Transcript TTM CO., LTD. 회사소개서

TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER
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MTRAN-Memory
MTRAN-PCB
MTRAN-Basic
TTM Co., Ltd. Company Introduction
회사소개
제품소개
요약
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MISSION & VISION
MISSION STATEMENT
혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써
전자/통신 분야의 기술진보를 선도한다.
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CORPORATE IDENTITY
TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER
혁신적이고 경쟁력 있는 Thermal Solution을 제공함으로써 전자통신,
디스플레이 분야의 기술진보를 선도한다"라는 미션을 가지고 젊은 엔
지니어들이 주축이 되어 2003년 11월에 설립되었습니다. 저희 티티엠
주식회사는 국내최초의 전자/통신기기 및 디스플레이 분야의 토털 냉
각솔루션 전문기업으로서 다양하고 복잡한 열/유동 문제로 고민하고
있는 고객을 위해 최적화된 냉각 솔루션을 개발, 제조, 판매하고 있으
며, 세계 최첨단 수준의 기술력과 다양한 열/유체관리 실무경험을 바탕
으로 열/유동 분야의 첨단 엔지니어링 서비스의 새로운 지평을 열어가
고 있습니다. 또한 Nano/MEMS등의 기술을 이용한 차세대 냉각장치
개발을 위해 기업의 역량을 집중하고 있습니다.
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CORPORATE OVERVIEW
일반현황
조직도
회사명
티티엠 주식회사 (TTM Co., Ltd.)
대표이사
최유진
법인설립일
2003년 11월 14일
자본금
550 백만원 (액면가 5,000원)
주사업분야
전자/통신 및 디스플레이 Total Thermal Solution
주연구분야
마이크로/나노기술을 응용한 차세대 냉각기술
본사
경기 안양시 동안구 평촌동 126-1 두산벤처다임 409호
공장 및 연구소
충남 천안시 직산읍 삼은리 43-5 천안밸리 內
대표전화
본사 : 031-478-4340 천안 : 041-585-3755
대표팩스
본사 : 031-478-4341 천안 : 041-585-3756
대표메일
[email protected]
홈페이지
www.coolttm.com
개발 34%
생산 31%
관리 21%
인력 구성
20명 (2006.11)
영업 14%
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CORPORATE HISTORY
2006 year
벤처캐피탈 자본유치
LG마이크론 사업제휴 MOU 체결
본사 안양 이전
2005 year
산업자원부 지역산업공통기술개발사업자 선정[과제명 : LED BLU용 평판형 MHP 개발]
중소기업청 중기기술혁신개발사업자 선정[과제명 : 고발열 MPU 나노그리스 개발]
삼성물산(주) 물품공급 계약 체결
ISO9001/14001 인증획득
과학기술부 KT마크 획득
2004 year
신기술 벤처기업인증[중소기업청 04152523210101]
미국 UGS사 “The Center of Excellence”지정
산업자원부 신기술보육개발사업자 선정[과제명 : 나노유체 액체냉각장치 개발]
티티엠(주) 기술연구소 설립[한국산업기술진흥협회 20042216]
한국전자통신연구원(ETRI) 기술이전 계약 체결
2003 year
티티엠㈜ 설립
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INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS
특허출원
냉각용 액체냉각장치 (출원번호 10-2004-0012462)
탄소나노입자를 이용한 히트파이프 (출원번호 10-2004-0017842)
카본블랙을 이용한 탄소나노유체의 제조방법 (출원번호 10-2005-0015555)
탄소나노입자가 함유된 열전도성 그리스 (출원번호 10-2005-0044712)
냉각기능을 구비한 LED패키지 인쇄회로기판 및 제조방법 (출원번호 10-2005-0072538)
평판형 히트파이프 봉합장치 및 그 방법 (출원번호 10-2005-086991
특허통상실시권
압출/인발 공정을 이용한 다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 (ETRI 기술이전)
다각구조의 단면을 갖는 미세 히트파이프 및 그 제작방법 (ETRI 기술이전)
포토애칭 공정으로 제작된 윅을 구비한 냉각장치 (ETRI 기술이전)
실용신안
탄소나노입자를 이용한 액체냉각기 (등록 제 0352690 호)
발포금속을 이용한 수냉자켓 (등록 제 0352695 호)
발포금속이 구비된 히트파이프 (등록 제 0360090 호)
슬라이스 발포금속이 구비된 히트싱크 (등록 제 0361445 호)
평판형 히트파이프가 결합된 히트싱크 (등록 제 0361492 호)
엘이디 백라이트유닛의 냉각구조 (등록 제 0384912 호)
방열구조를 갖는 엘이디패키지 회로기판 (등록 제 0022957 호)
방열소자패키지 회로기판의 방열구조 (등록 제 0400909 호)
방열체를 구비한 백라이트유닛 (등록 제 0399741 호)
액정표시장치의 방열구조 (등록 제 0401354 호)
방열체를 구비한 램 모듈(등록 제 0031567)
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CUSTOMER SATISFACTION
새로운 제조기술의 개발 및 적용, KT마크,
ISO9001/14001품질환경시스템 인증 등을 획득
하였으며, 품질방침을 “신사고로 고객에게 다가
서자”로 정하여 고객에게 제품의 품질, 납기 및
가격 면에서 더욱 좋은 조건으로 제공하기 위해
전사적 노력을 기울이고 있습니다.
