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高PF、高性能LED恒流驱动方案
FAE 盛欢
2012-10
内容提要
 原边反馈(PSR)单级PFC恒流方案的特点、原理
 PT4209的性能特点及各主要功能的实现原理
 性能特点
 精确的恒流控制原理
 调光功能原理
 保护功能原理
 DEMO BOARD性能及相关设计要点
Company Confidential
2
PF(功率因数)与THD(总谐波失真)
系统功率因数:衡量电力被有效利用的程度
PF 
有功功率

视在功率
Vrm s * Irm s(1)

Vrm s *
 Irm s (n)
2
n 1
cos( ) 
Irm s(1)

从电网吸
收的功率
cos( )
 Irm s (n)
电网
2
n 1
THD(Total Harmonic Distortion):表征波形的失真程度
返还给电
网的功率
用电设备自
身消耗功率

 Irm s (n)
2
THD 
n2
*100%
Irm s(1)
PF与THD的关系:
PF 
1
1  (THD)
2
cos( )
PFC(Power Factor Correction,功率因数校正 )技术:
被动PFC技术
• 小功率一般采用填谷线路,增大整流管导通角,
减小THD。大功率一般采用工频电感,利用电
感电流不能突变原理,减小THD
主动PFC技术
• 强制让输入电流跟随输入电压,并在工作时使
输入电流近似为正弦波,减小THD。
3
Company Confidential
IEC61000-3-2 Class-C 电流谐波限制标准
PSR单级PFC恒流方案的特点
PSR单级PFC的特点
低THD(电流谐波),高PF(功率因数)
•
传统方案存在
输入电解
采用主动PFC技术,工作时输入电压和电流
基本同步,同时输入电流近似为正弦波
体积小
•
•
输入端无电解电容
采用PSR,无需光耦及431
传统整流滤波电路
输入电压和电流
基本同步,实现
低谐波和高PF
导致输入电流
产生严重畸变
无PFC方案的
工作电压和电流波形
PSR单级PFC恒流方案的
工作电压和电流波形
4
Company Confidential
PSR单级PFC恒流的原理
VINS
VCC
为了更简单更直
接地得到恒流输出,
一般使芯片工作在临
界/断续模式,其副边
的电流方程为:
IO 
Regulator
& UVLO
CTRL
Comparator
1 N
Tdis
*
* (Vcs *
)
2 Rcs
Tsw
只要设计芯片得到恒
定的Vcs *Tdis/Tsw ,那么
就可以通过外部设计合适
的匝比和采样电阻得到恒
定的输出电流值。
DRV
ZCD &
OVP
DIM
Io_cal
Soft Start &
DIM Control
Current Sense
& Current
Limit
DET
由DET采样得
到Tdis/Tsw
CS
由CS采样得
到Vcs
经内部乘法器
计算得到
Vcs *Tdis/Tsw
gm
COMP
1 N
*
*Vref
2 Rcs
芯片内部逻辑框图
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Company Confidential
DRV
Vref
GND
IO 
Supply
PT4209 PSR准谐振单级PFC LED恒流驱动器
PT4209特点
PT4209内部框图
VINS
VCC
CTRL
Comparator
DRV
ZCD &
OVP
DIM
Io_cal
Soft Start &
DIM Control
高PF值,全电压输入下PF值>0.95
原边反馈(无需光耦及431)
支持PWM调光/Analog(模拟)调光
输出电流精度高,单片达±1.5%,批量
可控制在±3%之内
准谐振工作模式
低启动电流(10uA)
低静态电流(1mA)
保护功能齐全
1、VCC欠压锁定功能
2、输出开路/短路保护
3、逐周期过流保护
4、采样电阻开路保护
5、过温保护
 符合RoHS标准
Supply
Regulator
& UVLO
DRV
DET
Current Sense
& Current
Limit
CS
Vref
gm
COMP
GND
PT4209典型应用电路
D3
AC
85~264V
R2
Rst
C2
R11
D1
R3
C1 R12
D2
C3
R4
C4
VINS
COMP
GND
PT4209
VCC
R6
DET
DIM
DRV
CS
Rcs
6
Company Confidential
精确的恒流控制原理
输出电流计算公式:
IO 
1 N
Tdis
*
* (Vcs *
)
2 Rcs
Tsw
影响输出电流的参数:
N 、Rcs由芯片外部决定
Vcs 、Tsw由芯片直接采样获得
Tdis需要两次过零采样再经计算才
能得到精确值
估算1/4 LC谐振周期对恒流精度的影响:
一般初级电感量Lp精度±10%;
一般MOSFET输出寄生电容Coss精度±10%
(查MOSFET规格书);
得到1/4 LC谐振周期最大误差±10%。
若LC谐振周期为3us, 1/4 LC谐振周期误差最
大为0.15us,若系统频率为50KHz,则恒流精
度偏差达0.75%;若系统频率为100KHz,则恒
流精度偏差达1.5%
很多芯片简单的采取判
断DET过零近似认为是
Tdis的结束,该检测方
式使批量时的恒流精度
偏差较大
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Company Confidential
PT4209进行两次
过零采样,得到
精确的LC谐振周
期,并将其补偿
到下一个周期。
基本消除批量时
LC谐振对恒流精
度的影响
PT4209 调光原理
1、输入PWM信号
 PWM高电平要高于2.4V,建
议高于2.8V
 PWM低电平要低于0.6V,建
议低于0.4V
 满足上述输入条件时,输入
PWM信号将覆盖内置三角波
信号,否则会导致实际输出与
输入的PWM信号不一致
Vref
Vcs
tdis/T
Vins
gm
Vcs
电压电流
转换
DIM
2.4V
27kHz
2、输入Analog(模拟)信号
 芯片将直流电平转换为27KHz
的PWM信号
 输入为0.6V-2.4V的直流电平,
超出该范围则无调光效果
0.6V
芯片内部调光示意图
8
Company Confidential
PWM off
PT4209 的保护——输出OVP
1、DET OVP动作机理




