MOSFET ترانزیستور دکتر سعید شیری : فصل چهارم از MICROELECTRONIC CIRCUITS & کتاب 5/e Sedra/Smith Amirkabir University of Technology Computer Engineering & Information Technology Department.

Download Report

Transcript MOSFET ترانزیستور دکتر سعید شیری : فصل چهارم از MICROELECTRONIC CIRCUITS & کتاب 5/e Sedra/Smith Amirkabir University of Technology Computer Engineering & Information Technology Department.

MOSFET ‫ترانزیستور‬
‫دکتر سعید شیری‬
:‫فصل چهارم از‬
MICROELECTRONIC CIRCUITS ‫& کتاب‬
5/e
Sedra/Smith
Amirkabir University of Technology
Computer Engineering & Information Technology Department
‫مقدمه‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫در فصل قبل دیود که المانی دو ترمینالی بود را بررسی کردیم‪ .‬در این‬
‫فصل و فصل بعدی المانی سه ترمینالی که ترانزیستور نامیده میشود را‬
‫بررسی خواهیم کرد‪.‬‬
‫ترانزیستور در مدارات زیادی از جمله تقویت کننده ها‪ ،‬مدارات دیجیتال‬
‫و حافظه ها کاربرد دارد‪.‬‬
‫اصول کلی کارکرد ترانزیستور بر این پایه است که با اعمال ولتاژ به دو‬
‫ترمینال جریان ترمینال سوم را کنترل میکنند‪.‬‬
‫دو نوع ترانزیستور مهم وجود دارد‪MOSFET, BJT :‬‬
‫‪ MOSFET‬از‪ BJT‬کوچکتر بوده و ساخت آن ساده تر بوده و توان‬
‫کمتری مصرف میکند‪ .‬در ساخت بسیاری از مدارات مجتمع کاربرد‬
‫دارد‪.‬‬
‫‪Metal Oxide Semiconductor‬‬
‫‪Field Effect Transistor‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫این ترانزیستور بر روی یک پایه از نوع ‪ p‬ساخته میشود‪ .‬بر روی پایه دو ناحیه با نیمه‬
‫هادی نوع ‪ n‬که دارای ناخالصی زیادی هستند ایجاد میشود‪ .‬این نواحی سورس و درین‬
‫نامیده میشوند که با یک اتصال فلزی دردسترس قرار میگیرند‪.‬‬
‫بین این دو ناحیه و در سطح پایه عایقی از جنس شیشه کشیده میشود‪ .‬برروی این عایق‬
‫یک الیه فلز قرار داده میشود که اتصالی با نام گیت بوجود می آورد‪.‬‬
‫ممکن است پایه نیز به یک اتصال فلزی وصل شود‪.‬‬
‫‪Figure 4.1 Physical structure of the enhancement-type NMOS transistor: (a) perspective view; (b) cross-section. Typically L = 0.1 to 3 mm, W = 0.2 to‬‬
‫‪100 mm, and the thickness of the oxide layer (tox) is in the range of 2 to 50 nm.‬‬
‫نحوه عملکرد‬
‫‪‬‬
‫این ترانزیستور بصورت یک المان با سه ترمینال ‪Source, Drain ,‬‬
‫‪ Gate‬مورد استفاده قرارمیگیرد‪.‬‬
‫اگر ولتاژی به گیت وصل نشده باشد بین سورس و درین دو دیود وجود‬
‫خواهند داشت‪ :‬یکی بین ‪ n‬سورس و ‪ p‬پایه و دیگری بین ‪ p‬پایه و ‪n‬‬
‫درین‪.‬‬
‫چون این دو دیود پشت به پشت به هم وصل شده اند هیچ جریانی بین‬
‫سورس و درین نمیتواند برقرارشود‪.‬‬
‫‪‬‬
‫مقاومت بین سورس و درین خیلی‬
‫زیاد خواهد بود‪.‬‬
