Transcript AGSPê³µê°œìž ë£Œ(041014)

AGSP 工法 Presentation
*AGSP : Advanced Grade Solid Bump Process
2004년 10월 05일
(주) 두산 전자BG 매스램사업부
0
PCB 기술 Trend
1. Road Map Of Printed circuit Board
Metal Wired Substrates
(Printed Circuit Boards)
Wiring
Density
Gen #2
Double
Sided
Gen#1
Single
Sided
‘50
‘60
Gen #3
Multilaye
r
Gen #4
HDI
Gen #5
HighSpeed Era
Gen #6
Optical
Era
Metal plus
photonics
Biggest Change
Industry Has Ever Seen!
‘70
Year
‘90
‘00
‘10
1
Build up 공법 비교
Laser +RCC
ALIVH
B2IT
Resin 함유 Cu Powder Resin함유 Ag Powder
NMBI
AGSP
Pure Cu Bump
Pure Cu Bump
접속
Thin CU 도금
설계자유도
△
○
○
○
○
Via형성
Laser Drill+도금
Laser Drill+Paste인쇄
Paste인쇄
Bump(에칭)
Bump(도금)
특징
화학적 접속 (도금)
물리적 접속
물리적 접속
물리적 접속
화학적 접속 (도금)
개발년도
양산여부
1996
양산
Global standard
1995
양산
일본
1996
양산
일본
2000
양산
Global 화 추진
1998 → 2000
소규모양산
Global화 추진
생산량(일본)
개발 업체
생산업체
총생산량의 80%
20~25,000 sqm/월
松下,
CMK
10~15,000 sqm/월
東芝
Miyagi 전자, 심텍,
5,000sqm/월
North
LG
300~500 sqm/월
Daiwa 공업
Clova전자, 빅토리아
(상부 도체층 접속)
Ibiden, 삼성전기,
대덕, LG외
* Source : JMS2003
2
AGSP 공법의 특징
1. 설계적 측면
• 중첩 가공(Stacked Type)가능으로 고집적 설계 가능
• 다양한 Bump Size 및 형태 가능 - Noise감소 설계 가능
• 접속의 고신뢰성 (도금에 의한 화학적 결합 )
• 저 전기저항 및 고 열전도 및 저 열 발생
• 다양한 형태의 절연재료 사용가능 (Prepreg 및 RCC, TCD)
• 표면 Flateness 양호
2. 제조적 측면
• 기존 설비의 활용 / 별도의 제조설비 필요 없음
• 중간 검사 가능 (AOI활용)
• 생산 수율 높음
3
AGSP 제조 Process
Sand Belt 연마
RCC Press
-옥사이드 → RCC 적층 → Hot Press
[프레스 후]
RCC 표면에 돌출된 Bump 상부 연마
[연마후]
4
AGSP 제품군/사양
Items
HHP
2+2+2
HHP
1+6+1
DVC
2+4+2
Flash memory
1+2+1
CDMA모뎀
2+4+2
Thickness, mm
Build-up layer
Line/Space, ㎛
Base layer
1.0
100 / 100
100 / 100
0.8
100 / 100
100 / 100
1.0
100 / 100
100 / 100
0.4
100 / 100
100 / 100
0.4
100 / 100
100 / 100
Bump top dia. / Land dia. ㎛
130 / 250
130 / 250
175/ 350
150 / 300
200 / 400
Min. Bump pitch, ㎛
375
400
500
450
600
Through hole dia. / Land dia. ㎛
300 / 500
300 / 500
250 / 500
300 / 550
300 / 500
Halogen-free
Pb-free
Available
Available
Available
Available
Available
Available
Available
Available
Available
Available
Construction
PCB 사진
5
LED기판 방열성 테스트
■ AGSP 공법이 일반 Via 공법에 비해 열 발생량이 적고, 방열성이 우수
３．９Ｖ表 ３．９Ｖ裏 ３．６Ｖ表 ３．６Ｖ裏
Ａ）ＭＡＸ温度（℃）
ＡＧＳＰ
通常基板
ＡＧＳＰと通常基板の温度差（℃）
80.65
76.64
64.85
55.45
102.06
98.79
75.32
72.98
21.41
22.15
10.47
17.53
使用ＬＥＤ　定格３．６Ｖ　２０ｍＡ　緑
DBAC
使用設備
型式
熱特性評価装置　日本アビオニクス　ＴＶＳ－８２００ＭＫⅡ
ＡＧＳＰ：３．９Ｖ－３５ｍＡ（表面光無し）
時間（ｓｅｃ）
Ａ）ＭＡＸ：８７．７０℃
Ｂ）ＭＡＸ：７４．９５℃
Ｃ）ＭＡＸ：５８．５９℃
Ｄ）ＭＡＸ：７０．０５℃
Ａ－Ｃ）温度差：２９．１１℃
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
LED直下Ａ
ＬＥＤ横銅面Ｂ
ＬＥＤ横樹脂面Ｃ
ＬＥＤ横銅面Ｄ
Ａ）ＭＡＸ：８０．６５℃
0.
