Transcript ALLEGRO PCBLAYOUT 教程

ALLEGRO PCBLAYOUT 教程
路人乙
零肆年捌月
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路人乙
建盘建库
载入网表
布局布线
校对审核
底片输出
ALLEGRO PCBLAYOUT流程
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Ⅰ、建盘、建库：
Ⅰ. Ⅰ 、建盘
ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘、安装盘。
在建盘以前我们要拟定不同的命名方式以区分不同的焊盘。
例如：C60D32
C表示圆形焊盘，D表示钻孔。
60表示焊盘直径，32表示孔径。
表贴焊盘可以在前面加SMD表示。
例如：SMDC25
SMD表示表贴焊盘，C表示圆形。
25表示焊盘的直径。
安装盘可以加M表示。
建盘的具体设置见下图：
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Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔
和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。
Drill hole： 钻孔设置
Plating type：孔化设置
除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。
Size: 设置孔径值
Offset X：X方向偏移量
Offset Y：Y方向偏移量
X、Y方向偏移一般不用
Drill symbol：钻孔符号设置。用来表示
不同大小孔径的焊盘。
Unit：单位设置。强烈建议使用英制。
Multiple drill：钻孔叠加设置，用于做异
形焊盘。
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Regular Pad：焊盘大小设置。一般比孔
径至少要大12Mil。
Shape：用于设置异形焊盘外形。
Thermal Relief：热焊盘。
Flash：花盘，阴片用，需建库，通常都
做阳片不选该项。
Anti pad：隔离盘。
Shape：用于设置异形焊盘个隔离盘。
Thermal Relief、 Anti pad通常比Regular
Pad大12~20IL。
SolderMask：通常比焊盘大8~10Mil 。
PasteMask：尺寸通常比Regular Pad相同
或略小，用于SMD。
其他参数可以不用考虑，就不做介绍了。
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我们以建普通插件焊盘为例：C60D32
焊盘形式采用通孔，使用英制，精确到
小数点后2位。金属化过孔。
钻孔采用圆做为轮廓，字母A表示。
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焊盘大小设置60Mil,外形为圆形，热焊
盘与隔离盘各设为80Mil。
注意：要设置一个缺省的中间层。
普通的焊盘所有层面的属性是相同的。
插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊，
表贴需设置顶层焊盘、顶层阻焊和顶层
锡膏的属性。
将该焊盘存入指定的目录中。
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Ⅰ.Ⅱ、建库
元件库总体上可分为两大类 ：插装和贴装。插装和贴装各自又可以分为很多类，其命名方式因人而
异，不同的公司或个人都有不同的标准。建议同一个公司、团队或个人要有个统一的标准，这样有利于
设计和交流。
在ALLEGRO中元件库最基本的参数有：
PAD
元件的最基本组成元素
REF DES：SILKSCREEN_TOP
元件位号定义
PACKAGE GEOMETRY：SILKSCREEN_TOP
元件外形尺寸
PACKAGE GEOMETRY：PLACE_BOUND_TOP
元件禁置层定义
其他作为可选参数，以及特殊用途篇幅原因这里不一一做介绍了。
下面我们以DIP14为例说明一下如何建库：
首先我们要设置焊盘库的路径：SETUP》USER PREFERENCES》DESIGN_PATHS》PADPATH
在这里可以设置元件库的路径：SETUP》USER PREFERENCES》DESIGN_PATHS》PSMPATH
有时候我们需要到SETUP》DRAWING SIZE 中设置页面大小和参考点，参考点的设置决定了元件
的零点位置，灵活运用可以使布局更合理简洁。DIP14为标准元件采用C60D32 PAD：
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首先打开Allegro Librarian程序，然后新建文件选择
Package symbol选择设定的库文件目录定义封装名称后点
OK。根据情况设定Drawing size参数。
点击Layout 》Pin,在Options中点击Padstack的按钮选
择需要的焊盘，DIP14应选择C60D32的焊盘。在放盘的
状态下回车（注意要小写，要保证为命令输入状态）键
入：x 0 0(x后面有个空格，第一个0表示X坐标，第二个
表示Y坐标，他们之间有一个空格。
这时在0 0点就有个PIN1的焊盘，接下来我们用相对
坐标放以下的焊盘，键入命令：iy –100 到放置PIN8的焊
盘时键入：ix 300 接着键入：iy 100 直至放到14PIN。接
着ADD》LINE在Options的Class中选择PACKAGE
GEOMETRY ，Subclass中选择SILKSCREEN_TOP,设置
好线的拐角形式和粗细后就可以画DIP14的丝引了，可以
设置好网格直接画也可以键入坐标画。我们点击SETUP》
