Transcript 二、SOP小外型封装集成电路的拆焊方法

二、元器件拆焊方法与技巧
元器件的焊机方法与技巧
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一、小贴片元件的焊接
二、SOP小型封装集成电路的焊接
三、QFP芯片的焊接
四、BGA IC的拆焊方法
五、朔封功放的焊接
六、其他元器件焊接（SIM卡座等）
一、小贴片元件的焊接
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一、采用电烙铁焊接：
加焊时先用镊子点住元件中部，再用烙铁头进行点焊
或拖焊 （可以用尖型物体压住元器件）
（熟能生巧）
注意：焊接时间和温度的掌握，不要损坏元器件和焊
盘
二、采用热风枪焊接：
在用风枪对机板进行小面积加焊时，先要均匀地加上
一层焊油或助焊剂，风枪气流档调l～2档即可，加热
要均匀，焊接风口四处移动而不要“咬住元件”。在
焊盘上焊锡融化后，用镊子嘴尖逐个轻点一下元件；
二、SOP小外型封装集成电路
的拆焊方法
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在手机机板中采用了较多的小外型封装
的集成电路，
如码片、字库、电子开关、功放等。
SOP小外型封装集成电路的拆
焊方法
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1、拆卸方法：
(1)用热风枪拆卸 ：
凌凯850热风枪为例，将风力调到3档，
温度也调到了3档，风嘴沿Ic两边焊脚上
移动加热，当焊锡熔化时，就可用镊子
取下IC了。
(2)用电烙铁拆卸
SOP小外型封装集成电路的拆
焊方法
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(2)用电烙铁拆卸：
在主板上的位置比较特殊，就不能用热
风枪拆卸
这种情况一般用电烙铁采用“连锡法”
拆卸
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具体操作是：用电烙铁把焊锡熔化加到IC两边
的焊脚并短路(即左边短接在一起，右边短接
在一起，电烙铁温度可调到最高)，焊锡尽量
多些，盖住每个焊脚，然后两边同时轮流加热
即加热一下左边又加热一下右边，等焊锡全部
熔化时，用镊子移开IC。用电烙铁把主板上多
余的焊锡除掉并清理焊盘，把IC焊脚上多余的
焊锡也清除掉，保证IC焊脚平整。
2、安装方法
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对于SOP封装IC的安装，一般采用电烙
铁一个脚一个脚地焊，电烙铁温度不宜
太高，一般350即可。
如采用热风枪焊接，可先用电烙铁把IC
定好位，然后调节热风枪风力到2.5档，
温度到3档，吹焊IC，焊接牢固即可。
三、QFP芯片拆焊方法
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早期的手机电路板中，四方扁平封装
（QFP）形式的芯片比较常见
1、拆焊操作
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(1)开启热风枪并调节热风枪的气流与 温度，
一般温度调节在300℃～400℃之间，而气流方
面根据喷嘴来定，如果是单喷嘴，气流档位设
置在l-3档，其它喷嘴，气流可设置在4-6档，
使用单喷嘴，温度档 不可设置太高。记下待拆
卸IC的位置和方向，并在IC引脚上涂适当的助
焊剂。
(2)手持热风枪手柄，使喷嘴对准IC各脚焊点来
回移动加热。喷嘴不可触及集成电路块引
脚，—般距离IC引脚上方6cm左右。
(3)待IC脚焊锡点熔化时。用镊子移开IC。
2、焊接操作
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一、用热风枪焊接
(1) 清洗集成块和平整引脚，并放在带灯放大镜下检查脚位有无离位，有
无痴锡短路，如有则重新进行处理，如是新买回的IC则不需此步处理。
(2)将整理好的Ic按原标志放回电路板上，检查所有引脚是否与相应的
焊点对准，如有偏差，可适当移动芯片或整理有关的引脚。
(3)把助焊剂涂在Ic各脚上，用烙铁把Ic芯片四个角位焊接定位。
(4)用热风枪在集成模块各边引脚处来回移动逐一吹焊牢固，吹焊时要
控制好风速，防止把模块吹移位，如发现模块位置稍有偏差，可待四周
焊锡完全溶解后，用镊子将其轻推一下，即可复位，然后用镊子在Ic上
面轻轻向下压一下，使其与电路板接触良好。
(5)清洗助焊剂，检查电路板上有无锡珠、锡丝引起的短路现象，待IC
冷却后方可通电试机。
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二、采用烙铁焊接
具体方法是：先用烙铁把Ic芯片四个角位
焊接定位，然后电烙铁加足焊锡和焊剂，
温度调到450C，烙铁头接触Ic脚并顺着
往同一个方向快速拖动，用拖焊的方法，
把IC焊牢，
四、BGA IC拆焊方法
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1、拆焊前首先要对BGA IC定位：
(1)画线定位法
(2)贴纸定位法
(3)目测法
2.BGA IC的拆卸
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2、BGA IC的拆卸 ：
(1)做好元件的保护工作
(2)在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹人IC
底部，这样可帮助芯片下的焊点均匀熔化。
(3)调节热风枪的温度和风力，一般温度调至3-4档，
风力调至2-3档，风嘴在芯片上方3cm左石移动加热，
直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC的四周，不要吹IC的中间，否
则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则易把电路