‫در واقع یک ناحیه تخلیه بین دو قطعه‬
‫‪ p,n‬مجاور تشکیل میشود که از عبور‬
‫جریان بین پایه و درین و همچنین پایه‬
‫و سورس جلوگیری میکند‪.‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ایجاد کانالی برای عبور جریان‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫اگر درین و سورس را به زمین وصل‬
‫کرده و ولتاژ مثبتی به گیت وصل کنیم‪،‬‬
‫ناقلهای مثبت زیر ناحیه گیت تحت تاثیر‬
‫این ولتاژ از زیر گیت دور شده و به سمت‬
‫‪ substrate‬رانده میشوند‪.‬‬
‫این ولتاژ متقابال الکترونهای منفی را از‬
‫ناحیه های سورس و درین جذب مینماید‪.‬‬
‫اگر در ناحیه زیر گیت الکترون کافی جمع‬
‫شود یک ناحیه منفی بوجود می آید که دو‬
‫ناحیه ‪ n‬مربوط به سورس و درین را به‬
‫هم وصل میکند‪ .‬در واقع کانالی برای‬
‫عبور جریان الکترون از سورس به درین‬
‫تشکیل میشود‪.‬‬
‫توجه شود که ‪ substrate‬که قبال از ‪Figure 4.2 The enhancement-type NMOS transistor with a positive voltage applied to‬‬
‫‪the gate. An n channel is induced at the top of the substrate beneath the gate.‬‬
‫نوع ‪ p‬بود در ناحیه زیر گیت به نوع ‪n‬‬
‫تبدیل میشود )‪(inversion layer‬‬
‫ترانزیستور ‪NMOS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ترانزیستوری که کانال آن از نوع ‪ n‬باشد‪ n-channel ،‬و یا‬
‫‪ NMOS‬خوانده میشود‪.‬‬
‫مقدار ‪ VGS‬الزم برای تشکیل کانال باید از یک مقدار آستانه‬
‫‪ Vt‬بیشتر باشد‪ .‬این مقدار معموال بین ‪ 0.5 , 1‬ولت است‪.‬‬
‫درناحیه گیت در اثر جمع شدن بار منفی در زیر گیت و اتصال‬
‫آن به ولتاژ مثبت در باالی گیت‪ ،‬خازنی بوجود میآید‪.‬‬
‫مقدار جریانی که از کانال میگذرد بستگی به میدان الکتریکی‬
‫تشکیل شده در ناحیه گیت دارد‪.‬‬
‫توجه شود که ترانزیستور از لحاظ ساخت متقارن است لذا نامگذاری درین و سورس بستگی‬
‫به ولتاژی دارد که به آنها اعمال میشود‪ :‬برای ترانزیستور با کانال ‪ n‬درین به ولتاژ باالتری‬
‫نسبت به سورس وصل میشود‪.‬‬
‫اعمال ولتاژی کوچک به درین و سورس‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫اگر ولتاژ کوچکی به درین و سورس‬
‫اعمال شود )‪ (Vds‬باعث خواهد شد تا‬
‫جریان ‪ id‬در کانال عبورکند‪.‬‬
‫درواقع این ولتاژ باعث جذب الکترونها‬
‫از سمت سورس به درین شده و جریانی‬
‫در خالف جهت حرکت الکترون بوجود‬
‫می آورد‪.‬‬
‫مقدار این جریان بستگی به مقدار‬
‫الکترونهای آزاد ناحیه زیر گیت دارد که‬
‫خود آن وابسته به ولتاژ ‪VGs-Vt‬‬
‫دارد‪.‬‬
‫اگر ‪ VGS‬در حد ‪ vt‬باشد کانال تازه‬
‫تاسیس هنوز کوچک بوده و جریان‬
‫زیادی از ان عبور نمیکند‪ .‬اما با زیاد‬
‫شدن این ولتاژ عرض کانال هم زیاد شده‬
‫و امکان عبور جریان بیشتر فراهم‬
‫خواهد شد‪.‬‬
‫‪Figure 4.3 An NMOS transistor with vGS > Vt and with a small vDS applied. The device acts as a resistance whose value is‬‬