0
15 0"
.0
30 0"
.0
4 0"
1' 5.0
0 0"
1' .00"
15
1' .00
30 "
1' .00
45 "
2' .00
0 "
2' .00"
15
2' .00
30 "
.0
0"
ＬＥＤ直下Ａ
ＬＥＤ横銅面Ｂ
ＬＥＤ横樹脂面Ｃ
ＬＥＤ横銅面Ｄ
温度（℃）
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
0.0
15 0"
.
30 00"
.0
4 0
1' 5.0 "
0.0 0"
1'1 0
5 "
1'3 .00
"
1'41.00
6.0 "
0"
温度（℃）
ＡＧＳＰ：３．９Ｖ－３５mA（表面光有り）
Ｂ）ＭＡＸ：７３．７６℃
Ｃ）ＭＡＸ：５８．５３℃
Ｄ）ＭＡＸ：６８．７２℃
Ａ－Ｃ）温度差：２２．１２℃
時間（ｓｅｃ）
6
LED기판 방열성 테스트-AGSP vs. 일반 Via
通常基板：３．９Ｖ－３５ｍＡ（裏面）
ＬＥＤ直下Ａ
ＬＥＤ横銅面Ｂ
ＬＥＤ横樹脂面Ｃ
時間（ｓｅｃ）
温度（℃）
Ａ）ＭＡＸ：７６．６４℃
Ｂ）ＭＡＸ：７０．０８℃
Ｃ）ＭＡＸ：５９．８８℃
Ａ－Ｃ）温度差：１６．７６
℃
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
通常基板：３．６Ｖ－２３ｍＡ（裏面）
0.
0
15 0"
.0
30 0"
.0
4 0
1' 5.0 "
0 0
1' .00 "
15 "
1' .00
30 "
1' .00
45 "
2' .00
0. "
00
"
Ａ）ＭＡＸ：５５．４５℃
Ｂ）ＭＡＸ：５３．５６℃
Ｃ）ＭＡＸ：４７．２０℃
Ａ－Ｃ）温度差：８．２５℃
温度（℃）
温度（℃）
ＬＥＤ直下Ａ
ＬＥＤ横銅面Ｂ
ＬＥＤ横樹脂面Ｃ
時間（ｓｅｃ）
Ａ）ＭＡＸ：９８．７９℃
Ｂ）ＭＡＸ：９３．８５℃
Ｃ）ＭＡＸ：７８．３９℃
時間（ｓｅｃ）
AGSP：３．６Ｖ－２３ｍＡ（裏面）
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
LED直下Ａ
ＬＥＤ横Ｂ
ＬＥＤ横２Ｃ
0.
0
15 0"
.0
30 0"
.0
4 0"
1' 5.00
0 "
1' .00"
15
1' .00
30 "
1' .00
45 "
2' .00
0. "
00
"
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
0.
0
15 0"
.0
30 0"
.0
4 0
1' 5.0 "
0 0
1' .00" "
15
1' .00
30 "
1' .00
45 "
2' .00
0 "
2' .00"
15
2' .00
30 "
2' .00
45 "
.0
0"
温度（℃）
AGSP：３．９Ｖ－３５mA（裏面）
109
105
101
97
93
89
85
81
77
73
69
65
61
57
53
49
45
41
37
33
29
LED直下Ａ
ＬＥＤ横Ｂ
ＬＥＤ横２Ｃ
0" 00" 00" 00" " 0" 0" 0"
0.0 16. 31. 46. 1.0016.031.046.0
1' 1' 1' 1'
Ａ）ＭＡＸ：７２．９８℃
Ｂ）ＭＡＸ：６７．５８℃
Ｃ）ＭＡＸ：５５．８９℃
時間（ｓｅｃ）
7
‘04년 AGSP 추진 경과
• 양산 Start : Stanley사 1+4+1 (‘04. 8월~ : 150㎡/월)
해외
일본
• Anylayer(전층 Build-up) 개발/승인 작업
• CMK Presentation 및 샘플 평가 작업
• C사 (PCB) 품질 승인 완료
국내
• O사 (PCB) 품질 승인 완료
• S사 DVC 제품 승인 (‘04.9월)
• Stack-via 설계 적용 : 핸드폰 2개사 -> 평가용 Sample 진행
※ 신뢰성
- AGSP 장기 신뢰성은 국내 PCB 4개 업체로부터 합격 판정,
- 일본 양산 제품의 Follow-up 결과 이상 없으며, 제품군의 확대 검토중임.