板吹起泡。
(4)BGA芯片取下后 ，清洁和处理焊盘。
3、植锡
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3、植锡
(1) 做好准备工作。把拆下的lC表面上的焊锡清除干净 。
(2) BGAIC的固定 ：
①贴标签纸固定法
②在IC下面垫餐巾纸固定法
(3)上锡浆 ：把锡浆压入植锡板孔中，并填实
(4)加热：热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀
加热，使锡浆慢慢熔化。
注意：当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已
经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高
的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热
损坏。
如果失败怎样处理？
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如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，
甚至有个别没有上锡，可先用裁纸刀沿着植锡
板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮
刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后
用热风枪再吹一次即可。
如果锡球大小还不均匀的话，重复上述操作直
至理想状态。重植时，必须将植锡板清洗干净、
擦干。
4、BGA IC的安装
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4、BGA IC的安装
(1)先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，热风
枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于lc的
表面，从而定位IC的锡球为焊接作准备。然后将热风
枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂(这样放上
BGAIC后较平整，吹焊时移位小一些，有利于IC的定
位)。
再将植好锡球的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，
同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这
时可以感觉刮两边焊脚的接触情况。对准后，因为事
先在Ic的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动.
如果IC对偏了，就要从新定位。
BGA IC的安装
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(2)BGAIC定好位就可以焊接了。和植锡球时一
样，调节热风枪至合适的风量和温度，让风嘴
的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到
IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已
和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻
的晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力
的作用。BGAIC，与线路板的焊点之间会自动
对准定位，
注意：在加热过程中切勿用力按住BGAIC，否
则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接
完成后用天那水将板洗干净即可。
5、带胶BGA IC的拆卸方法
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首先用溶胶水溶胶：一般浸泡3～4小时
如果你没有溶胶水，也可直接拆卸 ：
(1)先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量
为三档，热量为四档，可根据不同热风枪品牌自行调
整)。
(2)将热风枪在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟
后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，我一
般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风
不能停。
(3)CPU拆下来了，接下来就是除胶，用热风枪一边
吹，一边小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊
盘上干净为止。
五、塑料功放焊接
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1、方法一
（1）给新功放焊脚加上适量的焊锡和助焊剂。
(2) 把主板上的焊盘加足焊，尽量堆饱满一
些(中间接地的大焊盘除外)。
(3)热风枪风力调到3档，温度凋到4档(用陵
凯850热风枪)，对准主板上已做好的焊盘加热。
当焊锡熔化时放上功放，然后继续加热。注意：
要吹功放四边。当看见功放轻轻动一下时就立
即撤风枪。
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2、方法二
前两步按方法一l、2步操作后，用摄子夹起
功放放在焊盘位置，然后用镊子将功放
一端抬起与主板成80。左右的夹角，风枪对着
主板和功放同时加热，当主板上的锡熔化
时，快速放下功放继续加热，在功放的上方加
热3～5秒即可。
