Transcript 什么是SMT回流焊？

SMT回流焊介绍
SMT生产工艺
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SMT简单介绍
SMD发展过程
SMT典型生产工艺和不同工艺的选择
静电防护
SMT设备配置
SMT主要耗材
回流焊原理
回流焊的缺陷和分析
SMT简单介绍
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SMT定义
SMT的组成
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表面贴装元器件（SMD）
贴装技术
组装密度高，电子产品体积小，重量轻
贴装设备
SMT的特点
与SMT相关
的产品
可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低
高频性能好，减少了电磁和射频干扰
易于实现自动化，提高生产效率
有效降低成本
SMT的发展过程
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封装的定义
DIP=>PLCC,QFP,SOP=>BGA=>CSP,
uBGA=>MCM
SMT典型生产工艺和不同工艺的选择
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典型工艺流程：
涂焊锡膏=>贴装=>回流焊接=>成品
典型生产工艺：
来料检测
焊锡膏漏印
元器件贴装
检测，返修
成品
清洗
回流焊接
SMT典型生产工艺和不同工艺的选择
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表面贴装工艺
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单面组装
双面组装
混装工艺
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单面混装
双面混装
静电防护技术
采购
入厂检验
贮存
最终检验
所有工艺
过程和过
程检验
发放
包装
贮存
发货
用户
运输
静电防护技术
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静电保护接地：
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独立可靠的接地装置
接地电阻不大于10欧
接地不可接于三相四线供电系统的零线上，更不能
接于避雷地线上
可接于三相五线供电系统的大地线上，但其大地线
不可与工作零线连接
接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于
6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2
静电防护技术
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场地的静电防护：
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地板
天花板和墙壁
湿度
静电防护技术
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人员的静电防护：
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观念和意识
防静电工作服
防静电工作鞋
防静电护腕
设备的静电防护：
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工作台，流水线，焊接设备，各种仪表
静电防护技术
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做法和要求
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各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4
欧，结构的接地螺栓必须的独立的且必须焊接
手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小
于100M欧，且外壳须与大地线连接
工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上
不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物
若有传送带，须用防静电型的
静电防护技术
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做法和要求
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所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静
电型的，且不可用普通金属和塑料等物
必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理
所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于
1.5mm2
SMT设备配置
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大、中型生产：
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装载设备（pcb输送）
自动印刷机
焊膏检测设备
自动贴片机
贴片检测设备
大、中型回流焊机
焊点检测设备
自动返修系统
SMT主要耗材
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锡膏
模板
回流焊原理
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温度曲线
回流焊缺陷和分析
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锡珠
锡桥
虚焊和开路
竖碑和移位