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学习情境1
SMT组装工艺流程与生产线
广东科学技术职业学院
要点
• SMT的组装方式及工艺流程
• SMT生产线的设计
• SMT产品组装中的静电防护
表面安装组件的类型:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly)
(简称：SMA)
类型：
全表面安装(Ⅰ型)
双面混装 (Ⅱ型)
单面混装(Ⅲ型) 
1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板
是单面或双面板.
2.双面混装(Ⅱ型)： （P128）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印
制电路板是双面板。
3.单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ
型不同的是印制电路板是单面板。
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装；
元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安
装；
焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而
演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下
面仅介绍通常采用的几种形式。
• 1.单面全表面安装
2．双面全表面安装
3.单面混合安装
• 双面混合安装
SMT生产线的设计
• SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、
SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接）
设备、检测设备等组装和检测设备组成。
• SMT生产线的设计和设备选型要结合主要
产品生产的实际需要、实际条件、一定的
适应性和先进性等几个方面进行考虑。
生产线总体确定
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元器件（含基板）选择
组装工艺及工艺流程确定
生产线的自动化程度确定
设备选型
技术队伍的培养
SMT产品组装中的静电防护
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静电及其危害
静电防护
常用静电防护器材
电子整机作业过程中的静电防护
• 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，
甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产
中的静电防护非常重要。
• 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电
荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或
离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和
消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、
人体起电等现象。
• 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺
织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效
应用。
• 在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大
危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船
中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；
在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆
炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集
成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，
互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件
绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电
压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿
电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存
储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件
的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿
(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品
的可靠性。
电子产品制造中的静电源
• 人体的活动
• 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可
在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人
体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易
损坏器件。
• 橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地
面摩擦时产生静电，并使人体带电
• 高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、
PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电
电压，对敏感器件放电
静电防护原理
• 对可能产生静电的地方要防止静电积聚。
采取措施在安全范围内。
• 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时
释放。
静电防护方法
• 使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下
的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静
电亚导体作为防静电材料。
• 泄漏与接地
• 工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量
少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存
在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应
从厂房设计、设备安装、操作、管理制度
等方面采取有效措施。
• 导体带静电的消除：导体上的静电可以用
接地的方法使静电泄漏到大地。
• 非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静
电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此
不能用接地的方法消除静电。可采用以下
措施：
(a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的
静电
(b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体
表面，能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度
(d)采用静电屏蔽。