Transcript 印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材 PCB 制造流程 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 資 料 傳 送 (MODEM ,

印刷電路板流程介紹
教 育 訓 練 教 材
0
PCB 制造流程
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
顧
客 (CUSTOMER)
業
務 (SALES DEPARTMENT)
圖
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
圖 (DRAWING)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
網 版 製 作 (STENCIL)
程
鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
板 (LAMINATE SHEAR)
DOUBLE SIDE
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
壓
蝕
去
膜 (STRIPPING)
蝕
銅 (ETCHING)
烤 (BAKING)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
烘
壓
後處理 (POSTTREATMENT)
壓
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
層
製
作 (OUTER-LAYER)
合 (LAMINATION)
鑽
通
孔
電
鍍 (P . T . H .)
全
板
電
鍍 (PANEL PLATING)
影 (DEVELOPIG)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
印
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
合 (LAMINATION)
曝
態 防
文
焊 (LIQUID S/M
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝
錫
)
壓
後 烘 烤 (POST CURE)
膜(LAMINATION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
鉛 (T/L STRIPPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
除 膠 渣 (DESMER)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
液
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
顯
孔 (PTH DRILLING)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
TENTING
PROCESS
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
外
銅 (I/L ETCHING)
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
顯
影 (DEVELOPING)
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST )
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出
貨
前
檢
查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
1
(1)前製程治工具製作流程
顧
客
CUSTOMER
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底
業
務
SALES DEP.
片
MASTER A/W
資料傳送
圖
DRAWING
面
DRAWING
工作底片
工程製前
WORKING A/W
FRONT-END DEP.
程式帶
MODEM , FTP
藍
圖
PROGRAM
生產管理
P&M CONTROL
裁
網版製作
STENCIL
鑽孔,成型機
D. N. C.
製作規 範
RUN CARD
板
LAMINATE SHEAR
2
(2)多層板內層製作流程
裁
板
LAMINATE SHEAR
MLB
DOUBLE SIDE
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
蝕
銅
I/L ETCHING
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
曝
光
EXPOSURE
去
膜
STRIPPING
壓
膜
LAMINATION
蝕 銅
前處理
PRELIMINARY
TREATMENT
顯
影
ETCHING
DEVELOPING
烘
黑化處理
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓
合
LAMINATION
預疊板及疊板
烤
LAY- UP
BAKING
後處理
壓
POST TREATMENT
BLACK OXIDE
合
LAMINATION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
鑽
孔
DRILLING
3
(3) 外層製作流程
鑽
孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
除膠 渣
前處理
E-LESS CU
DESMER
PRELIMINARY
TREATMENT
全板電鍍
外層製作
PANEL PLATING
OUTER-LAYER
外層乾膜
TENTING
PROCESS
曝
光
OUTERLAYER IMAGE
EXPOSURE
二次銅及錫鉛電鍍
錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
O/L ETCHING
檢
T/L PLATING
剝錫鉛
T/L STRIPPING
壓
膜
LAMINATION
前處理
PRELIMINARY
TREATMENT
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕
銅
ETCHING
去
膜
STRIPPING
查
INSPECTION
4
(4)外觀及成型製作流程
檢
查
前處理
塗佈印刷
INSPECTION
PRELIMINARY
TREATMENT
液態防焊
後烘烤
LIQUID S/M
POST CURE
DEVELOPING
鍍金手指
鍍化學鎳金
S/M COATING
顯
影
預乾燥
PRE-CURE
曝
光
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
噴
錫
HOT AIR LEVELING
成
HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
E-less Ni/Au
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
型
FINAL SHAPING
電
For O. S. P.
測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
5
典型多層板製作流程 - MLB
1. 內層THIN CORE
2. 內層線路製作(壓膜)
6
典型多層板製作流程 - MLB
3. 內層線路製作(曝光)
4. 內層線路製作(顯影)
7
典型多層板製作流程 - MLB
5. 內層線路製作(蝕刻)
6. 內層線路製作(去膜)
8
典型多層板製作流程 - MLB
7. 疊板
LAYER 1
LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 6
8. 壓合
9
典型多層板製作流程 - MLB
9. 鑽孔
10. 電鍍
10
典型多層板製作流程 - MLB
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
11
典型多層板製作流程 - MLB
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
12
典型多層板製作流程 - MLB
15. 去乾膜
16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)
13
典型多層板製作流程 - MLB
17. 剝錫鉛
18. 防焊(綠漆)製作
14
典型多層板製作流程 - MLB
15. 浸金(噴錫……)製作
15
乾 膜 製 作 流 程
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
16
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
COMP
S0LD.
