奈米電子學期未報告

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奈米電子學報告
Carbon Nanotube
R91943102
楊宜霖
C-V LAB 楊宜霖
奈米碳管的發現
• 在1991年時, NEC的飯島澄男教授(Prof.S. Iijima)在研
究碳簇時,偶然的發現了多層奈米碳管(Multi-Wall
Nanotube)。
• 兩年後,NEC的Iijima及IBM的Bethune同時在Nature上
發表關於單層奈米碳管(Single-Wall Nanotube)的研究成
果。
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奈米碳管的優缺點
• 優點:
(1)體積小,單層碳管約1~2nm
(2)密度小,質量輕
(3)current carrying capacity 高
(4)Field emission小,小電壓即可射出電子
(5)熱傳導及穩定性佳
• 缺點:
(1)貴
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奈米碳管的製造
• 目前製備奈米碳管的方法共有三種:
1.電漿法(Plasma Discharging)
2.雷射激發法(Laser Ablation Method)
3.金屬催化熱裂解法(Metal Catalyzed
Thermal Chemical Vapor Deposition
Method)
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奈米碳管的電性
• 奈米碳管因為直徑和鏡像角的不同,可
以有導体和半導体兩種type:
(1)當m-n=3x(x=integer)時,其為導体type
(2)當m-n≠3x時,其為半導体type
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奈米碳管的應用
• 奈米碳管元件:
(1)CNT-SET
(2)CNT-FET
• 奈米碳管顯示器:
(1)CNT-FED
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CNT 元件所面臨的挑戰
• CNT的成長技術
• CNT的排列和定位技術
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Conclusion
• 奈米碳管有不少的優點,而其能做出
transistor和Inverter的確也為新一代的元
件帶來不少的希望。但是奈米碳管仍然
有著不少的問題和挑戰需要去解決。
~THE END~
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電漿法(Plasma Discharging)
• 優點:
(1)Sample system
• 缺點:
(2)Random size and direction
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雷射激發法
(Laser Ablation Method)
• 優點
(1)Precisely controlled growth
(2)High purity
• 缺點
(1)Very expensive
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金屬催化熱裂解法
Metal Catalyzed Thermal Chemical Vapor Deposition Method
• 優點:
(1)Suitable for mass production
(2)Selective growth
• 缺點:
(1)Poor mechanism properties
目前市面上的奈米碳管多以此法製成
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CNT-SET
• CNT為良好的一維導體,所以適用於SET的製作。其
架構是將兩個電極和導体CNT接觸即完成,如圖1(b)。
• 由於CNT在延碳管方向的長度較長,所以要在低溫時
才能觀察到庫倫阻斷(Coulomb Blockade)效應,圖1(a)。
• 若要提高CNT-SET的工作溫度,則須縮短CNT延碳管
方向的有效長度。
• 用AFM作彎曲工具,可將CNT的等效長度縮短,如此
可量測到接近室溫的庫倫阻斷效應,如圖2。
• 以此為基礎,可開發其他單電子元件。
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• 圖片:
•
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•
•
(A)
(B)
• 圖1:(a)CNT SET在溫度=1.3K時量測到
庫倫障礙(Coulomb Blockade, CB)效應與
(B)元件結構圖。
•
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圖二:(A)以AFM在CNT做出相距約20 nm的連續彎曲的
製作過程,以及(B)在溫度=260K時量到的CB效應。
•
(A)
(B)
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CNT-FET
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•
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•
•
不同於CNT-SET,用在CNT-FET的碳管要是屬於半導體性的碳管,其結
構如圖3(a)(b)。
CNT-FET的C-V curve一般來說呈現p-type的特性,如圖3(c)。
若要使其呈現n-type的特性,有K-doping和vacuum annealing 兩種方法。
因為CNT-FET只要和氧結合,就會呈現p-type的特性,vacuum annealing
的目的是要將其內部的氧anneal掉,其就會表現出n-type的特性。
