Transcript SMT 检验标准
现代电子装联技术 重庆工商职业学院 沈敏 2013年 当前，我们正经历着一场新的技术革命，它 包含了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、 航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最 大 、渗透性强、最具代表性的乃是电子信息技 术 。 电子产品在我们的生活中无处不在， 如电子信息、电子仪器仪表、电子商务、 电子教育、电子娱乐、医疗电子、电力 电子和汽车电子等。 电子装联技术是电子产品的支撑技术，是 衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要 标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、 多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。 电子装联 Electronic Assembly——— 电子或电气产品在形成中所采用的 电连接和装配的工艺过程。 ● 将电子元器件焊接、装配在基板 （PCB、铝基板、陶瓷基板等）上的过 程。 ●电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着 设计的要求——装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘 上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接：焊接、插接、绕接、铆接。 基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。 ● PCB 即 Printed Circuit Board 的缩写，中文名称为印制 电路板，又称印刷电路板、印刷线路板 电子装联技术范围： ●电子装联工艺技术 ●电子装联设备设计制造术 ●电子元器件设计制造技术； ●PCB设计制造技术（非PCB板材）； ●电子装联生产辅料设计制造技术； ●静电防护技术; ●电子产品企业质量管理。 材料 设备 管理 电子装联 工艺方法 检验标准 ●电子组装技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、 材料紧密结合的多学科交叉的工程技术，涉及集成电路技术、 厚薄膜混合微电子技术、PCB技术、表面贴装技术、电子电 路技术、CAD／CAT／CAM技术、互连技术、热控制技术、 封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、 电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。 电子装联方式： ●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology ●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology ●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT 综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/ 或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等 高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高 可靠性，外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。微组 装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。 该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电 路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合 运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。 实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世 纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实 用化中最具有代表性的产品之一。 ● 插装：（ＴＨＴ） 一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将电 子元器件的引线（或引脚）（即通孔插装元器 件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导 电图形进行电连接的电子装联技术 。 ●特点：元器件脚穿过ＰＣＢ；元器件与焊接点不共面。 ● 插装（ＴＨＴ）的发展： 手 工 焊 浸 焊 波峰焊 1956年英国Fry’s Metal公司发明了印制路板波峰 焊法，意味着PCB 焊接领域的一个新时代的开始，它使 PCB 由人工烙铁逐点焊接进入到机器自动化大面积高效 率焊接的新时代。 全自动焊接机最早出现在日本，七十年代作为黑 白／彩色电视机的主要生产设备。八十年代起引进国内 。 1904年第一只电子管诞生；1947年第一只晶体管诞生。电 子元器件的发展推进着电子装联的发展。 ●插装（ＴＨＴ）工艺流程： 元件成型 插 件 波峰焊 手工焊 ●元件引脚成形是指根据元器件在印制板上 的安装形式，对元器件的引线进行整形，使 之符合在印制板上的安装孔位。 ●成型内容：电阻、电容的剪脚，打弯；IC的 成型；元件的倒装成型（例：为散热将元件倒装） 等。 ●元件引脚成形有利于提高装配质量和生产效率， 使安装到印制板上的元器件美观 元器件引线的弯曲 成形要求 ⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引 线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少 在2mm以上，绝对不能从引线的根 部开始弯折。 滚轮式电阻整形机 自动带式电容裁断机 ●插件： 利用手工和机械将电子元器件插入基板 的孔内。 分为手动、半自动、全自动三种方式 当孔径比引线（脚）宽（大）0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍 时，是焊接比较理想的条件。 ●波峰焊： 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐ 在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装（贴装） 了元器件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度直线穿过焊料波峰而实现焊 点焊接的过程。 波 峰 焊 示 意 图 压锡深度为PCB厚度的 1／3～1／2 链条倾角3至7度 助 焊 剂 涂 覆 焊接 90℃～130℃ 1min～3min 250℃±5℃ 3至5秒（有铅 焊料） 移动方向 焊料 叶泵 波峰焊接过程： 装板 助焊剂涂覆 预热 焊接 热风刀 卸板 冷却 助 焊 剂 涂 覆 印制板经波峰机焊接时首先要经过助焊剂喷雾系 统，当传感器检测到印制板进入波峰机后，控制系统 打开位于印制板下方的喷嘴，在压缩空气的推动下助 焊剂经喷嘴喷出雾状液体助焊剂，喷嘴自动沿前进方 向的左右运动，使整块印制板反面都均匀地喷上助焊 剂。 ●助焊剂作用： （1）除去焊接表面的氧化物 （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化 （3）降低焊料的表面张力 （4）有助于热量传递到焊接区 预 热 ●预热的作用： 传输导轨将印制板继续往前送到预热区，预热区是由红 外发热管或红外射灯组成的，预热温度由控制系统调整决定。 