Transcript 1433831298_청림_회사소개서 - 최종본

2015 CHUNGLIM CO., LTD FLEX
당사는 2015년도 부터 세계 flex 시장에서 total
solution provider 로써 일해왔습니다.
당사는 2015년 창립이래 “고객만족 우선”의 경영이념을 통한 끊임없는 품질 개발의 노력으로 최선을 다하고 있습니다.
우선의 목표인 “고객만족” 이라는 숭고한 이념을 바탕으로 가족과 국가 발전의 고국 이념을 통한 자긍심으로
불철주야 노력 할 것입니다.
IT 산업 및 통신문화의 초석산업인
FLEXIBLE 산업 기반을 토대로 제2의 정보통신 혁명을 이룩하는 것이 저희 주식회사 청림전자 임직원의 한마음 입니다.
당사에 대한 많은 관심과 성원을 부탁 드립니다. 성심을 다하는 회사의 모습으로 성장해 나갈 것을 약속 드리며, 당사
방문해 주셔서 진심으로 감사 드립니다.
▣ Contents
1. 회사개요
2. 회사연역
3. 조직도
4. 핵심기술
5. 품질보증 씨스템
6. 신뢰성 및 계측장비
7. 제조설비 공정도 및
설비 CAPA
8. 인증서
9. 청림이 만든 제품
10. 청림 오시는 길
주식회사 청림전자
1. 회사개요
회사명
주식회사 청림전자
대표이사
윤 청 섭
설립일
2015.01.02
자본금
5억원
종업원 수
95명
본사
전화번호
경기도 안산시 단원구 원시동 779-5
[ 반월공단 10B – 21L ]
TEL : 031-365-5531 , FAX : 031-365-5532
E-mail
[email protected]
-. 고밀도 연성 FPCB
-. WPC / NFC 무선 충전용
양면 : 3 OZ / 1/3 OZ 전용 노광 ->에칭
주요 사업 분야
-. 투명 Fpcb
-. 전장 Fpcb
주식회사 청림전자
2. 회사연역
01
2015년 [주]청림
02
03
2015. 01
.02 -. 3 OZ용 8단 에칭 전용 LINE 발주
-. 3 OZ용 8단 에칭 전용 LINE 입고 / SET UP
.03
.04
㈜청림이 걸어온 길
04
-. 주식회사 청림전자 설립
-. 전 공정 FPCB SET UP
.04
-. ISO 9001 인증
-. ISO 14001 인증
-. 3 OZ용 8단 에칭 LINE SET UP
-. 하이쎌 업체 등록
적용
07
갤럭시S2 LTE
갤럭시S5
갤럭시S3
갤럭시 노트
2012
2011
갤럭시S4
현대,기아차
2013
2014
11
주식회사 청림전자
- Vision & BusinessTarget
Total Solution Provider
Another On
e
청림전자는 세계적인 FLEX 회로 시장에서의 고객사의
미래가치를 창조 할 또 하나의 total solution provider
가 되는 것을 목표로 합니다.
150억원 (15billion)
15B
청림전자의 2015년 사업 목표는 매출 150억원 달성입니다.
CPT
앞서가는 기술, 높은 기술력, 고품질, 최단 기간의 lead time
SM
숙련된 인력관리, 사회적 기여, 환경 관리
경 쟁 력(competitiveness)
지속 가능 경영(sustainable mind)
주식회사 청림전자
20152014
CHUNGLIM
D M electronics
Co., Ltd.
