn np 0
Ln
Dp

qDp pn 0
Lp
)
qV
 q( ) pn0 exp(
1)
Lp
k0T
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J=Jn(-xp)+Jp(xn)
令:
J (
qDn np 0
Js  (
qDn np 0
Ln
Ln


qDp pn 0
Lp
qDp pn 0
Lp
qV
) exp(
 1)
k0T
)
qV
J  J S exp(
 1)
k0T
得:
1、p-n结具有单向导电性,正向电压下:正向电流密度随正向偏压呈
指数式关系增加,exp(qV/k0T)远大于1,J=Jsexp(qV/k0T)
反向电压下:exp(qV/k0T)趋于0,J=-Js=- q(pn0Dp/Lp+ pn0
Dp/Lp)
反向时,反向电流为常数,与外加电压无关。
2、温度对电流密度的影响很大:Js随温度升高迅速增大,Eg越大,
Js变化越快。
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3、p-n结击穿
在外加反向偏压增大到某一数值时VBR,反向电流突然迅速增大,
称为p-n结的击穿现象。VBR为击穿电压。雪崩击穿; 遂道击
穿; 电热击穿
(1)雪崩击穿:与势垒区的电场强度有关,还与势垒区的宽度
有关。
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3、p-n结击穿
(2)隧道击穿:
在强电场作用下,由于隧道效应,大量电子从价带穿过禁带而进入导
带引起的击穿现象。
P = exp [ -(8π/3)(2mn*/h2)1/2(Eg)3/2(1/qE)]
P= exp [ -(8π/3)(2mn*/h2)1/2(Eg)1/2Δx]
在电场强度越大,隧道长度越短,
电子穿过隧道的几率越大。
对于P= 10-10; Eg = 1.12eV;
mn*= 1.08m0;Δx = 3.1nm
Δx与势垒高度q(VD-V)的关系:
Δxtgθ=Eg; tgθ= q(VD-V)/XD
Δx = (Eg /q)(XD / VD-V)
=(Eg /q)(2εrε0 / qNVA)1/2
N = NDNA/(ND+NA); VA= VD-V
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3、p-n结击穿
NVA越大,Δx越小,易发生隧道击穿。隧道击穿要求有一定的NVA值,可
以是N小而V大,也可是N大而V小,前者即掺杂浓度小时,反向电压要大。
但是,在杂质浓度小时,势垒宽度增大,隧道长度变长,不利于隧道击穿,
而利于雪崩击穿。
所以在一般掺杂浓度大时,易发生隧道击穿,而在一般掺杂浓度下,雪崩
击穿是主要的。
隧道击穿的击穿电压随温度的上升而减小,即击穿电压的温度系数是负的,
这是因为温度升高Eg减小,使得Δx减小的结果。
雪崩击穿的击穿电压随温度上升而增加。因为随温度上升,载流子自由程
减小,使雪崩击穿的碰撞电离率减小。
(3) 电热击穿:
外加反向电压下,由于p-n结结温上升,使得反向电流迅速增大引起的击穿。
Js∝T3+r/2exp(-Eg/K0T) 对于禁带宽度较小的半导体,由于反向电流密
度大,室温下这种击穿就很重要了。
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3、p-n结击穿
影响击穿的各种因素:
(1)材料电阻率的影响:材料电阻率越大,掺杂浓度越低,空间电荷区越宽,
相同反向电压下,电场强度越小,反向击穿电压越大。要保证p-n结有较高
的击穿电压,总有一边掺杂浓度较小。
(2)半导体厚度对击穿电压的影响:掺杂浓度低的一边的厚度总是有限的,
且为避免电阻过大,往往有意限制这一层的厚度。低掺杂一边的厚度越小,
在空间电荷区宽度大于该厚度时,相对于厚的层,电压越大,电场强度增
加越大,击穿电压减小。
(3)表面电荷的影响:会使击穿电压下降。
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4、p-n结电容
1. p-n结电容的来源
平行板电容器:C=Q/V;C=Aεrε0/XD
(1)势垒电容:p-n结外加电压的变化, 引起
电子和空穴在势垒区的“存入”“取出”,
CT
(2)扩散电容:由于扩散区电荷数量随外加
电压的变化所产生的电容效应,CD
(3) p-n结电容为微分电容。
势垒电容和扩散电容都随外加电压而变化,
是可变电容,C=dQ/dV
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2、突变结的势垒电容:
(1)突变结势垒区的电场、电势分布 :
在耗尽层近似和杂质完全电离的情况下:
势垒区电荷密度:
ρ(x)= - qNA (- Xp<X<0) (6-69)
ρ(x)= qND (0<X<Xn)
势垒宽度:XD = Xn + Xp
(6-70)
半导体满足电中性条件,有:
qNA Xp = qND Xn
(6-71)
NA Xp =ND Xn
(6-72)
势垒区正负空间电荷区的宽度和
该区的杂质浓度成反比.
