Transcript fSD介绍

FORESEE 产品融入到智能手机
深圳市江波龙电子有限公司
目录
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智能手机嵌入存储现状和趋势

FORESEE eMMC/fSD介绍

江波龙公司简介

FORESEE产业链介绍

总结
2012-11-15
智能机常见存储方案
LPDDR
Chipset
e.g. MT6573
Chipset
e.g. Qualcomm 7227A
DDR
e.g. Qualcomm 8260
SDIO
SD
DDR
NAND
Chipset
SDIO
SLC
eMMC
eMMC
LPDDR
LPDDR
MCP
eMCP
NAND MCP存储方案
早期智能机以本方案为主，
目前只有低端智能机才仍然
沿用本方案。
联想A60，内置
4+2 NAND MCP
eMMC+LPDDR存储方案
目前高端机型主流方案，
LPDDR和chipset采用POP
封装，外接eMMC。典型平
台：MSM8260,MSM8960
华为荣耀4核，内
置8GB eMMC
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eMCP存储方案
目前中低端智能机方案的
主要选择之一，代表平台
有MT6575，MT6577,
MSM7227A等。
小米M1，内置
4+8 eMCP
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三种方案优劣势
NAND MCP存储方案（chipset非POP封装）
优势：节约PCB空间，NAND MCP成本最低，生产工艺成熟，售后维修容易。
劣势：存储方案性能低，布线难度高，容量小，消费者通常需要外接TF卡来扩充
容量，当APP安装在TF卡，会影响用户体念，另外接需要消费者再次买单。
eMMC MCP存储方案（chipset非POP封装）
优势：存储方案性能好，用户体验优，节约PCB空间，容量较大，生产工艺相对
成熟，售后维修容易。
劣势：布线难度高，成本较高，供应商太单一，采购风险较大。
eMMC+LPDDR存储方案（chipset是POP封装）
优势：存储方案性能好，用户体验优，布线简单，DRAM信号质量好，采购风险
较小。
劣势：生产工艺要求高，售后维修困难。
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2013年智能机存储方案趋势
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


eMMC和eMCP会成为存储方案的绝对主流，NAND MCP市占率会低于
30%。
手机内置FLASH容量将进一步增加，高端机型会集中在16/32GB，中低
端机型会集中在4/8GB。
2013年LPDDR3将先被高端机型接受，预计2013年底LPDDR3将占手机
DRAM 20%，到2014年底将超过50%，LPDDR1会逐渐淡出手机市场。
2013年智能手机平均DRAM容量约为1GB，且规格趋于一致，集中在
2GB,1GB,512MB。
以下平台已将eMMC或eMCP纳为标准存储方案
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FORESEE嵌入式存储应中国市场而生
LPDDR
Chipset
SDIO
eMMC/fSD
DDR
SDIO
Chipset
LPDDR
fSD
在使用POP封装平台的智能手
机上，直接用fSD芯片替换之前
eMMC芯片，在不修改硬件的情
况下，利用具有相同可靠性但成
本更低的fSD芯片来帮助用户降
低成本。
在使用非POP封装平台的智能
手机上，用eMMC/fSD+LPDDR
来代替eMCP,来降低采购风险和
采购成本。
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目录
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智能手机嵌入存储现状和趋势
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FORESEE eMMC/fSD介绍

