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회사소개서
우진인더스트리
T : 054-000-0000
F : 054-000-0000
www.woojinindustry.co.kr
목
회사소개
1
차
제품소개
2
1
회사소개
1
Mobile용 점착테이프
2
회사개요
2
반도체용 점착 Tape
3
고객사 거래현황
3
Led용 점착테이프
4
분야별 매출포지션
4
IONIZER
1. 회사소개
1-1. 회사소개

우진인더스트리는 빠른 속도로 성장해 가고 있는 전자 디스플레이 시장에서 도전 정신을 바
탕으로 최고의 제품과 최상의 고객서비스를 위해 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다.

당사는 끊임 없이 변화하고 있는 첨단산업 생산현장에서의
필수품인 산업용 특수테이프 및 제전장치(IONIZER) 및 제전용품
시장의 Support 를 자처하며 한결 같은 마음으로 최선을 다해
왔습니다 .
영업의 기준을 품질과 기술, 신용과 정직으로 하여 모든 고객의
만족을 꿈꾸며 발전하고 있습니다.

Total Clean Room Solution 을 제공하는 우진인더스트리는
현장에서 얻어진 풍부한 노하우를 바탕으로 앞으로도 최고의
품질과 service를 통해 고객에게 다가설 것을 약속합니다.
1. 회사소개
1-2. 회사개요

1. 상 호 : 우진인더스트리

2. 대 표 자 명 : 김 상 환

3. 사업자등록번호 : 513-17-42668

4. 설 립 년 도 : 2011年 08月 09日

5. 자 본 금 : 100,000,000

6. 사 무 실 : 경북 구미시 사곡동 669-1번지 GM빌딩 3F
1. 회사소개
1-3. 고객사 거래현황
모바일용 TAPE
거래처
진행사항
삼성광통신
적용
디지텍
적용
글로닉스
적용
육일 C&S
적용
멜파스
적용
서창
양산test 진행 중
스피넥스
1,2 차 sample test ok
에스맥
적용
태양기전
적용
JNTC(구, 협진 I&C)
적용
IONIZER
거래처
진행사항
누리텍
2011. 09
희성전자
2011. 10
디지텍
2012. 04
태양기전
2012. 10
글로닉스
2012, 12
1. 회사소개
1-4. 분야별 매출 포지션
SEMICONDUCTOR - 20%
UV,NON UV TAPE
정전기 제거장치
BLUE TAPE
LED – 30%
보호FILM
MOBILE & DISPLAY – 50%
2-1. 제품소개
2-1. Mobil용 점착 테이프

용도
AF, AR 증착 및 표면보호용

공정
AF, AR 공정

적용제품
강화 GLASS, 기타 공정보호용

1)
2)
3)
4)
특징
강화 GLASS 표면 Particle 오염 없음.
점착제 오염 없이 박리가 용이
150℃ 내열
용도별 Roll / Sheet Type 으로 분류.
2-1. 제품소개
2-2-1. 반도체용 점착 Dicing Tape

용도
반도체, LED 및 기타 Package 공정 중 회로
절단용 Tape

공정
Package Sawing 공정

적용제품
Wafer – Semi Wafer, LED Wafer. Glass Wafer
Glass – 강화 Glass, IR Cut Off Glass

1)
2)
3)
4)
5)
6)
특징
DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음
경시 변화 없음
점착제 오염 없음
UV 경화형과 일반 점착형으로 분류
친환경 물질인 Poly-Olefine 재질 사용
Expanding 시 PVC와 차이없음
2-1. 제품소개
2-2-2. 반도체용 점착 Tape Back Grinding Tape

용도
반도체 Wafer 회로 보호용 Tape

공정
Semiconductor Grinding Line

적용제품
Wafer – Thin Wafer, Normal Wafer

특징
1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음
2) 경시 변화 없음
3) 점착제 오염 없음
4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류
5) 친환경 물질인 PET, PE 재질 사용
6) Grinding 후 이송 시 Wafer 휨 방지 기능.
2-1. 제품소개
2-3. LED용 점착테이프 PVC Dicing Tape

