第八章回复与再结晶

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Transcript 第八章回复与再结晶

7.3
再结晶
7.3 再结晶
再
结
晶
冷变形后的金属加热到一定温度时,在原来的变
形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,而性能发
生了明显的变化,并恢复到完全软化的状态。
7.3.1 再结晶的形核及长大
再结晶过程也是通过形核和长大来完成。但是再结晶的
晶核不是新相而是无畸变的新晶块,其晶体结构并未改
变,这与其它固态转变的不同的地方。
形
核
机
制
晶界弓出形核机制
亚晶合并形核机制
亚晶蚕食形核机制
形核机制
7.3 再结晶
晶
对于冷变形程度较小的金属,由于变形不均匀, 相邻晶
粒的位错密度相差很大,此时,晶界中的一小段会向密
界
度高的一侧突然弓出,成为再结晶核心。
弓
出
形
核
机
制
凸出形核机制示意图
形核机制
7.3 再结晶
晶
界
弓
出
形
核
机
制
凸出形核机制
(透射电镜照片)
7.3 再结晶
形核机制
亚 若变形量较大、具有高层错能的金属再结 晶时则
晶 以亚晶合并机制形核。它是由相邻亚晶的转动,
合 使小亚晶逐步合并成大亚晶成为再结晶核心。
并
形
核
机
制
7.3 再结晶
形核机制
若变形量很大、具有低层错能的金属则以 亚晶蚕食
亚
机制形核。它是在位错密度很大的小区域,形成位
晶
错密度很低的亚晶,这个亚晶便会向周围位错密度
蚕
生长,最终由小角度晶界演变成大角度晶界。
食
形
核
机
制
7.3 再结晶
再结晶晶核的长大
再结晶晶核一旦形成,就会借界面的移动向
周围畸变区长大。
界面迁移的驱动力主要是相邻晶粒间的畸变
能量。
晶界迁移的方向背向其曲率中心,直到无畸
变的等轴晶粒逐渐消耗掉变形晶粒,并相互接
触为止。
7.3 再结晶
7.3.2 再结晶动力学
等温下的再结晶速度开始很小,随再结晶体积分数 的增
加而增大,在φV=0.5处达到最大,然后又逐渐减小。
结
晶
体
积
分
数
时间
98%冷轧的纯铜(WCu=0.99999)
在不同温度下的等温再结晶曲线
7.3 再结晶
7.3.2 再结晶动力学
再结晶动力学曲线可采用
阿弗拉密(AVrami)方程描
述:
 Bt k
V  1  e
φV— 在t时间已经再结晶的体积
分数;
t — 退火时间;
B、K — 均为常数。
再结晶速率V再温度T的关系符合阿罗尼乌斯(Arrhenius)公式:
V再 = Aexp(-Q/RT)
式中 Q — 再结晶激活能;R — 气体常数。
V  1 - e-Bt
k
再结晶速率与产生某一体积分数的再结晶所需要的时间成反比,即
故
在两个不同温度T1、T2进行等温退火,若要产生同样程度的再结
晶所需的时间分别为t1、t2,则
此式在生产上
极为有用。
7.3.3 再结晶温度
7.3 再结晶
再结晶温度随条件不同,可以在一个较宽的温度范围内变化。
为了便于比较和使用,生产上规定再结晶温度,是指经过
较大冷变形(变形量大于70%)的金属,在1h内能够完成
再结晶(或再结晶体积分数为>0.95)的最低温度。
对于工业纯金属,在较大冷变形条件下,其再结晶开
始温度TK与熔点Tm之间存在下列经验关系:
TK≈(0.35~0.40)Tm
若按上述公式确定再结晶退火温度时,则
T再=TK+100~200℃
7.3.4 影响再结晶的因素
7.3 再结晶
退火温度
变形量
影响再结晶
的因素
微量溶质元素
第二分散相
原始晶粒尺寸
7.3.4 影响再结晶的因素
退火温度
7.3 再结晶
加热温度越高,再结晶速度越快,
如下图所示:
温度对再结晶的影响
7.3 再结晶
7.3.4 影响再结晶的因素
预先变 变形度越大,再结晶开始温度越低;当变形量增
形程度 大到一定程度后,再结晶开始温度便趋于稳定:
铁和铝的开始再结晶温度
与预先冷变形程度的关系
a-电解铁;b-WAl=0.99
两种不同的冷变形程度对纯锆的
等温再结晶的影响(纵坐标为完成
再结晶所需的时间)
a-面积缩减13%;b-面积缩减51%
7.3.4 影响再结晶的因素
7.3 再结晶
微量溶质原子(纯度)
阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶
7.3.4 影响再结晶的因素
分散
相粒
子
既可能
促进基
体金属
的再结
晶,也
可能阻
碍再结
晶,
7.3 再结晶
7.3.4 影响再结晶的因素
7.3 再结晶
分散 既可能促进基体金属的再结晶,也可能阻碍再结晶,
相粒 (1)间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作
子
为形核核心,促进再结晶;
(2)直径和间距很小时,对再结晶形核过程和晶
核长大起钉扎作用,阻碍再结晶。
原始
晶粒
尺寸
晶粒越小,驱动力越大;
晶界越多,有利于形核。
7.3.5 再结晶晶粒大小的控制
7.3 再结晶
再结晶后的晶粒尺寸对金属的力学性能有直接的影响。一般希望
得到细晶粒的组织。影响再结晶后晶粒大小的主要因素有:
预
先
变
形
程
度
当变形度很小时(<εc)不
发生再结晶,故晶粒大
小不变;当ε=2%~8%
时,再结晶后的晶粒特
别粗大,此时的变形度
即所谓临界变形度;当
变形度大于临界变形度
时,随变形度的增加,
晶粒逐渐细化 。
冷变形量与再结晶晶粒尺寸
7.3.5 再结晶晶粒大小的控制
原
始
晶
粒
尺
寸
7.3 再结晶
变形度一
定时,原
始晶粒越
细,再结
晶后的晶
粒也越细,
如下图所
示:
黄铜的再结晶晶粒大小与变
形度及原始晶粒大小的关系
7.3.5 再结晶晶粒大小的控制
原
始
晶
粒
尺
寸
7.3 再结晶
提高退火温
度,不仅使
再结晶后的
晶粒粗大,
而且还影响
临界变形度
的大小,如
下图:
低碳钢(Wc为0.0006),应变度及退
火温度对再结晶后晶粒大小的影响
7.3.5 再结晶晶粒大小的控制
7.3 再结晶
微量溶质原子和杂质
一般都能起细化晶粒的作用。
7.3 再结晶
以上主
要内容
为
再结晶的形核及长大
形核机制 、晶核的长大
影响再结晶及其晶粒大小的因素
作业: 92. 再结晶的形核机制
93. 影响再结晶及其晶粒大小的
因素?