การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นายผดุงศักดิ์ วงศ์แก้วเขียว แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์

Download Report

Transcript การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นายผดุงศักดิ์ วงศ์แก้วเขียว แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์

การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
นายผดุงศักดิ์ วงศ์ แก้ วเขียว
แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลล้านนา วิทยาเขตภาคพายัพ
www.rmutl.ac.th/ecamp
Email:[email protected]
โทรศัพท์ 053-892780 ต่อ 3230
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
การทดลองประกอบวงจร
Breadboard
กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
wire wrap
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
แผ่นวงจรพิมพ์ หรื อ PCB (Printed Circuit Board)
PCB ชนิด Single Sided หรื อชนิดหน้าเดียว จะมี
ลายทองแดงอยูเ่ พียงด้านเดียว โดยทัว่ ไปจะใส่ อุปกรณ์
ทางด้านตรงข้ามกับลายทองแดง ชนิดของ PCB มีดว้ ยกัน
หลายชนิด FR-1 , FR-4 , CEM-1 เป็ นต้น
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
แผ่นวงจรพิมพ์ หรื อ PCB (Printed Circuit Board)
PCB ชนิด Double Sided หรื อชนิดสองหน้า จะมีลายทองแดง
อยูท่ ้ งั สองด้าน และจะมีการทา PTH หรื อ Plated Through
Hole หรื อมีทองแดงอยูใ่ นรู ดว้ ย เพื่อให้เกิดการต่อเชื่อมทาง
ไฟฟ้า ระหว่างลายเส้นด้านบนและด้าน
Materials for PCB
CEM1 DS-7106
R4 DS-7405
FR1 DS-1108
Features• Good
dimensional stability•
Soldering reliability has
been bettered• Good
electrical properties•
High density automatic
mounting can be. carried
out
Features
Features
• Halogen-free,eliminated all
kinds of
• Signigicant reduction
in dusting
• brominated flame retardants
• Long punching tool
life
Applications•
Computer,
Instrumentation, VCR, •
Television, Eletronic Toy,
etc.,
• High C.T.I Value(above 600V)
• Absence of highly toxic dioxins
in burning
• Less odoor, no cresol and its
derivatives
Applications
• Color TV, Monitor,
VCR, CDP, Radio,
• Component stereo,
etc.,
• Excellent punchability
• Low warpage at high
temperature
Applications
• Automotive radio,
Television, Smoke,
• alarm, Power
supply, Keyboard,
Clock
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
File Format
ชนิดของ File Format ที่ใช้ทาแผ่นวงจรพิมพ์ ได้แก่ไฟล์ที่ออกแบบจากโปรแกรม
ต่อไปนี้ Protel ทุก เวอร์ ชนั่ เช่น
Protel Autotrax Protel 1.5,Protel 2.7
Protel 98, Protel99se, Protel DXP
Orcad
PCAD, PAD2004
Altium DXP2004, Altium Design 6
PowerPCB, Eagle, Proteus
Gerber Format 274X (Embedded apertures)
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
Screen Solder Mask สำหรับสีที่ใช้ในกำรทำ Screen Solder Mask มีหลำยสี
เช่น สีดำ สีเขียว สีแดง และสีนำเงิน ดังตัวอย่ำงในรูปด้ำนล่ำง
Black Solder Mask
เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีดำ
Green Solder Mask
เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีเขียว
Red Solder Mask
เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีแดง
Blue Solder Mask
เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีนำเงิน
การทา Finishing เช่น เคลือบด้วย Flux เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก การชุบเคลือบ
ลายเส้นด้วยทอง เป็ นต้น
Flux Coating
เคลือบด้วย Flux เหมาะสาหรับงานหน้าเดียว
หรื อ FR1 ที่ไม่สามารถใช้การชุบตะกัว่ -ดีบุก
ด้วย HAL ได้ เนื่องจาก Material ทนความร้อน
ในขั้นตอนการ HAL ไม่ได้
Gold Plating