‫‪determined by vGS. Specifically, the channel conductance is proportional to vGS – Vt’ and thus iD is proportional to (vGS – Vt) vDS.‬‬
‫‪Note that the depletion region is not shown (for simplicity).‬‬
‫رابطه جریان و ولتاژ‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مقدار جریانی که از کانال میگذرد هم‬
‫به ولتاژ ‪ Vgs-Vt‬و هم به ولتاژ ‪Vds‬‬
‫بستگی خواهد داشت‪.‬‬
‫درواقع ترانزیستور بصورت یک‬
‫مقاومت خطی عمل میکند که مقدار آن‬
‫به ولتاژ ‪ VGS‬بستگی دارد‪.‬‬
‫اگر ‪ VGS‬از ‪ Vt‬کمتر باشد مقاومت‬
‫بی نهایت بوده و جریانی عبور نخواهد‬
‫کرد‪ .‬با زیاد شدن ‪ VGS‬مقدار‬
‫مقاومت نیز کمتر میشود‪.‬‬
‫توجه شود که مقدار جریانی که به‬
‫ترمینال درین وارد میشود برابر با‬
‫جریانی است که از سورس خارج‬
‫میشود و جریان ترمینال گین برابر با‬
‫صفر است‪.‬‬
‫‪Figure 4.4 The iD–vDS characteristics of the MOSFET in Fig. 4.3 when the voltage‬‬
‫‪applied between drain and source, vDS, is kept small. The device operates as a linear‬‬
‫‪resistor whose value is controlled by vGS.‬‬
‫افزایش ولتاژ ‪VDS‬‬
‫‪‬‬
‫اگر ولتاژ درین و سورس را از مقدار ‪ 0‬به سمت ‪ VDS‬افزایش دهیم‬
‫ولتاژی که روی کانال می افتد در سمتی که کانال به درین وصل میشود به‬
‫اندازه ‪ VGS- VDS‬کاهش پیدا میکند در نتیجه عرض کانال در این قسمت‬
‫کاهش می یابد زیرا مقدار آن به ولتاژی که در ناحیه زیر کانال اعمال میشود‬
‫بستگی دارد‪ .‬بدین ترتیب شکل کانال دیگر متقارن نخواهد بود‪.‬‬
‫‪Figure 4.5 Operation of the enhancement NMOS transistor as vDS is increased. The induced channel‬‬
‫‪acquires a tapered shape, and its resistance increases as vDS is increased. Here, vGS is kept constant at‬‬
‫‪a value > Vt.‬‬
‫اشباع ترانزیستور‬
iD- ‫ مقدار مقاومت کانال نیز بیشتر شده و در نتیجه منحنی‬VDS‫با افزایش بیشتر ولتاژ‬
.‫ دیگر بصورت یک خط راست نخواهد بود‬vDS
‫ افزایش پیدا کند کانال در محل اتصال به درین‬VDSsat = vGS − Vt ‫اگر ولتاژ تا مقدار‬
‫ تاثیری در جریان نخواهد گذاشت و جریان در حد‬VDS ‫ افزایش بیشتر‬.‫فشرده میشود‬
.‫اشباع باقی خواهد ماند‬
:‫نواحی کار ترانزیستور بصورت زیر نامگذاری شده است‬
Triode region: VDS < VDSsat
Saturation region: VDS ≥ VDSsat
Figure 4.6 The drain current iD versus the drain-tosource voltage vDS for an enhancement-type NMOS
transistor operated with vGS > Vt.





Figure 4.7 Increasing vDS causes the channel to acquire a
tapered shape. Eventually, as vDS reaches vGS – Vt’ the channel is
pinched off at the drain end. Increasing vDS above vGS – Vt has
little effect (theoretically, no effect) on the channel’s shape.
