Transcript 품질발표(완성).
Challenge & Innovation 작업방법 개선으로 PAD 떨어짐 / 찍힘 감소 정우전자산업㈜ Challenge & Innovation 회 사 소 개 경영이념 연 혁 정우전자산업㈜ 1) 2) 사 훈 : “나 보다는 우리를” 품질방침 * 품질 SYSTEM 정착 * 고객감동 품질인증 업체로 도약 * 최고의 제품과 최고의 기술 * 2001년 11월 정우산업 설립 * 2003년 10월 정우전자산업㈜ 법인 전환 * 2004년 8월 ISO 9001 품질경영시스템 인증 취득 * 2004년 8월 ISO 14001 환경경영시스템 인증 취득 * 2005년 7월 ROUTER 사업부문 확장 (9대 36축) * 2005년 9월 본점 이전 및 지점 설립 2 Challenge & Innovation 목 차 1. 분임조 소개 7. 대책 수립 2. 주제 선정 8. 대책 실시(동영상) 3. 추진 방침 및 목표 9. 효과 파악 4. 원인 분석 10. 사후 관리 계획 5. 주요 불량 원인 설정 11. 표준화 6. 목표 설정 12. 반성 및 향후 계획 정우전자산업㈜ 3 Challenge & Innovation Ⅰ. 분임조 소개 분임조명 : 한우리 소 속 : 정우전자산업 ( HASL 사업부 ) 인 원 : 김병혁 外 10名 조직도 품질팀 최성욱, 김정 연 팀 장 이규선 생산팀 김병혁, 이선하, 박용수, 이경근, SONY, RAFIQ 영업팀 김홍환, 임관열 정우전자산업㈜ 4 Challenge & Innovation Ⅱ. 주제선정 및 배경 범례 ◎ 10 ★ 5 ♣ 3 참여도 시급성 가능성 계 제안자 1. 안건 제시 검토사항 주요안건 부서방침 기대효과 ◎ ◎ ★ ◎ ◎ 45 김병혁 설비보수로 원자재 절감 ◎ ◎ ★ ◎ ★ 40 이선하 제품이동, 적재시 기스 불량감소 ◎ ◎ ♣ ◎ ♣ 36 김병혁 2. 주제 선정 동기 원 인 상기 PAD 떨어짐/찍힘은 총 불량 대비 점유율 49%를 차지 -불량 유형에 상당한 비중- 정우전자산업㈜ 결 과 경쟁력 약화 매출액 대비 불량 금액 비중이 높아짐에 따라 직원의 사기 저하 5 Challenge & Innovation Ⅱ. 주제선정 및 배경 3. PAD 떨어짐/찍힘 총 불량 대비 점유율 '05 1/4분기 80.00 '05 2/4분기 불량유형 1월 2월 3월 4월 5월 6월 ㎡ 표면기스 15.81 15.11 21.02 12.90 11.20 21.16 PAD 떨어짐/찍힘 24.60 30.56 28.90 26.45 30.32 33.51 4.92 5.46 3.24 1.60 0.00 3.10 SOLDER 잔사 70.00 깨짐,부러짐 60.00 50.00 이물질 40.00 이물질 깨짐,부러짐 0.00 0.00 0.00 0.87 1.17 0.00 SOLDER 잔사 4.92 4.71 8.04 14.60 7.52 8.20 30.00 PAD 떨어짐/ 찍힘 20.00 표면기스 10.00 TOTAL SQM 50.25 55.84 61.20 56.42 50.21 65.97 25,348.00 30,322.00 31,721.00 32,751.00 31,063.00 29,272.00 0.00 1 월별 총생산량 2 3 月 4 5 6 월 평균 520만원 불량 손실 ! 4. 주제 확정 “ 작업방법 개선으로 PAD 떨어짐/찍힘 불량감소 “ 정우전자산업㈜ 6 Challenge & Innovation Ⅲ. 추진방침 및 목표 1. 추진 방침 품질방침 경영방침 •지속적인 개선활동 •품질 시스템 정착 •고객 감동 실현 •책임 있는 업무추진 •전사적인 품질경쟁 •사내 IT화 정책 기본 추진 방침 •통계적 공정관리(SPC)의 실천 •품질 공정 정확 •지속적 개선 활동 강화 •3정5S 및 TPM 활동 확산 •교육훈련을 통한 자기개발 정우전자산업㈜ 7 Challenge & Innovation Ⅲ. 추진방침 및 목표 2. 