전자정보특강-박진원

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행복의 5가지 조건
1. 먹고 입고 살기에 조금은 부족한 듯한 재산
2. 모든 사람이 칭찬하기엔 약간 부족한 외모
3. 자신이 생각하는 것의 절반밖에 인정 받지
못하는 명예
4. 남과 겨루었을 때 한 사람에게는 이기고,
두 사람에게는 질 정도의 체력
5. ( 연설 )을 했을 때 듣는 사람의 절반 정도만 박수를
보내는 말 솜씨
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반도체산업에서 직무특성
2013년 4월 4일
박진원부사장
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강사 소개
- 성명 : 박진원
- 매그나칩 반도체 기술 총괄 부사장
- LG 반도체, 하이닉스 반도체, 매그나칩 반도체 32년간 근무
- Process Integration, Process, Design
- System IC, Memory IC, Power Semiconductor
- 개발 및 양산
- 현재 매그나칩반도체 고문 및 충북대 전자공학부 겸임교수
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매그나칩반도체 소개
회사소개 - MagnaChip 개요
1979
1999
Memory &
System IC
LG 반도체와 현대전자 합병
1984
2004
Analog &
Mixed Signal
 2004년 10월 하이닉스 반도체로부터 System IC 부문이 분리되어 매그나칩반도체로
독립, 출범한 Analog and Mixed Signal 반도체 전문기업
 3,500여명의 임직원과 청주, 구미에 3개 반도체 생산라인 보유
 8,500개 이상의 다양한 분야의 특허와 세계수준의 기술력을 토대로 디스플레이 구동 IC
제품, Power IC 제품, 수탁생산(Foundry)을 주력 사업으로 운영 하고 있음
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MagnaChip Vision
비전: 회사가 지향하는 미래의 모습
Vision
Statement
사업 경쟁력을 갖추고, 직원들로부터 사랑 받고, 사회로부터 존경 받는
아날로그 및 혼성신호 반도체 일류기업
경영이념: 임직원이 공유하는 경영철학
고객중심 경영
Philosophy
주주가치 극대화
사회적 책임 준수
핵심가치: 가치판단의 기준이 되는 행동양식
Core
Values
가치 창출
신바람 문화
성과중심
부문간 협력
업무효율성 향상
솔선수범
상호존중
윤리와 투명성
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MX 인재육성 체계(교육훈련 Roadmap)
구분
직무역량
리더/계층별 역량
일반역량
전문역량
기타
리더십 교육
Executive
기술 교육
계층별 교육
품질 교육
Leadership
Workshop
(
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/
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/
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)
,
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(
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Data POWER (
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부
감
사
원
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/
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SPC
초
중
고
급
교
육
ISO/TS1 6 9 4 9
Data POWER (
심
화
PFMEA
초
급
/ Seminar
)
개
과
정
e-Sheet
자
체
기
술
교
육
Design/Test
P I (11
개
과
정
)
)
개
과
정
Process (5
/
기
본
)
(기술사무직 / 전임직)
)
회
계
등
Device (6
재
무
TCAD Simulation
영
업
/
신규입사자 교육
사외강사 초빙
교육 / 세미나
/
기
본
본
부
별
(
역
량
강
화
심
화
사
내
강
사
Skill-up
Junior
현장
감독자
리더십
과정
기
본
Junior
승진자
교육
(대리~
차장)
Senior
Senior
역
량
강
화
심
화
경
영
전
문
역
량
교
육
마
케
팅
SPC Expert
팀장역량
신임팀장
과정
향상과정
(사외위탁)
Cyber
신임임원 과정
(사외위탁)
2011~2013
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2012 신규개설
2013 개설예정
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MagnaChip 조직
2012년 07월 기준
CEO
COO
Manufacturing
Display
Solutions
(DSD)
Specialty
Foundry
(SMS)
Power
Solutions
(PSD)
Corporate
Engineering
WW Sales
HR/Corporate
Support
Supply Chain
Management
CFO
CEO 직속
Legal담당
전략기획팀
CIO
QRA
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MagnaChip Products
Display Solutions
• 대형 및 소형 패널을 위한 광범위한
드라이버 IC 포트폴리오
시스템
레벨
/
집적
전문성
• TFT-LCD, LTPS, Color-STN 및
OLED 디스플레이
• 고도의 집적 이미지 신호를 생성, 전
송하는데 탁월한 성능
Power Solutions
Foundry/ASIC
• 전원 효율을 최적화하여 대기 소비
전력 최소화 기능
• 특화 파운드리 전략
• 시스템 안정과 열 방출 에너지 사용
의 최적화를 통해 고객의 비용 절감
• 기술적 차별화를 통해 부가가치를
더하는 IP 가치 개발 (Monetization)
• Power Management IC
• Analog & Mixed Signal
• Analog Switches
• High Voltage CMOS
• MOSFETS
• Power Device
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반도체 제품의 Life Cycle
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신기술 개발
- Chip Shrink for Cost and Performance
- Physical (3D, 2D) and Electrical Shrink
- Unit Process and Equipment
- New Device (Performance, Reliability, Model Parameter, Protection)
- New Design Rule and Guideline
- Technology Vehicle and Core Product
- Qualification
- Derivative Product (0.5 – 1 year)
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신제품 개발
- 매년 20-30% Price Down
- New Application Requirement
- Customer Requirement and Product Specification
- Device, Design Rule, Process Requirement, Device Protection Guide Line
- Product Design (Circuit, Layout, Test Vector, Application)
- Prototype and Characterization
- Qualification
- Customer Approval
