Slide 1

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 2

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 3

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 4

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 5

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 6

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 7

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 8

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 9

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 10

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 11

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 12

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 13

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 14

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 15

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 16

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 17

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 18

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 19

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 20

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 21

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 22

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5


Slide 23

TECNOLOGIA E.S.O

Electrònica Bàsica
tema 5:
CÓM ELABORAR UN CIRCUIT ?:
▪ FERRAMENTES, TIPUS DE MUNTATGES I PROCÉS DE
DISSENY I FABRICACIÓ
▪ CONSELLS PRÀCTICS I NORMES DE SEGURETAT

Manuel I. Bielsa - Enric Torres

curs 2002-03

TEMA 5

1.- Ferramentes bàsiques
2.- Tipus de muntatges:
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard
• Plaques de circuit imprés

3.- Procés d’obtenció d’un circuit imprés
4.- Procés de realització d’un circuit imprés
5.- Alguns consells sobre els muntatges

1/tema 5

1. Ferramentes bàsiques

• El soldador
• El desoldador
• L’estany
• Les pinces
• Les alicates de tall
• Normes de seguretat

2/tema 5

• El soldador
• El soldador és una ferramenta que serveix per a unir dos o més materials metàl·lics per mitjà de calor i d’un altre
material fundent que generalment en elèctrònica es l’estany. Alhora de soldar components electrònics, cal preveure
el calor que disipa el soldador i que pot afectar als components, per la qual cosa utilitzarem unes alicates tal i com
s’observa en l’imatge adjunta.

• El desoldador
• En l’imatge observem un soldador de tipus llàpis sense punta. En lloc de la punta se li col·loca l’accesori tal i com
vegem a les imatges. En aquest sentit ja tenim un desoldador, també denominat desoldador de pera.
• Com es pot observar, l’accesori té una punta, un dipòsit on s’emmagatzena l’estany absorbit, una espiga per a
adaptar-lo al soldador i una pera de goma que serveix per a fer el buit que absorberà l’estany.

3/tema 5

• L’estany
• És el material fundent que habitualment s’utilitza en la unió de components electrònics.
• L’estany sol estar aleat en una proporció de: Sn + Pb.

4/tema 5

• Les pinces
• Solen emplear-se per a insertar elements electrònics de xicotet tamany en un circuit, o bé per a situar-los
en llocs de dificil accés.

5/tema 5

• Les alicates de tall
• Serveixen per a tallar la patilla o el fil conductor sobrant una vegada soldat el component.

6/tema 5

2. Tipus de muntatges
• Muntatge en tela d’aranya
• Plaques de pistes pretaladrades
• Plaques perforades
• Plaques de tipus Protoboard

• Plaques de circuit imprés

• Muntatge en tela d’aranya
• És un muntatge que se realitza de forma senzilla
i ràpida.
• No es del tot fiable, perquè tot el muntatge està a
l’aire i poden contactar uns components sobre els
altres.
• Els components s’uneixen entre sí utilitzant les seues
patilles o fils i l’estani (soldant).
• No s’utilitzen plaques.

Fil conductor elèctric

7/tema 5

• Plaques de pistes pretaladrades
• S’inserten els components en els orificis i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofiten les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyants se realitza per mitjà de fil conductor.
• Amb les plaques pretaladrades permiteixen realitzar muntatges més complicats que els de tela d’aranya.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

Placa aïllant

Pistes de coure
pretaladrades

8/tema 5

• Plaques perforades
• S’inserten els components i se solden.
• Les connexions se realitzen aprofitant les pistes de la placa o tallant-les.
• La unió entre components allunyats es realitza per mitjà un fil conductor.
• Es poden realitzar circuits més complicats que amb l’anterior sistema placa de pistes pretaladrada.
• Poden ser utilitzats com a circuits definitius.

b) Cara de forats i de soldadures

a) Cara de components

9/tema 5

• Plaques de tipus Protoboard
•
•
•
•
•

Serveixen per a muntar ciruits de proves –disseny del prototipus-.
S’inserten els components i se realitza la unió de les patilles aprofitant les fileres interconnectades.
La unió entre components se realitza també per mitjà d’un fil conductor.
És freqüent utilitzar aquest sistema Protoboard als laboratoris.
No deuen de ser utilitzats aquest muntatge com a circuit definitiu.

a) Cara ANVERS PROTOBOARD

b) Cara REVERS PROTOBOARD
Linies de
connexió
Zona de
separació
o aïllant

10/tema 5

ZOOM

• Plaques de circuit imprés
• Porten un procés de disseny i fabricació.
• Són utilitzades com circuits definitius.
• Consta de dues cares: a) Cara de Pistes i soldadures b) Cara de Componentes
• Són de baquelita o fibra de vidrie.
• Una de les cares va recuberta de coure.
• Qualsevol modificació del circuit suposa una nova placa o unió per mitjà de fils externs.

a) Cara de pistes i de soldadures

11/tema 5

b) Cara de components

3. Procés d’obtenció d’un circuit imprés
• Placa verge
• Per a la realització de circuits impressos utilitzarem una
placa verge que consisteix en una planxa base aïllant de
cartró endurit, bakelita o fibra de vidre.
• Sobre la placa anterior, s’ha depositat una fina làmina de
coure que està firmement pegada a la base aïsllant.