印制板在预热区加热到90℃-130℃，印制板上的助焊剂活性 物质分解活化，与板上的氧化物和其他污染物反应生成残渣 暂时附着在印制板上，使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印 制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制 板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。 焊 接 ●焊接区 经预热的印制板传送导轨送到波峰炉，目前多数波峰机都采用双波 峰在波峰焊接时，PCB板先接触第一个峰，然后接触第二个波峰。第一个 波峰由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力 ，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性 ，以消除由于气泡遮蔽效应和阴影效应的影响。 经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因 素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不良以及焊接强度不 足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷 流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波 峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上 过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，消除了可能的拉尖和桥 接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。 ●冷却系统 是将已经焊接好的印制板用风扇快速降温使焊锡尽 快冷却，以便进入下道工序。 ●简约焊接过程： （当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在 未离开波峰面之前﹐整个PCB焊接面浸在焊料中﹐即被焊料 所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力 的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以 引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力 大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满圆整的焊 点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因回落到锡锅 中 ，从而完成焊接过程。） ● 焊接过程中的工艺参数控制 预热温度的控制 预热的作用： （1）使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的 形成； （2）使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。 一般预热温度控制在90℃～130℃，（也有150甚至更高的说法）预热时间1min～3min。 焊接轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。 当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角 过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在 3°-7°之间。 波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的 修正，以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／3～1／2为准。焊接温度焊 接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。 焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分地润 湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及 焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250℃±5℃。无铅260—270℃，时间3-5秒。 波峰焊接焊点质量判定： 重庆普天普科公司按： IPC—A---610D电子组装件的验收条件，判定的依据是其中二级产品的 可接收条件进行判定（2004拟定）（SMT及THT均按此标准） IPC（美国电子电路与电子互连行业协会） 简约地讲： （元件脚伸出PCB 0.75—1.5毫米、OPT公司为1±0.25毫米；锡不能将脚 包完—— 头可见；（也有从可见到≤0.38一说）焊锡与PCB平面夹角≤30度；无缺 锡、拉尖、空洞，应光亮、均匀。 表面贴装（SMT） 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将 表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘 表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术. ● 特点：元件脚不穿过PCB，元件与焊点共面。 表面贴装电子产品的特点 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体 积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 4. 5. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30% - 50%。节省材料、能 源、设备、人力、时间等 SMT是电子装联技术的发展趋势 其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件 已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能 强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规 模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料 的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT是从70年代发展起来，到90年代 广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学 科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各 学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯 速发展和普及，21世纪SMT已成为电子装联 技术的主流。 ● ● 1963年第一只贴装元件诞生。 ● 2010年是中国引进SMT设备25年。 ● 现在中国已能生产所有SMT设备 表面贴装工艺流程 一、单面组装： 来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测=> 返修 二、双面组装； A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检 测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的 B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜 采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清 洗 => 检测 => 返修 D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装， 波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局 部焊接）=> 插件 => 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。 