江波龙公司简介

FORESEE产业链介绍

总结
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FORESEE eMMC介绍
MMC Bus
Interface
Data In/Out
NAND
Controller
FLASH
Control
FORESEE eMMC Block Diagram
性能专长
 高速读写，高IOPS
 Full V4.41 指标支持
 封装和测试出高品质产品
功能特色
 Samsung NAND FLASH+ SMI 控制器+OSE 封装厂
 +150 研发人员，底层软件和应用软件及硬件设计开发。
主流容量：4-32GB，12x16 FBGA 169
服务价值
 高性价比的服务、稳定供应
 全系列嵌入式闪存产品
 国内现场技术支持和服务
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fSD介绍
SD2.0 Bus
Interface
Data In/Out
NAND
Controller
FLASH
Control
FORESEE fSD Block Diagram
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fSD = FORESEE embedded SD，江波龙自主研发设计的嵌入式存储解决方案。
硬件不用做任何改动，完全兼容eMMC pin out设计。
采用169-ball FBGA封装,12mm x 16mm尺寸。
主流容量： 4~16GB。
核心优势：SLC+MLC架构，2万次掉电保护，高IOPS性能，接受用户定制功能。
应用市场： 直接替代eMMC，放置程序代码或存储
高性能低成本
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fSD与eMMC区别
eMMC和fSD拥有相同封装，在PCB上
采用一个封装可以兼容两种芯片。
两者硬件接口都是SDIO。
eMMC正面
eMMC背面
fSD相对eMMC少了高4bit数据线，其
他BALL的管脚定义完全一样。
eMMC的interface是eMMC4.41，
fSD的interface是SD2.0。
fSD正面
fSD背面
chipset端会在SDIO的驱动程序上同
时支持eMMC和SD2.0，所以fSD可以
和eMMC完美双layout。帮助客户增加
一种存储备选方案。
eMMC和
fSD的封装图
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嵌入式产品测试环境
功能/性能测试
设备兼容性测试
稳定性测试
烧写/寿命测试
数据可靠性测试
高温老化测试
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全程支持
Technical Support
1、协助平台端做好reference design，
在平台端先做认证，提前解除客户后顾之
忧。
2、帮助客户检查原理图和PCB设计,帮助
客户修正错误，提高产品抗干扰能力。
3、帮助客户调试驱动软件，提高客户开
发效率。
4、提供开发工具和量产工具支持，保证
客户开发进度和量产效率。
5、工程师会在客户试产时，免费提供试
产跟线支持。
6、量产商务支持。
量产商务支持
试产跟线支持
开发工具/量产工具支持
支持客户驱动调试
技术客户硬件设计
fSD/eMMC
SD/MMC I/F
Host
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FORESEE嵌入式存储已通过验证的平台
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嵌入式产品增值服务的核心理念