용도
LED, 반도체 Wafer Dicing 작업 시
표면고정용

공정
LED, 반도체 Dicing Process

적용제품
LED – 갈륨비소 Wafer, 사파이어 Wafer,기타 Wafer
Wafer – Si Wafer, Saw Filter Wafer

1)
2)
3)
4)
5)
6)
특징
적당한 점착력이 있어 절단 및 Pick Up 가능
점착제 오염 없이 박리가 용이함
용도별 Roll 과 시트형으로 분류
작은 Chip 의 용이한 가공성
Dicing 및 Blade 절단방식에 적합
작업 시 Chip Fly 없음
2-1. 제품소개
2-4. IONIZER
DIT IONIZER
PIEZO CERAMIC
독자기술
제전 방식별 선택 가능
(압전트랜스 고주파 AC용 회로 국산화)
다양한 라인업 보유
신속한 고객 대응
(대리점 판매/유지보수)
경쟁력 있는 가격
(수직계열화 실현)
차별화된 기술 대응(신규개발)
- 연구인력 40명
2-1. 제품소개
2-4. IONIZER
1. PIEZO CERAMICS 독자기술
압전 세라믹은 압력이 가해졌을 때 전압을 발생시키고
전계가 가해졌을 때 기계적인 변형이 일어나는 소자로
기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로, 전기 에너지를
기계적인 진동 에너지로의 변환 효율이 높은 재료입니다.
당사가 보유한 재료시스템과 10년 이상의 생산 경험을
바탕으로 여러 응용분야에 적합한 다양한 사양의
압전 제품 및 응용품을 개발 생산하고 있습니다.
당사 제품의 핵심 기술인 CeraTrans ® 는
1999년 전자 부품 CONTEST에서 최우수상을수상하
는 등 그 성능과 안정성을 입증 받았습니다.
적용 사례
S,L 社 에어컨 및 공기청정기
클러스터 이온, 음이온 발생기 外
S 자동차
G 자동차
중국 G 자동차 外 다수
2-1. 제품소개
2-4. IONIZER
2. IONIZER LINE-UP
2-1. 제품소개
2-4. IONIZER
3. IONIZER 제품 LINE-UP
신규
Measurements
&
Controllers
ESD Eliminators
기존
Pulsed AC
High - Frequency
AC
(펄스형)
(고주파형)
Ion Bar
MB-G Series
Ion Blower
MF90 Series
SF-40 Series
전위센서
Ion Sensor
Ion Gun
&
Nozzle
Ion Bar
ZM-G Series
MB-A Series
SS-M
Series
MB-L Series
연동형 제전기
SS-M +
MB-AW
2-1. 제품소개
2-4. IONIZER
제전거리
Type
시리즈
MB-G
Bar
High
Freq.
AC
Type
MB-A
Pulsed
AC
Type
적용
•CDA 사용
•제전거리 1m내
외
•근접제전시 재
전성능/이온밸
런스 최적
•CDA 사용
•중장거리제전
시 최적성능
Deca
y
Time
Ion
Balance
5sec
500m
m이내,
0.3
Mpa
± 30V
이내
3sec
600m
m이내,
0.3
Mpa
± 30V
이내
MB-L
Laminar
Flow
Pulsed
AC
Type
•No Air
Injection
•EFU하단
•공간제전
10se
c
1000m
m이내,
0.3
Mpa
± 30V
이내
특 장 점
 원격감시 시스템(RMS)
☞ 통신 63대 시리즈연결
 초소형 고압트랜스 내장
☞ 고압전원케이블 불필요
 Tungsten 방전핀
 무선 Remote control
 PC프로그램 모니터링 시스템
 정전기 센서(SS-M) 연동 시스템
 청소 주기 : MB-AW (6개월)
MB-GW (3개월)
Clean Room의 Laminar Flow만으로 제전
 모듈형 방전구조체
_ 다양한 길이 및 공간 구성
☞ 고객 맞춤형 : 방전핀간격, 방전핀수, 길이
컨트롤러 내장형
_ 통신 & Remote Control
 압축공기 주입 불필요
_깔대기형 방전구조체
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