• A partir del circuit electrònic se senyalaràn els punts de connexió
denominats NODOS que se dibuixaran en paper milimetrat.

12/tema 5

• Se disentarà sobre una fulla quadriculada (paper
milimetrat), de modo que es fasa coincidir les pistes amb
les linies de la quadricula o formant un àngle de 45º.

• Es tratarà de realitzar un disseny el més senzill possible;
quant més curtes siguen les pistes i més simple la
distribució de components, millor resultarà el disseny.
• Els punts de soldadura consistiràn en cercles de
diàmetre inferior al doble de l’ample de les pistes.
• L’ample de les pistes dependirà de l’intensitat de corrent
(per a 0,8 mm pot soportar aproximadament 2 amperis).

13/tema 5

• Se distribuiran els components en el paper milimetrat de
forma horitzontal i vertical, tal i com vegem a l’imatge
adjunta.

• Cal prestar atenció a la distància entre pistes, àngles i
interseccions.

14/tema 5

• Disseny del circuit en la placa
• Se senyala a continuació el procés de disseny del circuit abans de realitzar-lo en la placa impresa.

15/tema 5

4. Procés de realització d’un circuit imprés

• Després d’haver obtingut el circuit imprés en paper
milimetrat, se calquen les pistes i nodos sobre la placa
(cara del coure).
• Se repassa amb rotolador o cinta adhesiva.

16/tema 5

• Després de comprovar el circuit, s’introdueix en una
disolució àcida i passat un temps s’observarà com
s’elimina el coure que no està protegit pel rotulador o
cinta adhesiva (pistes del circuit).
• Se neteja la placa amb aigua calenta.
• Se retiren les cintes adhesives o es neteja el rotolador.

• En un procés de tipus industrial, és freqüent utilitzar una
màquina estanyadora, que automàticament processa les
plaques.

17/tema 5

• Se realitzen els forats en els NODOS per mitjà de taladres previament marcats a la placa, o mper mitjà
d’un sistema de mecanitzat automàtic de CNC.

• Una vegada realitzats els forats a la placa s’inserten els
components per la cara corresponent oposada a les
pistes.
• Cal tenir precaució en la col·locació degut a la polaritat
d’alguns components (condensadors electrolitics, diodes,
LED, etc).

18/tema 5

• Una vegada realitzada la connexió de tots els components se comprovarà el funcionament del circuit.
• Posteriorment, cal realitzar els ajustos oportuns.

19/tema 5

5. Alguns consells sobre els muntatges
SOLDADURES:
Les bones soldadures tenen gran importància en tots els muntatges d'electrònica i, per això, constituïxen una de les
habilitats dels tècnics i operaris i un aspecte a què és necessari dedicar certa atenció, per a evitar posteriors fallades.
Han de ser mecànicament forts, de tal manera que no es puguen moure els elements soldats (amb el que l'aparell
deixaria de funcionar correctament i al quedar desequilibrats alguns circuits podrien deteriorar-se altres components).
Electrònicament, els contactes soldats han de tindre molt xicoteta resistència, amb el fet que no varien els valors del
circuit.
REGLES ÚTILS:
1.La punta del soldador ha d'estar estanyada i neta.
2.Els metalls que van a ser soldats han d'estar nets.
3.On resulte possible, els elements han de mantindre's mecànicament sense que la soldadura treballe en este
sentit.
4.Abans de soldar una o més superfícies grans, deuen preestanyar-se.
5.El fil de soldar (compost a base d'estany amb ànima interior d'un producte fundent) ha d'aplicar-se a
l'entroncament i no a la punta del soldador.
6.No deu donar-se més quantitat de soldadura que l'estrictament necessària.
7.Quan, a més, s'utilitze pasta de soldar (per a favorejar que l'estany fos penetre per xicotets clavills o porus)
esta ha d'aplicar-se en xicotetes quantitats i sempre a la unió i mai al soldador.
8.Soldar el més ràpidament possible. Si es recalfa amb excés els components es corre el perill de deteriorar les
seues capes aïllants.
9.La soldadura, si s'han calfat bé les parts a soldar, haurà de fluir lliurement i presentar un aspecte brillant i llis.
10.- Usar estany amb nucli de resina. No amb nucli d'àcid.
11.- No bufar perquè es refrede abans la soldadura. Pot quedar aparentment bé i elèctricament falsa.

