Transcript 적층구조
Lamination Standard for the MLB 4 Layer 0.5 Oz 0.06Ⅹ1 0.2 T 0.06Ⅹ1 0.5 Oz 0.4 T 0.6 T 0.5 Oz (0.1+0.06)Ⅹ1 0.2 T (0.1+0.06)Ⅹ1 0.5 Oz 0.8 T 0.5 Oz 0.06Ⅹ2 0.4 T 0.06Ⅹ2 0.5 Oz 1.0 T 0.5 Oz (0.18+0.06)Ⅹ1 0.4 T (0.18+0.06)Ⅹ1 0.5 Oz 1.2 T 0.5 Oz 0.18Ⅹ2 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.5 Oz 1.6 T 0.5 Oz 0.2Ⅹ1 1.1 T 0.2Ⅹ1 0.5 Oz 2.4 T 0.5 Oz 0.18Ⅹ2 1.6 T 0.18Ⅹ2 0.5 Oz 3.2 T 0.5 Oz 0.18Ⅹ2 2.4 T 0.18Ⅹ2 0.5 Oz 두께 • Prepreg : # # # # 7628(HRC) – 0.2 7628 – 0.18 2116 – 0.10 1080 – 0.06 • 1 OZ의 경우 치수공차는 – 0.005mm • 온스(OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35㎛이며 1 feet Ⅹ1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB 6 Layer 0.8 T 0.5 Oz 0.06Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.06Ⅹ1 0.5 Oz 1.0 T 0.5 Oz 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.2Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.5 Oz 1.2 T 0.5 Oz 0.1Ⅹ1 0.4 T 0.1Ⅹ1 0.4 T 0.1Ⅹ1 0.5 Oz 1.6 T 0.5 Oz 0.2Ⅹ1 0.4 T 0.2Ⅹ2 0.4 T 0.2Ⅹ1 0.5 Oz 2.4 T 0.5 Oz 0.1Ⅹ1 1.0 T 0.1Ⅹ1 1.0 T 0.1Ⅹ1 0.5 Oz 3.2 T 0.5 Oz 0.2Ⅹ1 1.2 T 0.2Ⅹ2 1.2 T 0.2Ⅹ1 0.5 Oz 두께 • Prepreg : # # # # 7628(HRC) – 0.2 7628 – 0.18 2116 – 0.10 1080 – 0.06 • 1 OZ의 경우 치수공차는 – 0.005mm • 온스(OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35㎛이며 1 feet Ⅹ1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB 8 Layer 1.2 T 0.5 Oz 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.5 Oz 1.6 T 0.5 Oz 0.2Ⅹ1 0.2 T 0.2Ⅹ1 0.2 T 0.2Ⅹ1 0.2 T 0.2Ⅹ1 0.5 Oz 두께 0.5 Oz (0.06+0.1)Ⅹ1 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.4 T (0.06+0.1)Ⅹ1 0.5 Oz 2.4 T 0.5 Oz 0.2Ⅹ1 0.8 T 0.2Ⅹ1 0.8 T 0.2Ⅹ1 0.8 T 0.2Ⅹ1 0.5 Oz 3.2 T • Prepreg : # # # # 7628(HRC) – 0.2 7628 – 0.18 2116 – 0.10 1080 – 0.06 • 1 OZ의 경우 치수공차는 – 0.005mm • 온스(OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35㎛이며 1 feet Ⅹ1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB 10 Layer 0.5 Oz 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.2 T 0.1Ⅹ1 0.5 Oz 1.6 T 두께 2.4 T 0.5 Oz (0.06+0.1)Ⅹ1 0.4 T 0.1Ⅹ1 0.4 T 0.1Ⅹ1 0.4 T 0.1Ⅹ1 0.4 T (0.06+0.1)Ⅹ1 0.5 Oz 3.2 T 0.5 Oz (0.06+0.1)Ⅹ1 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.4 T 0.18Ⅹ2 0.4 T (0.06+0.1)Ⅹ1 0.5 Oz • Prepreg : # # # # 7628(HRC) – 0.2 7628 – 0.18 2116 – 0.10 1080 – 0.06 • 1 OZ의 경우 치수공차는 – 0.005mm • 온스(OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35㎛이며 1 feet Ⅹ1 feet 면적에 해당한다.