Transcript 五吋晶圓廠

何謂晶圓
晶圓是製造IC 的基本原料，晶圓是製造
晶片最基本的材料
 矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由
於其形狀為圓形，故稱為晶圓
 「晶圓」的原始材料是「矽」
 晶圓的製作過程
二氧化矽
高純度多晶矽
圓柱狀單
晶矽晶棒
矽晶圓片

晶圓代工
積體電路晶圓製造公司如: 台積電,聯電
 晶圓代工流程
晶圓廠取得訂單 設計圖轉製在光罩上
將光罩上的設計圖轉製在晶圓上 晶圓
上積體電路晶片完工 晶圓切割封裝
測試 上市

矽晶棒切割成8吋、12吋等不同尺寸的晶圓後又再
細分成許多微小晶片. 這些晶片就是所謂的半導體
Semiconductor
這是晶圓最直接也最廣泛地應用
IC (Integrated Circuit) Product
IC (積體電路) 產品
晶片就好像IC產品的心臟. 它控制整個產品的運作
這些產品種類繁多, 諸如: 電腦、手機、控制機器
的電腦晶片、遙控器、電動玩具等等. 幾乎涵蓋
我們的日常生活.
LED發光二極體
Light Emitting Diode (display)
電阻極低
發光效能極高
耗電量低
一顆檸檬、鋅片和銅片
就可以讓一顆LED燈
泡發亮
台灣街道交通號誌燈以
及公共號誌(方向指示
燈)已全面更換為LED
以節省用電量
產業現況&未來


台灣晶圓代工：已從單純的積體電路製造服務，
擴展到目前的全方位服務，包括產品設計支援、
光罩製作、晶圓製造、測試、封裝，乃至產品
問題分析等。
未來晶圓代工廠的決戰點在於技術層次、人力
資源、成本結構、成品良率與資金調度能力上。
產業現況&未來


台灣目前共計有十二吋晶圓廠11座量產，
7座建置中，8座規劃中，八吋晶圓廠20
座，六吋晶圓廠8座，五吋晶圓廠3座，
為全球晶圓製造效率最高的地區。
經濟部預估，2009年台灣將擁有18座12
吋晶圓廠 。
各國概況

中國大陸：擁有足夠的高科技人才及低廉的人
力成本，但制度方面較多缺失。

新加坡：制度方面佔有較多的優勢，較大的缺
點是人力成本相當昂貴。

馬來西亞：著重在封裝試測，在晶圓代工的技
術上並不佔優勢。


美國：國風自由與開放，在產業方面較喜
歡創意及設計，並不適合製造。
日本、南韓：都曾和台灣有過相似的晶圓
代工經驗，且日本專精於精細的設計與製
造，對台灣的晶圓產業有較大的威脅。
資料來源

經濟部工業局半導體產業推動辦公室
http://www.sipo.org.tw/index.asp
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