Transcript 차 례
차 례 1. PCB란? 2. PCB 종류 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계 4. 생산 공정 및 용어 설명 1 1. PCB란? PCB란 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board)의 약자임. 여러종류의 많은 부품을 폐놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 폐놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판등의 한쪽면에 구리등의 박판을 부착 시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜제거)하여 필 요한 회로를 구성하고 부품들을 부착탑재시키기위한 구멍을 뚫어 만든다. PCB를 설계하는 업무를 ARTWORK라 하고 주로 PADS,CAADSTAR,PCAD,ORCAD등의 프로그램을 이용하여 설계를 함. PC가 보급되기 이전에는 먹물을 이용하여 PATTERN을 그렸음. PCB표면상 필수 기재사항 1. 제품명 및 버젼 2. 제조년월일 3. UL MARK UL 승인사항 1. PCB 원판 2. 제조업체 2 2. PCB 종류 구분 PATTERN 층수별 재질 종 류 1LAYER 2 4 6 8 8만원 12만원 20만원 28만원 40만원 페놀(XPC) 에폭시(FR1,FR4) 에폭시(CEM-1,CEM-3) 두께 0.1 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 장단점 회로배치상 비효율적임 일반적으로 많이 사용됨 EMI,EMC대책이 용이함 가격이 비쌈 대형업체에서만 양산됨 종이섬유,UL승인되지 않음. UL GRADE:94H-B 유리섬유,열에강하고 견고함. UL GRADE:94V-0 높은 임피던스,비전해 물질임 유리종이 에폭시. UL GRADE:94V-0 FPCB라 불림. 공간이 없는기기에 적용 .4T 이하는 SMD작업시 별도의 고정지그가 필요함. WAVE SOLDER를 할수 없슴. 4LAYER 가능 1.0 – 1.6T는 가장 많이 사용되고 가격이 저렴함. MULTI LAYER 가능 3 3. 일반적인 가격산정 방법및 경제적 SIZE 설계 1. 일반적인 가격산정 : 2LAYER를 기준하여 원판당 12만원으로 책정 2. PCB 원판 SIZE : STANDARD : 1200x900x1.6t JUMBO : 1200x1000x1.6t 3. SMD 및 WAVE SOLDER에서 작업가능한 최대 SIZE : 450x500 4. 배열 : 3번항 SIZE내에서 가능하면 짝수 숫자로 배열하고 작업면이 앞뒤 엇갈리게 배치함. 이유:METAL MASK 수량 감소,작업시간 단축 주) METAL MASK 제작비용 : 15-20만원/건당 브이 컷(V-CUT)이 여러줄일 경우 작업시 부러질 우려가 있슴. 재봉선 삽입시는 재봉선의 길이를 감안하여 설계 5. LOSS V-CUT : 0.5-1.0mm 재봉선 : 1.5-3.0mm 자삽 가이드 : 8.0-10.0mm PCB절단 LOSS : 10x20mm 6. 상기 LOSS 및 배열상태를 감안하여 가장 경제적인 크기를 계산하여 PCB크기를 결정. 4 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE설계 자삽 가이드 V-CUT 윗면 윗면 밑면 밑면 재봉선 5 원점 4. 생산공정및 용어설명 PCB 생산공정 CAM FILM MLB CNC 화학동 라미네이팅 노광 현상 전기동 필름박리 부식 PRS인쇄 SILK인쇄 HAL BBT R/T 단자도금 V-CUT 검사 출하 생산공정 용어설명 CAM PCB ARTWORK한 CAD DATA를 소스로 해서 생산공정에 맞게 WORKING FILM을 제작. GEBBER DATA,NC DATA등을 작성하는 공정 FILM PATTERN이나 인쇄등에 필요한 영상을 1:1 비율의 필름을 만드는 공정 MLB MULTI LAYER BOARD를 만드는 적층공정 CNC 내외층에 형성된 원판에 구멍을 뚫어 동도금을 시켜 내외층을 연결할수 있도록 HOLE을 가공해 주는 공정 화학동 THROUGH HOLE 내벽에 도전성을 부여하여 동을 화학적으로 부착하는 공정 라미네이팅 뜨거운 ROLLER를 이용하여 DRY FILM RESIST층을 표면에 열 압착하는 공정 노광 (EXPOSURE) 감광성 유제층의 특정 대상 부위에 빛을 쐬어 주는것. PHOTO RESIST의 중합반응을 일으키게 하려고 UV빛에 노출시킴 현상 DEVELOPING 6 생산공정 전기동 용어설명 PATTERN PLATING 도금 필름박리 부식 RESIST로서의 역할을 수행한 DRY FILM을 화학약품을 이용하여 제거시킴. 부식 ETCHING.동박의 배선PATTERN을 형성하는 과정. PATTERN을 기판으로 전사하 고 기판에는 부식액에 용해되지 않는 경화된 PATTERN만 남는다. PRS인쇄 PHOTO SOLDER RESIST.부품 납땜에 필요한 SOLDER MASK를 제외한 모든면에 절연등을 목적으로 동박을 피복하는 작업 Silk인쇄 부품명,위치등을 인쇄함 HAL HOT AIR SOLDER LAMINATOR.고온 고압의 바람으로 HOLE의 안쪽부분에 균일한 두께로 땜납을 입혀줌 BBT BARE BOARD TEST : 전기적인 이상유무를 검사함. 테스트 지그가 필요함 ROUTING 제품의 크기대로 외형을 가공하는 공정 단자도금 금,니켈등 경도가 높고 도전성이 좋은 금속을 사용하여 도금을 시킴 V-CUT 여러장의 PCB를 배열하는 경우 분리하기 쉽게 V자 모양으로 홈을 내줌 검사 고객의 구매규격에 대한 적합성을 중심으로 확대경검사및 육안검사를 함 출하 단위별로 진공포장하여 BOX에 포장함 7