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1
회 사 소 개
1-1 인사말
1-2 회사연혁
2
사 업 현 황
2-1 조직도
2-2 사업분야
3
SYSTEM
3-1 설비보유현황
3-2 POP SYSTEM
3-3 신뢰성구축 설비
(주) 삼엠텍은
1996년 10월 창립
확립하여
한 후 빠른 납기에 높은 품질 및 소량 다품종의 대응할 수 있는 최상의 업무 프로세스를
고객신뢰를 최우선
으로 하고 고객요구에 감동 보답하고자 전자 부품 제조 서비스를 제공 해왔습니다.
품질, 납기, 서비스의 고객 신뢰성 구축을 위하여 끊임없는 인재양성을 하여 우수한 인적자원을 바탕으로
지속적 투자를 통한 최상의 디지털 생산설비를 보유함으로써 고객이 걱정없이 마음놓고 소중한 제품을 위탁할 수
있도록 노력 하겠습니다.
저희 (주)삼엠텍은 항상 고객님의 소중한 제품을 최상급 수준의 제품으로 만족할 수 있도록
항상 최선의 노력
을 다할 것을 약속 드립니다.
초단
품질만족
고객
신뢰확보
납기 실현
代表理事
한기석
1996
창업기
☞ 16년간
SMT 실장 기술 보유
1996년
1998
 10월 21일 삼 엠 텍 설립
 10월 사업장 이전
(서울특별시 금천구 독산1동 1000-7번지 세운빌딩3층)
3월1일 제2공장 증설 및 설립( 경기도 시흥시 신천동 )
2008년
 5월17일 법인전환 株式會社 삼 엠 텍
 9월28일 자가사옥 이전
(경기도 시흥시 대야동 558-3번지)
성장기
2004년
안정기
1998년
2004
2008
 7월4일 신축증설 이전 (제1,제2공장 합병)
건물(350평)/대지(800평)
2011년
도약기
ISO 9001 품질시스템 인증
(2008년 7월)
ISO 14001시스템 인증
(2010년12월)
대표이사
☞ 조직 구성원
4부(四部) / 5과(五果)
☞ 인원 구성원
정규직 : 36 名
파견직 : 22 名
총 원 : 58 名
경영 대리인
품질 관리부(6名)
경 영
지원 부(1名)
생 산
관리과(1名)
생 산 부(41名)
생 산
기술과(1名)
품질이 바로 서는 기업 ㈜ 삼 엠 텍
자 재 과(4名)
영 업 부(1名)
생산 1 과
(22名)
생산 2 과
(19名)
통신용
중계기
-세원텔레텍㈜
-쏠리테크㈜
-미국 T.E (사)
-일본 히타치(사)
-일본 KDDI(사)
- ㈜팅크웨어
네비 게이션
업
박스
DVR 및 CCTV
- ㈜나다텔
- ㈜이케슬전자
- ㈜세연테크
-㈜우전앤한단
(P.P분)
셋업 박스
Quality Management
2007년
2010년
ISO 9001:2008
품질시스템 취득
ISO 14001:2004
환경시스템 취득
System = QMA
성장기
2009년
삼성
네트웨크사업부
공정심사 必
2010년
미국TE社
공정심사 必
Quality Value = TQC
도약기
2011년
일본 KDDI 社
공정심사 必
LINE
PRINTER
CHIP_
MOUNTER
1-LINE
SP-400V
SM411
2-LINE
HP-520S
SM411
3-LINE
PS-1000
4-LINE
CHIP_
MOUNTER
이형_
MOUNTER
REFLOW
SM421
HELLER 1809EXL
SM421
SM421
HELLER 1809MKⅢ
(N-TYPE)
SM431
SM411
SM421
HELLER 1809MKⅢ
(N-TYPE)
PS-1000
SM411
SM411
SM421
HELLER 1809EXL
5-LINE
PS-1000
SM411
SM421
HELLER 1809EXL
6-LINE
SP-400V
SM421
HELLER 1707EXL
▣ SPI 3D Inspection out-Line
설비 보유_초도검사시1회
