Transcript 更换新CPU或其它BGA封装IC时

一、手机的元件器的焊接

手机的焊接：
1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆
卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和
焊接方法。
1、850热风枪的使用
1、在吹塑料外壳功放时：
A、最好把温度调到5.5格 ；
B、风量刻度调到6.5～7格，实际温度是 270～
280℃
C、风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
D、吹功放的四边.热量会很快进入功放的底部,这
样就可将功放完好无损地取下。
E、焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热
到主板下面的锡熔化时再放入功放 ，再吹功放
四周即可。
2、吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉 ：
（1）取下CPU
a、热风枪的温度调到6格 ；
b、风量刻度调到7～8格，实际温度是
280～290℃；
c、热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右 。
d、然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量
把热风吹进CPU下面
（2）更换新CPU或其它BGA封装IC时 ：
Ａ、使用热风枪风量要小，温度应为270～
280℃。
二、手机小元件的拆卸和焊接

(1)小元件的拆卸
ａ、拆卸小元件之前，一定要将手机的备用电池拆
下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备
用电池很容易受热爆炸。固定好手机电路板。（热
风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档 ）
ｂ、用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手
柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至
3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接 ：
Ａ、用手指钳夹住放正位置，不可偏离焊
点；
Ｂ、调节热风枪温度开关在2至3档，风速
开关在1至2档；
Ｃ、垂直加热，距离为2至3cm；

三、贴片集成电路拆卸和焊接
(1)贴片集成电路的拆卸 ：
Ａ、仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记

录，以便焊接时恢复，
Ｂ、调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，
风速开关调至2-3档，
Ｃ、喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围
管脚慢速旋转，均匀加热，且不可吹跑集成电路周围
的外围小件。
Ｄ、待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或
手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，
极易损坏集成电路的锡箔
(2)贴片集成电路的焊接：
Ａ、将焊接点用平头烙铁整理平整 ，清洁干净焊点周围
的杂质 ；
Ｂ、完全对正更换的集成电路和电路板上的焊接位置 ；
Ｃ、先用电烙铁焊好集成电路的四脚。再用热风枪吹焊
四周 ；
Ｄ、冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚
焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为
止；
Ｅ、用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净 。
四、手机BGA芯片的拆卸和焊
接
1、BGA
2、BGA
3、BGA
4、BGA
-
IC的定位；
IC的拆卸；
IC的植锡操作
IC的安装
1、BGA - IC的定位
（１）画线定位法
（２）贴纸定位法
（３）目测法
（１）、画线定位法
拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的
周周画好线，记住方向，作好记号，为
重焊作准备。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，
用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
（２）贴纸定位法
拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边
用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与
BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路板上就留有标签
纸贴好的定位框，
（３）目测法

拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这
时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，
先横向比较一下焊接位置，再纵向比较
一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方
向上与线路板上的哪条线路重合或与哪
个元件平行，然后根据目测的结果按照
参照物来定位IC。
2、BGA - IC的拆卸
１、芯片上面放适量助焊剂，既可防止干
吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，
不会伤害旁边的元器件。
２、去掉热风枪前面的套头用大头，将热
量开关一般调至3-4档，风速开关调至23档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，
直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子
轻轻托起整个芯片。
2、BGA - IC的拆卸
３、用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并
且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光
滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平) 。
４、然后再用天那水将芯片和的机板上的
助焊剂洗干净。
3、BGA - IC的植锡操作
１、去掉IC引脚上过大的焊锡球，(注意最
好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些
软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果
用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩
进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然
后用天那水洗净。
BGA - IC的植锡操作
２、BGA-IC的固定 ：
ａ、将IC对准植锡板的孔后 (注意，如果使用的
是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)
ｂ、用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC
对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，
然后另一只手刮浆上锡。
BGA - IC的植锡操作

３、上锡浆
取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，
边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板
的小孔中。 （上锡浆时的关键在于要压
紧植锡板 ）
BGA - IC的植锡操作

４、吹焊成球
Ａ、将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将
温度调至330--340度，也就是3-4档位。
Ｂ、晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢
慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球
生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热
风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度
会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还
会使IC过热损坏。
植锡失败的处理
如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不
均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用
裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的
露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和
缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪
再吹一次即可 。
4、BGA-IC的安装
１、先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量
助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊
膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
２、再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定
位位置放到线路板上，同时，用手或镊
子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时
可以感觉到两边焊脚的接触情况 。
BGA-IC的安装
３、 BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡
球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适
的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位
置，缓慢加热。
４、当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，
说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起 。由
于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之
间会自动对准定位，
５、焊接完成后用天那水将板洗干净即可 。
BGA-IC的安装时对周围元件的保护措施


可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热
蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，
旁边IC的温度就是保持在100度左右的安
全温度，这样就不会出事了。
也可以用耐高温的胶带将周围元件或集
成电路粘贴起来。