Transcript SurTec® 650 - SurTec France

SurTec® 864
Procédé de cuivre Alcalin sans cyanure
Présentation
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Supprime l'utilisation d'électrolytes cyanurés avec leurs risques élevés pour l'environnement
et la santé humaine
Peut être directement utilisé sur l’acier, le laiton, le zincate sur aluminium et le zamak
Utilisable au tonneau, à l’attache et sur lignes en continu
Forme une bonne base pour le cuivre acide et le nickel
Aucun produit de décomposition toxique en cas de rinçage commun avec un cuivrage acide
Tolérant en ce qui concerne la carbonatation (aucun besoin de décarbonater par le froid)
Excellent pouvoir couvrant
Produit un dépôt à grains fins, ductile et non-poreux
Caractéristiques moyennes des produits
(à 20°C)
Aspect
Densité (g/ml)
Valeur pH (concentré)
SurTec 864
liquide, bleu
1,380 (1,32-1,43)
9,2 (8,0-11.5)
SurTec 864 l
liquide, incolore
1,146 (1,13-1,16)
environ 1,0
Mise en œuvre
Le procédé SurTec 864 inclut les produits suivants :

SurTec 864 électrolyte concentré qui contient le cuivre et une petite quantité de complexant

SurTec 864 l Correcteur qui contient l'agent complexant
Valeur de montage :
SurTec 864 électrolyte concentré
30%vol
SurTec 864l solution de correction
6,5%vol
KOH (45%)
pour ajuster le pH
Valeur analytique : cuivre
Montage :
(25-60%vol)
9 g/l
Phosphore du complexant
36 g/l
Ratio Cu / P
1:4
(7,5 – 18 g/l)
(35 – 40 g/l)
Etapes de montage :
1. Eliminer les cyanures résiduels en traitant la cuve et les équipements
annexes (filtres, pompes, paniers d'anodes, etc.) avec une solution à 2%
d’hypochlorite de sodium ( eau de javel à 47°cl) pendant 24 heures, rincer
ensuite à l’eau, puis faire circuler une solution à 2% d’acide sulfurique, rincer
à nouveau et en final, faire circuler une solution à 5% de lessive de potasse.
Rincer.
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2. Puis respecter impérativement l’ordre préconisé
3. Remplir la cuve propre avec 1/3 d’eau maximum (dépend des valeurs de
montage)
4. Ajouter la solution de complexant SurTec 864 l, agiter
5. Ajuster le pH avec de la lessive de potasse à 45%
6. Ajouter le concentré d’électrolyte SurTec 864, agiter
7. Corriger à nouveau le pH
8. Compléter avec de l’eau jusqu’au volume final
Température:
55 °C
(50-70 °C)
Activation du bain :
1-2 A/dm² appliqué pendant 5 min
Densité de courant
0,1-1 A/dm²
tonneau
Cathodique :
0,5-1,5 A/dm²
attache
Dépend de la concentration du montage, la densité de courant peut
être plus élevée
Redresseur :
18-20 V
Rendement :
environ 95%
de 0,4-2 A/dm²
Vitesse de déposition :
environ 0,3 µm/min
à 1,5 A/dm²
Valeur du pH :
sur acier
9,5 (9,2-9,8)
(à la température de travail)
sur zamak et aluminium
9,2 (9,0- 9,4)
Diminuer le pH avec le correcteur SurTec 864 l ou l’augmenter avec
de la lessive de potasse à 45%
Conductivité :
environ 70 mS/cm
à 20-25°C
environ 60 mS/cm
à 55-60°C
Selon la concentration de montage, les valeurs peuvent être plus
élevées
Anodes :
OFHC-cuivre (haute conductivité sans oxygène) barres, berlingot ou
billes dans des paniers en titane
Ratio anode/cathode :
environ 1.5 : 1
Matériau de la cuve :
acier revêtu de plastique
Agitation :
air (optimal : à l’anode et la cathode)
rotation tonneau de 2 à 6 tours/mn
Filtration :
continue
Chauffage :
acier inoxydable, téflon
Aspiration :
recommandée
Remarque :
Le zamak et l’aluminium (après zincate) peuvent seulement être
cuivrés à l’attache. Nous conseillons d’effectuer une pré-immersion
dans un bain de SurTec 864 I à 1% en volume puis neutralisé avec de
La lessive de potasse à pH 5 – 7.