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3、方法三
按方法一的l、2步操作后，把新功放放人到处理好
的焊盘上，并对好焊脚的位置，找一同新功放相同大
小的Ic(大一些的也可)盖在新功放上，在盖上的Ic上面
吹，这样就不容易吹坏新功放了。当然，如果一时找
不到合适的Ic，也可以用盖屏蔽罩的方法，即给功放
做一个屏蔽罩，厚度是功放的一半也就是说盖好的屏
蔽罩后的厚度的一半还露在外面，在屏蔽罩的一个角
钻一个孔作标记，最好是在功放的三角符号上，同时
还有扩散热的作用。这样吹焊功放的损坏率就大大降
低了。
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4、方法四
用连线法，即取若干条漆包线，用电烙铁把
功放上的焊脚分别与主板上相对应的焊点一一
连起来的方法。这种方法不用热风枪，因此焊
接的时候绝对安全，不会焊坏功放，但操作起
来难度较大，连线要尽量地短，以便能固定功
放，另外焊接地线时要加足焊锡，这样焊接的
时候才容易些。
七、手机部件的焊接
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手机中有很多象SIM卡座、内联座、尾插、
振铃这样的塑料部件，而且这些部件也
是手机中的易损件。
1、SIM卡座
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一般用热风枪来拆焊,热风枪风力要大些
可以调到8档。温度调到5档,加热时风枪
嘴对准卡座脚位处吹。并小幅度晃动风
枪嘴，不能只定住一处加热。否则易吹
坏卡座，同时用镊子夹住卡座轻轻往上
抬,这样取下的卡座保证不会变形。
2、振铃
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对于有四个焊脚的振铃，拆卸难度比较
大，可使用电烙铁拆卸。首先在振铃下
面插入刀片(刀片要尽量薄一点，可用男
士刮胡刀片），用电烙铁给振铃的四个
脚加热，并用力撬刀片，撬高一点，刀
片插入一点，同时刀片的位置也要改变，
四个角都要撬。当三个脚都起来后，刀
片要换到焊脚处，用刀片把焊脚与主板
切分开
3、电池接口座
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对于V998那样的电池接口座，要用热风枪拆卸，
风力调到8档，温度调到5档，风枪缓慢移动着
吹焊脚处，风嘴距焊脚上方1cm左右，当焊锡
熔化时，用镊子快速夹起即可。
对于这种带塑料的部件的安装，一般用电烙
铁一个焊点一个焊点地焊，如需用热风枪焊接
时，一般要先给塑料部件焊脚加锡、加焊油，
并小幅度地晃动风枪嘴加热，不让风枪嘴停在
一处不动，这样避免塑料元件因受热不均而损
坏。
七、焊接问题的处理方法
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1、吹焊BGA芯片前的防护工作
2、没有相应植锡板的BGA芯片的植锡法
3、线路板脱漆的处理方法
4、如何修复翘起的焊盘
5、焊点断脚的处理方法
6、电路板起泡的处理方法
1、吹焊BGA芯片前的防护工作
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吹焊BGA芯片时，热风枪的高温常常会
影响到旁边的一些Ic，有人采用加盖屏蔽
盖的方法，但收效甚微，而且也不方便，
有一种既简单又实用的办法，那就是用
棉团(或海绵)蘸上几滴水，放在旁边的Ic
上，水受热蒸发会吸收大量的热，只要
棉团上的水不干，Ic的温度就始终保持在
100*C以下，这样，你再怎么吹焊，旁边
的1C也不会受影响了。
2、没有相应植锡板的BGA芯片
的植锡法
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对于那些新机型的BGA芯片，一时很难
找到同一类型的植锡板时，可先试试手
头上现有的植锡板BGA芯片的焊脚间距
一样，能够套得上的，即使植锡板上有
一些空掉也没关系，只要能将芯片的每
个脚都植上锡球就行了。
3、线路板脱漆的处理方法
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用香蕉水把焊盘清洗干净，用电吹风吹干，然后用小
毛笔蘸上少量的绿油。把焊盘上原有绝缘漆的地方描
上(尽量不使原焊点沾上绿油)，描好后用热风枪吹几分
钟，停几分钟，再吹几分钟，再停几分钟，连续多次，
当用手摸绿油已不再沾手时，就可装CPU了。在处理
的过程中要注意：
(1)焊盘一定要清洗干净；
(2)毛笔越细越好；
(3)如原焊点上也描上了绿油可用烙铁点出来，点的
时候速度要快；
(4)已描上的绿油即使完全干透了也不能用香蕉水或
酒精来洗，一洗绿油就全掉了。
4、如何修复翘起的焊盘
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对于焊接时引起焊盘翘起的修复方法为：
首先用天那水将焊盘翘起处擦干净，然后蘸少
量导电胶浆液(主要成份是银粉和粘合剂基料)
涂在翘起的焊盘下面，用尖镊子小心地将翘起
焊盘向下压平，调节850热风枪温度到2500C，
风速适当，用小风嘴对准焊盘加热固化，直到
焊盘下面导电胶变硬粘住焊盘不 会翘起为止。
焊盘表面粘有导电胶，可用手术刀小心刮除，
否则会焊不上锡
5、焊点断脚的处理方法
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(1)连线法
(2) 飞线法
(3)接边法
(4) 植球法
(5)修补法
6、电路板起泡的处理方法
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(1)压平线路板 ：将热风枪调到合适的风
力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的
背面轻压线路板隆起的部分，使之尽量
平整
(2)在IC上面植上较大的锡球 ，
( 3)防止电路板再度隆起的方法 ：反面
垫上一块吸足水的海绵