Transcript KH바텍 기업설명회(1)

The difference is technology, quality and service.
IR conference 2003
Appendix2003년 12IR월
IR Conference 2003
㈜KH바텍
차례
●
KH바텍
●
핵심 경쟁력
●
투자 지표
●
부록
회사 연혁
2003.10 TL9000(ISO9001)인증서 획득
2003.07 100%무상 증자 실시
2003.04 생산능력 증대를 위한 제 2공장 부지 매입 및 공장 착공
2002.12 Asiamoney 선정 “02년 최고의 상장 기업”
2002.05 KOSDAQ 시장 등록
2002.03 세계최초 복수구동 Mg 다이캐스팅 사업개시
2001.09 “㈜KH바텍”으로 상호 변경
2001.07 기업부설연구소 설립
2001.03 ISO9002 인증서 획득
1999.01 중기청 “기술 경쟁력 우수기업 “선정
1998.01 정보.통신 사업관련 위주로 제품개발 전향
1997.05 중기청 “기술 혁신 개발 사업자” 선정
1992.11 “㈜ 금호” 설립
비
젼
2003~4
“확고한 시장확보”
2002
“세계수준 Miniature diecasting
기술력/신뢰성 확보기업”
 사업영역 확대
 독보적인 기술력 확보
 업계 최고수준 품질 및 신뢰성 검증
 수주능력 확대
 Global Sales Network 구축
- 미국, 일본, 중국, 유럽
2005
“IT & 무선통신 사업의
선두 주자”
 세계최고 기술확보
 글로벌 마케팅
 세계일류 기업 경영
 Total Solution 제공
- Zn
- 내수위주
- 부품위주
Zn + Mg
수출확대
Modules
- 핸드폰
스마트폰, PDA, 노트북 등등
 경영시스템의 최적화
 효과적인 조직 운영
생산 제품
아연 부품
조립모듈
마그네슘 부품
KHV
독보적인 기술력
- 소형정밀 다이캐스팅, EMI 쉴드, 시뮤레이션 , VA/VE 기술
- 표면처리 기술, 특허기술
핵심 경쟁력
●
핵심 기술력 I II III IV
●
생산 품목 I II
●
가격 & 품질 경쟁력
핵심 경쟁력 I
무스프루 공법
소형정밀 다이캐스팅 기술
• 세계 최고 초박막 Zn성형기술
• 복수구동 공법
by conventional
die casters
by KHVatec
-복잡한 3차원 형상 가능
-후가공 최소화
• 무스프루 공법
-일반다이캐스팅 대비 5배이상의 생산성
-세계최초 마그네슘 무스프루 다이캐스팅 공법
• 최적의 금형 냉각 기술
복수구동 공법
핵심 경쟁력 II
EMI 차폐기술
차폐율 시험자료
모델 No.
SCH-A2000
SGH-A2500
SPH-M200
<REMARKS>
방식
CDMA
테스트 주파수
800~900 MHz
800~900 MHz
# 아연 쉴드
73~85 dB
75~90 dB
72~88 dB
플라스틱 쉬드
54~66 dB
53~60 dB
56~61 dB
프레스 가공 쉴드
GSM
PCS
1) 시험규격 “TM TP08 BASED
ON Mil_std_285.