‫بدست آوردن رابطه جریان و ولتاژ‬
‫ترانزیستور ‪MOSFET‬‬
‫‪‬‬
‫اگر فرض شود که ‪ vGS > vt‬تا کانال ایجاد شده باشد‪ ،‬همچنین‬
‫با فرض ‪v < v − v‬برای اینکه در ناحیه ‪ triode‬باشیم‪.‬‬
‫‪t‬‬
‫‪GS‬‬
‫‪DS‬‬
‫‪Figure 4.8 Derivation of the iD–vDS characteristic of the NMOS transistor.‬‬
‫جریان در ناحیه تریود‬
‫‪‬‬
‫برای خازنی که در ناحیه گیت تشکیل میشود داریم‪:‬‬
‫ظرفیت خازنی بازای واحد‬
‫مساحت ناحیه گیت‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫بعلت نایکنواختی کانال ایجاد شده ظرفیت خازنی ناحیه کانال‬
‫متغییر خواهد بود‪ .‬اگر یک المان جزئی از سطح زیر گیت که‬
‫در فاصله ‪ x‬قرار دارد را در نظر بگیریم ظرفیت خازن این‬
‫ناحیه برابر است با‪:‬‬
‫که بار الکتریکی ذخیره شده در آن با ولتاژ اعمالی به کانال در‬
‫این نقطه ربط خواهد داشت‪.‬‬
‫از طرفی ولتاژ ‪ VDS‬میدانی ایجاد میکند که برابر است با‬
‫جریان در ناحیه تریود‬
‫‪‬‬
‫این میدان باعث میشود تا بار الکتریکی جمع شده در زیر ناحیه گیت‬
‫با سرعت زیر به حرکت در آید‪:‬‬
‫‪‬‬
‫جریان رانش حاصل برابر است با‪:‬‬
‫با جایگذاری مقادیر خواهیم داشت‪:‬‬
‫اگر چه این جریان برای یک نقطه بدست آمد اما باید برابر با‬
‫جریانی باشد که از سورس به درین وجود دارد‪ .‬لذا جریان درین به‬
‫سورس برابر است با‪:‬‬
‫‪‬‬
‫با جابجائی و انتگرال گیری داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫جریان در ناحیه اشباع‬
‫‪ ‬مقدار جریان در ابتدای ناحیه اشباع با مقدار جریان در انتهای‬
‫ناحیه تریود برابر خواهد بود‪ .‬لذا با جایگزین کردن‬
‫خواهیم داشت‪:‬‬
‫ثابت بوده و به تکنولوژی ساخت‬
‫‪ ‬در روابط فوق مقدار‬
‫نیمه هادی برمیگردد‪ .‬از اینرو میتوان آنرا با مقداری ثابت‬
‫جایگزین نمود‪.‬‬
‫‪ ‬در نتیجه رابطه جریان برابر است با‪:‬‬
‫تکنولوژی زیر میکرونی)‪(Sub Micron‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مشاهده میشود که مقدار جریان به نسبت طول به عرض کانال‬
‫بستگی دارد‪.‬‬
‫مقدار ‪ L‬توسط سازنده انتخاب میشود تا ترانزیستور برای‬
‫جریان دلخواه قابل استفاده باشد‪ .‬از آنجائیکه ساخت تراتزیستور‬
‫کوچک یک امتیاز محسوب میشود سعی میشود تا با کوچک‬
‫کردن ‪ L‬به ترانزیستور کوچکتری رسید که در حال حاضر به‬
‫کوچکتر کرد‪.‬‬
‫علت محدودیت ساخت نمیتوان آنرا از‬
‫این مقدار را حد تکنولوژی تعیین میکند‪.‬‬
‫ترانزیستور ‪ MOSFET‬با کانال ‪p‬‬
‫)‪(PMOS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫یک ترانزیستور کانال ‪ p‬بر روی یک پایه ‪ n‬ساخته میشود و‬
‫نواحی مثبت و منفی با استفاده از ناخالصی ‪ p+‬بوجود می آیند‬
‫در نتیجه حفره ها ناقل جریان خواهند بود‪.‬‬
‫طرز کار آن شبیه ترانزیستور ‪ n‬کانال است با این تفاوت که‬
‫‪VGS‬و ‪ VDS‬و ‪ Vt‬همگی منفی هستند‪.‬‬
‫امروزه ‪ NMOS‬بدلیل کوچکی‪ ،‬سرعت بیشتر و مصرف‬