K-doping是強制加電子到CNT-FET內,使其表現n-type之特性。
由K-doping得到之n-type FET,其導通電流約為vacuum anneal得到之元件
的十倍,如圖四。
CNT-FET已經可以做出邏輯元件,如inverter(圖5),以及其他簡單的邏輯。
就CNT-FET中,P-type元件有比n-type元性好的特性。
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圖三:CNT FET元件(A)上視圖、(B)剖面圖以及(C)量測
到在不同Vsd偏壓下Isd對Vg變化。
•
(a)
(b)
(c)
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圖四:分別是以(A)真空退火或(B)鉀元素摻雜方式製作出
N型CNTFET的 I-V特性圖
•
(A)
(B)
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圖5(A)由N與P型CNT所組合成的CNTFET反相器元件結
構圖以及(B)所測到的Vin-Vout特性圖。
•
(A)
(B)
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CNT邏輯元件
•
回
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CNT-FED
• 不同於CNT元件需要單層的碳管,多層
碳管也可以用於CNT-FED。
• 因為奈米碳管長寬比相當大,不用太大
的電場就可以使其尖端放電,這使得奈
米碳管很適合做顯示器的材料。
• CNT-FED是奈米碳管短期內能夠看到成
果的產品。
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CNT的成長技術
• 以目前的技術,仍然無法控制所成長出來的CNT是
metal type 或是semiconductor type。
• 現在製造出來的奈米碳管,通常是包含metal type 和
semiconductor type的混合物。
• 現階段是以burn out的方法來分離。
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Burn out
• 此方法是在2001年4月由IBM所提出。
• 在多層碳管兩端加固定電壓,經過不同時間的stress,
可觀察到多層碳管的導通電流隨著時間呈現階梯式下
降,每降一層表示一層膜被移除,每層膜可導通的電
流量是19uA。如此可將多層碳管移除成單層碳管。
• 若要將導体性和半導体性的碳管移除,可先在背面基
板加上偏壓,將半導体性的單層碳管偏壓到空乏區,
使電流無法通過,再將兩端加一電壓降,則大電流會
從導体性的碳管流過,而將之燒毀,只留下半導体性
的碳管,如此可達成分離的目標
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排列和定位技術
• 排列和定位技術大略可分為兩類:
(1)Post-Growth Assembly:
1.Electric-Field-Assisted Assembly技術
2.Chemically Functionalized Template技術
3.Fluidic Alignment技術
(2)Aligned Growth Method:
1.Electric-Field Directed Growth技術
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Electric-Field-Assisted Assembly(電場排列)
• 此技術是利用CNT長寬比極大的特性,在外加電場時,
會沿著CNT長軸方向產生強大的dipole moment,使得
CNT會沿著電場方向排列並朝電極移動,於是CNT會
在電極邊緣與電場同方向做平行排列,如圖。
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• 經電場排列後之碳管
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Chemically Functionalized Template
(基板表面處理)技術
• 此技術是在要放上CNT的位置先做特殊處理,使得
CNT容易附著在該位置。
• 將要放置CNT的表面用-NH2 覆蓋,其他部分用-CH3
覆蓋。將CNT塗滿基板並後清洗掉,則CNT會只在作
-NH2處理的表面停下來。
• 此為第一個沿著設定方向排列的技術。
• 其操作和結果如圖所示。
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(A)
(B)
• (A)基板表面處理的步驟圖以及(B)CNT沿著基
板上預作的Q字排列的結果
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Fluidic Alignment(流体定位)技術
• 將含有CNT的溶液由一特殊設計的模具中注入而讓流
体沿著單一方向流動,於是基板上的CNT就會以注入
流体的流動方向平行排列。
• 排列的方法和結果如圖所示。
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(A)
(B)
• (A) 流體式組合技術的示意圖。將含有CNT的溶液沿著一個方向
以一定的速度流動,使CNT是以平行流體方向覆蓋在基板上。(B)
實驗的結果,發現CNT大多沿著flow方向排列
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Electric-Field Directed Growth
(電場輔助式定位成長)技術
• 此技術為2001年由Stanford大學所提出。
• 在以CVD系統成長CNT時外加電場,則CNT會在兩電
極之間以平行電場的方向成長。
• 此為在成長時就達成定位的技術。
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