추진 계획 계획구분 활동단계 7月 8月 9月 10月 11月 12月 10日 20日 31日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日 사전준비 및 범위선정 담당자 이규선 원인분석 김병혁 목표설정 최성욱 개선활동 전 평가 및 이규선/ 김병혁 사후관리 정우전자산업㈜ 원 8 Challenge & Innovation Ⅲ. 추진방침 및 목표 3. 추진 활동 내용 단계별 세 부 사 항 ㆍ추진 계획서 작성 ㆍ분위기 조성 및 발대식 ㆍ교육 계획 수립 ㆍ대상 품목 설정 ㆍ회의체 운영 ㆍ품질실적 Review 파악 범위 ㆍ설비현황 및 공정분석 ㆍ생산성 형황 분석 선정 ㆍ개선 전 정점 촬영 원인 ㆍ문제점 분석 분석 ㆍ공정 능력 분석 사전 준비 목표 설정 개선 활동 ㆍ측정시스템 분석 ㆍ단계별/부문별 목표치 설정 ㆍ목표치의 타당성 검토 ㆍ구체적 개선대책 수립 ㆍ최종 대책 확정 ㆍ평가 및 보완 ㆍ표준화 확정 및 개선적용 ㆍ개선실적 기록 및 유지 ㆍ부문별 평가 ㆍ사후관리 진행 ㆍ목표치 달성여부 확인 ㆍ자체 성과 발표회 사후 ㆍ업무의 표준화 ㆍ이력관리를 통한 차후 재발방지 관리 ㆍ품질실적 관리 ㆍ개선활동의 정착화 평가 정우전자산업㈜ 9 Challenge & Innovation Ⅳ. 원인분석 1. 4M 분석 •본체 롤 마모 •제품취급, 이동 시 문제 •작업자의 집중력 부족 •설비 Setting 미흡 •부품의 노후화 설 비 사 람 •본체 탄화물 제거 •불량유형의 대처 방법 미흡 •작업방법 이해도 부족 상태 미흡 4M •롤 관리상태 문제 •청소 시 탄화물 산재 방 법 재 료 •롤과 같은 재질의 리데나 사용 •SOLDER의 레벨 조절 미흡 •롤의 연마방법에 따른 불량 •리데나 간격조절 불량 •3정 5S 미흡 정우전자산업㈜ •스프링 텐션 저하 불량 10 Challenge & Innovation Ⅳ. 원인분석 2. 특성 요인도 사 람 설 비 작업 방법 이해도 부족 본체 탄화물 제거 상태 미흡 본체 setting 조건 상이 제품취급, 이동 시 문제 장비 정비 미흡 본체 롤 마모 탄화물 잔류 부품의 노후화 작업자의 집중력 부족 제품에 대한 주인의식 결여 PAD 떨어짐/찍힘 발생 리데나의 장기간 사용으로 인한 변형 작업장 주변환경 정리 미흡 본체 setting 방법 미흡 solder 레벨 조절 미흡 스프링텐션 저하 5S 관리 미흡 롤과 같은 롤과 리데나의 간격 유지 미흡 청소 시 탄화물 제거방법 미흡 재질의 리데나 사용 롤 관리상태 미흡 휴식 후 가동 시 탄화물 유입 쇠로 된 리데나 사용 롤의 연마방법 숙지 미흡 방 법 정우전자산업㈜ 재 료 11 Challenge & Innovation Ⅴ. 주요 불량 원인 분석 1. 불량명 : PAD 떨어짐, 찍힘 2. DATE : 2005年 7月 2日 ~ 2005年 7月 15日 원 인 체크횟수 점유율 본체 롤의 노후 2회 / 1일 20% 리데나의 변형 2회 / 1일 18% 기계 setting 부적합 2회 / 1일 16% 탄화물 유입 4회 / 1일 15% SOLDER 정량 부족 6회 / 1일 13% 스프링텐션 저하 불량 4회 / 1일 10% 5S 관리 미흡 2회 / 1일 5% · 3% 작업자의 집중력 부족 정우전자산업㈜ 솔더정량 부족 기타 탄화물유입 본체롤의 노후 기계셋팅 리데나의 변형 12 Challenge & Innovation Ⅵ. 목표 설정 현재 수준 • • 1,400 PPM : 1,200 금 액 : 5,257,000원 PPM 목표 수준 70%감소 • • 600 1,200 PPM : 360 금 액 : 1,577,000원 만원 500 1,000 400 800 300 PPM 600 200 400 추진 기간 중 13,932,000 원의 절감 효과 예상! 금액 100 200 0 0 현재수준 목표수준 정우전자산업㈜ 13 Challenge & Innovation Ⅶ. 