创造核心价值


为客户而改变


我们的产品可以嵌入客户创新的IDEA，为客户量身定做。
为客户利益服务。


我们核心的WIFI技术、存储控制技术，安全加密技术等，可以为客户定制独
特的产品和应用。
客户想到，我们做到。


创新存储为客户而改变。客户不需要修改软件和硬件就可以适应我们的创新
存储产品，我们技术能力和产品为客户而主动改变。
为客户定制产品


为客户着想不应只是价格，还有差异化技术及市场策略服务。
保证稳定的货源供应，价格适应市场的变化而具备竞争力。
高质量，快反应，好价格
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智能手机嵌入存储现状和趋势
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FORESEE eMMC/fSD介绍
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江波龙公司简介
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FORESEE产业链介绍
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总结
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数字----江波龙电子
 每年销售超过1.5亿件移动存储模块产品
 U盘模组等产品国际出货量第一
 国内首家量产eMMC产品生产厂商
2011年销售额逾45亿人民币，300多名员工
每星期1-2项新专利在申请当中
现有专利申请308件，一半是发明专利申请。
已授权146项
1998年成立，其中12年只专注移动存储为核心
3大产品线：移动存储，系统无线，金融支付
 3大商业模式：Design，Module，Service
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公司商业服务模式
专注于嵌入式移动存储技术研发与市场应用
Design 设计
Module 模组化
Service 服务
技术驱动
规模量产
客户导向
江波龙整合行业上下游核心资源，为市场提供独特创新的
DMS（Design，Module，Service）商业服务模式。
使产业链各自发挥专长，为客户提供最优性价比的
综合移动存储解决方案。
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公司产品线结构
移动存储
系统无线
安全支付
SD /Micro SD,
MMC ,USB-SD
UDP/MicroUDP,
PCBA，USB 3.0
金融支付
Wifi SIP模块
SIMTN，SWP，
移动支付终端
Wifi MicroSD
NFC MicroSD
行业应用
2.5’ 工业/商用级
Half Slim，mSATA
NBOX 系列
WEBTV BOX
查询终端
CF卡
eMMC/fSD/tSD
T1M,T1W盘点机
海外应用
AirDisk
嵌入式存储
读卡器
查询终端
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江波龙重视知识产权
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我们建立严格品质体系，并得到客户的认可
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江波龙公司简介
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智能手机嵌入存储现状和趋势
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FORESEE eMMC/fSD介绍
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FORESEE产业链介绍
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总结
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FORESEE嵌入式存储产业链
FLASH
芯片
嵌入式产品
控制IC
硬件，软件
封装 &
研发
测试
产品品牌
江波龙电子
(专注于闪存产品研发和市场应用)
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市场推广
客户服务
江波龙的产业链合作
 Samsung
- NAND Flash供应商
- 是三星全球top10 OEM客户
- 长期合约，稳定供应最先进
的技术和资源
Samsung
 OSE 华泰
 DL 东琳
ZKT 京元电
 SMI慧荣
控制器 厂商
-全球最大的控制器厂商
OSE
SMI
DLT
ZKT
-是SMI全球top3 OEM客户
-全系列产品深入合作，授权
技术与开发
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-全球领先的封装测试
工厂
-每月产能：20KK
-策略性深入合作
产业链的优势在FORESEE上体现价值
SAMSUNG、MICRON、TOSHIBA 三大阵营的充裕FLASH资
源供应和价格支持。江波龙是SAMSUNG全球FLASH WAFER最
大客户、MCIRON 在FLASH领域亚洲唯一的OEM客户，
TOSHIBA在中国重点客户。
 SMI （全球最大闪存控制器厂商）和江波龙定制IC，能够体现品
质、定制优势。SMI将嵌入式控制器源代码唯一授权给江波龙开
发应用，并将全部专利授权给江波龙使用。
 OSE、DLT、ZKT三家全球领先、专注封装代工的中性立场封装
厂赋予封装工艺、生产效率、生产规模和成本上的保障。


现在的竞争是产业链的竞争，江波龙的资源整合和核心技术开发
能力将产业链的优势体现在FORESEE产品上。满足客户：成本
、品质、持续供应、高性能、技术创新。
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FORESEE如何能够体现与NAND FLASH原厂差异和互补？
互补
协作
FORESEE
原厂
存储主流容量
2GB~8GB
8GB~64GB
产品形态及
需求订制
支持产品订制，灵
活满足客户需求
只提供标准化产品
本地服务
提供本地技术支持
和灵活备货等服务
按照原厂标准化
根据FLASH的变化
快速响应市场
快速跟进FLASH变
化的低成本机会
反应较慢
客户群
中小型客户为主
行业前几名客户
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江波龙公司简介
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智能手机嵌入存储现状和趋势
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FORESEE eMMC/fSD介绍
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FORESEE产业链介绍
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总结
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中国智能手机需要江波龙
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更快速生产-------江波龙每月20KK的产能满足客户需求
智能手机客户基本上延用成熟方案来生产，不轻易改动主要器件硬件设计。
 eMMC采用JEDEC标准封装，可以直接进行替换。
 fSD完全采用eMMC标准封装，硬件不用做任何改动，不增加成本


更灵活交货------帮助客户规避风险
智能手机客户担心存储产品变化，而选择最后时间购买和贴上存储产品，最
好当天可出货。
 对于eMMC/fSD/tSD/ MicroSD等，江波龙将根据客户的需求预测，在香港
长期备货，满足客户及时交货要求，而不用客户承担备货和价格风险。


更低成本------提高客户产品利润


更近支持------提高客户研发效率


江波龙利用技术创新和规模效应来为客户节省成本。
深圳研发150人团队，国内各地办事处，做现场支持。
更客制化化功能------帮助客户产品增加价值。

创新技术服务、在线数据升级、NFC MICRO SD卡支付等。
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