1.3~1.8 GHz
2) 감쇄율 최소 90% 이상
동종 모델에 대한 테스트 결고는 없지만 KH바텍 쉴
드 대비 80~ 90% 차폐 예상
◀ KEY PAD
◀ METAL DOME
◀ FLEXIBLE PCB
◀ KH바텍 EMI쉴드
◀ MAIN CIRCUIT
BOARD
핵심 경쟁력 III
시뮬레이션 기술
Before 1/4
Before 3/4
충전 해석
After 2/4
응고 해석
After 3/4
핵심 경쟁력 IV
소형정밀 다이캐스팅 기술
1.세계
제일 초박막 Zn성형 기술
2. 복수구동 양산 기술
3. 무스프루 공법
4. 초정밀 금형과 CNC 제어
특허기술
1. 성형제품의 이젝트 장치
2. ZA 8종 경화기술
3. 휴대폰용 안테나 브라켓
제조방법
다양한 표면 처리 기술
1. 내장품의 뛰어난 도장/도금 기술
2. 화학연마, 강도 보강을 위한 특수
가공 기술
시뮬레이션 & VA/VE 기술
EMI 차폐 기술
1. 자체개발 소프트웨어 사용
2. 가치 추가된 조립모듈
1. 플라스틱 제품 대비 20~30dB
감소 효과
2. 초박막 EMI 쉴드
가격 & 품질 경쟁력
품질
가격
공정능력 지수 (Cp)
(원)
3,000
2.5
노트북 힌지
(다이캐스팅)
Competitor’s price
KHV’s Initial price
우수 품질 관리
KHV’s Current price
미사일제품(2.2)
31.8%
2.0
조립모듈(2.0)
EMI 쉴드(1.9)
2,000
힌지(1.8)
안테나 브라켓
(1.6)
EMI Shield
(사출/Plastic)
40.6%
Key Dummy
(단조/황동)
Window Dummy
(단조/SUS)
KH바텍 관리 기준선
(63ppm)
1.33
34.6%
36.7%
1,000
1.5
일반 다이캐스팅 관리 기준선
보통 품질 관리
Antenna Bracket
(절삭/황동)
74.7%
0
(년도 )
'98
'99
'00
'01
'02
'03
적용부품 I (아연 & 마그네슘 부품)
Hinge parts (Zn)
Lower cover (Zn,Mg)
Ear piece
(Zn)
Window dummy
(Zn)
Ant. brkt (Zn)
Hinge pivot (Zn)
LCD brkt
(Inside Zn, Mg)
Window deco (Zn)
Upper cover (Mg)
Key dummy (Zn)
Front dummy (Zn,Mg)
Side belt (Zn)
Front cover(Mg)
EMI shield (Inside Zn,Mg)
적용부품 II (조립모듈)
Automatic Antenna
Laptop PC hinge
Rotational hinge &
hinge modules
Mg cover module
Camera Hinge
투자지표
투자지표
●
●
매출구성
주가 및 거래량 추이
●
●
분기별 매출추이 및 계획
투자지표
매출
영업이익
(억원)
순이익
(억원)
(억원)
1,500
300
350
300
1,200
250
36.6%
36.4
%
42.2%
250
200
900
37.1%
200
59.4
%
600
134.6%
150
91.8
%
100
921
300
100
0
'03(E)
'04(E)
202
50
0
0
'02
98%
269
50
'01
47.5
%
150
'01
'02
'03(E)
'04(E)
'01
'02
'03(E) '04(E)
주요투자
(억원)
투자
2001
2002
2003(E)
2004(E)
토지 및 건물
6.1
36.3
51.0
0.9
제조설비
12.8
84.8
60.2
63.9
연구개발
6.4
8.7
12.9
21.0
함계
25.3
123.8
124.1
85.8
<주> 이 내용은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
매출구성
기타
14%
조립모듈 8%
EMI 쉴드
30%
조립모듈 4%
노트북 힌지
4%
노트북 힌지
2%
198.2억원
마그네슘
24%
마그네슘
18%
안테나 브라켓
5%
기타
6%
외장품
25%
EMI 쉴드
17%
677.1억원
외장품
40%
안테나 브라켓
3%
1분기
3분기 누적
경영목표
2002
2003
2004
2005
578/165
921/239
1310/327
1680/403
아연부품 매출 (%)
88
72
57
50
마그네슘부품 매출 (%)
9
13
20
25
조립모듈 매출 (%)
3
15
23
25
매출 / 영업이익(억원))
<주> 이 목표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
분기별 매출 추이 및 계획
매출(억원)
32.7
350
277
300
27.6
250
191
200
198
202
167
150
119
101
91
100
59
50
0
62
34
1Q01
2Q02
3Q01
4Q01
1Q02
2Q02
3Q02
4Q02
1Q03
2Q03
3Q03 4Q03(E) '04(E)
<주> 이 계획은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
고객다각화
●
디비텔 ▶ 대만, 중국
●
교세라 ▶ 일본, 중국
벤큐 ▶ 모토로라 OEM 제품
●
주가 및 거래량 추이
주가 및 거래량 추이
Shareholders
남광희 & 특수관계인
4,840,000
(60.5%)
50,460
47,050
8백만주
기타
888,000
(11.1%)
43,896
외국인 투자자
2,192,000
(27.4%)
544
544
(1000)
07/31
08/20
09/08
09/30
10/20
우리사주
80,000
(1.0%)
부록
●
●
재무분석
●
대차대조표
글로발 판매망
●
손익계산서
재무분석
FY01
FY02
FY03(E)
FY04(E)
유동비율
249.4
700.8
596.3
600.3
부채비율
56.3
18.3
19.8
19.9
유보율
612.7
2,423.7
1,617.6
2,257.5
이자보상비율
184.8
470.4
-
-
총자산회전율
2.3
1.5
1.3
1.3
고정자산회전율
7.6
7.8
6.7
7.4
유형자산회전율
9.4
8.7
7.2
7.9
재고자산회전율
44.8
18.1
13.2
12.9
영업이익율
34.9
28.5
26.0
25.0
경상이익율
35.7
30.3
29.3
28.1
당기순이익율
28.1
23.7
22.0
21.1
ROE
100.4
45.4
33.9
33.9
매출액 증가율
163.4
134.6
59.4
42.2
영업이익 증가율
275.5
91.6
45.4
36.6
순이익 증가율
239.1
98.1
47.5
36.4
EPS 증가율
42.2
38.7
47.56 / -26.3
36.4
안정성 (%)
활동성 (X)
Profitability (%)
Growth (%y-y)
유형자산 : 토지, 건물 & 기계장치.