Les pièces doivent impérativement être immergées sous tension
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Gammes recommandées:
1. Dégraissage chimique : les produits actuels sans cyanure sont aussi efficaces que leurs
prédécesseurs, les pièces doivent être parfaitement rincées
sur zamak
sur acier
sur aluminium
SurTec 151 dégraissant alcalin
SurTec 188 + SurTec 091 ou SurTec 092
SurTec 165
2. Décapage : bonne rinçabilité des produits acides est très importante.
sur acier
mélange d’acides + inhibiteurs SurTec 425
ou HCl + SurTec 424
sur aluminium
SurTec 181
3. Dégraissage électrolytique : sans surfactant et un minimum d’agents complexants
sur zamak :
SurTec 177
sur acier :
SurTec 188 + SurTec 419
4. Activation : après avoir utilisé un dégraissant électrolytique contenant des silicates
(comme
SurTec 177), une activation fluorée est nécessaire avec SurTec 481
5. Pré-immersion :
Pour une meilleure adhérence, les pièces en aluminium et zamak pourront être préimmergées dans un bain à 10 ml/l de SurTec 864 l, neutralisé à pH 5 - 7.
Entre chaque étape la qualité des rinçages doit être soignée pour empêcher les
entrainements des bains de préparation de surface dans le cuivrage. L'eau
d’approvisionnement des rinçages doit être de bonne qualité.
Maintenance et analyse
Les pertes par évaporation doivent être compensées avec de l’eau déminéralisée ou de ville si de
bonne qualité.
Correction du pH avec SurTec 864 I ou lessive de potasse 45%.
Après de longues périodes d’arrêt le bain doit être filtré sur charbon actif.
Toutes les valeurs doivent être ajustées en fonction de la concentration en cuivre (complexant, densité
de courant)
SurTec 864 électrolyte concentré apporte le cuivre. Pendant l’utilisation du bain le cuivre déposé est
régénéré par la dissolution des anodes. L’entrainement de l’agent complexant doit être compensé par
l’ajout de SurTec 864 I.
L’utilisation de SurTec 864 sert uniquement au montage du bain, si le résultat analytique montre un
déficit, on peut effectuer un ajout. Si ce cas devient répétitif, il faut revoir à la hausse le rapport surface
anodique/cathodique.
SurTec 864 I contient l’agent complexant du système.
Les ajouts sont nécessaires pour compenser les pertes par entrainements et l’électrolyse.
Un manque de complexant peut causer des problèmes d’adhérence, un excès n’a pas d’effet négatif.
Cette solution est fortement acide et doit être utilisée avec précaution et il faut vérifier et corriger le pH
dès utilisation de ce produit.
Concernant le zamak et l’aluminium, un contrôle du pH en continu pourra assurer de meilleurs
résultats.
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Préparation de l’échantillon
Effectuer un prélèvement du bain bien homogénéisé et laisser refroidir à température ambiante. Si le
bain est trouble, laisser décanter et filtrer.
Analyse du cuivre
Réactifs :
Persulfate d’ammonium
Ammoniaque concentré
EDTA 0,1 mol/l (Titriplex III)
PAN indicateur coloré (1-(2pyridylazo)-2-naphthol), 1 g/l dans éthanol
Mode opératoire :
1. Pipeter 5 ml de bain dans un erlenmeyer de 250 ml
2. Ajouter environ 25 ml d’eau déminéralisée
3. Ajouter 2 à 3 g de persulfate d’ammonium
4. Agiter pendant 15 minutes
5. Ajouter 5 ml d’ammoniaque (la couleur change en bleu foncé)
6. Ajouter 50 ml d’eau déminéralisée
7. Ajouter 4 à 6 gouttes d’indicateur PAN (pas plus)
8. Titrer avec EDTA 0,1 mol/l (virage du bleu foncé au vert –gris)
Résultat :
Correction :
Nombre de ml d’EDTA 0,1 mol/l versés X 1,27 = g/l Cu
pour augmenter de 1g/l de Cu = ajouter 33 ml/l de SurTec 864
(Cet ajout augmente d’environ 3 g/l la teneur en phosphore)
