Transcript Plenary Meeting & Professional Lectures

台灣平坦化應用技術協會
2014年會員大會暨專題演講
CMPUGTW 2014 Plenary Meeting & Professional Lectures
跨越籓籬，集科技、商務、藝文於一堂之饗宴
Passing the border, one feast congregating
technology, business and literature.
平坦化技術之多元應用
『摩爾定律最多苟延喘殘五、六年而已…』
(張忠謀2014/3/27 TSIA)
Multi-applications of CMP Technology
“Moore’s law will last 5~6 years at most…”
(Morris Chang 2014/3/27 TSIA)
不論摩爾定律終能否延續，平坦化當在光電產 Whether Moore’s law will be extendible or not,
業有更深廣之應用，大會將分享此技術之延伸。 the meeting will share the diversification of CMP
technology
跨越科技框範，大會亦提供商業實務及藝文專
題，使您達於全方位的人生觀。
Crossing the technical paradigm, the meeting will
provide business and literature topics, to render
your life in a all-around perspective.
主辦單位
協辦單位
台灣平坦化應用技術協會
台灣科技大學
晶圓平坦化創新研究中心
日期/時間：六月六日 June 6 13:30~17:40
地點：新竹市光復路二段151號1樓彭園會館
報名：即日起至5/31線上報名 www.cmpug.org.tw
收費：大會及專題演講—會員免費，非會員1300
(每一到場會員可以代另一名不能參加之會員行使投票權)
晚宴—理監事免費，會員1200，非會員1500
議程 (舉辦單位保留修正之權利)
13:1013:30
報到Sign in
13:3013:40
開幕：歡迎/協會理事長 Opening Welcome/Chairman of CMPUGTW
13:4014:00
會務簡報/秘書長 CMPUGTW Brief/General Secretary
14:0014:20 工作計畫、經費審檢暨章程修正決議 (每一到場會員可以代另一名不能參
限會員參與 加之會員行使投票權)
Members only Decision making of plan, budget, and constitution
14: 2014:40
Introduction of ICPT 2014
Dr. Hirokuni Hiyama
Division Executive
Technologies, R&D
EBARA
CORPORATION
14: 4015:00
科技專題：單晶碳化矽晶圓加工技術
發展與應用
Technical Topic: Wafer Processing
Technology of Monocrystalline SiC
Wafers
陳炤彰/台灣科技大學
特聘教授兼晶圓平坦
化創新研究中心主任
15: 0015:40
商業專題：新商業模式運用在待開發
市場實務
Business Topic: New Business Model
in the Developing Marketing
曹耀文/資誠聯合會計
師事務所副總經理
15:4016:10
休息：賀5週年 Break: 5th Anniversary Celebration
16:1016:50
藝文專題：轉換視點的藝術
Literature Topic: The Art of Shifting
Perspectives
16:5017:40
科技專題：大尺寸半導體及碳化矽晶
圓之籌畫
Technical Topic: Semiconductor Wafer
Preparation Technology of Super-large
Silicon and SiC Wafer
17:4018:00
重要宣布、閉幕、自由交談 Announcement, conclusion, free talk
18:00
童元方/東海大學講座
教授兼文學院院長
Kohzoh Abe/Hamada
Heavy Industries Ltd.
貴賓晚宴 (受邀者或預先報名者) VIP Dinner (invited or pre-registered)