Transcript 교재_patn_plceV1.0

배치
배선
Bypass Capacitor
전원입력용
IC용
* 전원입력용은 전원단자 부근에 배치하며 전원배선상에
내층 도통용 Via를 여러개 만든다.
IC용은 각 IC의 전원이 들어가는곳 가까이 배치한다.
Bypass Capacitor 배치위치
좋은 배치
나쁜 배치
Bypass Capacitor가 IC의 VCC핀에서
멀리 떨어져 있다
* IC 2개당 하나의 Bypass Capacitor를 사용할때는
모든 IC에 가급적 균등하게 배치한다.
X-tal 배치
회로도
배선예
* X-Tal Line과 OUT Line은 가급적 짧고 다른 배선과
근접하지 않도록 배치한다.
OSC 배치
나쁜 배치
좋은 배치
* 공급단이 기판의 가장자리에 배치되면 배선이 길게되어
위험성이 높으므로 가급적 가운데 배치하여 Clock Line을
짧게 가져간다.
OSC 배선
회로예
배선예
* OSC가 배치되는 Top면에 Ground로 동박면을 깐다.
One Short회로
회로예
배선예
* 파선부분이 가장 짧게 가기위한 배치가 되어있는지
확인한다.
Transistor 회로
C
a
B
Collector는 부하의 전류용량에 맞는 배선폭이
필요하며 두껍게 하는 경우가 대부분이다. (a)
* Base신호를 안정적으로 가져가기 위한 배치위치가
고려되어야 한다.
OP Amp Bypass Capacitor
* +V와 -V 각각 Bypass Capacitor를 전원 가까운쪽에 단다.
배선의 형태
나쁜 예
좋은 예
* 배선은 90˚보다 45˚나 둥글게 인출하도록 한다.
배선의 분기
나쁜 예
좋은 예
* 배선의 분기는 가능한 부품의 핀이나 Via가 있는
지점에서 한다.
SMD Pad로부터 배선인출
나쁜 예
* Pad사이의 연결은 부품의 핀
바깥에서 한다
좋은 예
* 부품핀에서의 인출은 Pad폭보다
크지 않도록 한다.
미사용 Gate의 처리
Ground와 연결할때 가능한 Bottom면이나
부품의 바깥쪽으로 접속하여 나중에라도
자를수 있도록 한다.
* 사용하지 않는 Gate는 입력쪽 단자를 Ground와 연결해둔다.
Relay 배선
좌우 분리
1
2
차
차
Diode는
측
측
Relay가까이
1차측
2차측
분리
분리
전원부의 대응
* 전원,Ground계의 분리와 접점의 접속선 전류용량에
맞는 배선폭을 갖춘다.
Photo Coupler
좌우 분리
1차측
분리
2차측
분리
.소전류
.대전류
.저전압 신호
.고전압제어
.Dirty한 신호
.Clean한 신호
* 1차측과 2차측의 배선은 분리한다.
Trans
1차측
2차측
분리
분리
1차측
2차측
교류고압에서의 배선간격과 폭 확인
전류용량에서의 배선폭 확인
* Trans는 통상 전원이 들어오는곳 가까이 배치한다.
입출력뿐만 아니라 다른회로 Block과도 가능한 분리한다.
Clock Gate와 공용 금지
빈 Gate는 입력을 GND로 묶는다
Clock입력
Clock출력
* Clock에 사용한 Gate는 다른회로와 공동사용을 피한다.
GND Guide배선
도중에 절선되었다
* Ground로 Guide할때 가능한 완전히 감싸도록 한다.
Clock Line
나쁜 예
좋은 예
* 모든 배선은 원칙적으로 T 분기보다 부품의 핀을 바로
거쳐가는 형태로 배선한다.
Chip Pad의 배선
나쁜 예
좋은 예
* 부품실장시 표면장력의 불균등 원인이 되므로 Pad의
옆면보다는 중심으로부터 바깥쪽으로 배선을 인출한다.
Thermal Land(Dip)
(Thermal 처리전)
열이 사방으로 식는다
(Thermal 처리후)
열이 식는 통로를 좁힌다
* 넓은 동박면을 그냥두면 납땜시 열의 방사범위가 넓어져
냉납의 원인이 된다.
Thermal Land(SMD)
(Thermal 처리전)
열이 사방으로 식는다
힌다
(Thermal 처리후)
열이 식는 통로를 좁
* SMD형 Chip부품의 Land도 열의 발산을 막기위해
Thermal을 형성한다.
OP Amp부의 배선
. 입력 배선은 짧고 두껍게 한다
. 입출력 배선은 분리
. 입력배선은 출력으로 Guide
* OP AMP의 입력측(점선부)을 가능한 짧게 +,-의
길이를 같게한다.
一筆書キ
Hitohude gaki