Transcript 屋外絶縁用高分子材料の 吸水及び乾燥過程

高分子がいし材料の吸水及び
乾燥過程と表面粗さ
平成１４年 ３月４日（月）
電気工学科 所研究室
１２E６２ 谷口 勤
本研究の背景
ＨＴＶシリコーンゴムは電力送電用の
屋外絶縁用がいしとして多く使われている。
水浸劣化及び乾燥回復過程を
特に試料の粗さに着目し検討
試料
 ９８℃の試料：高分子がいしのかさ部
分を１２等分したものを
去年から継続し使用
 ７５℃の試料：９８℃の試料より柔らか
い板状のものを使用
2.0
重量変化率[％]
1.0
0.0
0
200
400
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
時間[ｈ]
:75
:℃
98℃
図1 水浸劣化過程の吸水による重量変化
Ｙ
算術平均粗さ
Ｒａ ［μｍ］
Ｘ
ＪＩＳで規定されている表面パラメータ
図２． 算術平均粗さＲａの概要
算術平均粗さRa［μｍ］
3.0
2.0
1.0
:75℃
:98℃
0.0
0
200
時間［ｈ］
図３．水浸過程の算術平均粗さＲａの変化
400
:75℃
:98℃
2
重量変化率[％]
時間[ｈ]
0
0
200
-2
-4
-6
図４.乾燥回復過程の重量変化
400
算術平均粗さ　Ra　[μｍ]
3.0
2.0
1.0
:75℃
:98℃
0.0
0
200
時間[ｈ]
図５． 乾燥過程の算術平均粗さRaの変化
400
導電率[μｓ/ｃｍ]
400
300
200
100
:75℃
:98℃
0
0
400
800
1200
時間[ｈ]
図６．水浸劣化過程の水浸用液の導電率の変化
表面張力[ｍN/ ｍ]
70
:75℃
:98℃
60
50
0
200
400
600
800
時間[ｈ]
図７．水浸劣化過程の水浸用液の表面張力の変化
まとめ
・水浸及び乾燥温度が高い方が乾燥後
の重量減少が顕著になる。
・試料の表面粗さは、ＬＭＷの試料から
の溶出により低下し、吸水により逆に
増加する。
・乾燥回復過程では表面粗さが増加す
る。
今後の課題
 丸棒試料の粗さの表面立体画像によ
る解析の場合１回解析するのに長時
間かかるため水浸中の試料が乾燥し
てしまう、そのため水浸中の特性がと
れない。今後は短時間で解析できる
ようにする。
S244
S217
S190
0
0
0
0
0
0
0
0
2000
1500
1000
500
0
0
0
S163
S136
S109
S82
S55
S28
S1
図８．丸棒試料（９８℃）の表面粗さの平面解析