20/tema 5

¡ No ha d'oblidar-se que el soldador està a temperatura prou alta com per a causar serioses cremades !.
Per això:
a) Tindre atenció de no empunyar-li per la part metàl·lica.
b) Evitar que la punta o la part metàl·lica facen contacte amb qualsevol classe de material combustible. Ha de
descansar sempre sobre un suport metàl·lic apropiat.
c) Tindre atenció amb les esguitades del soldador.
Estanyat previ de la punta del soldador:
a) Abans de calfar el soldador, ha de netejar-se bé la punta de forma que quede el coure net i brillant a l'aire.
Per a això pot utilitzar escat de metall, raspall de fil d'aram, un objecte tallant (raspament) o borumballa
d'acer. En el cas que estiga picat se li llimarà fins que quede superfície llisa.
b) Aplique's un poc de pasta de soldar sobre la punta neta.
c) Calfe's llavors el soldador i quan la pasta de soldar funda, aplique's estany damunt amb el que la punta
quedarà uniformement estanyada.
Precaucions especials que han d'observar-se a l'utilitzar TRANSISTORS i CIRCUITS INTEGRATS.
Al manejar els transistors i C.I. és necessari tindre a compta, una sèrie de precaucions especials, que si no
s'observen poden ocasionar la inutilització total o parcial del dispositiu, amb el consegüent perjuí tècnic i
econòmic.
La major part d'estes precaucions estan encaminades a evitar un o diversos dels tres perills més generalitzats,
qual siguen l'elevació excessiva de la temperatura, l'aplicació d'una tensió més alta que la que pot suportar o
l'aplicació de tensió amb polaritat invertida.
En vista d'això, els vam suggerir els següents consells de tipus pràctic:
• A fi d'evitar un excés de temperatura que pogueren danyar al transistor, quan s'efectuen soldadures
en els seus terminals, han de ser subjectats, entre el soldador i el transistor, amb pinces, alicates o
qualsevol objecte metàl·lic que dissipe calor.
• No han d'utilitzar-se soldadors d'alt voltatge per a soldar o desmuntar els terminals dels transistors.
• No ha d'utilitzar-se tampoc un soldador de tipus pistola ni acostar-li al transistor, ja que el camp
electromagnètic desenrotllat pot destruir el transistor a l'induir en ell alts corrents alterns.
• Són especialment indicats els soldadors tipus llapis d'uns 25 wats, aproximadament.

21/tema 5

ORIENTACIÓ I SERIGRAFIA:
El pla del muntatge és essencial, tant per a saber on col·locar els distints components, com per a orientar-los en el
sentit adequat. Molts d'ells té una polaritat (positiva i negativa) que s'ha de respectar, o ben tenen tres terminals o
més que s'han d'inserir correctament. Algunes vegades el pla de muntatge està dibuixat, per mitjà de serigrafia,
sobre la mateixa placa on es munten els components, és a dir, el "circuit imprés", la qual cosa simplifica el
muntatge.
SEQÜÈNCIA DE MUNTATGE:
Els terminals dels components que es munten en horitzontal, per exemple les resistències, s'han de doblegar en
angle recte abans d'inserir-los. El doblegat no s'ha de realitzar mai massa prop del component, per a evitar tensions
mecàniques internes que puguen causar ruptures. Per a evitar problemes es poden utilitzar els doblaterminals
especials de plàstic, que garantixen un plegat correcte sense riscos.
Com a alternativa, es pot immobilitzar el terminal més pròxim al component amb unes alicates de punta fina,
doblegant-lo més allà de l‘alicate.
SOLDADURA I TALL:
Una vegada inserit el component, convé doblegar lleugerament els terminals cap a fora per a mantindre-ho immòbil
en el circuit imprés.
Es dóna la volta després al circuit i se solden els terminals a les pistes de coure.
Finalment, amb una alicate de tall es retallen els terminals, és a dir es talla la part que sobreïx de la soldadura;
convé subjectar-la amb els dits mentres es talla a fi que no isca volant al tallar-ho.
INTEGRATS EN EL SÒCOL:
Per a evitar danyar els circuits integrats en la soldadura, i permetre una fàcil substitució, en compte de soldar-los
directament s'utilitza sovint un sòcol de suport.
Abans d'inserir un integrat en el seu sòcol, les patetes han d'estar verticals: normalment està lleugerament inclinats
cap a fora.
Un bon sistema per a redirigir-los consistix en pressionar l'integrat contra una superfície rígida, per exemple la taula
de treball, sobre el costat de cada filera dels pins.

22/tema 5