Analyse du Complexant SurTec 864 I
Appareillage : Dr Lange Cuvette Test LCK 350, longueur d’onde 850 nm
(Plage de mesure : 6 – 60 mg/l phosphate ou 2 – 20 mg/l phosphore)
Le complexant SurTec 864 est analysé à partir de la teneur en phosphore
complexé dans le bain. Pour ce faire, il faut mesurer le phosphore total
(dilution B) et le phosphore libre (dilution A) et calculer la différence.
Dilution A = 1 : 200
Pipeter 0,5 ml de bain dans une fiole de 100 ml
Compléter au volume final avec de l’eau déminéralisée, agiter.
Dilution B = 1 :5000
Pipeter 2 ml de la dilution A dans une fiole de 50 ml
Compléter au volume final avec de l’eau déminéralisée, agiter.
A) Analyse sans digestion (Phosphore libre, résultat A):
Retirer le DosiCap blanc de la cuvette.
Pipeter 0,4 ml de la dilution A et les mettre dans la cuvette
Ajouter 0,5 ml de réactif B
Fermer la cuvette avec le DosiCap C, mélanger et mesurer après 30 min de
repos à une longueur d’onde de 850 nm (= résultat A).
B) Analyse avec digestion (Phosphore total, résultat B):
Enlever le DosiCap blanc de la cuvette et le film de protection
Pipeter 0,4 ml de la dilution B et les mettre dans la cuvette.
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Fermer la cuvette avec le même chapeau mais retourné (partie rayée du
chapeau vers le haut).
Mélanger et mettre le tube à chauffer pendant 2 h à100°C
Laisser refroidir à température ambiante
Ajouter alors 0,5 ml de réactif B et fermer la cuvette avec le DosiCap C
Mélanger encore
Mesurer après 10 minutes de réaction à 850 nm (= résultat B).
Calcul:
Résultat A x 0,2 = g/l Phosphore libre
Résultat B x 5 = g/l Phosphore total
Phosphore total (en g/l) - phosphore libre (en g/l) = phosphore (en g/l)
contenu dans l’agent complexant
Valeur recherchée : (P de l’agent complexant en g/l) / (Cu en g/l) ≥ 4
Correction : pour augmenter de 1g/l de P = ajouter 12 ml/l SurTec 864 I
Précaution : SurTec 864 étant acide, une mesure et correction du pH est
obligatoire après chaque ajout
Consommation : estimation moyenne aux 10.000 A.h = 2 l SurTec 864 I (1,5
– 4 l)
Test en cellule de HULL
Test d’évaluation de la qualité du dépôt en cellule de 250 ml, à 60°C, à 0,5 A / 15 min sur plaquette
dégraissée et décapée. Des ajouts dans la cellule, selon les résultats analytiques permettront
d’extrapoler les ajouts en cuve.
Pour voir l’adhérence du dépôt on peut plier la plaquette, surtout aux faibles densités de courant.
Impuretés du bain
Cyanures
Produisent des couches sombres et mauvaise adhérence au basses ddc
Remède : ajout de 5 à 10 ml/l H2O2 (dilué à 1/10)
Plomb
Produit des couches sombres et mauvaise adhérence à partir de 50 mg/l aux fortes ddc
Remède : épurer le bain en électrolyse sélective à forte densité de courant.
Fer
Problème d’adhérence à partir de 2 g/l aux fortes ddc
Remède : un ajout de SurTec 864 I permettra de masquer les défauts, sinon épurer le bain en
électrolyse sélective à forte densité de courant
Impuretés organiques
L’entrainement des produits organiques génèrent des dépôts mats
Remèdes : traitement avec H2O2 (dilué à 1/10) et successivement traitement au charbon actif sur filtre.
Cuivre (I)
Le cuivre (I) est formé à l’anode à un trop faible courant anodique, à concentration élevée, la couleur
du bain devient verdâtre et l’adhérence précaire.
Remède : on peut oxyder le cuivre(I) en cuivre (II) en travaillant avec une agitation air qui est d’ailleurs
recommandée, on peut aussi l’oxyder par ajout d’H2O2 (dilué à 1/10) à intervalle régulier.
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Pannes et remèdes
PROBLEMES
Brûlures