‫توان کمتر بیشتر از ‪ PMOS‬مورد استفاده هستند‪.‬‬
CMOS ‫ترانزیستور‬
‫ از هر دو نوع‬CMOS (Complementary MOS) ‫ مکمل و یا‬MOS ‫تکنولوژی‬
.‫ استفاده میکند‬p,n ‫ترانزیستور‬
.‫ در بسیاری از مدارات دیجیتال و آنالوگ کاربرد دارد‬CMOS ‫تکنولوژی‬
‫ این دو ناحیه توسط یک‬.‫ ایجاد میشود‬n well ‫ یک ناحیه با نام‬p ‫در روی پایه از نوع‬
.‫عایق از هم جدا میشوند‬
.‫ ایجاد میشود‬n ‫ درچاه‬p ‫ در پایه و یک ترانزیستور کانال‬n ‫یک ترانزیستور کانال‬
Figure 4.9 Cross-section of a CMOS integrated circuit. Note that the PMOS transistor is formed in a separate n-type
region, known as an n well. Another arrangement is also possible in which an n-type body is used and the n device is
formed in a p well. Not shown are the connections made to the p-type body and to the n well; the latter functions as the
body terminal for the p-channel device.




‫شمای ترانزیستورها‬
NMOS ‫شمای ترانزیستور‬
.‫هر سه شکل معادل هستند‬
‫جهت فلش نشان دهنده آن است که جریان از پایه ترانزیستور به بیرون‬
.‫است‬
.‫اگر پایه و سورس به هم متصل شده باشند پایه نشان داده نمیشود‬
Figure 4.10 (a) Circuit symbol for the n-channel enhancement-type MOSFET. (b) Modified circuit symbol with an
arrowhead on the source terminal to distinguish it from the drain and to indicate device polarity (i.e., n channel). (c)
Simplified circuit symbol to be used when the source is connected to the body or when the effect of the body on device
operation is unimportant.



‫عملکرد ترانزیستور در ناحیه زیر ولتاژ‬
‫آستانه‬
‫‪‬‬
‫گفته شد که اگر ‪ VGS<Vt‬باشد جریانی از ترانزیستور عبور‬
‫نخواهد کرد‪ ،‬اما در این ناحیه اگر ولتاژ‪ VGS‬به ‪ Vt‬نزدیک‬
‫باشد‪ ،‬ممکن است که جریانی که رابطه نمائی با ولتاژ دارد از‬
‫آن عبور نماید‪ .‬با این وجود در اغلب کاربردها میتوان از آن‬
‫صرف نظر نمود‪.‬‬
‫مشخصه ‪iD-VDS‬‬
‫‪‬‬
‫شکل زیر مجموعه ای از منحنی ها را نشان میدهد که هر یک‬
‫برای ‪ VGS‬ثابتی اندازه گیری شده اند‪.‬‬
‫•سه ناحیه عملکرد مختلف برای ترانزیستور‬
‫میتوان در نظر گرفت‪ :‬قطع‪ ،‬تریود و اشباع‬
‫•ناحیه اشباع وقتی که ترانزیستور بعنوان‬
‫تقویت کننده مورد استفاده است بکار میرود و‬
‫برای ترانزیستوری که بعنوان سوئیچ کار میکند‬
‫از ناحیه قطع و تریود استفاده میشود‪.‬‬
‫‪Figure 4.11 (a) An n-channel enhancement-type MOSFET with vGS and vDS applied and with the normal directions of‬‬
‫‪current flow indicated. (b) The iD–vDS characteristics for a device with k’n (W/L) = 1.0 mA/V2.‬‬
‫مشخصه ‪iD-VDS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ناحیه قطع وقتی است که ‪:‬‬
