Speed, Qualty, Innovation

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㈜ 소원플렉스
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SOWONFLEX.Co.Ltd
• 회사 개요
• 조직 구성
• 회사 연혁 및 실적
• 경영이념
• FPCB 보유 기술
• 생산 CAPA.
• FPCB 제조공정도
• 주요 생산 제품
• 신뢰성장비 보유 현황
• 인증서 보유 현황
Speed, Qualty, Innovation
회사 개요
회
사
명
(주)소원플렉스
대
표
자
지 준 우 대표
본사 / 공장
경기도 안산시 단원구 목내로 114 (목내동 395-9 번지 반월산단 3B/15L)
TEL. 031) 364-8200 / FAX. 070-4369-3289
업
종
인쇄회로기판 제조업
주요 생산품
Hard PCB & FPCB(Single, Double, Multi, Rigid Flex)
규
800 평형
모
종업원 - 50 명
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조직 구성
대표이사
품질관리팀
IQC, OQC
상무
이사
경영지원팀
기술영업팀
생산관리팀
사양관리팀
구매/자재팀
총무 / 인사
기술영업
생산관리
사양팀
구매팀
재무 / 회계
영업관리
외주관리
개발팀
자재팀
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회사 연혁 및 실적
2004~2011.11 소원전자
2011.12
㈜소원플렉스 법인 설립
아모텍 협력업체 등록 및 NFC用 안테나 개발
2012.03
NFC 안테나 신규양산 Galaxy 3 Battery용 FPCB 공급
2012.08
Note 2用 NFC 안테나 공급
2012.12
Galaxy 4用 NFC 안테나 개발
2013.03
Galaxy 4用 NFC 안테나 신규양산,
2013.08
Note 3 개발, Galaxy 4用 NFC 안테나 공급
2013.12
Galaxy 5 개발 , Note3 用 NFC 안테나 공급
2014.02
Galaxy 5 NFC 안테나 신규양산 공급
2014.08 TM테크 협력업체 등록 및 EAR JACK 양산
2014.10
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Galaxy 6 NFC用 안테나 개발
경영 이념
Quality 품질
품질 향상을 통한
경쟁력 확보
Speed 속도
고객 요구의 빠른 대응,
납기준수
Innovation 혁신
변화를 두려워 하지 않는
혁신적인 기업
고객의 높은 눈높이를 맞추기 위해 전자 부품 분야는 점점 스마트해지고 빠르게 변해가고 있습니다.
당사는 S.Q.I의 경영 이념을 통하여 고객의 다양한 요구를 충족시켜드리기 위해 최고의 기술과 혁신,
품질을 바탕으로 한 제품을 생산, 공급할 수 있도록 노력하겠습니다.
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FPCB 보유 기술
㈜소원플렉스의 보유 기술은 FPCB NFC 안테나에 최적의 기술을 보유하고 있으며,
S사의 주요 휴대폰에 탑재 및 해당 기술에 대해 검증 받은 핵심 기술입니다.
ACA
인쇄기술
 ACF를 대체할 압착기술
 Bonding이 되는 단자에 ACA 잉크를
도포
 고객사의 ACF 부착 공정이
불필요하게 되어 생산성 및 수율 향상
AL Base
회로구현
 기존 Copper Base 가 아닌 PET를
Baes로 하여 원가절감
 Roll to Roll 공법을 통한 D/F 비용 감소
열 융착기술
 AL Base 회로구현 시 드릴,
동도금 공정 배제
 기본적으로 단자와 단자를 도통시키기
 RTR 생산을 통해 대량 생산 가능
위하여 드릴, 동도금을 진행하지만
 해당 회로구현 방식에 대한 특허 출원 중
열 융착 진행 시 해당 공정배제
 열 융착 기술로 단자와 단자를 연결하여
구성
특허 보유 현황
- Aluminum 표면 도금에 대한 기술 - 2013년 6월
- PET base 양면 동박을 이용한 FPCB 제조 기술 – 2014년 5월
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주요 고객사
65%
25%
FPCB
PCB
MATAL-PCB
1. 삼성전자 무선사업부 1차 협력사 중심의PCB,FPCB 공급.
2. Galaxy Series 주요 대상, Antenna Module 외 Mobile 관련 부품 매출이 주된 영역.
3. 자동차 전장 및 Nevigation, 무선 충전기등 적용 가능한 모든 제품군 확장 진행예정.