Dépôt voilé

CAUSES POSSIBLES
SOLUTIONS
a) Manque de
Ajouter SurTec 864 I

complexant
b) Trop forte ddc
Réduire le courant
c) Agitation air
Augmenter l’agitation

insuffisante
d) Impuretés métalliques
Electrolyse sélective haute ddc
e) Teneur en Cu faible
Augmenter surface anodique ou
 ajouter SurTec 864
f) Teneur élevée en
Augmenter l’agitation air ou
Cu(I)
traitement H2O2 (dilué à 1/10)
a) Problème de prétraitement
b) Rinçage insuffisant
après activation
fluorée
c) Impuretés organiques
d) Agitation insuffisante
Mauvais pouvoir couvrant

PROBLEMES
L’électrolyte vire au vert
a) Manque de
complexant
b) Excès de Cu(I) dans
le bain
c) Impuretés métalliques
(spécialement fer)
d) Impuretés organiques
Trop faible épaisseur du
dépôt
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Traiter avec H2O2 (dilué à 1/10) et
filtrer sur charbon actif
Améliorer l’agitation air
 Ajouter SurTec 864 I
a) Manque de
complexant
b) Impuretés métalliques
Traiter avec H2O2 (dilué à 1/10) et
(spécialement fer)
filtrer sur charbon actif
c) faible conductivité du
Ajouter SurTec 864 I et KOH 45%
bain
CAUSES POSSIBLES

 Améliorer la préparation de surface
et la qualité des rinçages
Ajouter 1% vol de 864 I dans
l’activation avant cuivrage
SOLUTIONS
 Ajouter SurTec 864 I
Traiter avec H2O2 (dilué à 1/10) et
filtrer sur charbon actif
Améliorer l’agitation air sur les
anodes
Ajouter SurTec 864 I
Traiter avec H2O2 (dilué à 1/10) et
filtrer sur charbon actif
a) Faible teneur en
cuivre
Augmenter
f)
surface anodique ou
ajouter SurTec 864
b) Trop faible ddc
c) Problèmes de
contacts électriques
d) Temps d’électrolyse
court
e) faible conductivité du
bain
Augmenter ddc
Contrôle et nettoyage contacts
Augmenter le temps
Ajouter SurTec 864 I et KOH 45%
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Dépôt rugueux

Problèmes d’adhérence et 
cloques
Présence de boues dans
le bain
 Nettoyer les anodes et leurs sacs
Améliorer la filtration
 Ajouter SurTec 864 I
a) Manque de
complexant
b) Trop faible ddc/trop
Augmenter la ddc jusqu’à la limite
faible pouvoir
des brûlures
couvrant
c) Impuretés métalliques
Travailler à plus haute ddc
d) Agitation insuffisante
Améliorer l’agitation air
e) Préparation de
Améliorer la préparation de surface
surface insuffisante
et la qualité des rinçages
Immerger les pièces Zamak et Al
sous tension dans le cuivre
Sécurité
Se référer à nos fiches de données de sécurité.
Conditions de stockage
SurTec 864 et 864 I doivent être stockés à l’abri du gel.
Emballages
SurTec 864 est conditionné en bidon de 30 kg
SurTec 864 I est conditionné en bidon de 25 kg
Garantie du produit
Nous sommes liés à notre produit dans la limite des règles légales applicables.
La garantie s’applique jusqu’à la livraison du produit et ne saurait être mise en cause concernant
l’utilisation qui pourrait en être faite.
Contacts
SurTec France
Centre de Gros Larrieu
19, rue Gaston Evrard
31094 Toulouse Cédex 01
Tél. : 05 61 07 61 26
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SurTec International
Neuhofstraße 9
64625 Bensheim
Allemagne
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