- S사의 평가 6회 (3회*2개사)실시 결과 : 합격
8
AGSP 제조 공정 - Design Specification
ⓐ
ⓓ
ⓔ
단위:㎛
항
ⓑ
ⓕ
ⓒ
ⓐ
목
Class Ⅰ
Hole Dia.
100/100
Bump-Hole pitch
500
ⓔ/ⓕ Bump Dia./Land Dia. 300/500
단위 : ㎛
구
분
거
400
375
150/300
100/250
◎ CAM
◎ Laser Drill vs. AGSP 비교
L1
Class Ⅲ
250
ⓑ/ⓒ Line/Space
ⓓ
Class Ⅱ
L2
항
목
내
용
리
L1
700~ 800
L2
M in.300~ 500
S ystem
G enesis 2000
D XF 데이터
Input D ata
H P G L 데이터
G ER B ER 274D
G ER B ER 274X
[ Staggered Via]
[ Stacked Via]
9
㈜ 두산 전자 BG Info.
1. 현황 및 사업장 소재지
 설립일자 : 1974.2.18
 전자BG장 : 장 영 균
 생산품목 : 동박적층판(CCL), Chemicals
 매출액(’03년) : 3,583억원
 총인원(’03.12월) : 1,016명
 Website : www.dse.co.kr
 사업장 구성
본사 : 일반관리, 국내영업, 해외영업,
연구소
공장 : 구미, 익산1, 증평, 김천, 안산,
익산2(화학)
본사(서울)
영업(수지)
안산공장
매스램(다층 반제품)
증평공장
Epoxy CCL
익산1,2공장
김천공장
Epoxy CCL
구미공장
페놀CCL
페놀CCL
10
2. 주요 연혁 및 매출액
4,179
단위: 억원
03.11 유기 EL전자재료 및 FCCL 사업화 개시
03. 6 SONY GREEN 파트너 인증
3,919
03. 4 AGSP 기술도입 계약 체결
3,830
3,813
00. 5 QS-9000 인증획득
3,685
3,577
00. 5 안산공장 준공
98. 7 코오롱전자 주식인수 (김천공장)
97. 3 ISO 14001 획득 (KSA-QA)
3,583
96. 8 익산공장 준공
93.11 ISO 9002 인증획득(BSI-QA)
88.10 증평공장 준공
'98
'99
'00
'01
'02
'03
'04(P)
86. 1
상호변경(한국오크→두산전자주식회사)
80. 3
구미공장 준공
74. 2
회사설립 (한국 OAK공업주식회사)
11
3. Production Technology
The Past
Paper/Phenol Laminates
Composite Laminates
Glass/Epoxy Laminates
Pre-Multi Laminates
The Present
BGA and Flip-Chip Materials
Green Laminates
Build-up Materials
The Future
CSP Materials
Flexible Materials
Materials for Additive Process
Landless Packaging Technology
Mass Production
Technology
Material
Technology
Combination
Technology
(Material + Reliability)
12
4. 안산 공장 소개
• 국내 최대 Masslam 생산 업체
• 03년도 매출 : 333억원
• 주요 고객
- 국내 : 삼성전기, 대덕전자, 대덕GDS, 코리아 써키트, DAP, 코스모텍, 페타시스 외 기타
- 해외 : 일본 CMK, DDPI 외 기타
• 주소 : 경기도 안산시 성곡동 643-2
• 완공일자 : 2000년 5월
• 공장규모 : 토지 5,130평
건물연면적 4,280평
• 주생산품목 : 매스램 연 60만장
• 인원 : 149명 (’03.12월)
13
Contact Point
담당자
두산전자 매스램 사업부
※ 영업팀 김정수 과장 (031-489-4460, 010-3096-0983)
※ AGSP팀 정재훈 대리 (031-489-4474, 011-9884-4241)
[email protected]
감사합니다. !
14