GRIDS，设置好网格，我们可以设置为25，接下来我们
就可以直接画器件的丝印了。
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画好丝印以后点击ADD》RECTANGLE
在Options的Class和Subclass中选PACKAGE
GEOMETRY和PLACE_BOUND_TOP ，添加
元件禁置层。接着我们点击ADD》TEXT分别
选择REF DES和SILKSCREEN_TOP ，它的格
式是字母*。这样我们就完成了一个元件的建
库工作。当然为了辨别PIN1我们也可以为它
单独做个PAD。最后SAVE的时候记得一定要
CREATE SYMBOL，也就是说一个元件要保
存成.dra和.psm两钟格式。
左面的Options为一个特殊粘贴的控制参
数。分别设置PAD数量、间距、粘贴方向、
PIN的起始脚号，步进。当然规则性较强的元
件我们可以利用向导（精灵）来辅助建库。
建库时要结合原理图元件库和封装手册进行
建库。安装孔（脚）选择 Mechanical,电气脚
选择Connect。
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Ⅱ、载入网表：
载入网表之前我们要确定以下几个问题：
1、确保原理图正确。
2、确保元件封装的正确性，包括元件的引脚匹配问题、
3、确保所有元件的封装元件库中都存在。
上面的问题如果有任何一个存在问题的话都会导致网络表不能成功载入。
打开 allgro，新建版图，填写好Drawing name 注意选择好路径，Drawing_type选择Board。进入后我
们根据情况设置好DRAWING SIZE。当然一些焊盘、库文件等基本资料的要设置好路径。接着我们定义
板筐，在ADD 》LINE状态下在BOARD GEOMETRY 子类的OUTLINE中按照要求绘制出边框，定位孔
可以用PLACE》MANUALLY中的PLACEMENT LIST》MECHANICAL SYBBOLS。然后可以根据具体
情况在有关的KEEP层添加各元素的禁置层。
下面我们载入原理图信息，我们用CAPTURE程序中的TOOLS》CREATE NETLIST的ALLEGRO，
具体设置如下图：
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这个方法也适用于改板载
入网表 ，灵活易用可靠性高。
在绘制板框的时候，大致
我们需要考虑以下几个禁置区：
•Route Keepout
•Package Keepin
•Route Keepin
•Package Keepout
•Via Keepout
•Package Height
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Ⅲ、布局布线
Ⅲ.Ⅰ布局
布局是个技巧性的工作，不动手去做，看再多的资料最多也知识个理论家。所以我要强调大家一定
要多动手去做，只有不断遇到问题不断解决问题才能积累你的经验提高你的水平。这里我只对几个简单
的问题进行阐述，如果大家有什么问题可以查找相关的资料或者到论坛里来交流。
自动放置器件手动放置器件
place manually
图中所包涵器件在Components by refdes
封装器件在Package symbols中。若Advanced Setings选择library则此项中显示所有封装库中器
件。
place Quickplace
若封装找不到，检查路径是否是库文件所在位置
具体方法：setup下的 user preferences中双击Design—paths，把库文件所在目录添加进
adpath和 psmpath。
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器件锁定与解锁
MOVE
旋转 点鼠标右键Rotate
换层 Edit —>Mirror
注意移动基准点的选择
器件锁定与解锁
Edit —> Properties
在FIND中选择symbols
可以直接在线路板上点击需要操作的器件或从list中选出
从弹出的菜单中选择Fixed
锁定时直接点击apply，ok
解锁时在Delete下画勾，点击apply，ok
板层定义
setup —>Subclasses —>点击ETCH
或setup —>Cross Section
点击Insert可以插入层
规则设置
setup —>Constraints
点击Set standard Values
设置规则
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颜色设置
点击color小图标
常用层
BOARD GEOMETRY 中的OUTLINE板框
PACKAGE GEOMETRY中的SILKSCREEN—TOP 顶层丝印SILKSCREEN—BOTTOM 底层丝印
STACK-UP 中电气层的设置
录制颜色
File—> Script
起文件名，点击Record开始录制
点击color小图标，选自己中意的颜色
File—> Script
点击stop，录制结束
利用录制的颜色更改当前颜色
File—> Script
选取文件
点击Replay，线路板的颜色该为所需要的颜色
定义快捷键
在命令栏中敲入命令alias
例如： alias pgdown zoom out
alias pgup zoom in
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敷铜
负片
setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾
Add shape 画一个封闭区域
Edit —>Change Net （Name）指定网络
shape Fill 敷铜完成
正片
Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill
Edit —>Change Net （Name）指定网络
Shape —>Parameters参数设置
Void —>Auto自动避让
shape Fill 敷铜完成
注意：金属化孔要事先做好flash symbol！
铜区的编辑（shape的修改）
Edit —> shape
Edit —> Vertex 或Edit —> Boundary来改变shape的外部形状
shape —> Fill
编辑丝印
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在颜色设置中把Geometry下的 PACKAGE Geometry下的SILKSCREEN—TOP和SILKSCREEN—
BOTTOM打开
颜色设置中把Components下的 REF DES 打开
移动丝印Move
编辑丝印Edit —>text
布局布线是一个比较复杂的过程，这里只介绍了一些基本工具。如果没有LAYOUT经验不论是用什
么软件布局和布线都是做不好的，所以我们要明白只是有些软件实现某些功能比较方便，或者有其他软
件没有的功能，但是最基本的也是最起决定性的因素是人，绝世神兵到了凡夫俗子之手最多是有点观赏
价值的垃圾。十年磨一剑也就是着个道理。
检查
Tools —>Reports
Summary Drawing Report
Unplaced components
Unconnected pins
Design Rules Check
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此外，在布局过程中还要考虑到许多工艺方面的问题例如：如何焊接，过波峰焊的方向，贴片元件
采用点胶还是印锡膏，夹具的制作。如果有阻抗要求线宽线间距如何设置，压层顺序的定义。
在设计规则和工艺检查都没问题以后经客户确认没问题以后一般就可以出底片了……
Ⅳ输出光绘文件
Manufacture —>Artwork 双击TOP 和BOTTOM可以看到已选上的内容
若需要添加在内容处点击右键Add加层，例如加入外框，选择BOARD GEOMETRY 下的OUTLINE
加入新层 （例如加入顶层丝印）
打开线路板的颜色，把所有颜色关掉
选择外框
选择Manufacture中的Autosilk—TOP
OK，屏幕只显示了顶层丝印
在Artwork菜单中加入一个新的光绘文件TOPsilk（点击右键Add）
屏幕所显示的内容就是所出这层光绘将要显示的内容
参数设置
在Film Control中
对应每层需修改Undenfined line width 6
注意正片与负片的选择
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在General Parameters中选择
Device type选择RS274X
Film size x 24 y20
Format Integer Places 5、Decimal Places 3
生成D码表(RS274X 自带D码表）
选择Apertures
点击Edit
Auto-With Rotation
OK OK OK
生成文件art_param.txt 、 art_aper.txt 、 photoplot.log
定义出图的原点
View-Zoom fit
View-Zoom out
点击color 图标 ，打开Manufacturing group 中的 PHOTOPLOT_OUTLINE
Setup-Areas -photoplot Outline定义出图的外框，此矩形框的左下角为图片的原点
在正式出光绘文件之前，检查图纸是否还有错误
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输出光绘文件
Manufacture —>Artwork
Select All
Create Artwork
查看File-Viewlog是否成功
生成文件*.art
查看光绘文件
File —>new 建立新文件
Setup —>Drawing Size定义图幅
调入光绘文件File-Import-Artwork
打开*.art
注意:Toggle Display Pad 为 ON
Load File
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产生Drill Legend
点击color 图标 ，All Invisible
Group Geometry
Board Geometry OUTLINE DIMENSION
Group Stack-up
PIN Class
VIA Class
Group Manufacturing
class Manufacturing NCDRILL-FIGURE NCDRILL-LEGEND
class DRAWING FORMAT
View Zoom world
Manufacture —>NC —> Drill Legend
把钻孔列表放到合适的地方
产生NCDrill
Manufacture —>NC —> Drill Tape在Scale中写入1
点击Run产生文件ncdrill.tap
查看File-Viewlog是否成功
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后记：
小弟就用过一次ALLEGRO设计PCB，包括设计用了40天左右来熟悉这个软件，因为周围没有人用
这个软件，LAYOUT就本人一个，所以小弟的思维模式都是套用PROTEL的模式。对于ALLEGRO只是
用，而没有熟练应用它的优势优化设计，提高设计的稳定性等。小弟在这里抛砖引玉希望大家能多将自
己的心得体会写出来交流交流。
有空大家多交流交流。
QQ：5567614
MSN：[email protected]
路人乙
09.24.2004
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