Transcript HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 0

HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
HDI Manufacturing Process Flow
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HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
Pre-engineering
Mechanical drilling
Pattern imaging
Cu plating
Etching
Pattern imaging
Laminating
Solder Mask
Drilling
Surface Finished
Cu plating
Routing
Hole plugging
Electric test
Pattern imaging
Lamination
Laser Ablation
Visual inspection
Shipping
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Pre-engineering
Pattern imaging
Etching
Laminating
Drilling
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Desmear
Cu plating
Hole plugging
Belt Sanding
Cu plating
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Pattern imaging
Lamination
Laser Ablation
Mechanical drilling
Cu plating
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Pattern imaging
Solder Mask
Gold plating
Routing
Electrical test
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Visual inspection
Hole counter
Shipping
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1.內層基板 (THIN CORE)
Laminate
Copper Foil
裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
Epoxy Glass
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2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)
Etch Photoresist (D/F)
Photo Resist
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3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
A/W
Photo Resist
Artwork
(底片)
Artwork
(底片)
Before Expose
After Expose
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4. 內層線路製作(顯影)(Develop)
Photo Resist
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5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)
Photo Resist
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6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)
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7.黑氧化 ( Oxide Coating)
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8. 疊板 (Lay-up)
LAYER 1
LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 6
Copper Foil
Prepreg(膠片)
Inner Layer
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Prepreg(膠片)
Copper Foil
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9. 壓合 (Lamination)
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典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
COMP
S0LD.
.
疊合用之鋼板
COPPER FOIL 0.5 OZ
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
疊合用之鋼板
.
.
COMP
S0LD.
10-12層疊合
疊合用之鋼板
COPPER FOIL 0.5 OZ
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
疊合用之鋼板
壓合機之熱板
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10. 鑽孔 (Drilling)
鋁板
墊木板
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11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
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12. 塞孔(Hole Plugging)
13. 去溢膠 (Belt Sanding)
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14. 減銅 (Copper Reduction) → Option
15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
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16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
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17. 外層曝光 Expose
UV光源
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18. After Exposed
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19. 外層顯影 Develop
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20. 蝕刻 Etch
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20. 去乾膜 Strip Resist
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21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC
(Resin Coated Copper foil)
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21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film
(乾膜)
Dry Film
(乾膜)
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22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)
Artwork
(底片)
Before Exposure
Artwork
(底片)
After Exposure
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23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)
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24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)
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25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)
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26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔
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27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)
Laser Microvia
(Blind Via)
Mechanical Drill
(P.T.H.)
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28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
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29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
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曝光(Exposure)
顯像(D/F Developing)
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蝕銅 (Etching)
去膜(D/F Stripping)
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30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
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31. S/M 顯像 (S/M Developing)
32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI
94V-0
R105
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33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
WWEI
94V-0
R105
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34. 成型 (Profile)
WWEI
94V-0
R105
35. 測試 (Electrical Testing)
Dedicate or universal Tester
Flying Probe Tester
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36. 終檢 (Final Inspection)
WWEI
94V-0
R105
37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
WWEI
94V-0
R105
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BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔)
B = BURIED VIA HOLE (埋孔)
C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 )
D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 )
D
C
FR-4 Core
B
A
A
C
B-STAGE
FR-4 Core
B
B-STAGE
RCC
RCC
C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
D
C
LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
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BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔)
B = BURIED VIA HOLE (埋孔)
E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在pad裡面)
C = BLIND VIA HOLE (盲孔 )
D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
E
C
B
A
A
B
C
BLIND VIA LAY-UP
BURIED VIA LAY-UP
D
R
E
S
I
N
B-STAGE
A
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
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Conventional PTH
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
Build-up
Layer
FR-4
Build-up
Layer
Photo-via
Photo-Imageable Dielectric (PID)
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Conventional PTH
FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
3 mil line
Chip-on-SVH
IVH
PTH
Blind Via PCB
SVH
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