例如: NA=1016cm-3; ND=1018cm-3;
则:Xp为Xn的100倍。
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电场强度:电场强度等于通过单位横截面积的电力线数目。在真
空中,每库仑电荷发出的电力线数目为1/ε0 。
设p-n结面积为A,则在p-n结交界处的电场强度,
即最大电场强度:
式(6-78):
|EM| = qND XnA/εrε0A = qND Xn/εrε0
= qNA Xp/εrε0
式(6-77):
|E1(x)|= qNA (x+ xp) /εrε0 (- Xp<X<0)
|E2(x)|= qND (x - xn) /εrε0 (0<X<Xn )
电势: 对(6-77)积分,可得到空间电荷区
的电势分布函数,式(6-84):
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(2) 突变结的势垒宽度XD:
势垒宽度XD:X D  VD (
2 r  0 N A  N D
)(
)
q
N A ND
(6-89)
杂质浓度越高,势垒宽度越小。禁带宽度越大,势垒宽度大。
对于p+-n结,NA 》ND, xn 》xp ;
有:XD ≈xn X D  Xn 
2 r  0VD
qN D
(6-91)
对于n+-p结,XD ≈xp ,X D  Xp  2 r  0VD
qN A
(6-93)
外加电压下:对于p+-n结,X D  Xn  2 r  0 (VD  V )
(6-97)
qN D
对于n+-p结, X D  Xp  2 r  0 (VD  V )
qN A
(6-98)
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1)XD与势垒区上的总电压(VD –V)的平方根
成正比。
正向电压:V增大,XD减小;反向电压:V
增大,XD增大
2)外加电压一定,XD随掺杂浓度变化而变化,
势垒区主要向轻掺杂一边扩展,与轻掺杂一边
的杂质浓度的平方根成反比。
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(3)突变结的势垒电容:
C=Aεrε0/XD
对于p-n结,将(6-96)式代入,得:
 r  0 qN A N D
CT  A
2( N D  N A )(VD  V )
(6-102)
对于p+-n结或n+-p结,有:
CT  A
 r  0 qN B
2(VD  V )
(6-103)
1)势垒电容与p-n结结面积以及轻掺杂一边的杂质浓度的平方根成正
比,减小结面积,降低轻掺杂一边的杂质浓度是减小结电容的途径。
2)势垒电容与电压(VD –V)的平方根成反比。反向电压越大,电容
越小。外加电压变化,势垒电容也发生改变。
3)上式适用于计算反向偏压下的势垒电容。正向偏压下,用式(6105)计算势垒电容。
CT  4CT (0)  4 A
 r  0 qN A N D
2( N A  N D )VD
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3、扩散电容:
在xn处注入的非平衡空穴浓度:
Δp(xn)= pn0 (expqV/k0T-1) (6-24)
在-xp处注入的非平衡电子浓度:
Δn(-xp)= np0 (expqV/k0T-1) (6-22)
在扩散区非平衡载流子浓度的分布有:
Δp(x)=Δp0exp(-x/L),
注入到n区的非平衡空穴分布:得 (6-29)
注入到p区的非平衡电子分布:
(6-30)
得到(6-131);(6-132)式。
扩散电容随正向偏压按指数式关系增大,在大的正向偏压下,扩散
电容起主要作用。
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5、p-n结隧道效应
由重掺杂的p区和n区形成的pn结为隧道结,由这种隧道结制成的
二极管为隧道二极管。具有正向负
阻特性。
两边都是重掺杂的p-n结.正向电
流一开始就随正向电压的增加而迅
速增大,到一极大值Ip,称为峰值
电流,对应的电压为峰值电压。随
后,电压增大,电流反而减小,直
到为一极小值Iv,称为谷值电流,
对应电压为谷值电压。再增大V,电
流又上升。反向电流随电压增大迅
速增加。
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5、p-n结隧道效应
隧道结:
p区和n区为简并半
导体。重掺杂。
(1)n区导带和p区
价带出现相同能量
的量子态。
(2)势垒宽度XD小
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