Transcript Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일

Title
Inventors
Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu
pillar interconnection package 구조
방원배, 김병진, 남궁윤기, 신민철
Illustration :
발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정)
Invention
Current
Individual SRO
Individual SRO
PPG or ABF
Pattern +
Surface finish
Flat Plug
PPG or ABF
Buried Pattern +
Surface finish
PPG or ABF
PPG or ABF
Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3줄(14폰트) 내외로 간단히 요약해 주세요. (중요!!)
Claim1 : Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu pillar interconnection package 구조
Amkor Proprietary Business Information
WBBANG
Embodiments (*다양한 실시예를 그림 등으로
페이지수에 상관없이 가능한
상세하게 설명. *특징 및 문제해결점등을 위주로 상세히 설명. *PRB발표용 아님)
1. Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu pillar interconnection package 구조
=> Wicking, not wet, solder extrusion 감소
Individual SRO
PPG or ABF
Buried Pattern +
Surface finish
PPG or ABF
PPG or ABF
Amkor Proprietary Business Information
WBBANG