대책수립 문 제 점 대책수립 담당자 기 간 롤 관리 및 유지보수 1일/2회 청소 시 롤 관리상태 확인 김병혁 05年07月 (지속) 기계 동작, 구조,원리 이해도 부족 작업자 교육 실시 이규선 05年07月 청소 후 기계 setting 조건 상이 반복숙달 교육 실시 작업자 전원 05年08月 탄화물 제거방법 미흡 치공구를 이용한 방법 개선 작업자 전원 05年07月 불량유형 대처방법 숙지 결여 작업자 교육 최성욱 05年08月 정우전자산업㈜ 비 고 14 Challenge & Innovation Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례 1. 롤의 관리, 유지보수 문 제 점 개 선 전 시그널게이지 이용 측정 원 인 -. 재질 : 스텐레스스틸 -. 테이퍼 롤 의 수치 미달 -. 기존 테이퍼 롤은 센터 를 기준으로 0.5㎜ 가공 -. 작업 SPEC 하한치 사용 -. 일정기간 사용 시 마모 로 인하여 제품 투입 시 BOARD와 롤 의 맞닿는 면적이 많으므로 제품에 무리를 가함 개 선 내 용 0.5~1.0㎜ 개 선 후 수평봉 제품 -. 테이퍼 롤의 센터 기준 1㎜ 가공 -. 1일/2회 기준 청소 후 기계 setting시 수평봉을 이용하여 시그넬 게이지로 측정 (05.㎜이상 관리) 롤과 제품의 닿는 부분이 적어져 제품에 무리가 저하됨! 정우전자산업㈜ 15 Challenge & Innovation Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례 2. 리데나 개선 - 문 제 점 원 인 -. 재질 : 스텐레스스틸 -. 볼드의 유격 생김으로 롤에 파이면서 롤을 깍아 먹으며 곰보현상 및 스크러 치 발생 개 선 전 -. 롤과 같은 재질의 리데나 를 사용함으로 롤의 데미지 심각 -. 지속적인 열이 가해져 변형이 됨으로 롤에 데미지 발생 개 선 내 용 -. 재질: 테프론 개 선 후 -. 테프론을 사용함으로 롤에 닿아도 롤의 손상은 발생치 않음 리데나 사용 테프론 재질 리데나 -.열에 의해 변형은 생기나 롤의 데미지는 현저하게 줄음 →변형이 생김으로 2회 사용후 폐기 조치 기존의 제품보다 롤의 데미지가 현저하게 줄음! 정우전자산업㈜ 16 Challenge & Innovation Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례 3. 탄화물 제거 및 청소방법 (탄화물:Oil, FLUX가 열에 가해지면서 딱딱하게 굳은 덩어리) 문 제 점 개 선 전 탄화물 원 인 -. 기존 : 2회/1일 청소 -. 많은 시간 가동 시 탄화물의 강도가 높아짐 -. 12시간 작업 시 탄화물 의 발생이 많아 탱크 주위 에 맴돌다가 제품과 롤 사 이에 유입이 되어 충격이 발생 -. 청소상태와 관리 상태가 적정수준 미 달 -. 많은 시간이 경과함에 따라 탄화물의 굳어진 강 도가 제품의 데미지를 쉽 게줌 개 선 내 용 개 선 후 -. 기존 2회/1일 청소 → 휴식시간 후 2회 추가실시 (6시간 작업) 본체 내 청결유지로 재처리 발생률 저하와 생산량의 증가! 정우전자산업㈜ 17 Challenge & Innovation Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례 4. SOLDER LEVEL - 개 선 전 오버플로우 1㎝ 높임 솔더 탱크 내 솔더 양 체크 문 제 점 원 인 -. SOLDER LEVEL이 낮 음으로 펌핑 시 탄화물 및 Oil의 유입으로 제품에 데 미지 발생 -. 펌핑 시 SOLDER LEVEL이 낮아짐으 로 유입구로 탄화물 과 Oil양이 많이 유 입됨 -. 탄화물의 발생이 많음 -. Oil의 양이 적정 수준 초과 개 선 내 용 15~16㎝ 개 선 후 -. 오버플로우 유입구를 기존의 높이보다 1㎝ 높임 -. 기존 SOLDER 양을 40㎏ 증가 -. 2시간 마다 SOLDER LEVEL 체크 SOLDER의 양 증가에 의한 탄화물 유입 억제로 불량감소와 온도저하의 늦음으로 생산성 증가! 정우전자산업㈜ 18 Challenge & Innovation Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례 동 영 상 정우전자산업㈜ 19 Challenge & Innovation Ⅸ. 