3. 조직도
▣ 2 담당 - 13팀 운영
대표이사
윤청섭
영업
상무
박영식
영
이사
상무
개발
업
이광열
정진기
풀
팀
팀
구
소
제
조
팀
기
술
장
경
영
기
획
팀
품
질
구
매
인
사
자
재
이혁재
품
질
P
수
입
품
질
출
하
품
질
공
정
품
질
품
질
CS
P
후
공
정
P
P
전
공
정
P
외
주
관
리
회
계
차장
총
무
장
생
산
관
리
이만식
2P
양
제
조
부장
1P
연
유승용
P
샘
차장
품질관리
/
사
경영지원
/
영
업
관
리
팀
제조
/
해
외
영
업
팀
부장
김종선
P
국
내
영
업
팀
공장장
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4. 핵심 기술력
연구 개발
기술력 향상
Fine Pitch 실현
고부가가치 제품 개발


＊단면 20㎛ Pitch
＊양면 30㎛의 Fine
Pattern 실현
＊Impedance PCB
＊Embedded PCB
＊Multi Layer PCB
Load Map
공정 단소하

＊부분 공정별 단소화 실현
＊부문 공정 자동화 추진
국책 사업 추진

정부 기관 및 산학 협동
Project 추진
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5. 품질시스템 - Quality Control System
입고 품질 관리
생산(공정) 관리
원, 부자재 입고
드릴/동 도금
출하 품질 관리
자주검사
출하검사 대기
공정검사
반품/선별
NG
수입 검사
OK
수입 검사 성적서
노광/에칭 ~
출하 검사
공정검사 일지
NG
OK
NG
중간 검사
출하 검사 성적서
OK
자재 보관 창고
~ 공정
출하
NG
최종 검사
OK
재 작업
고객 제품입고
가능
재 작업 검토
불가능
종합 품질 관리
(공정,출하,고객 정보)
불량품 보관창고
이동 / 폐기
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6. Reliability- 신뢰성 장비
계측기 및 신뢰성 장비
품명
X-RF 측정기
품명
비접촉 측정기
품명
TENSILE TESTER
생산자
Unique Metrical Technology
생산자
한국아이선텍
생산자
비엠에스 테크
모델명
UX-350 XRF
모델명
P540C
모델명
BMSTP-100P
사용처
유해물질 분석기
사용처
Dim’s 측정기
사용처
TAPE 인장력 TEST기
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-. Reliability- 신뢰성 장비
계측장비 및 신뢰성 장비
품명
도금두께 측정기
품명
비젼 검사기기
품명
금속현미경
생산자
Unique Metrical Technology
생산자
㈜ 파라
생산자
MOTIC
모델명
DRX 8000T
모델명
BCVISION
모델명
BA 310
사용처
도금두께 측정
사용처
비젼검사
사용처
치수측정 및 확대검사
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7-1.FPCB 공정도
F-pcb Process - 1
Y2015
Y2014
Y2013
[C.N.C]
[ 재단 ]
원자재 재단
전기 배선, 비아홀 드릴링 과정
Y2012
[Copper Plating]
홀 내벽에 전도성을 부여
[Brush]
Base 표면 세척
Y2011
[Stripping]
[Etching]
1차 / 2차 제거된 부분을
1차적으로 현상에서 제거된
제외하고 남은 Dry Film 제거Dry film 부의 Base 제거하는 공정
[Developing]
비경화부분을 현상액으로 용해,제거시키고
경화부위에 flim을 남게하여 기본회로 형성
[Light Exposure]
UV 조사 방식으로 감광성 Film
에 원하고자 하는 Patton 형성
[Lamination]
지속정인 압력과 열을 가함으로써
사용하는 감광성의 필름과 합지
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2015 CHUNGLIM
7-2.FPCB 공정도
