주식회사 티씨케이

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Company Profile
㈜티씨케이
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목차
1. 현 황
2. 연 혁
3. 조직도
4. 투자회사소개
5. 주요사업영역
6. 경영실적 및 계획
7. 주요고객사 현황
8. 주요제품 소개
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현 황
1st plant
2nd plant
주식회사 티씨케이
• 회 사 명
㈜티씨케이
• 설립년도
1996년 8월 7일
• 자 본 금
58.4억
• 자본금구성
Tokai Carbon Co.,Ltd
K.C.Tech Co.,Ltd
35.40%
28.32%
1공장 대
건
지 : 9,917.4㎡ (3,000평)
물 : 6,611.6㎡ (2,000평)
2공장 대
건
지 : 21,488㎡ (6500평)
물 : 13,884㎡ (4200평)
• 공장규모
• 제품출시
1997년 9월
• KOSDAQ등록
2003년 8월 18일
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연 혁
History of TCK
1996
~
현재
1996. 08
Tokai Carbon Korea Co.,Ltd 설립
1997. 09
제 1공장 준공(고순화 1호기 준공)
1998. 10
ISO 9001:1994 인증
2001. 10
㈜티씨케이로 법인명 변경
2002. 08
CVD SiC 1호기 준공
2003. 08
KOSDAQ 시장 등록
2004. 04
CVD SiC 2호기 준공
2005. 06
CVD SiC 3호기 준공
2006. 12
IS0 14001:2004 인증
2006. 12
고순화 2호기 준공
2007. 11
CVD SiC 4호기 준공
2008. 03
Green Energy 우수기업대상 수상
2008. 12
대한민국 500백만불 수출탑 수상
2011. 05
2공장 준공
CVD SiC 5, 6호기
고순화 3호기
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조직도
사장
2011년 9월 기준
총인원 : 152 명
부사장
영업본부
생산본부
품질개발본부
경영지원본부
영업1팀
생산1팀
선행기술팀
경영지원팀
영업2팀
생산2팀
QM팀
총무자재팀
생산관리팀
시설안전팀
생산기술팀
설계팀
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투자회사소개
◎ TOKAI CARBON Co.,Ltd
 설립년도 : 1918. 4. 8
TOKAI CARBON
 본
사 : Tokyo
 공
장 : Tanoura, Chigasaki, Honfu, Ishinomaki, etc.
 해외사업부 : Korea, USA, China, Thailand, etc.
 주요생산품 : Artificial Graphite Electrodes
Carbon Black
http://www.tokaicarbon.co.jp
Carbon and Engineered Products
Friction Materials, etc.
◎ K.C.Tech Co.,Ltd
 설립년도 : 1987. 2. 16
K.C.Tech
http://www.kctech.co.kr
 본
사 : 경기도 안성
 공
장 : 안성 1, 2, 3 공장, 서울사무소
 관 계 사 : 자회사 DOE, DOT
Joint Venture : TCK, KPC, KKT
 주요생산품 : FPD (Wet Station, Coater, Track)
Semi (Wet Station, CMP, CMP Slurry)
Facility (Gas Supply System)
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주요사업영역
반도체 & 태양전지용
Graphite 부품
LED용 Wafer Carrier
SiC Cathode
Graphite사업
SiC Dummy Wafer
Si Cathode
반도체장비용 CVD SiC부품
SiC Ring
ESC
CVD사업
Photo Chuck
T-SiC코팅사업
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연구소&신규
사업
전극사업
Trading
사업
열교환기
SiC Heater, SiN Tube
각종 Heater류
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경영실적 및 계획
단위 : 억원
700
635
600
511
TOKAI CARBON KOREA
500
400
300
300
310
2007
2008
334
241
187
200
100
115
87
75
1998
1999
133
134
2001
2002
204
157
47
0
1997
2000
2003
2004
2005
2006
2009
2010
2011
계획
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주요 고객사 현황
Domestic
Semi. Device maker
Abroad
LED Device maker
Wafer Norway AS
Solar Si wafer
Norway
maker
Semi. Si wafer maker
Semi/solar
Equipment
maker
Semi. Si parts maker
Solar poly Si maker
Kwangju
Solar Si wafer maker
USA
LED equipment maker
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주요제품 소개
1. 고순도 Graphite 부품
2. CVD SiC Coated 부품
3. LED Wafer Susceptor
4. Carbon & Carbon Composite 부품
5. Etcher장비용 CVD SiC Electrode & Ring
6. Solid SiC Wafer
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고순도 Graphite부품
반도체용 Wafer 및 태양전지용 Wafer를 생산하기 위한 Crystal Grower의
부품으로 고온에 강한 고순도 Graphite부품이 사용됨.