효과파악 1. 유형효과 기업이익률 PPM ppm 1200 1000 1200 9 2 31 0 0 0 1000 800 800 570650 600 600 400 3 0 0 3 5 0 400 PPM 200 200 목표 0 0 7~8月 9~10月 2. 재무성과 11~12月 1000 만원 900 785 800 720 700 630 600 550 475 500 400 400 300 실적금액 200 100 목표금액 0 7~8月 9~10月 11~12月 개선전 PAD 떨어짐, 찍힘 PPM 기업이익률 1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 32800 ㎡ 32800 32730 3 2 7 032700 0 32700 32700 32600 32600 32600 32500 32500 32400 32400 32400 32300 32300 ㎡ 32300 목표 32200 32100 7~8月 개선후 32200 9~10月 비 11~12月 고 1,200 PPM 300 PPM 900PPM (75% ↓) 불량금액 月 525만원 불량금액 月 131만원 년간 4,716만원 (74%↑) 32,000 ㎡ 32,700㎡ 년간 4,200만원 (2.1%↑) 가동률 년간 정우전자산업㈜ 가동률 89,160,000 원의 이익 효과 ! 20 Challenge & Innovation Ⅸ. 효과파악 2. 무형효과 최선의 품질 활동 고객 감동 할 수 있다는 자신감 고취! • 분임조 활동을 통하여 팀원들의 품질에 대한 의식변화 • 외국인과 일심 동체하여 좋은 결과를 얻게 되어 한식구가 되는 좋은 계기가 되었음 • 고객불만 감소 • 불량손실 감소로 경영목표 달성 정우전자산업㈜ 21 Challenge & Innovation Ⅹ. 사후관리계획 1. 4M변경 설계변경 및 4M변경은 대장 등록하여 최초부터 고객 만족 시까지 현황 관리 FLOW 사유 발생 대장 등록 지침서 개정 초도품 승인 2. 이력관리 재발방지 및 유사 불량유형 발생 시 과거 문제에 대해 반영 3. 공정관리 공정능력 확보 및 공정 안정에 기여 4. 품질실적 관리 5. 지속적 개선 업무 표준화 품질지수 월 단위 분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 예방 관리 • 고객만족 분석을 통한 개선활동 정착 • 자주개선 체계 정착을 통한 설비 정도 확보 정우전자산업㈜ 22 Challenge & Innovation ⅩI. 표 준 화 1. 작업일보 이력관리 2. 작업체크sheet 변경 3. 품질지수 월 단위 분석 관리 12월 불량 점유율 * 총 생산량 : 32,730 ㎡ * 불량 실적 : 33.20 ㎡ 35% 10 30% : 1,014 PPM 25% 8 20% 점유율 15% 3.75 11% 깨짐, 부러짐 1.92 6% solder 잔사 7.72 23% 33.20 100% TOTAL 총생산량 32,730.24 정우전자산업㈜ 2 5% 0 0% 사 이물질 10% 잔 28% ld er 9.24 러 짐 pad 떨어짐/찍힘 4 so 32% 짐 ,부 10.57 깨 표면기스 이 물 질 불량유형 6 표 면 기 스 떨 어 짐 /찍 힘 12月 불량 SQM(㎡) pa d * PPM ㎡ 12 불량명 23 Challenge & Innovation ⅩⅡ. 반성 및 향후 계획 1. 전반적인 활동 반성 • 품질지수 월 단위분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 실적 관리 미흡 • 활동초기 기존 작업방법에 대한 사원들의 강한 고정관념 지적 2. 향후 추진계획 이번 분임조 활동으로 PAD 떨어짐/찍힘이 줄어 들었고, 품질관리 툴을 이해하게 됨! 차기주제 표면기스 정우전자산업㈜ 로 좋은 성과를 이루겠습니다 ! 24 Challenge & Innovation 앞으로 더욱더 精進하고 發展하는 정우전자산업이 되겠습니다. 감사합니다!!! 정우전자산업㈜ 25