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电镀工艺学 Plating technology 第七章-Ⅱ 电镀镍 Chapter Ⅶ-Ⅱ Nickel alloy Plating 电镀镍合金 概述 镀镍合金层有良好的装饰性、耐蚀性,并有较好 的耐磨性和磁性等多种功能。由于加入了新 的元素, 使镍合金镀层的功能比单一镍镀层获得进一步的改善。 本章仅选择镍铁、镍钴、镍钨、镍磷等四种二元合金 为例,简述它们的电镀工艺及镀层的有关性质和用途。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 2 电镀镍铁合金 镍和铁的原子结构很相近,其标准电势分别为 -0.250V和-0.44V。同为铁族元素,从电化学角度 来分析,它们在单盐溶液中就有可能实现共沉积。 电镀镍铁合金早期用于电铸。计算机工业发展以后, 电镀镍铁合金大量应用于磁性记忆元件的制备。由 于镍铁合金的韧性比光亮镍好,耐蚀性(含铁量<40 %的低铁合金)与光亮镍相近,套铬时覆盖能力较好, 特别是用廉价的铁取代部分金属镍,降低了成本。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 3 镍铁合金镀液类型很多,但目前在生产上应用较普遍的 是含有稳定剂的硫酸盐—氯化物混合型的镀液。 1.镀液组成及操作条件 电镀镍铁合金电解液工艺组成及操作条件 组成 硫酸镍NiS04·6H20 硫酸亚铁FeS04·7H20 氯化钠NaCl 硼酸H3B03 糖精 十二烷基硫酸钠C12H25S04Na 光亮剂 稳定剂 pH值 温度 阴极电流密度 阳极 阳极面积比 搅拌 08 2005 FH 含量 160g/L~200g/L 10g/L~25g/L 20g/L~25g/L 40g/L~45g/L 2g/L-3g/L 0.1g/L~0.2g/L 适量 适量 3~3.5 55℃~60℃ 3A/dm2~5A/dm2 纯镍,纯铁 Ni/Fe=8/1 空气搅拌(连续过滤)或阴极移动 电镀工艺学 07-2-29 4 2.成分及操作条件对镀层组成和性能的影响 (1) 镀液中硫酸镍、氯化钠、硼酸、润湿剂等的作 用与镀镍相同。 (2) 镀液中铁含量 维持镀液中镍离子浓度不变时, 随着镀液中Fe2+ 离子浓度的增加,镀层中Fe含量 几乎成线性增加(图8.2)。当硫酸镍含量 为200g/ L时,镀液中Fe2+含量与镀层中Fe含量的关系为: 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 5 镀液中Fe2+镀层中Fe 2g/L 10%~15% 4g/L 20% 低铁镀层 中铁镀层 6g/L 30%—35% 高铁镀层 实践证明,在该类镀液中,对镀层组成影响最 大的因素就是镀液中Fe2+ 的含量。在实际生产中 用调节阳极面积之比(Ni阳极:Fe阳极)来调整Fe2+ 的含量。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 6 镀液中铁含量% 50 40 30 20 10 0 0 2 4 6 2+ 8 -1 镀液中Fe 的浓度/g.L 图8-2 镀液中Fe2+浓度对镀层中铁含量的影响 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 7 (3) 稳定剂 镀液中虽然加入的是硫酸亚铁,但不可能避免 地在镀液中 仍有Fe3+离子存在,当Fe3+超过一定量后,对镀 液的电流效率和镀层的韧性都是不利的。稳定剂的作用必须 是能在较宽的工艺范围内,与Fs3+ 形成十分稳定的络合物, 以阻止Fe(OH)3 的形成,同时在电解过程中,消耗要慢,并 能与光亮剂很好地配伍使用,且不影响镀层的机械性能和物 理性能。稳定剂的种类很多,例如羟基羧酸型化合物中的柠 檬酸,葡萄糖酸、酒石酸等的盐类及其混合物,也有用抗坏 血酸、硫酸羟胺等。