 특
1.
2.
3.
4.
5.
징
고온에 강한 내열성
온도와 강도의 비례성
높은 열전도율
금속보다 낮은 열팽창률
높은 내화학성
 용 도
1. 단결정,다결정용 고순도 Graphite 부품
- Heater, Crucible, Gr Shield/Ring류
- Reflector,Wafer holder,etc.
2. 반도체 제조 장치용 부품
- Plates and others
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CVD SiC Coated 부품
반도체 제품의 고집적화에 따라 Graphite소재로부터 Out gassing, Particle
발생을 억제하고 불순물을 감소시키기 위하여 고순도의 Graphite 부품 위에
SiC코팅을 하여 사용하고 있음.
SiC layer
SiC+Graphite
Graphite
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 특
1.
2.
3.
4.
5.
징
초고순도화 가능
산화분위기에서도 사용가능
급속 국부가열에 강함
미세가공형상에서도 균일한 코팅
높은 내화학성
 용
1.
2.
3.
4.
5.
도
Crystal Grower의 Hot Zone 부품
Epitaxy용 Susceptor
ALD용 Susceptor
MOCVD용 Wafer Succeptor
반도체관련 Heater
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LED Wafer Susceptor
LED용 MOCVD장비의 핵심부품으로 사용되고 있으며 정밀 가공기술 및 고순도
흑연 일괄생산기술과 CVD SiC coating 기술을 접목시킨 제품으로 국내에서
최초로 국산화를 실현하였음.
 특 징
1. GaN, GaAs 분위기에서 사용
2. 초고순도
3. 우수한 내화학성
4. OutGassing이 거의 없음
 용 도
1. LED(Light Emitting Diode)용 Wafer Carrier
2. LD(LASER Diode)용 Susceptor
3. EPI Susceptor 등
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Carbon & Carbon Composite 부품
Carbon & Carbon Composite는 우수한 강도 특성을 가진 탄소섬유와 탄소Matrix
로
이루어져 있어 고온에서 강도저하가 없는 이상적인 내열 복합재임.
반도체관련 부품 또는 고온의 내열제품으로 많이 사용되고 있음.
 특 징
1. 초경량
2. 내열성, 열충격에 우수
3. 낮은 열팽창률
4. 높은 내화학성
5. 고순도
 용 도
1. Grower의 Crucible, Ring, Bolt류
2. 반도체 관련 부품
3. 고온도 내열 구조
4. ALD용 Heater재
5. Solar PECVD용 Tray
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Etcher장비용 CVD SiC Electrode & Ring
Plasma Etcher 장비 Chamber내의 상부에 장착되는 electrode는 Etching 공정
GAS
의 균일한 분사 및 Cathode의 역할을 하는 부품으로 자체 기술로 전 생산공정의
완전 국산화 실현.
CVD solid SiC ring은 Si ring대비 2배 이상의 Life time으로 장비 PM주기 증가
가능.
CVD solid SiC shower head
CVD Solid SiC Ring
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Silicon Cathode
 CVD
1.
2.
3.
4.
5.
Solid SiC 특 징
표면 및 HOLE 내면조도 우수
Etching Gas의 균일한 분사
높은 내화학성, 내plasma성
6N이상의 고순도
반도체장비 부품용 Si의 대체 가능재료
 용 도
1. 반도체의 Etching 공정에 사용하는
부품으로 반응성 GAS의 균일한 분사
역할의 상부전극.
2. 하부전극 ESC의 side ring으로 ESC보호
와 plasma focusing으로 이방etch.
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Solid SiC Wafer
CVD기법으로 생산한 SiC 소재로서, 초고순도 Solid CVD SiC Wafer를
국내에서 최초로 국산화 실현하였음.
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 특
1.
2.
3.
4.
징
고온에 의한 열변형이 없음
Out Gassing이 거의 없음
Life Time이 기존 Si Wafer보다 길다
높은 내화학성
 용
1.
2.
3.
4.
도
Diffusion공정용
LP-CVD용
Sputter용
Etching 등의 Dummy Wafer로 사용
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