‫در ناحیه تریود باید ‪ VGS>=Vt‬تا کانال ایجاد شود و از طرفی حال‬
‫‪ VDS‬باید کوچک باشد تا ناحیه کانال پیوسته باقی بماند‪.‬‬
‫که این شرط را میتوان بصورت زیر نوشت‪:‬‬
‫لذا‪:‬‬
‫در این ناحیه رابطه جریان بصورت زیر بود‬
‫که در صورتیکه ‪VDS‬بقدر کافی کوچک باشد میتوان آنرا‬
‫بصورت زیر نوشت‪:‬‬
‫که این رابطه خطی بیانگر این امر است که کانال در این ناحیه‬
‫بصورت یک مقاومت خطی با مقدار زیر عمل خواهد کرد‪.‬‬
‫مقاومت کانال‬
‫‪‬‬
‫مقاومت کانال را همچنین میتوان بصورت زیر نوشت‬
‫‪‬‬
‫که در آن‬
‫در ناحیه اشباع باید کانل تشکیل شده و همچنین ‪pinch off‬‬
‫رخ داده باشد لذا‬
‫‪‬‬
‫که با جایگزینی آن دررابطه جریان در مرز ناحیه اشباع داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫توجه شود که در این ناحیه جریان درین مستقل از ولتاژ ‪ VDS‬بوه و فقط‬
‫به ولتاژ ‪ VGS‬بستگی دارد لذا از آن میتوان بعنوان منبع جریان استفاده‬
‫کرد‪.‬‬
‫جریان در ناحیه اشباع‬
‫ رابطه جریان در ناحیه اشباع‬
‫بصورت شکل مقابل خواهد بود‬
.‫ است‬VDS ‫که مستقل از ولتاژ‬
Figure 4.12 The iD–vGS characteristic for an
enhancement-type NMOS transistor in saturation (Vt
= 1 V, k’n W/L = 1.0 mA/V2).
Figure 4.13 Large-signal equivalent-circuit model of an n-channel
MOSFET operating in the saturation region.
‫اثر محدود بودن مقاومت خروجی‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫دیدیم که در حالت اشباع جریان ‪ iD‬مستقل از ولتاژ ‪ VDS‬است‪ .‬اما این امر در عمل صادق‬
‫نبوده وبا افزایش ‪ VDS‬نقطه ‪pinch off‬کانال از درین دورتر میشود‪.‬‬
‫در این حالت افت ولتاژ دو سر کانال در حد مقدار زیر ثابت می ماند = ‪VGS - V t‬‬
‫‪ VDSsat‬و بقیه در ناحیه تخلیه باریکی که بین درین و کانال ایجاد میشود افت میکند‪.‬‬
‫این ولتاژ الکترونهائی که به ناحیه تخلیه میرسند را شتاب داده و جذب درین میکند‪.‬‬
‫در اینحالت عرض کانال به اندازه کوچک میشود‪.‬‬
‫این پدیده را مدوالسیون‬
‫طول کانال میگویند‪.‬‬
‫‪Channel Length‬‬
‫‪Modulation‬‬
‫‪Figure 4.15 Increasing vDS beyond vDSsat causes the channel pinch-off point to move slightly away from‬‬
‫‪the drain, thus reducing the effective channel length (by DL).‬‬
‫اثر تغییر طول کانال در مقدار جریان‬
‫‪‬‬
‫با کوچک شدن طول موثر کانال مقدار جریان درین نیز تغییر‬
‫میکند‪.‬‬
‫‪‬‬
‫اگر تغییر طول کانال را با ‪ VDS‬متناسب بدانیم‪:‬‬
‫با فرض‬
‫‪ ‬که نشان میدهد جریان ‪ ID‬و ولتاژ ‪ VDS‬با ضریب‬
‫رابطه خواهند داشت‪.‬‬
VDS ‫رابطه جریان خروجی و ولتاژ‬
Figure 4.16 Effect of vDS on iD in the saturation region. The MOSFET parameter VA depends on the
process technology and, for a given process, is proportional to the channel length L.