四、双面混装工艺： A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻 板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB 的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流 焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。 双面插贴混装工艺流程 ● 来料检测 清洗 A面混装，B面贴装（小体积的R 、C、 L） A面印焊膏 B面波峰焊 A 面贴片 A 面插件 A 面回流焊 胶固化 B 面点胶 B 面贴片 检测 注：面的定义不同 A面混装，B面贴装（小体积的R 、C、 L） 来料检测 A面印焊膏 A 面贴片 A 面回流焊 B面印焊膏 清洗 B面手工焊 A 面插件 B面回流焊 B 面贴片 检测 适 用 于 A 面 插 件 较 少 的 产 品 SMT流程 Screen Printer AOI Mount Reflow 印刷Screen Printer Screen Printer 内部工作图 Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTING 印刷Screen Printer 锡膏的主要成分： 成 分 主 要 材 料 焊料合 金粉末 Sn/Pb Sn/Pb/Ag SMD与电路的连接 活化剂 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 溶 剂 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 助 焊 剂 作 用 摇溶性 附加剂 Castor石腊（腊乳化液） 防离散，塌边等焊接不良 软膏基剂 印刷Screen Printer 钢板(Stencil)制造技术: 钢板制造技术 简 介 化学蚀刻钢板 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 电铸成型钢板 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 优 点 缺 点 成本最低 形成刀锋或沙漏形状 周转最快 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 要涉及一个感光工具 没有几何形状的限制 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 改进锡膏的释放 纵横比1：1 激光切割钢板 直接从客户的原始Gerber 资料产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 错误减少 激光光束产生金属熔渣 消除位置不正机会 纵横比1：1 造成孔壁粗糙 印刷 Screen Printer 无铅锡膏熔化温度范围： 无铅焊锡化学成份 熔点范围 说 明 48Sn/52In 118°C 共熔 低熔点、昂贵、强度低 42Sn/58Bi 138°C 共熔 已制定、Bi的可利用关注 91Sn/9Zn 199°C 共熔 渣多、潜在腐蚀性 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 218°C 共熔 高强度、很好的温度疲劳特性 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 218~221°C 高强度、好的温度疲劳特性 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 209°~ 212°C 高强度、好的温度疲劳特性 99.3Sn/0.7Cu 227°C 高强度、高熔点 95Sn/5Sb 232~240°C 好的剪切强度和温度疲劳特性 65Sn/25Ag/10Sb 233°C 摩托罗拉专利、高强度 96.5Sn/3.5Ag 221°C 共熔 高强度、高熔点 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226~228°C 高熔点 ● 锡膏使用前室温回温2-4小时 ● 使用前搅拌5分钟 ● 锡膏开盖后24小时最好用完 ● 不同品牌锡膏不能混用 ● 印刷后6小时内回流焊 贴片 MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求，光滑平整，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现 裂纹、伤痕、锈斑等不良。 第二：热膨胀系数的关系，元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系。 第四：耐热性的关系，耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜箔的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm。 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上。 第七：电性能要求。 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性。 贴片 MOUNT 表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容 无源元件 SMC泛指无源表面 安装元件总称 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 有源元件 （陶瓷封装） SMD泛指有源表 面安装元件 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一 种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片 载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外 形封装。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 CHIP：片式元件 SMT元器件 常用表面安装（SMT）电容器 主要有以下五类： 多层片状瓷介电容器; 钽电解电容器; 铝电解电容器; 云母电容器; 可调电容器。 SOJ • QFP（Quad Flat Package ）方形扁平 封装 QFP PLCC（Plasitc leaded chip carrier） 塑封有引线芯片载体 PLCC BGA(Ball Grid Array) 球栅阵列封装 BGA CSP(Chip Scale Package)芯片级封装 IC第一脚的的辨认方法 ② 以圆点作标识 24 24 13 OB36 HC08 型号 OB36 型号 厂标 HC08 厂标 12 1 12 1 13 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的 左边第一个脚为“1”） 24 OB36 HC08 1 24 13 12 13 型号 T93151—1 厂标 HC02A 1 型号 厂标 12 二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示 4、以斜切角为标示 5、以小圆点为标示 3、以圆点为标示 国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一 边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1 脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。 • IC元件的发展方向 格 物 致 新 · 厚 德 泽 人 常见芯片： QFP PLCC TQFP SOP SOJ PDIP 晶体、芯片： 贴片 MOUNT 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 英制名称 公制 mm IC 集成电路 英制名称 公制 mm 1206 3.2×1.6 50 1.27 0805 2.0×1.25 30 0.8 0603 1.6×0.8 25 0.65 0402 1.0×0.5 25 0.5 0201 0.6×0.3 12 0.3 贴片 MOUNT 阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记 电 标印值 阻 电 电阻值 容 标印值 电阻值 2R2 2.2Ω 0R5 0.5PF 5R6 5.6Ω 010 1PF 102 1KΩ 110 11PF 682 6800Ω 471 470PF 333 33KΩ 332 3300PF 104 100KΩ 223 22000PF 564 560KΩ 513 51000PF 回流焊（Reflow Soldering） 常用的回流的方式： • 红外线焊接 • 红外+热风（组合） • 热风焊接 回流焊 热风回流焊过 程中，焊膏需 经过以下几个 阶段：溶剂挥 发，焊剂清除 焊件表面的氧 化物，焊膏的 熔融、再流动 以及焊膏的冷 却、凝固。带 速设定：（单 位：cm/分） REFLOW Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 1-3℃ /Sec 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow Time (BGA Bottom) cooling ２０秒以 上 245℃ 225℃ 预热部 150～180℃ 90±30 本加热部 最高温度 225℃以上 20秒以上 225℃～245℃以内 秒 180℃ 150℃ ９０±３０秒 无铅焊接的炉温设定 回流焊 REFLOW 工艺分区： （一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 回流焊 REFLOW 工艺分区： （二）保温区 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差 异。 回流焊 REFLOW （二）再流焊区 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂 润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊 料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要 超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区， 即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速 度要求同预热速度相同。 ● 回流区参数设定 由于锡铅（63/67）共晶合金熔点为183℃,而其活性点 一般在200℃左右，通常选择200℃.在回流区，锡在熔化状 态下和在助焊剂和活化剂的作用下，通过毛细作用扩散和 爬升达到焊接的目的，回流时间为30-60s,最高温度为230240℃。针对一些有特大吸热组件的产品，在所有组件能承 受的情况下，可以将回流区时间加长至60-90s。一般情况 下，不建议用增加最高温度的方法来补偿大组件加热不够 。因为，一般的晶体组件通常都无法承受大于240℃的高温 。如果要使用长时间的回流来补偿大组件吸热不足问题， 可以适当地减少预热时间。 分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段： 1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜回流焊机价格率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段， 2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶 段。时 间一般为60-90秒。 3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流 （ReflowSpike）阶段。在回流阶段板子达到最高温度一般是215 ℃230 ℃。 回流时间以45-60秒为宜，最大不超过90秒。 4）曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要 求冷却的斜率为2 -4℃/秒。 铅锡63：27熔点温度183度，完全溶化温度为 205—215度，无铅焊料熔点温度217-220度。 铅锡焊料液化时间40--60秒 无铅焊料 液化时间60-90秒 峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃ ～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃ ，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再 ）流时间为10s～60s， ● 回流阶段，温度继续升高越过回流线（ 183℃），锡膏融化并发生润湿反应，开始 生成金属间化合物层。到达最高温度（215 ℃左右），然后开始降温，落到回流线以下 ，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升 和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区 的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的 耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保 证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一 般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高 温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于 230度，会造成金属间化合物层增厚，影响 焊点的长期可靠性 ●回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡 膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的 焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到 焊接目的,所以叫"回流焊“ ●曲线的峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度 的持续时间为3－5秒，超过铅锡合金熔点温度 183℃的持续时间维持在20－30秒之间。 ●回流区，有铅的峰值温度为210-230℃，无铅的峰值温度 为235-245℃，由于FR-4基材PCB的极限温度为240℃，由 此可以看出有铅焊接时，允许有30℃的波动范围，工艺窗 口比较宽松；而无铅焊接时，只允许有5℃的波动范围， 工艺窗口非常窄。 ●高耐热性ＦＲ－４基材ＰＣＢ的极限温度为２４０℃，对 于简单产品，峰值温度２３５－２４０℃可以满足要求， 但是对于复杂产品，可能需要２６０℃才能焊好。因此厚 板和复杂产品需要采用耐高温的ＦＲ－５； ● 设置回（再）流焊温度曲线的依据： 1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含 量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供 的温度曲线进行设置具体产品的回（再）流焊温度曲线； 2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等； 3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以 及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源 的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设 置。 