Transcript STS반도체통신주식회사

 회사 개요
 회사명 : STS반도체통신주식회사
Flash Memory Card
 설립일 : 1998. 6. 30
 대표자 : 홍석규, 이재원 (대표이사)
 자본금 : 219억
 직원수 : 1,400명
 소재지 : 충남 천안시 백석동 백석산업단지
 주요사업
- Semiconductor Packaging & Test Service
- Flash Card & Digital Application Products
Digital Application
Lead Frame PKG
STS Corporate Presentation 2010
Substrate PKG
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 보광그룹
보광그룹은
레저, 광고/문화, 유통, 하이테크 등
4개 사업군을 갖춘 그룹으로
특히, 제조계열사로 구성된
하이테크사업군의 역량제고를 위하여
글로벌 네트워크 구축, R&D 강화,
미래 신사업 등을 추진하고 있습니다.
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 보광그룹
보광 휘닉스파크
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보광 제주아일랜드
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 글로벌 생산 전략 사이트 현황
STS Semiconductor (Cheon-an, Korea)
면적 : 부지 6,300평 / 건물 2,150평
생산 제품 : Advanced package
직원수 : 1,400명
PSTS (Suzhou, China)
면적 : 부지 20,030평 / 건물 6,370평
생산 제품 : Mid-end S-LSI
직원수 : 844명
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PSPC (Clark, Philippines)
면적 : 부지 44,270평 / 건물 8,580평
생산 제품 : Memory Package
직원수 : 1,510명
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 사업장 현황
STS 사업장 현황 (천안)
 사업장현황 (STS)
- 1라인 : Package Assembly Line (생산면적 1,880평)
- 2라인 : Test Line / R&D / Office (생산면적 120평)
-3라인 : Flash Card/ SSD Line / 경영지원실 (생산면적 765평)
-4라인 : 2012년 9월 착공
- 부지 : 6,300평(1공장 3,800평, 2공장부지 2,500평)
- 건축면적 : 2,150평, 연면적 : 7,600평
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 부대시설
출입검사
사내기숙사
사내식당
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체력단련실
휴게실
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 사업장 현황
PSTS 사업장 현황 (중국 소주)
 사업장현황 (PSTS)
- 중국 강소성 오강시 경제개발구 내 위치
- 인력 : 약 700명
- 라인 : 반도체 패키징 및 검사 라인
- 부지 : 20,000평
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 사업장 현황
PSPC사업장 현황 (필리핀 클락)
 사업장현황 (PSPC)
- 필리핀 클락
-주소 : Barn House 2087 along Cardinal Santos st. Clark
Freeport Zone, Philippines
-부지 : 44,300평
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 제조 공정(패키징)
1.
Back Grind & Tape Mount
Wafer를 고객의 요청 및 완제품의 쓰임새에 따라 필요 두께만
큼을 남겨놓고 연마하고 Chip 뒷면에 Die 이탈 방지의 목적으
로 Taping 하는 공정.
1. Back Grind & Tape Mount
2. Saw
2.
3. Die Attach
Saw
Wafer 상의 칩을 사이즈에 맞게 절단하는 공정
4. Wire Bond
3.
Die Attach
일정한 크기로 잘려진 Chip을 Tape 나 Epoxy 접착제를 사용
하여 PCB에 접착 시키는 공정.
5. Mold
4.
Wire Bond
PCB의 Pad 와 PCB 위에 접착된 Chip의 회로를 금실선을 이
7. Solder Ball Attach
용하여 연결하여 주는 공정.
5.
Mold
Lead Frame의 Chip과 Wire Bonding 상태를 외부 환경으로
부터 보호하기 위하여 E.M.C로 성형하는 공정.
8. Saw Sorter
6.
Marking
Mold 완료된 PKG 표면에 고객이 필요로 하는 특정 기호/숫자/
문자를 Marking 하는 공정.
6. Mark
7.
Solder Ball Attach
반도체 Package와 PCB 기판을 연결하는 Solder Ball을
Attach하는 공정
8.
9. Test & Pack
Mold 성형이 완료된 PCB를 개체로 분리시켜 제품이 독립된
형태로 만드는 공정.
9.
10. Delivery
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Saw Sorter
Test/Pack
생산된 제품의 전기적 특성/기능 및 신뢰성 등을 검사하여 양
품의 완제품을 포장하는 공정.
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 제품 : Packaging
Memory / LSI / MCP
uQFN
40QFN
90FBGA
60BOC
100TQFP
48TSOP
48TSOP
SDMB
149FBGA
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54TSOP2
TDMB
DMB
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 제품 : Packaging
Memory / LSI / MCP
uQFN
40QFN
90FBGA
100TQFP
48TSOP
48TSOP(DDP)
60BOC
54TSOP2
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 제품 : Flash Memory
Memory Application
MMC(Multimedia Card)
Memory Stick Micro & Duo
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SD(Secure Digital) Card
SIM(Subscriber Identity Module)
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 제품 : ODM/Own Product
Wizme Brand
USB Flash Drives
Compact Flash
Flash Memory Card
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 제품 : SSD
Solid State Drive
1.8 inch
2.5inch
Small
Slim
1.0 Inch
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 제품 : High-end Package
Wibro 321FBGA(SiP)
CMOS Image Sensor (180FBGA)
MCP(multichip package)
BOC(DRAM DDR2 1Gb)
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Flip Chip
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감사합니다.