F-pcb Process - 2
Y2015
Y2014
[A.O.I]
Y2013
광학 장비를 활용한
이미지 패턴 불량 검사
Y2012
[Automatic Tawelding]
회로 형성 이후 동박을 커버레이 등
절연물질로 덮어주는 과정
(PSR로 대체 가능)
[Hot-Press]
커버레이와 Base간 열경화성
접착제를 통해 압착하는 공정
[Auto Punching]
타발 / BBT 가이드 Hole 형성
[Gold Plating]
노출된 부위 회로 보호 및 부품
실장시 Sodering 용이 상태를
위한 공정
Y2011
[Shipment]
제품의 Damage를 최소화 하여 제품
별 포장 사양서에 맞추어 Packing
[Inspection]
제품의 특성에 맞는 기준과 Spec
을 토대로 최종 단피 검사
[Outward Press]
spec dimension에 맞추기 위한
각 공정 위치를 형성하는 과정
[B.B.T]
제품의 전기적 결함 상태 검사
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2015 CHUNGLIM
7-3. FPCB 제조 설비 Capa
핵심 경쟁력
설비 리스트
- 핵심 부품 내재화 (FPCB 전 공정 자체 생산)
- 가격, 납기 경쟁력 확보 (알미늄박 에칭 기술 확보)
공정
설비명
Machine
드릴
H-MARK-10D
H-MARK-20D
H-MARK-30D
HITACHI
HITACHI
HITACHI
주요 설비 사진 [기타 설비 제외]
설비
대수
1
1
1
Capacity (일)
Capacity(월) & Comment
1PNL=5,000Hole
(1PNL=250 * 300)
월 : 15,000 ㎡
`15년 5월 Setting 예정
동 도금
월 : 25,000 ㎡
O,T,S
(평행,반평행)
5
2,500 ㎡
(월 :
60,000 ㎡)
(월 :
15,000 ㎡)
노광
노광기
L,D,I
노광
1
625 ㎡
월 : 65,000 ㎡
DF 라미네이터
세명 백트론
4
50,000 ㎡
월 : 50,000 ㎡
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7-4. - FPCB 제조 설비 Capa
공정
설비명
Machine
주요 설비 사진 (기타설비 제외)
설비
대수
Capacity (일)
Capacity(월) & Comment
무선 충전기 전용 LINE
JAPAN
1
900 ㎡
(월 : 25,000 ㎡)
월 : 50,000 ㎡
에칭
PCB
WET PROCESS
KOREA
Germany
HOT
PRESS
/
타발
BBT
/
후 가공
3
900 ㎡
(월 : 25,000 ㎡)
7
월 : 50,000 ㎡
7
LBU 8000 III, IV
/
SR100-GP-B
PZ-DESK
UTRON
/
세호 로보트
UHT CORP
6
48,000 타
2
월 : 1,344,000타
월:
50,000 ㎡
핵심 생산 능력
-. 3 oz + 1/3 oz (무선충전기) 전용 에칭 LINE 보유
-. 최신 생산 기술 보유 [ 알루미늄박 에칭 기술 ]
주식회사 청림전자
8. Business Field – 인증
ISO 9001 / 2008
ISO 14001/2004
주식회사 청림전자
9. 청림이 만든 F-pcb 제품
FPCB 산업은 자본집약적 생산설비와 고도화된 기술력을 필요로 하는 첨단 전자부품산업으로써,
타 산업에 비하여 시장진입장벽이 높으며, 전자제품의 소형.경량화 및 휴대폰 시장의 확대에 따라
지속적으로 성장하는 추세.
Application
Application
FPCB Product
FPCB Product
FPCB Product
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-. Business Field - FPCB
주식회사 청림은 12년의 FPCB 개발, 제조 업력 기반 업계 최고의 개발 품질과 양산 품질 경쟁력을 확보하고 있으며, 특히 NFC
안테나 공급 실적과 기술 노하우를 바탕으로 다양한 형태의 고품질 FPCB 제품을 제공하고 있습니다.