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 8 自然条件下Fe3+的增长 放置时间 /周 1 254.2 H型稳定剂 WD-2型稳定剂(1) 129.2 2 3 4 5 6 7 8 9 10 325.4 211.1 398.6 307.7 532.8 313.9 579.7 318.8 649.6 321.3 763.4 328.2 778.6 335.7 813.6 344.6 845.6 347.6 (1)南京航空航天大学研制 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 9 (4)光亮剂 镍铁镀液使用的光亮剂与光亮镀镍的相同。它 对镀层中含铁量影响甚微。 (5)pH值 一般来说,镀液pH值升高,会使镀层中含铁量 增加。因为当pH值升高时,Fe2+容易氧化成Fe3+,当pH值高 于某一值时,Fe(OH)3 沉淀会夹杂近人镀层,使镀层脆性增 加。优质稳定剂存在时,这种影响会显著降低。通常为了抑 制Fe3+的增长,一般控制pH值在3.6以下。当然pH值较低时, 电流效率有所下降。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 10 (6) 温度 温度升高,一方面有利于Fe2+向阴极移动,使镀层 中铁含量增加;另一方面,会加速Fe2+的氧化。温度低时, 光亮电流密度范围变窄,镀层光亮度及镀液整平能力下降。 因此,一般镀液温度宜控制在55℃~68℃。 (7) 电流密度 随着电流密度的增加,镀层中含铁量下降。 因为镀液中铁离子浓度通常较低。它的还原反应,受扩散步 骤控制,电流密度越大,扩散步骤影响越大,镀层中含铁量 就越低。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 11 (8)搅拌 搅拌有利于加速Fe2+向阴极移动。搅拌可以显著 提高镀层中的含铁量。采用强烈的空气搅拌(40%)时,镀 层中含铁量比静止(20%)时高出1倍以上。 (9)阳极 可以使用合金阳极,也可以是镍铁分控或混挂。 若使用镍、铁混挂时,需控制好镍和铁阳极的面积比。因为, 在镀液中铁阳极容易溶解,故铁阳极面积要小。当镀层中含 铁量为20%~30%时,镍阳极和铁阳极面积比以7~8:1为 好。铁阳极材料最好用纯铁(DT—3),镍阳极则用电解镍和 含硫镍。为避免阳极泥进入镀液,均用阳极袋。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 12 3.镀层性能 (1) 外观 无论是高铁;还是低铁的镍铁合金,镀层均细 致光亮,外观色泽介于镍和铬之间,呈白亮色 (2) 硬度和韧性 镍铁合金镀层的硬度比光亮镍层大,一般 为HV550~650。硬度与镀层结构有一定关系。镀层中含铁 量较低时,其硬度较低,随着镀层中含铁量增加,镀层硬 度增大,但含铁量达到一定值(35%左右)后,其硬度开始下 降。高铁合金的硬度比镍的硬度还要低。镍铁合金镀层具 有良好的韧性,把10μm~15μm厚的合金镀层箔弯曲180℃ 也不断裂。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 13 (3)内应力 镍铁合金镀层的内应力不仅和镀层中 含铁量有关,还与镀液中光亮剂种类、浓度、pH 值、温度等因素有关。一般情况下,镀层内应力随 镀层中含铁量增加而增加。当镀液pH值较高时, 镀层中铁的氢氧化物含量增多,镀层内应力也会增 大。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 14 (4) 耐蚀性 在一般环境中,镍铁合金镀层的耐蚀性与光 亮镍镀层基本相同,可作为代镍镀层使用。在大气暴露试验 和CASS试验中,光亮镍(10μm)/铬(0.25μm)的镀层和镍铁 合金(10μm)/铬(0.25μm)镀层的耐蚀性属于同一级别。在快 速腐蚀试验中,镍铁合金镀层表面容易产生用肉眼观察到的 褐色斑点,但这种斑点并非基体金属的腐蚀产物,而是镀层 中铁的腐蚀产物。在上述试验中,光亮镍层也受腐蚀,但其 腐蚀产物颜色极淡,不易被观察到。因此,可以说镍铁合金 耐蚀性与光亮镍镀层相当。