การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นายผดุงศักดิ์ วงศ์แก้วเขียว แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์
Download ReportTranscript การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นายผดุงศักดิ์ วงศ์แก้วเขียว แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์
การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ นายผดุงศักดิ์ วงศ์ แก้ วเขียว แผนกวิชาอิเล็กทรอนิกส์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลล้านนา วิทยาเขตภาคพายัพ www.rmutl.ac.th/ecamp Email:[email protected] โทรศัพท์ 053-892780 ต่อ 3230 การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์และ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ การทดลองประกอบวงจร Breadboard กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ wire wrap การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นวงจรพิมพ์ หรื อ PCB (Printed Circuit Board) PCB ชนิด Single Sided หรื อชนิดหน้าเดียว จะมี ลายทองแดงอยูเ่ พียงด้านเดียว โดยทัว่ ไปจะใส่ อุปกรณ์ ทางด้านตรงข้ามกับลายทองแดง ชนิดของ PCB มีดว้ ยกัน หลายชนิด FR-1 , FR-4 , CEM-1 เป็ นต้น การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นวงจรพิมพ์ หรื อ PCB (Printed Circuit Board) PCB ชนิด Double Sided หรื อชนิดสองหน้า จะมีลายทองแดง อยูท่ ้ งั สองด้าน และจะมีการทา PTH หรื อ Plated Through Hole หรื อมีทองแดงอยูใ่ นรู ดว้ ย เพื่อให้เกิดการต่อเชื่อมทาง ไฟฟ้า ระหว่างลายเส้นด้านบนและด้าน Materials for PCB CEM1 DS-7106 R4 DS-7405 FR1 DS-1108 Features• Good dimensional stability• Soldering reliability has been bettered• Good electrical properties• High density automatic mounting can be. carried out Features Features • Halogen-free,eliminated all kinds of • Signigicant reduction in dusting • brominated flame retardants • Long punching tool life Applications• Computer, Instrumentation, VCR, • Television, Eletronic Toy, etc., • High C.T.I Value(above 600V) • Absence of highly toxic dioxins in burning • Less odoor, no cresol and its derivatives Applications • Color TV, Monitor, VCR, CDP, Radio, • Component stereo, etc., • Excellent punchability • Low warpage at high temperature Applications • Automotive radio, Television, Smoke, • alarm, Power supply, Keyboard, Clock การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ File Format ชนิดของ File Format ที่ใช้ทาแผ่นวงจรพิมพ์ ได้แก่ไฟล์ที่ออกแบบจากโปรแกรม ต่อไปนี้ Protel ทุก เวอร์ ชนั่ เช่น Protel Autotrax Protel 1.5,Protel 2.7 Protel 98, Protel99se, Protel DXP Orcad PCAD, PAD2004 Altium DXP2004, Altium Design 6 PowerPCB, Eagle, Proteus Gerber Format 274X (Embedded apertures) การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ Screen Solder Mask สำหรับสีที่ใช้ในกำรทำ Screen Solder Mask มีหลำยสี เช่น สีดำ สีเขียว สีแดง และสีนำเงิน ดังตัวอย่ำงในรูปด้ำนล่ำง Black Solder Mask เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีดำ Green Solder Mask เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีเขียว Red Solder Mask เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีแดง Blue Solder Mask เป็นกำรพิมพ์เคลือบ ด้วยหมึก LPI สีนำเงิน การทา Finishing เช่น เคลือบด้วย Flux เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก การชุบเคลือบ ลายเส้นด้วยทอง เป็ นต้น Flux Coating เคลือบด้วย Flux เหมาะสาหรับงานหน้าเดียว หรื อ FR1 ที่ไม่สามารถใช้การชุบตะกัว่ -ดีบุก ด้วย HAL ได้ เนื่องจาก Material ทนความร้อน ในขั้นตอนการ HAL ไม่ได้ Gold Plating เป็ นการชุบเคลือบลายเส้นด้วยทองทั้งแผ่น เหมาะสาหรับงานที่ตอ้ งการความนาไฟฟ้ าสู ง หรื อเป็ น contact Organic Coating ใน PCB จะมีการลดการใช้สารตะกัว่ โดยการ ใช้สารเคลือบที่ปราศจากตะกัว่ และโลหะที่ใช้ บัดกรี ก็จะเป็ นโลหะผสมที่ไม่มีตะกัว่ เช่นกัน Hot Air Leveling เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) คือการชุบแผ่น PCB ทั้ง แผ่นลงในอ่างตะกัว่ หลอมเหลวที่อุณหภูมิประมาณ 300 องศาเซลเซียส และจะเป่ าออก ด้วย Air Knife มี Soldermask (พิมพ์เขียวอย่างเดียว) ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็ นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable) แล้วจึงนาไปชุบตะกัว่ -ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) ไม่ มี Soldermask (ไม่ พมิ พ์ขาว ไม่ พมิ พ์เขียว) PCB ชนิดไม่มี Soldermask เป็ นชนิดที่เคลือบลายเส้นด้วยตะกัว่ -ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) เหมาะสาหรับงานต้นแบบ ที่ตอ้ งการความรวดเร็ ว Soldermsk & Overlay (พิมพ์ขาว พิมพ์เขียว) PCB ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็ นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable) และพิมพ์ตวั อักษร หรื อสัญญลักษณ์อุปกรณ์ แล้วจึง นาไปชุบตะกัว่ -ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) กระบวนการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ 10 ขั้นตอนการสร้ างแผ่ นวงจรพิมพ์ โดยวิธีการใช้ ฟิล์ ม์ไวแสง 1. เขียนลายวงจร 2. ทาแผ่นฟิ ลม์ negative 3. เตรี ยมแผ่น eproxy 4. ติดฟิ ลม์ไวแสง (dry film) 5. ถ่ายฟิ ลม์ 6. ตรวจเช็คลายวงจร 7. กัดลายวงจร 8. เคลือบแผ่นวงจรป้องกันคราบอ็อกไซด์ 9. เจาะแผ่นวงจร และลงอุปกรณ์ 10. ตรวจสอบการทางานของวงจร ที่มา http://members.thai.net/skyman เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์ เครื่ องเจาะและเซาะร่ องแผ่นวงจรพิมพ์ เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์ เครื่ องตัดแผ่นวงจรพิมพ์ เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการทาแผ่นวงจรพิมพ์ เครื่ องรีดฟิ ล์มไวแสง ชุ ดถ่ ายฟิ ล์ มไวแสงและถ่ ายภาพต้ นแบบ เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ เครือ่ งมือทีใ่ ช้ในการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นวงจรพิมพ์ทเ่ี สร็จสมบูรณ์ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เครื่ องมือในงานอิเล็กทรอนิกส์ และการบัดกรี การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ การประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ หนังสือคูม่ อื การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ คู่มือการสร้ างแผ่ นวงจรพิมพ์ รหัสสิ นค้า 9789745127586 รวบรวมจาก วารสารเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ ราคา 220 บาท ขนาด 17 x 24 ซม. จานวน 176 หน้า คู่มือการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ ถือได้วา่ เป็ นหนังสื อด้าน อิเล็กทรอนิกส์เล่มแรกของเมืองไทยที่นาเสนอเกี่ยวกับ แผ่นวงจรพิมพ์ ไว้ อย่างครบถ้วน ตรงกับความต้องการของนักอิเล็กทรอนิกส์ทุกระดับ ด้วยเรื่ องราวความรู ้ต่างๆ เกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์ และชนิดของ แผ่นวงจรพิมพ์ เช่น ไอซีบอร์ด, โปรโตบอร์ด, แพดบอร์ด, การ์ดเสี ยบ แผ่นวงจรพิมพ์แบบหน้าเดียว, สองหน้า, สองหน้าเพลตทรู โฮลด์, มัล ติเลเยอร์, แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วย วิธีธรรมดาและการใช้ซอฟต์แวร์ อมพิวเตอร์ออกแบบ ด้วยโปรแกรม Protel Schematic และ Protel Autotrax ทั้ง For DOS และ For Windows การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ ด้วยกระดาษาลอกลาย, น้ ายาไว แสง, ซิลค์สกรี น, ดรายฟิ ล์ม โครงงาน เครื่ องช่วยกัดและเขย่า แผ่นปริ๊ นต์, XYZ อเนกประสงค์ (เครื่ องเจาะแผ่นปริ๊ นต์) แนะนาโฮมเพจการสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ http://www.wara.com http://www.warapcb.com