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신제품 양산
- Device and Process Corner Window Split
- Equipment Multiplication
- Production Volume Ramp-up
- Yield Data Analysis (Process, Device, Fail Category)
- Process ,Equipment, Defect and PCM Monitoring
- Failure Analysis (Electrical, Physical, Design, Device, Process)
- Cost Reduction Activities (Material, Process Step)
- Customer Support (RMA)
- EOL 처리
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반도체산업의 직무 특성
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직무 분야
마케
팅
영업
설계
소자
응용
공정
제품
장비
시험
설비
품질
Pkg
Modu
le
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마케팅 / 영업
- Contact Before Product : Marketing
- Contact After Product : Sales
- Five Year Customer Technology Trend
- Three Year Customer Product Road Map
- Technology Road Map
- Product Development Proposal
=> System Knowledge,
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설계 / 응용
- Value-added Ratio : up to
- Product Specification
- Choose Proper Technology
- Select Design Reuse and New Circuit
- Risk Management for New Circuit and New Criteria
- Layout : Crucial for Product Performance and Yield
- Debugging, Characterization and Application
=> Company’s Core Competence,
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소자
- Device Shrink Technology by 3D, 2D
- Design Rule Shrink
- High Electric Field
- Device Degradation
- Minimal Mask Layer
- Low Power but High Performance
=> Semiconductor Physics and Engineering Requirements, TCAD Simulation
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공정 /장비(Photo)
- Most Expensive Equipment and Material
- Photoresist Process (Coat, Bake, Expose, Develop, Bake, Measurement)
- Process Condition / Recipe Set-up
- Rework Process
=> 가장 중요한 공정 분야
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공정/장비(Etch)
- Dry Process (Vaccum Process, Plasma Process)
- 모든 문제가 노출되는 단계 => 가장 바쁜 엔지니어
- 제품의 특성에 절대적으로 영향을 미침
- Particle Generation
- Charge-up
- Process Uniformity within Wafer, Wafer-to-Wafer and Lot-to-Lot
=> 보람있는 Job
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공정/장비(Diffusion / Ion Implantation)
- 소자의 특성을 결정
- Very Accurate Process Control (Energy, Dose)
- High Quality Gate Oxidation
- Process Uniformity (Beam Current/ Shape, No of Scan)
- Contamination of Sodium / Metallic Ion
=> Device Knowledge
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공정/장비(CVD / PVD)
- Dielectric Layer 형성
- Interconnection Layer
- Particle Generation
- Process Uniformity
=>
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공정/장비(Wet Process)
- Wet Cleaning
- Wet Etch
- CMP (Chemical Mechanical Polishing)
- Low Damage, Low Charge-up Process
- Residue, Controllability
=> Chemical Theory
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시험
- Test Cost : 20-30% of COM
- Zero PPM Quality by screen out potential Defect
- HVS (High Voltage Stress) Test
- Product Characterization
- Cost Down (Test Item/Condition, Multiple Test, Multi Path Test)
- Fail Category Bin
- Global Outsourcing 보편화
=>Programming, Tester H/W, Product Sec
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Package
- 다종 다양한 Package Type
- System –in-Package (SIP)
- Global Outsourcing 의 보편화
- RDL , Bumping Pad,
- Power Module (Controller, Driver, Heat Sink)
 Material, PC CAD, Press, MOLD, 다양한 Job 제공, 창업 기회 용이
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품질
- Wafer Level Reliability
- Device Degradation
- Product Reliability
- Product Qualification
- SPC Quality Control and Audit
- International Industrial Standard Assessment
- Customer Support (RMA, Audit)
=> Statistics, Reliability Theory, English
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맺음말
- 반도체 산업 내 모든 분야가 중요하고 의미 있다
- 적성에 맞는 분야를 찾자
- 맡은 분야에서 Global 전문가가 되자
- 시작한 분야는 적어도 3-5년은 주위 돌아 보지 말고 전심 전력하자
- 7-10년 후에는 전문분야에서 세계 최고가 되겠다는 각오로 매사에 임하자
- 나의 연봉은, 나의 정년은 오늘 내가 하는 결과에 의하여 결정된다
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반도체는 교향악단 이다
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