เป็ นการชุบเคลือบลายเส้นด้วยทองทั้งแผ่น
เหมาะสาหรับงานที่ตอ้ งการความนาไฟฟ้ าสู ง
หรื อเป็ น contact
Organic Coating
ใน PCB จะมีการลดการใช้สารตะกัว่ โดยการ
ใช้สารเคลือบที่ปราศจากตะกัว่ และโลหะที่ใช้
บัดกรี ก็จะเป็ นโลหะผสมที่ไม่มีตะกัว่ เช่นกัน
Hot Air Leveling
เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) คือการชุบแผ่น PCB ทั้ง
แผ่นลงในอ่างตะกัว่ หลอมเหลวที่อุณหภูมิประมาณ 300 องศาเซลเซียส และจะเป่ าออก
ด้วย Air Knife
มี Soldermask (พิมพ์เขียวอย่างเดียว)
ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็ นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable)
แล้วจึงนาไปชุบตะกัว่ -ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling)
ไม่ มี Soldermask (ไม่ พมิ พ์ขาว ไม่ พมิ พ์เขียว)
PCB ชนิดไม่มี Soldermask เป็ นชนิดที่เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot
Air Leveling) เหมาะสาหรับงานต้นแบบ ที่ตอ้ งการความรวดเร็ ว
Soldermsk & Overlay (พิมพ์ขาว พิมพ์เขียว)
PCB ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็ นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable) และพิมพ์ตวั อักษร หรื อสัญญลักษณ์อุปกรณ์ แล้วจึง
นาไปชุบตะกัว่ -ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling)
กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
10 ขั้นตอนการสร้ างแผ่ นวงจรพิมพ์ โดยวิธีการใช้ ฟิล์ ม์ไวแสง
1. เขียนลายวงจร
2. ทาแผ่นฟิ ลม์ negative
3. เตรี ยมแผ่น eproxy
4. ติดฟิ ลม์ไวแสง (dry film)
5. ถ่ายฟิ ลม์
6. ตรวจเช็คลายวงจร
7. กัดลายวงจร
8. เคลือบแผ่นวงจรป้องกันคราบอ็อกไซด์
9. เจาะแผ่นวงจร และลงอุปกรณ์
10. ตรวจสอบการทางานของวงจร
ที่มา http://members.thai.net/skyman
เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์
เครื่ องเจาะและเซาะร่ องแผ่นวงจรพิมพ์
เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์
เครื่ องตัดแผ่นวงจรพิมพ์
เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์
เครื่ องรีดฟิ ล์มไวแสง
ชุ ดถ่ ายฟิ ล์ มไวแสงและถ่ ายภาพต้ นแบบ
เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
แผ่นวงจรพิมพ์ทเ่ี สร็จสมบูรณ์
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
เครื่ องมือในงานอิเล็กทรอนิกส์ และการบัดกรี
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์
หนังสือคูม่ อื การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
คู่มือการสร้ างแผ่ นวงจรพิมพ์
รหัสสิ นค้า 9789745127586
รวบรวมจาก วารสารเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์
ราคา 220 บาท
ขนาด 17 x 24 ซม.
จานวน 176 หน้า
คู่มือการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ ถือได้วา่ เป็ นหนังสื อด้าน
อิเล็กทรอนิกส์เล่มแรกของเมืองไทยที่นาเสนอเกี่ยวกับ แผ่นวงจรพิมพ์
ไว้ อย่างครบถ้วน ตรงกับความต้องการของนักอิเล็กทรอนิกส์ทุกระดับ
ด้วยเรื่ องราวความรู ้ต่างๆ เกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์ และชนิดของ
แผ่นวงจรพิมพ์ เช่น ไอซีบอร์ด, โปรโตบอร์ด, แพดบอร์ด, การ์ดเสี ยบ
แผ่นวงจรพิมพ์แบบหน้าเดียว, สองหน้า, สองหน้าเพลตทรู โฮลด์, มัล
ติเลเยอร์, แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วย
วิธีธรรมดาและการใช้ซอฟต์แวร์ อมพิวเตอร์ออกแบบ ด้วยโปรแกรม
Protel Schematic และ Protel Autotrax ทั้ง For DOS และ For
Windows การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยกระดาษาลอกลาย, น้ ายาไว
แสง, ซิลค์สกรี น, ดรายฟิ ล์ม โครงงาน เครื่ องช่วยกัดและเขย่า
แผ่นปริ๊ นต์, XYZ อเนกประสงค์ (เครื่ องเจาะแผ่นปริ๊ นต์)
แนะนาโฮมเพจการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์
http://www.wara.com
http://www.warapcb.com