.
疊合用之鋼板
COPPER FOIL 0.5 OZ
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
疊合用之鋼板
.
.
COMP
S0LD.
10-12層疊合
疊合用之鋼板
COPPER FOIL 0.5 OZ
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
Thin Core ,FR-4
prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
疊合用之鋼板
壓合機之熱板
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1.下料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
Epoxy Glass
2.內層板壓乾膜(光阻劑)
Photo Resist
18
3.曝光
光源
Artwork
(底片)
Artwork
(底片)
4.曝光後
Photo Resist
19
5.內層板顯影
Photo Resist
6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
20
7.去乾膜 ( Strip Resist)
8.黑化(Oxide Coating)
21
9.疊板
Copper Foil
Prepreg(膠片)
Inner Layer
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Prepreg(膠片)
Copper Foil
Layer 4
22
10.壓合(Lamination)
11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)
Deburr)
(Drill &
鋁板
墊木板
23
12.鍍通孔及一次電鍍
13.外層壓膜(乾膜Tenting)
Photo Resist
24
14.外層曝光(pattern plating)
15.曝光後(pattern plating)
25
16.外層顯影
17.線路鍍銅及錫鉛
26
18.去 膜
19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
27
20.剝錫鉛
21.噴塗(液狀綠漆)
28
光源
22.防焊曝光
S/M A/W
23.綠漆顯影
29
24.印文字
R105
WWEI
94V-0
25.噴錫(浸金……)
R105
WWEI
94V-0
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如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對
每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.
一. 基板處理:
裁板
依據流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基
板裁成相應的尺寸.
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一. 內層處理:
1. 前 處 理
利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,
以提供較好之附著力.
2.壓 膜
以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅
面上,作為影像轉移之介質.
3.曝 光
• 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之
部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移.
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4. 顯 影
利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜
沖洗干淨,使影像顯現.
5. 蝕 刻
利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜
當阻劑,進行銅蝕刻.
6. 去 膜
用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖
樣銅箔.
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三. 壓
合
1. 黑 化
以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,
以利增加結合面勣,提高壓合結合力.
2. 疊 板
以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行
結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎
板翹.
3. 壓 合
以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進
行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板
彎板翹.
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4. 銑靶/打靶
以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進
行打靶.
5. 成型 / 磨邊
依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細
磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.
四. 鑽 孔
1. 鑽孔
依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式
進行鑽孔.
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五. 電鍍
1.前處理
以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高
壓小洗去除孔內殘屑.
2. 除膠渣及/通孔/電鍍
以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化
學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u".
3. 全板電鍍
以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流
程.
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外層
1. 前處理
用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.
2. 壓 膜
壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干
膜,作為圖像轉移的載體.
3. 曝光
把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.
與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對
應的干膜不發生聚合反應.
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4. 顯 影
用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚
合反應圖像的干膜露出銅面.
5. 二次銅及鍍錫
以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客
戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.
6. 去膜
用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合
干膜去除干淨.
7. 蝕刻
用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴
壓方式進行銅面蝕刻.
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8. 剝錫
用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露
出所需圖像銅面.
七. 防焊
1. 前處理
以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面
粗化,增強綠漆的附著力
2. 印防焊/預烘烤/曝光/顯影
依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保
護線路及抗焊用. 預烘烤以70℃~80℃之溫度將液
態油墨的溶劑烘干,以利曝光. 經UV曝光后利用
Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符
合客戶所要求的圖樣.
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3. 印文字
依客戶所需以網印方式印出板面文字.
4. 后烘烤
利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全.
八. 加工
1. 前處理
以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面
覆蓋助焊劑.
2. 噴錫
依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為
焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫.
40
3. 后處理
以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保
板面清潔度.
4. 成型
以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制
作及檢查.
5. 最后清洗
以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方
式,清洗板面粉塵確保板面清潔度.
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八. 品保
1. 終 檢
對PCB出貨前作過數孔機數孔及全面的外觀
檢驗.
2. 真空包裝
用真空包裝機對PCB進行包裝,以利板子的
存放與運輸.
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