또한, 당사는 지속적인 품질혁신/개선과 연구개
발을 통하여 최고수준의 품질과 기술력을 바탕으
로 고객만족을 실천하겠습니다.
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MTRAN®
Feature
MEMS 기술 적용
Working Fluid : Acetone, Nanofluid
Thermal Performance : 11W ~ 77W for TMT-1630A200A
초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)
저중량, 우수한 Uniformity
두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발
Application
LCD-TV, PDP, LED BLU 등 평판형 디스플레이 냉각모듈에 적용
Post PC, PDA 등 슬림화가 요구되는 전자통신기기 적용
1Gb 이상의 고발열 Memory에 적용
MTRAN-CPU Cooler , VGA Cooler 연구 진행
Specification
Thickness
Width
Length
Heat Transfer Rate
Material
TMT-1630A200A
1.6 mm
30 mm
200 mm
~ 77W
Aluminum
TMT-1630A120A
1.6 mm
30 mm
120 mm
~ 95W
Aluminum
TMT-1220A085A
1.2 mm
20 mm
85 mm
~ 12.5W
Aluminum
Customized MTRAN
1.0 ~ 2.5 mm
~ 50 mm
~ 520 mm
9 ~ 56 W
Aluminum
9
MTRAN®
Characteristic
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MTRAN® - PCB
Feature
MEMS 기술 적용
MTRAN-PCB
Working Fluid : Acetone
Thermal Performance : 11W ~ 77W
초박 평판형 HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)
MCPCB보다 저중량
두께, 폭, 길이는 사양에 따른 제조 개발
Application
LED광원을 사용하는 디스플레이 냉각모듈에 적용
LED광원을 사용하는 조명용 냉각모듈에 적용
기타 PCB기판을 통한 냉각이 필요한 전자통신기기에 적용
Specification
Panel
Customized MTRAN
Thickness
Width
Length
Material
1.0 ~ 2.5 mm
~ 50 mm
~ 520 mm
Al
LED
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MTRAN® - MM (Memory Module)
Feature
MEMS Technology Applied
Working Fluid : Acetone
Thermal Performance : 5W ~ 12W
Ultra-Slim Flat Type HEATPIPE (Thickness:1.0 ~ 2.5T)
Excellent Heat Spreader
Customizable Sizes
Application
Cooling module for FBDIMM and other RAM devices
Spot cooling for FBDIMM’s AMB
Specification
Customized MTRAN
Thickness
Width
Length
Material
1.0 ~ 1.6 mm
~ 20 mm
~ 125 mm
AL
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NANOTIM® – THERMAL GREASE (TGS Series)
Feature
나노분말소재 적용하여 고충진화에 따른 고열전도도
고온에서의 산화/열화 안전성 매우 우수
기유증발량 저감 특허출원 중
현 방열용 2종 및 전기전도용 1종 제품보유
Application
CPU 등 고발열을 수반하는 반도체 칩과 방열체 계면재료
다이오드 등 전자부품과 방열체 사이의 충진재료
Specification
방열용
전기전도용
제품명
TGS-A202
TGS-C200
TGS-E100
외관
회색
갈색
흑색
열전도도 (W/mK)
2.7
1.7
0.5
비열(KJ/KgK)
1.15
0.87
1.03
비중
2.9
2.8
1.2
체적저항(Ωm)
7.5*1014
2.1*1012
3.5*1013
사용온도 범위
0~200℃
0~150℃
-20~150℃
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NANOTIM® – PCM (Phase Change Material)
Application
Feature
High thermal conductivity
Memory module
Low thermal resistance
Micro processor unit
Phase change temperature of 45 ℃
Graphic processor unit
Electrical stability & high reliability
Chipsets
Meets international environmental
requirements
Competitive price
Specification
Items
Unit
NANOTIM PCM25
Color
-
Gray
Thickness
㎜
0.25
Thermal Conductivity
W/mK
2.7
Specific Gravity
-
2.8
Specific Heat
KJ/KgK
1.1
Phase Change Temperature
℃
45
Operating Temperature Range
℃
-20~180
Volume Resistivity
Ωm
2.5*1013
Breakdown Voltage
V/mm
980
RoHS
-
Not detected
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CDM – THERMAL & FLOW CONSULTING
Feature
고객사가 진행하는 프로젝트의 전반적인 열/유동 분석 컨설팅 및 열/유동 실험을 진행하여 시스템
특징에 맞는 냉각솔루션 방법론을 제시하는 컨설팅
Process
Example
SFT Module / LED BLU System / Home Sever / DVR System / 1U Server System
Burn Wet Scrubber System / 300mm Dryer
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CDM – CUSTOMIZED DESIGN MODULE
Feature
고객사가 진행하는 프로젝트의 특징에 맞는 모듈 제공을 목적으로 필요에 따라 열/유동 분석 및
열/유동 실험을 진행하여 최적의 냉각솔루션을 제시하고, 이를 바탕으로 고객의 요구에 따른
맞춤형 냉각제품을 개발, 제조, 판매
Process
Example
1.5 U Sever Cooling System / Network Processor Cooling Module
Car PC Cooling Module / Power PC Cooling Module / IGBT Cooling Module
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TOTAL THERMAL SOLUTION PROVIDER