防止褐色斑点的办法是,在镍铁 合金上进行2.5μm~4.0μm的镍封,然后再镀铬,使形成一 层微孔铬,不仅可以消除斑点,而且还能提高耐蚀性。 为了进一步提高镀层耐蚀性,还可采用多层镍铁合金电镀。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 15 电镀镍钴合金 钴的标准电势为-0.277V,与镍的标准电势-0.25V很接近, 又同属铁族元素,加上它们的交换电流(i0)都很小,能在单盐溶 液中获得细致均匀的镀层,因此,在单盐溶液中实现镍钴合金 的共沉积是比较容易的。当镀层中含钴量在40%以下时,镍钴 合金镀层具有良好的耐蚀性和较高的硬度及良好的耐磨性。因 此,镍钴镀层可作为装饰性镀层和耐磨镀层,用于手表、模具 和在化工、医药工业中,需要既耐蚀又耐磨零件的电镀。当镀 层中钴含量在80%左右时,镀层具有良好的磁性能,容易获得 不同厚度的磁性薄膜,广泛用于计算机、声音及图像的记录。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 16 1.电镀装饰及耐磨用镍钴合金 常用的钴含量<40%的镍钴合金镀液为硫酸盐-氯化物 混合型。 电镀耐磨镍钴合金电解液工艺组成及操作条件 组成 硫酸镍NiS04·6H20 硫酸钴CoS04·7H20 氯化钠NaCl 硼酸H3B03 糖精 十二烷基硫酸钠C12H25S04Na 组合光亮剂 稳定剂 pH值 温度 阴极电流密度 08 2005 FH 含量 200g/L 15g/L 20g/L 35g/L 1g/L-2g/L 0.08g/L~0.12g/L 适量 适量 5.6 40℃~50℃ 0.1A/dm2~3A/dm2 电镀工艺学 07-2-29 17 (2)成分及操作条件对镀层组成和性能 的影响。 1)钴盐浓度及电流密度 当其他条件 相同,镀液中钴含量增加时,镀层中钴 含量也增加;相反,随电流密度增大时, 镀层中钴含量则减少(图8-3)。 2)pH值和温度 其他条件相同时,随 pH值增大,镀层中含钴量减少;温度 升高,镀层中含钴量增加。当温度低于 40℃时,镀层光亮度差;温度高于50 ℃ 时,镀层粗糙。 08 2005 FH 图8-3 镀液中钴含量及阴 极电流密度对镀层中 钴含量的关系 1. 0.1A/dm2; 2. 0.5A/dm2; 3. 1.0A/dm2;4. 2.0A/dm2; 5. 3.0A/dm2。 电镀工艺学 07-2-29 18 3)搅拌 在其他条件均相同时,搅拌有助于镀层中钴 含量的增加。 (3)镀层性能 表8-13 用上述工艺所得镀层性能,列于表8-13。 镍钴合金镀层的性能(钴含量25%左右) 外观 沉积速度 µm·min-1 结合力 孔隙率 /个·cm-2 内应力 /MPa 硬度 HV 耐盐雾 时间/h 镀液状况 平滑全光 亮镀层 0.248 良好 0 18 316 ﹥720 镀液较稳 定 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 19 2.电镀磁性镍钴合金 镍钴合金镀层中含钴量在80%左右时,镀层具有良好 的磁性。常见的镀液组成及操作条件: 电镀耐磨镍钴合金电解液工艺组成及操作条件 组成 硫酸镍NiS04·6H20 硫酸钴CoS04·7H20 氯化钾KCl 氯化钴CoCl2·6H2O 氯化铵NH4C1 硼酸H3B03 次亚磷酸钠 NaH2PO2·H2O pH值 温度 阴极电流密度 08 2005 FH 含量 1 130g/L 115g/L 15g/L 2 130g/L 130g/L 100g/L 30g/L 4~5 50℃~60℃ 1A/dm2~2A/dm2 电镀工艺学 07-2-29 9g/L 3~4 40℃~60℃ 10A/dm2~15A/dm2 (镀层中含有 一定量的磷) 20 3.电镀镍钴合金使用的阳极 电镀镍钴合金使用的阳极可分为三类。 (1)单独的镍阳极采用连续滴加一定浓度的硫酸钴溶液到镀 液中去,以补充镀液中钴离子的消耗,适用于含钴量较低 的镍钴合金电镀工艺。镀液应经常分析,调整,使之保持 在配方范围之内。 (2)联合使用镍阳极和钴阳极 采用两套电源分别控制镀液 中镍,钴离子的浓度。