▣ 전 설비 2D기능 기본 탑재
▶ BGA류등 육안확인이
불가능한 부품에 대한
Solder Paste Inspection
실시
▣ 전 설비 삼성 장비 채택
▶ LINE별 호환성 최적화
▣ 일일4백8십7만점 실장 가능
▶ 1.500점 실장 PBA의 경우
3,251매 생산가능
(Chip류 기준)
▣ 질소 함유형 REFLOW OVEN
2대보유
▶ 탁월한 Flux 집진능력과
냉각효과, 그리고
Dead Zone 최소화를
통해 초정밀Repeatability
와 최저 △T 구현을 통한
필렛부의 젖음성 확보
☞ FEEDER 교정기
▶MOUNTER의 흡착ERROR율을 1일2회기록 하여 관리하한선을 초과 할 경우
FEEDER 교정 실시
(흡착ERROR 관리기준 12Hr / 200 PPM)
☞ TENSION GAUGE
▶Metal Marsk 입고 시, 5,000회 사용 후 1회 Tension 측정
(관리기준 0.4mm ~0.9 mm ± 0.5mm)
☞ SOLDER PASTE 3D
▶전 LINE 초도 Print 후 높이 측정 실시
☞ 온도PRO FILE측정기
▶매 Lot 6_ch Sensor 사용 1차면 2 point , 2차면 2point , 특이부품 2point 측정(Seilieco 社)
☞ X-RAY
▶초도품 3매에 대하여 BGA류등 중점관리부품에 대한 X-RAY
투시검사실시.
▶3D CT 기능 탑재되어 BGA 류등의 입체형 CT 촬영가능
(MAX SIZE : 300X300)
☞ L/C/R TEST METER
▶초도품 1매에 대하여 L/C/R/용량값 측정
☞ A.O.I 자동화 검사장비
▶ LL-SIZE <PCB size "18 x "20 (460 x 500 mm)> 1EA
M-Size < PCB size 250㎜ x 330㎜> 2EA보유
전 수량 자동 광학 검사 실시
☞ BGA REWORK SYSTEM
▶ 자동 온도 프로파일 제어 시스템
• 차세대 자동 온도 추적 시스템(ITTS)
• 강력한 6ZONE의 가열 시스템
• 패스워드 관리로 안전 운전
• 온도 프로파일 checker 설치
• 200개의 프로파일 데이터 저장
접수
자재입고
자재보관
작업지시
SMT 생산
납품
출하
시험
검사
※ 고객사 협의 후 진행
SMT
자재입고
PRINTER
MOUNTER
REFLOW
QC
INSPECT
SET
FUCTION
TOUCH-UP
QC INSPECT
MIT
A.O.I
QC INSPECT
INSERT
ROUTER
• MSL 등급외의 부품류(L,R,C)는 모빌랙의 보관하고 MSL 5등급
이상 부품류(IC)에 대하여 제습함에 보관실시
• 사용 전 베이킹을 실시하고 생산종료 후 잔여분에 대하여
제습함에 재투입 실시
모빌랙
부품건조기
제습기
일일 내,외부 온도차 를 점검하여 일정시간
결로관리구역에 적치 후 현장투입
결로관리구역
6℃
• 냉장보관(5℃~10℃)된 Soder를 12시간 상온방치
후 교반 (1,000RPM/60 초)하여 라인투입
• 매LOT 초품에 대하여 납량높이 측정 실시
Solder보관 냉장고
냉장고 내부
교반기
상온화 설비
이력 관리
3D 납량높이측정
• 각 조별 흡착율을 조사하여 Feeder교정,Air압력 점검실시
• 오삽방지 SYSTEM으로 부품 오장착 방지
흡착율기록시트
오삽방지 System
• 신규&모델 교체시 1회 ,양산시 3일 주기로 온도조건 측정
• Pen 상단에 프로펠러 부착으로 Pen동작 여부 확인
프로파일 지그
PEN확인용 프로펠러
BGA확인용 X-RAY
• POP SYSTEM과 결함하여 Program Setting 시간 단축
• 비트교환시기 : 전단길이 20M 또는 매수 400 매
• 주1회 FLUX 비중 점검
• 매월 납조 온도변화 측정