钎焊 soldering and brazing ●用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液 态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材 相互扩散的焊接方法。 ●根据焊接温度的不同，钎焊可以分为两大类 。焊接加热温度低于450℃称为软钎焊，高于450℃ 称为硬钎焊。而我国常将350 °C作为分界线 波峰焊、回流焊均属于软钎焊 电子装联产品检验标 准 ●标准是产品质量的判据，是我们从事电路 设计、工艺设计、产品组装和检验的依据 和带强制性的技术法规。 ●工艺代表着一个国家的制造业水平，而标 准又是具指导工艺的作用。 ●工艺的三大基本因素：质量、效益、成本。 电装主要标准有：GB-国标、GJB-国军标、SJ或 SJ/T-部标、QJ-航天部标准、HB-航空部标准、各企业 标准。纵观这些标准，有心人不难发现，其中有很 多是八十年代、九十年代的标准，特别是GB、GJB、 SJ标准，QJ的虽然2000年以后也有不少（相对国内 其它标准而言），但总起来说，与实际操作上可以 借鉴使用的还是太少。如果好用、可用，我们大量 的民用电子产品完全可以借鉴、降档使用这些标准、 军用标准。可是，就目前应用情况来看，绝大多数 民用电子公司或厂家在依据、使用国际上的IPC标准 （美国电子电路与电子互连行业协会）、IEC标准 （国际电工委员会），以对产品的性能进行定位、 接单、销售。 1. IPC协会概况 印制电路是二十世纪初开始的。到第二次世界大战后，美国印制板 的生产进一步发展。 1957年9月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为 institute of printed circuits,简称IPC。后来由于成员增加，涉及范 围扩大，因而于1977年改名为the institute for interconnecting and packaging electronic circuits,即“电子电路互连与封装协会”。1998 年，再次改名为association connecting electronics industries,（ 电子连接行业的协会），但简称一直不变。至2000年5月，IPC已有2643个 成员，会员中有印制板制造和电子制造服务（ems）商（约36％）、材料 和设备供应商（约25％）、电子产品制造商（即ofm）（约32％），还有 政府机构、学校和研究机构等。其中北美（美国和加拿大）占79％，亚洲 12％，欧洲8％，其他各地1％。 • IPC的宗旨是为印制板及电子组装件行 业及其他用户与供应商服务。 • IPC的活动主要有：市场研究 与统计、 标准与规范、技术讨论会、讲习班、资 格培训与发证、印制电路展览会等。其 中以制订印制电路板制造及其组装方面 的标准规范尤为突出。 IPC电子行业常用的五项标准 • 1.IPC-A-610D(电子组件的可接受性要求) • 2.J-STD-001D（电气与电子组件的焊接要求 ） • 3.IPC-7711/21（电子组件和电路板的返工返 • 修） • 4.IPC-A-600G (印制板的验收条件) • 5.IPC-A-620A (电缆、线束装配的技术条件 • 及验收要求) • IPC-A-610E标准主要是适用电子行业的，主要就是对 电子组件的验收做一个标准性的规范。IPC是美国的电 子行业的一个协会，A就是application的意思就是一 个应用，610E是一个序列号。该标准主要讲的内容大 概如下：模块一 ＊概述/如何建立和保持认证课程政 策和程序；模块二 ＊前言、可适用文件、操作；模块 三 ＊机械装联；模块四 ＊焊接和高电压；模块五 ＊ 端子连接；模块六 ＊通孔连接技术；模块七 ＊表面 安装技术；模块八 *元件损伤和印制电路板及其组件 ；模块九 *分立连接导线的可接受性要求；模块十 * 考试。 SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 103 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 W W SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件X方向) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.零件横向超出焊垫以外，但尚未 大于其零件宽度的50%。 ≦ /2w SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件X方向) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已横向超出焊垫，大于 零件宽度的50%。 >1/2w SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件Y方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 头都能完全与焊垫接触。 103 注：此标准适用于三面或五面之 芯片状零件。 W W SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件Y方向) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖 住焊垫5mil(0.13mm)以上。 SMT 检验标准 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (元件Y方向) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) < 1/5W 103 < 5mil (0.13mm) 1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的20%。 2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住 焊垫不足 5mil(0.13mm)。 SMT 检验标准 零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.元件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省 去。 SMT 检验标准 零件组装标准--圆筒形零件之对准度 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 是组件端直径25%以下(≦1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份小于或等于元件金属电镀 宽度的50%(≦ 1/2T) 。 ≦1/4D ≦1/4D ≦1/2T SMT 检验标准 零件组装标准--圆筒形零件之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) ＞1/4D ＞1/4D ＞1/2T 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 超过元件端直径的25%(>1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份大于元件金属电镀宽的 50%(＞1/2T)。 SMT 检验标准 零件组装标准-- QFP零件脚面之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。 W W SMT 检验标准 零件组装标准-- QFP零件脚面之对准度 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过接脚 本身宽度的1/3W。 ≦1/3W SMT 检验标准 零件组装标准-- QFP零件脚面之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度， 已超过脚宽的1/3W。 >1/3W SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。 W W SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘。 SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 已超过焊垫外端外缘 1.各接脚焊垫外端外缘，已超过 焊垫外端外缘。 SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.各接脚都能座落在各焊垫 的中央，而未发生偏滑。 ≧2W W SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余 焊垫的宽度，超过接脚本身宽 度(≧W)。 ≧W W SMT 检验标准 零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊 垫的宽度 ，已小于脚宽(<W)。 <W W SMT 检验标准 零件组装标准-- J型脚零件对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 各接脚都能座落在焊垫的中央， 未发生偏滑。 W SMT 检验标准 零件组装标准-- J型脚零件对准度 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. ≦1/2W 各接脚偏出焊垫以外尚未超 出脚宽的50%。 SMT 检验标准 零件组装标准-- J型脚零件对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过 脚宽的50% (>1/2W)。 SMT 检验标准 零件组装标准-- QFP浮起允收状况 QFP浮高允收状况 T ≦2T 1. 最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞ 的两倍。 SMT 检验标准 零件组装标准– J型零件浮起允收状况 J型脚零件浮高允收状况 T 1. 最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞ 的两倍。 ≦2T SMT 检验标准 零件组装标准– 芯片状零件浮起允收状况 芯片状零件浮高允收状况 ≦0.5mm ( 20mil) 1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最小量 理想状况(TARGET CONDITION) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子銲垫间呈现凹面焊 锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最小量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 引线脚与板子銲垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带。 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的銲 锡带至少涵盖引线脚的95%。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最小量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面銲锡带。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的95%以上。 注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡 、金属外露、坑...等﹞不超过 总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子銲垫间呈现凹面 焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 引线脚与板子銲垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。 2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。 2. 引线脚的轮廓模糊不清。 注1：锡表面缺点﹝如退锡、不吃 锡、金属外露、坑...等﹞不 超过总焊接面积的5%。 注2：因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 理想状况(TARGET CONDITION) h T 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) h≧1/2T T 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部(h≧1/2T)。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) h<1/2T T 1. 脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(零件脚厚 度1/2T，h<1/2T )。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。 SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 沾锡角超过90度 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收。 注：锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 不超过总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 理想状况(TARGET CONDITION) T 1. 凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2. 焊带延伸到引线弯曲处两 侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良 好。 SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 焊锡带存在于引线的三侧。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h≧1/2T)。 h≧1/2T SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) h<1/2T 1. 焊锡带存在于引线的三侧以 下。 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h<1/2T)。 注：锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等 ﹞不超过总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2. 焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的锡点表面皆吃锡良 好。 SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体 的下方。 2. 引线顶部的轮廓清楚可见。 SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最大量 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 焊锡带接触到组件本体。 2. 引线顶部的轮廓不清楚。 3. 锡突出焊垫边。 注：锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等 ﹞不超过总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm) 理想状况(TARGET CONDITION) H 1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端 延伸到组件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊 接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/2 H 1. 