这种方法虽然较复杂,但对镀液维 护有利,容易保证镀层中钴含量。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 21 (3) 镍钴合金阳极 可根据镀液中含钴量的多少选择适宜 的含钴量的镍钴合金阳极。例如阳极中含钴量为5%时, 可维持镀液中有4g/L~5g/L的含钴量;合金阳极中含 钴量为18%时,可维持镀液中有12g/L~15g/L的含钴 量等等。 无论使用那种类型的阳极,镀液中必须有阳极活化剂 (氯离子)存在,才能保持阳极正常溶解,否则阳极将发生 钝化 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 22 电镀镍钨合金 钨的标准电势为-1.05V,在水溶液中其离子不能单独实现 电沉积,但在铁族金属存在时,在一定的镀液中可以实现共沉 积,例如镍钨合金的共沉积,称之为诱导共沉积。镍钨合金镀 层具有较高的熔点与硬度,较好的耐热性、耐磨性和耐蚀性, 适用于轴承、活塞、汽缸、模具和石油工业中某些特殊容器等 产品的表面镀层。另外,因这种镀层具有良好的可剥离性,而 被用于玻璃铸模上。在镍钨合金镀层中,含钨量达44%以上时, 合金镀层呈非晶态,具有较低应力; 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 23 1.镀液的组成及操作条件 表8—14 镍钨合金电镀工艺规范 成分及操作条件 钨酸钠 Na2WO4·2H2O/g·L-1 硫酸镍 NiSO4·6H2O/g·L-1 氨磺酸镍 Ni(NH2SO3)2/g·L-1 棕檬酸 C6H8O7·H2O/g·L-1 柠檬酸铵(NH4)3C6H5O7·H2O/g·L -1 氨水NH3·H2O/mL·L-1 pH值 温度/t 阴极电流密度/A·dm-2 阳极材料 08 2005 FH 配 方 1 2 30~60 8~60 33 25 50~100 53 50~100 5~7 30~80℃ 5~25 不锈钢1Crl8Ni9Ti 电镀工艺学 07-2-29 7.0(用NH3·H2O调整) 65℃ 5 不锈钢SUS304或Pt/Ti阳极 24 2.成分及操作条件对镀层组成和性能的影响 (1)主盐浓度 镍钨合金镀液中的主盐是镍盐和钨酸 钠。前已述及,钨的电极电势很负,其离子在水溶液中不 能单独析出,但在水溶液中有Ni2+存在时,能使钨很负的 还原电势向正的方向移动,以合金形式形成镍钨合金,此 过程伴随着激烈的析氢,使电流效率降低。 以配方1为例,随着镀液中钨含量的增加,合金电流效 率明显下降,并逐渐趋于一稳定值。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 25 图8-4镀液组成对电流效率的影响 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 26 当镀液中W/(W+Ni)>0.8时,合金镀层对钨析出有利,镀 层中钨含量增加至44%,镀层呈非晶态结构,但电流效率 则逐渐降低。在配方1中,为了满足W/(W+Ni),这个比 值,钨酸钠的浓度应控制在30g/L~60g/L范围内。若钨 酸钠含量过高,电流效率低,难以获得厚镀层;若过低, 则得不到含W44%的合金镀层。与此相适应,硫酸镍的含 量必须保持在8g/L~60g/L范围内。 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 27 思考题 09-3 1 电镀镍铁合金属于什么类型的合金电镀? 2电镀镍钨合金属于什么类型的合金电镀? 3 搅拌可使电镀镍铁合金镀层中什么成分增加? 4 提高电流密度可使镀层中什么成分增加? 5 电镀镍钨合金工艺中,是否由于镍的存在使钨的 析出电位向正方向移动了? 6 电镀镍钨合金工艺中,钨含量达到多少可获得非晶态镀层? 7 电镀镍钨合金时有无大量的氢气析出?为什么? 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 28 谢 谢! 08 2005 FH 电镀工艺学 07-2-29 29