Transcript Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일

Title
Buried pattern substrate를 이용한 Mass Reflow(CUBOL)용
Cu pillar interconnection package 구조.
Inventors
방원배, 김병진, 남궁윤기, 신민철
Illustration :
발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정)
Invention
Current
Opened Area
Better
Stand off height
PPG or ABF
Pattern +
OSP(surface finish)
PPG or ABF
POST Structure
Buried Pattern Bump +
OSP(Surface finish)
Buried Pattern Trace +
OSP(Surface finish)
Flat Structure
PPG or ABF
Dimple Structure
PPG or ABF
PPG or ABF
Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3줄(14폰트) 내외로 간단히 요약해 주세요. (중요!!)
Claim1 : Buried pattern substrate를 이용한 Mass Reflow(CUBOL)용 Cu pillar interconnection package 구조
Amkor Proprietary Business Information
WBBANG