<주> 본 재무분석표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
EPS : 4백만주 / 8백만주
대차대조표
(억원)
FY01
FY02
FY03(E)
FY04(E)
유동자산
118.72
48.539
65.812
94.246
당좌자산
112.96
44.713
59.715
85.574
재고자산
0.576
3.826
6.097
8.672
고정자산
3.722
11.157
16.498
18.788
투자자산
0.579
0.868
0.894
0.921
유형자산
3.141
10.194
15.516
17.786
무형자산
0.002
0.095
0.088
0.081
자산총계
15.594
59.696
82.310
113.034
유동부채
4.761
6.926
11.037
15.699
단기 차입금
0.000
0.000
0.000
0.000
고정부채
0.855
2.297
2.571
3.036
장기 차입금
0.000
0.000
0.000
0.000
부채총계
5.616
9.223
13.608
18.735
자본금
1.400
2.000
4.000
4.000
자본잉여금
0.169
27.353
25.353
25.353
이익잉여금
8.409
21.120
39.349
64.946
자본총계
9.978
50.473
68.702
94.299
15.594
59.696
82.310
113.034
부채와 자본총계
<주> 본 손익계산서는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
손익계산서
(억원)
FY01
FY02
Y03(E)
Y04(E)
매출액
246.30
577.93
921.00
1310.00
매출원가
150.75
398.82
656.50
952.90
재료비t
20.73
13.21
37.93
53.96
노무비
17.73
30.22
75.33
114.63
감가상각비
6.39
16.36
23.70
11.20
매출총이익
95.55
179.11
264.50
357.09
판매비와 일반관리비
9.62
14.46
25.13
30.04
임직원 급여
1.72
6.21
11.46
13.10
감가상각비
기타
0.36
8.55
0.40
7.85
2.38
11.28
1.12
15.82
85.93
164.65
239.37
327.04
영업외 수익
3.05
15.30
30.34
40.92
이자수익
0.85
4.21
4.33
8.23
영업외 비용
1.17
4.59
0.00
0.00
이자비용
0.46
0.35
0.00
0.00
경상이익
87.81
175.35
269.71
367.96
특별이익
0.00
0.00
0.00
0.00
특별손실
0.00
0.00
0.00
0.00
세전순이익
법인세
87.81
18.59
175.35
38.25
269.71
67.43
367.96
91.99
단기순이익
69.22
137.10
202.28
275.97
영업이익
<주>본 손익계산서는 경영 및 시장환경에 따라 변할 수 있음.
글로발 판매망
KHV(Korea)
●
CHOMERICS (유럽)
1. 전략적 제휴일 : ’00. 6
2. 주사업 : EMI 솔루션
개발/생산
3. 주요거래선
- Nokia(●)
- Siemens(▲)
- Sony-Ericsson(▲)
●
Joy tech (중국,대만)
1. ’02, 03
2. 무역
3. - Dbtel (●)
- Inventec (▲)
- Bird (▲)
- BenQ (●)
●
● NEXTECH (미국)
●
DYNAOX (일본)
1. ’02. 03
2. IT관련부품 종합유툥
3. - Toshiba(●)
- Kyocera (●)
- Panasonic(▲)
- Hitachi(●)
1. ’99. 10
2. 무선통신부품 종합무역
3. – Compaq(i-PAQ)(●)
- Qualcomm(●)
- Handspring(●)
- Motorola(▲)
- Skyability (●)
- Wherify(●)
(●) KHVatec 기거래선
(▲) 거래예정 기업