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매출 변화추이
연도별 매출추이
36,000
13,000
16,500
18,000
단위 : 백만원
2012년
2013년
2014년
2015년
2015년 목표 매출 : 2014년 대비 300% 수준 설정
지속적인 기술 개발과 과감한 설비 투자로 매년 평균 200%의 매출 상승 기대
각 부문별 전문 기술인력의 지속적인 양성으로 매출처 다변화 및 품질개선의 상승 효과 발생
2015년 하반기까지 사옥 확장으로 인해 생산 및 매출증대 효과 기대
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생산 CAPA.
보유장비 & 공정 CAPA
장비&인원
사내
외부
㎡/月
4
6
32,500
동도금
2
25,000
DES
3
32,000
10
8
30,000
자동
5
7
반자동
10
공정명
CNC
적층공정
가접
26,000
가접 총인원 60명
수가접
금도금
3
27,000
32,000
BBT
6
8
후가공
8
8
외형가공
12
10
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33,000
비
고
FPCB 제조 공정도
CNC 드릴
에
칭
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동도금 (외부)
가
접
노 광
적
층
FPCB 제조 공정도
금도금 (외부)
BBT
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PSR , Marking인쇄(외부)
외형 프레스
후 가공
검
사
주요 생산제품
NFC Antenna
Black PET
AL Base
Near Field Communication 의 약자로 근거리
Sub Fpcb
단말기간 데이터 전송을 할 수 있는 기술을 말
무선통신을 말하며, 10cm 가까운 거리에서
함 주로, Battery Pack 또는 무선 충전기에 적용
→ Battery Pack : Pack 내부에 적용
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→ 무선 충전기 적용 : 현재 개발 중
주요 생산제품
■ Aluminum 을 이용한 NFC用 ANT. 생산(Hybrid Type)
→ NFC Antenna 시장에서 단가 경쟁력을 가진 제품으로 FCCL의 기능과 유사한 수준의 내열성 PET에
Aluminum을 적층한 구조로 갖는 원자재를 이용한 NFC Antenna 생산
최종고객사인 S사 제품에 적용
기존 : FPCB Type
변경 : 내열성 PET
Aluminum
Top
Bottom
■ Aluminum 에 Sub FPCB를 ACA를 이용하여 합지하여 양산 진행 중이며, 원자재 사용을 기존 PI Base 원단
에서 PET 원단으로 변경함에 따라 자재에 대한 원가절감 발생(RTR 생산으로 인한 공정비용 감소)
→ Roll to Roll 공법을 통한 D/F 비용감소
→ Al 양면 자재를 이용한 Roll to Roll 공정 적용.
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주요 생산제품
SINGLE & DOUBLE SIDE FPCB(Ear Jack, PCN, Camera Module)
층간구조도 (Single)
Coverlay
Cu
Polyimide
층간구조도 (Double)
Coverlay
Cu
Polyimide
Cu
Coverlay
층간구조도 (Multy)
층간구조도 (Rigid)
Cu
Polyimide
Cu
P.P
Polyimide
Cu
Coverlay
B/S
Cu
Coverlay
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Innovation
Cu
P.P
Coverlay
Cu
Polyimide
B/S
Polyimide
Cu
Coverlay
B/S
Polyimide
MULTI LAYER & Rigid FPCB
PSR
Coverlay
P.P
Cu
P.P
Cu
주요 생산제품
Build Up
층간구조도 (Multy)
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공정 Flow
신뢰성 장비 보유현황
Equipment
Maker
Standards
Model
비고
3차원측정기
Micro-Vu
X,Y,Z : 650*650*160㎜/ 0.4㎛
EXCEL 661HM
구매예정
VISION SCOUPE
SOMETECH
40배~500배 / 0.001㎜
ICAMSCOPE
XRF & 도금두께
ISP
금속 현미경
OLYMPUS
50~500배
BX51M
Section 연마기
BASTECH KOREA
50~500RPM
BESTPOL P201
회로폭 측정기
Polisher M/C
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Rohs & H/F대응, Detection Element :
Al(13)~U(92)
2차원 측정기
Cu 도금두께 측정기
현미경 <×50>
3차원 측정기
iEDX-200AT
구매예정
마이크로미터
인증서 보유 현황
ISO 9001
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ISO 14001
“최고의 기술로 고객가치를 창출하는 ㈜소원플렉스와 함께 하십시오.”
“감사합니다.”
Business Contact [ 남동욱 차장 ]
* E-mail : [email protected] / M∙P : 010-6400-0260
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* TEL : 031) 364-8200 / FAX : 070) 4369-3289