焊锡带延伸到组件端的50% 以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫的距离为组件高度的50% 以上。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度<=1mm) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) <1/2 H 1. 焊锡带延伸到组件端的 50% 以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫端的距离小于组件高度 的50%。 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 不超过总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm) 理想状况(TARGET CONDITION) H 1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端 延伸到组件端的1/3H以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊 接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/4 H ≧1/3 H 1. 焊锡带延伸到组件端的25% 以上。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫的距离为组件高度的1/3 以上。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度>1mm) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) <1/4 H 1. 焊锡带延伸到组件端的 1/4 以下。 2. 焊锡带从组件端向外延伸到 焊垫端的距离小于组件高度 的1/3 。 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 不超过总焊接面积的5% SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(TARGET CONDITION) H 1. 焊锡带是凹面并且从焊垫端 延伸到组件端的2/3以上。 2. 锡皆良好地附着于所有可焊 接面。 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1. 焊锡带稍呈凹面并且从组件 端的顶部延伸到焊垫端 。 2. 锡未延伸到组件顶部的上方。 3. 锡未延伸出焊垫端。 4. 可看出组件顶部的轮廓。 SMT 检验标准 焊点性标准--芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1. 锡已超越到组件顶部的上方 2. 锡延伸出焊垫端。 3. 看不到组件顶部的轮廓。 注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃 锡、金属外露、坑...等﹞不 超过总焊接面积的5%。 注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。 SMT 检验标准 焊锡性标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣) 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留于PCB。 SMT 检验标准 焊锡性标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣) 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.零件面锡珠、锡渣允收状况 直径D或长度L小于等于 5mil 。 锡珠D≦ 5mil SMT 检验标准 焊锡性标准--焊锡性问题 ( 锡珠、锡渣) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件面锡珠、锡渣拒收状况 直径D或长度L大于 5mil 。 锡珠D> 5mil SMT 检验标准 零件偏移标准—偏移性问题 理想状况(TARGET CONDITION) 1. 零件于锡PAD内无偏移现象 SMT 检验标准 零件偏移标准—偏移性问题 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 1.零件底座于锡PAD内未超出 PAD外 SMT 检验标准 零件偏移标准—偏移性问题 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件底座超出锡 PAD外 SMT 检验标准 1. 何谓三面及五面芯片状零件? ANS：三面及五面指为锡面数，例如： FERRITE BEAD (磁珠) 三面芯片零件 五面芯片零件 电装主要标准有：GB-国标、GJB-国军标、SJ或 SJ/T-部标、QJ-航天部标准、HB-航空部标准、各企业 标准。纵观这些标准，有心人不难发现，其中有很 多是八十年代、九十年代的标准，特别是GB、GJB、 SJ标准，QJ的虽然2000年以后也有不少（相对国内 其它标准而言），但总起来说，与实际操作上可以 借鉴使用的还是太少。如果好用、可用，我们大量 的民用电子产品完全可以借鉴、降档使用这些标准、 军用标准。可是，就目前应用情况来看，绝大多数 民用电子公司或厂家在依据、使用国际上的IPC标准 （美国电子电路与电子互连行业协会）、IEC标准 （国际电工委员会），以对产品的性能进行定位、 接单、销售。 ●标准是产品质量的判据，是我们从事电路 设计、工艺设计、产品组装和检验的依据带 强制性的技术法规。 ●工艺代表着一个国家的制造业水平，而标 准又是具指导工艺的作用。 ●工艺的三大基本因素：质量、效益、成本 。 PCB设计的几点注意事项 (1) PCB的长边上各留一5毫米的工艺边， 不设立元件 5mm 元件区 5mm (2) PCB的任意三角上设立光学识别点。直径1—2毫米； 细间距IC的对角线上做两个光学识别点。（圆形、正方 形、三角形均可，推荐圆形） 注意：两相邻MARK点不能太近，以免识别错误。 1--2 mm x 3 IC (3)焊盘上不能设计过 孔 R5 过孔 x 焊盘 (4) 焊盘上不能设计字符 R5 R5 X (5)IC的宽窄封装问题；IC的端头问题 少数集成电路有宽窄两种封装，设计时要加以注意 窄封装 宽封装 a (6)焊盘设计的端头可视原则 （等宽、长出0.8--1.2毫米） 焊盘 电阻 等宽 0.8--1毫米 IC 0.8--1毫米 约0.6毫米 7)压接钉及装配螺钉附近不能设计元件——周围5毫 米内，以免损伤。 5mm (8)采用主流片式元件。 英制1206 0805 0603 0402 0201 公制（3216 1608 。。。。。。） 其中0805、0603、0402表示元件尺寸. 1206表示 长:0.12inch 宽:0.06inch 略3.2 x 1.6mm 0402表示 长:0.04inch 宽:0.02inch 略1 x 0.5mm 0603表示 长:0.06inch 宽:0.03inch 略1.5 x 0.75mm 依此类推。此种尺寸一般仅限于R类. （1毫米等于0.0394英寸，1 英吋=25.4毫米） (9)IC下的过孔一定要阻焊（上绿油）， 以免手工焊和波 峰焊时容易短路。 要阻焊！ (10)PCB的耐高压问题---------空间隔离-------交流3000伏5S. 镂空 (11) 设计好PCB后，加工之前， 1：1激光打印焊盘、字符 图，进行以上内容的检验！ SMT车间内温度、相对湿度要求： 温 度: 24±2℃ 湿度: 60±10%RH SMA(Surface Mount Assembly) 表面贴装工程 MSD(湿敏元件)的存储条件 根据您的材料供应商提供的已经确认 的温湿度存放条件及时间。（有时此信息 写在其包装上）或根据材料供应商提供的 MSD的湿敏等级（参照IPC-M-109 STD033A 标准）确定MSD的存储条件，并保存在相对 应的低湿设备中；（低湿柜，干燥柜，干 燥箱，防潮柜，防潮箱）