Transcript 전 착

HYOSUNG D &
P
산업공구사업부
목
차
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전착/융착상세사진
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용어해설
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제품별 특성 대조표

제작도면
전 착 / 융 착 사진
DIA 결속력 / 노출량
(CHIP POCKET)
융 착 MESH #30/40
전 착 MESH #30/40
용어 해설
 전착
전기 분해로, 전해(電解質)
용액에서 석출(析出)된 이온이
음극의 물체 표면에 들러붙는 일.
참고>>
니켈 입자(본드)와 DIA 입자의 결합

융착
융(融)은 녹인다, 화합
한다는 뜻이고, 착(着)은
붙는다는 뜻.
참고>>
분말 페이스트(본드)와 DIA 입자,
변태점 이하에서의 용해 결합
제품별 특성 대조표

전착-
단점

융착-
단점
1. 외경 部 니켈 입자 탈락 쉬움
1. 고온 소결 작업이므로 변형 심함
2. CHIP POCKET 형성의 한계성
2. 얇은 두께의 SHANK의 제품은
제작이 어려움
3. 짧은 수명-입자간 결합력 약함
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전착–
장점
1. 제작성 양호
2. 제작시 변형이 없음
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융착–
장점
1. 긴 수명 보장 (전착대비 약3배 이상)
(가공물에 따라 5배 이상)
2. CHIP POCKET 형성량이 커 가공
능력 탁월
3. 지립간 결합력이 크다
적용 가능분야
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주물 분야
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버 제거용 지석 대체 가능
지석대비 탁월한 수명(20배 이상)
지석대비 탁월한 연삭성
지석대비 분진 발생이 없음.
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