输出电压升高
辅助绕组的电压及DET电压也随着升高
DET升高至4V,芯片关断DRV输出
辅助绕组无法提供VCC电压,导致
VCC电压下降
 VCC电压下降至UVLO点后,芯片关断
所有的内部电路
 由于启动电阻上的供电电流大于芯片的
开启电流, VCC电压开始回升,进入
重启状态
 若输出电压还是过高,DET再次检测到
OVP,芯片进入打嗝模式
DET做输出OVP时各电压波形
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Company Confidential
PT4209 的保护——输出SCP
1、SCP动作机理
 输出短路
 辅助绕组的电压下降至约0V
 由于辅助绕组无法提供VCC电
压,导致VCC电压下降
 同时由于DET检测不到零点而
导致芯片将工作频率降至
20KHz,同时将CS的电压限定
在0.8V以限制输出功率
 VCC电压下降至UVLO点后,
芯片关断所有的内部电路
 由于启动电阻上的供电电流大
于芯片的开启电流, VCC电压
开始回升
 VCC达到开启电压后恢复DRV
输出
 由于短路未移除,芯片进入打
嗝模式
输出短路时各电压波形
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Company Confidential
PT4209 Demo-board
输入:85-265Vac
输出:16*1W LED (51.2V/300mA)
 高达0.95 PF值, THD<12%,满足IEC61000-3-2(Class C)谐波电流的要求
 高恒流精度,单片电流调整率小于±1.5% 。
 高达90%的转换效率
 调光线性度好
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Company Confidential
功率因数测试曲线
PF >0.95@264Vac
Max. PF=0.995!!
PT4209的特性:
PF值与Vin/(Nps*Vout)相关
设计要点:
增大初次级间匝数比可提高PF
MOSFET选型时可选用650V耐
压值来取代600V
Company Confidential
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恒流特性曲线
整体调整率
<±1.5% !
设计要点:保证Vcs采样准确
Rcs的地要和芯片地接在同一点
主回路要小
驱动回路要尽可能短
Company Confidential
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PWM调光波形及测试曲线
20kHz 调光信号
PWM调光
5% 10% 20% 50% 80% 90% 95%
输出电流(mA)
17
33
64 154 243 272 286
PWM Dimming vs Output Current(mA)
Vin=220Vac, 16LED serial,PT4209
Duty: 50%
350
Output Current(mA)
300
95%, 286
90%, 272
250
80%, 243
200
50%, 154
150
100
Duty: 10%
16LED
20%, 64
50
10%, 33
5%, 17
0
0%
20%
40%
60%
PWM Dimming (percent)
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Company Confidential
80%
100%
效率测试曲线
效率>90% !
@115V/230V
Company Confidential
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损耗分析-MOS
开关损耗
• 开通损耗 Psw_on
• 关断损耗 Psw_off
• 寄生电容损耗 Psw_coss
导通损耗
• 导通损耗 Pon
1
(t 6  t 5)
1
(t 7  t 6)
Psw _ off  ( *Vds ) * Ipk *
 Vds * ( * Ipk ) *
2
Tsw
2
Tsw
1
Psw _ Coss  * Coss * (Vin  Vf ) 2 * fsw
2
Pon  Irmsp2 * Rdson* D
增加反射电压Vf,可降
低寄生电容引起的损耗
准谐振模式,零电
流开通(ZCS),
降低开通损耗
准谐振工作模式
Company Confidential
缩短关断时间,
降低关断损耗
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损耗分析-变压器
磁芯损耗
• 磁滞损耗
• 涡流损耗
• 剩余损耗
铜线损耗
• 直流损耗
• 交流损耗
考虑铜线交流趋肤深度
Company Confidential
Pcore  k * f m * Bn *Ve
2
2
Pwind  K * I RMSp
* RDCp  K * I RMSs
* RDCs
2
2
Pwind  K * I RMSp
* RACp  K * I RMSs
* RACs
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损耗分析-输出二极管
二极管损耗
• 开通损耗
• 关断损耗
• 通态损耗
• 截止损耗
低压应用时尽量选择肖
特基二极管
高压应用时尽量选择快
恢复或超快恢复二极管
开通
Company Confidential
关断
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损耗分析-损耗分布
EMI滤波
器损耗较
大,同时
VCC启
动电阻等
损耗较小
230Vac input
115Vac input
11%
19%
25%
电流比230V
输入时大
28%
21%
Fsw虽小,但ΔB
大致铁损大;同时
电流大致铜损大
4%
1%
25%
14%
14%
比230V输入时
稍大,但不明显
13%
整流桥
MOS
采样电阻
Company Confidential
变压器
次级整流管
其他
关断损耗占主
导,同时115V输
入时Fsw较小,
损耗也较小
19
25%
整流桥
MOS
采样电阻
变压器
次级整流管
其他
Q&A
Company Confidential
20