Transcript MPGDの開発 2次元読出し回路基板の進捗 －ワイヤ‐ボンディングを林

MPGDの開発
(Micro Pattern Gas Detector)
2次元読出し回路基板の進捗
－ワイヤ‐ボンディングを林精密にて開始
12月中旬にボンディングマシンが故障し年明け修理完了
ボンディングパッド（Data ｉｎ)は50μx350μで間隔が50μ。
下に点在してるボンディングパッド（Ｃｏｎｔｒｏｌ，ＰＳ）は
100μx350μです。それが16箇所
アチップ側ボンディングパッド（Data ｉｎ)は50μx90μで間隔が
100μ
ボンディングワイヤーはAl 加熱なし
上記作業にあたりマウント治具の製作
*
上
*ベ
*
*
－ベアチップの固定
－マシンを使用する申請→理研；延与氏に使用願い提出
TM2006/1/6
VATA Chip
Wirebonding =(113/bea x 16)=1808本
VA
Data in
TA
14pad
11pad
3.4mm
32pad
4.1mm
3.5mm
11pad
6pad
8pad
TM2006/1/6
基板右半分のパターン
ベアチップ部パターン
TM2006/1/6
その他１
0)ワイヤーボンディングのテストは余白を利用
1)ベアチップ交換を加味→ベアチップの基板への実装は導電性銅箔テープ(*1)を
貼ってそれから銀ペースト(*2)によってベアチップを固定し、ワイヤーボンディング
作業とする。
＊１；導電性銅箔テープ 銅箔(Chomerics)／AL(3M)AL-50BT
＊２；銀ペースト １）イオタイトＡ‐80T（イオンケミｰ（株））常温6時間で硬化
２）Silver paste LS-103(アサヒ化学研究所）加熱（～120℃）
熱ダメージをあたえたくないので１）の常温タイプ使用する
基板と銅箔に
2)ワイヤーボンディング後のワイヤーは反り止め固定金具を用いて保護する
基板移動時には必ず金具を取付けて！
TM2006/1/6
その他２
ベアチップの固定
縦方向断面図
平面図
FPCベアマウントメッキ部
Cu tape90μ
銅箔テープ貼付け
ＲＰ－０５３８　概略側面図
変更点： 液状レジス トＬ２面をカバーフィルムに変更
2005.9.13　長谷川
2 0 0 5 .9 .1 5 長谷川（ 修正１）
FPC200μ
ＮｉＡｕメッキ（Ｎｉ３μｍ以上、ボンディングＡｕ０．２μｍ以上）
液状レジスト（緑）＊日本ポリテック「ＮＰＲ－８０Ｇ」
A
B
ＣＮ
ＣＮ
カバーレイ追加
（ポリイミド１２．５μｍ、接着剤１５μｍ）
＊新日鐵化学「ＳＰＣ－１５Ａ－１２Ａ」
銅メッキ
２５μｍ（ボタンメッキ）
A'
B'
ボンディングシート（熱可塑性ポリイミド３５μｍ）
ベース材料
＊新日鐵化学「ＳＰＢ－０３５」
ポリイミド５０μｍ、銅箔８／８μｍ
＊東レフィルム加工「ＰＩ５０－ＣＣＷ－０８ＤＯ」
厚み設計値
Ａ－Ａ’
約　９０μｍ
製品仕様
Ｂ－Ｂ’
約　２００μｍ
（ただし、スルホールメッキ部分のみ、約２５０μｍ）
４層ＦＰＣ　（両面×２層構成）
シルクなし
電気検査（フライングチェッカー）有り
ボタンメッキ仕様（厚み２５μｍレベル）
部品実装無し
スルホールランド部設計　φ０．４ランド－φ０．１５穴
ストリップラインの狙い寸法　７５μｍをメイン
製作枚数　２枚　１０月７日納入希望
銀ペースト10μ
銀ペーストによる
テープ固定ベア固定
ベア600μ
ベアチップ貼付け
FPCとベア面までの高さ＝700μ
TM2006/1/6
その他３
１、ワイヤーボンディングは自動、マニュアル組合わせ可能
２、チェックは目視と導通テスト（テンションゲージでのテスト不要）
３、納期は1月末予定
TM2006/1/6