Single sided products
Double sided products
. PDP, Camera Module
• NFC 안테나
(Mobile Phone, Digital Camera)
• Camcorder, CDRW 3차원 배선
• Mobil Phone Keypad, Side Key
• Mobil Phone 전자파 차폐용 Ground
• Single side 보다 고밀집 회로 형성
• 전자제품의 Unit 간 연결회로
• FPC 에 부품실장
Multi-layer products
• LCD, TFT-LCD 융착용
• Camera Module
Rigde-Fpcb products
• Color, Folder Type Mobile Phone
• Smart Type Mobile Phone
• 고집적 회로
• 고집적 회로
• 주요 어플리케이션
• 주요 어플리케이션
- 모바일 스마트 기기
- 모바일 스마트 기기
- 차량용 전장부품
- 차량용, 비행기,인공위성 부품
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-. Business Field - FPCB
Single sided products
Land
Land
Structure
Characteristic
Application
Coverlay
Copper
Polyimide
FPCB의 가장 기본적인 TYPE으로 Connector를
연결하는 Cable 과 전자제품의 Sub Board에
사용되는 등 주로 간단한 기능을 가진 제품에
적용 된다
▷ PDP, Camera Module
(Mobile Phone, Digital Camera)
▷ Camcorder, CDRW 3차원배선
▷ Mobil Phone 전자파 차폐용 Ground
▷ 전자제품의 Unit 간 단순연결회로
<Camera Module>
주식회사 청림전자
-. Business Field - FPCB
Double sided products
Through Hole
Land
Folding Area
Structure
Characteristic
Application
<LCD Module>
Coverlay
Copper
Polyimide
BS
Polyimide
Copper
Coverlay
Double Side의 경우 Polyimide 필름에 상하로 동박이
접착된 상태로 이 구조의 경우 Land(납땜할 수 있는
곳)가 상.하 모두 형성될 수 있기 때문에 장착할 경
우 동일 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있다
▷
▷
▷
▷
▷
LCD, TFT-LCD 융착용
Mobil Phone Keypad, Side Key
Camera Module
Single side 보다 고밀집 회로 형성
FPC 에 부품실장
주식회사 청림전자
-. Business Field - FPCB
Multy Layer products
Through Hole
Land
Coverlay
Copper
Polyimide
BS
Polyimide
Copper
Coverlay
BS
Coverlay
Copper
Polyimide
BS
Polyimide
Copper
Coverlay
Folding Area
Structure
Characteristic
Application
Multy Layer의 경우 Polyimide 필름에 상하로 동박이접착된
상태로 이 구조의 경우 Land(납땜할 수 있는곳)가 상.하 모
두 형성될 수 있기 때문에 장착할 경동일 크기에서 부품 밀
도를 높일 수 있다
▷
▷
▷
▷
▷
LCD, TFT-LCD 융착용
Mobil Phone Keypad, Side Key
Camera Module
Single side 보다 고밀집 회로 형성
FPC 에 부품실장
<LCD Module>
주식회사 청림전자
-. Business area
FPCB
FPCA
TSP
Korea Only One ,
World No. 6
Qualified supplier
Differentiations
- shipped 617 million units of bare flex
in 2013
- bring synergy effect
(FPC, SMT and Ass’y → In house production)
- optimum efficiency of the FPC technology
and the touch sensor module technology
- ranked world No. 6 with diversified
applications
(Camera, Display, Sub PBA, Digitizer, etc.)
- operate 28 SMT lines
- verified quality by supplying TSP sensor
- all processes are available in our own
production system
- Quality approved through cooperation
with top global companies
to global top mobile companies
- awarded the best technology of Korea
regarding TSP module (KIAT. 2012)
CHUNGLIM 주식회사 청림전자
-. FPCB Applications
•15 %
Power key module
Front camera module
• R/F Module Flex
Receiver module Re
•30%
ar camera module
Antenna coaxial cable
•
•50 %
SD + SIM Socket OL
ED module (main) O
Sub PBA Module Flex
•
Display Module Flex
•15 %
LED module (TSP)
Touch key module
Home key module
•
Others
2015 CHUNGLIM
주식회사 청림전자
10. 오시는 길 - 약도
= Challenge for the world best！
Add : 경기도 안산시 단원구 원시동 779-5
[ 반월공단 10B-21L ]
도로명 주소 : 범지기로 141번길30
Tel : 031- 365-5531
Fax : 031- 365-5532
대표 E-mail : [email protected]
주식회사 청림전자
Thank you!
감사 합니다!
주식회사 청림전자