‫مقاومت خروجی‬
‫‪‬‬
‫میتوان تغییر مقدار جریان درین در اثر تغییرات ولتاژ ‪ VDS‬را‬
‫بصورت یک مقاومت نشان داد‪:‬‬
‫‪‬‬
‫داریم‪:‬‬
‫با فرض‬
‫در این روابط ‪ ID‬جریان درین بدون در نظر گرفتن اثر‬
‫مدوالسیون کانال است‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪􀂇VA (Early voltage) = 1/λ with a typical value of 200 to 300V.‬‬
‫‪􀂇VA is proportional to L, therefore, short-channel devices‬‬
‫‪suffer more from channel-length modulation.‬‬
‫مدل ترانزیستور با در نظر گرفتن مقاومت‬
‫خروجی‬
Figure 4.17 Large-signal equivalent circuit model of the n-channel MOSFET in saturation, incorporating
the output resistance ro. The output resistance models the linear dependence of iD on vDS and is given
by Eq. (4.22).
PMOS ‫ترانزیستور‬
Figure 4.18 (a) Circuit symbol for the p-channel enhancement-type MOSFET. (b) Modified symbol
with an arrowhead on the source lead. (c) Simplified circuit symbol for the case where the source
is connected to the body. (d) The MOSFET with voltages applied and the directions of current flow
indicated. Note that vGS and vDS are negative and iD flows out of the drain terminal.
‫ترانزیستور ‪PMOS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫سورس به ولتاژ باال و درین به ولتاژ کمتر وصل میشود‪.‬‬
‫ولتاژ آستانه ‪ Vt <0‬و ‪ VGS‬نیز منفی خواهد بود‪.‬‬
‫بدنه به منفی ترین ولتاژ مدار وصل میشود‪.‬‬
‫اثر بدنه‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫برای عملکرد صحیح ترانزیستور هر دو پیوند ‪BS‬و‪ BD‬باید بصورت معکوس بایاس شده باشند‪.‬‬
‫معموال بدنه یک ترانزیستور ‪ NMOS‬به منفی ترین ولتاژ مدار وصل میشود‪.‬‬
‫با افزایش ‪ VSB‬ناحیه تخلیه بین پایه و سورس نیز بزرگتر میشود و در نتیجه در ناحیه زیر کانال‬
‫پیشروی مینماید‪.‬‬
‫از آنجائیکه بار منفی زیادی در ناحیه تخلیه جمع شده در نتیجه ولتاژ الزم برای ایجاد کانال افزایش می‬
‫یابد‪ .‬به این اثر ‪ body Effect‬گفته میشود‪.‬‬
‫این اثر میتواند کارائی مدار را تاحد زیادی تحت تاثیر قرار دهد‪.‬‬
‫اثر حرارت‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مقدار ‪ Vt‬به ازای هر درجه افزایش در حرارت به اندازه‬
‫‪~2mV‬افزایش پیدا میکند‪.‬‬
‫مقدار ‪ kn‬با حرارت کاهش پیدا میکند در نتیجه مقدار ‪ iD‬با‬
‫افزایش دما کاهش پیدا میکند‪.‬‬
‫برای یک مقدار ثابت از ولتاژ بایاس میتوان گفت که در‬
‫حالت کلی با افزایش دما مقدار جریان ‪ iD‬کاهش می یابد‪.‬‬
‫شکست و محافظت از ورودی‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫با افزایش ولتاژ درین به نقطه ای میرسیم که پیوند درین وپایه بصورت بهمنی شکست پیدا‬
‫میکند (بین ‪ 20‬تا ‪ 150‬ولت) و باعث میشود تا جریان خیلی زیاد شود‪Weak (.‬‬
‫)‪avalanche‬‬
‫در ترانزیستور هایی که ناحیه کانال کوچک باشد با افزایش ولتاژ درین ناحیه تخلیه گسترش‬
‫زیادی پیدا کرده و تا سورس امتداد پیدا می نماید‪ .‬این پدیده ‪ punch through‬نامیده شده و‬
‫باعث افزایش زیاد جریان میشود‪.‬‬
‫پیدیده شکست دیگری وجود دارد که با افزایش ولتاژ گیت‪-‬سورس رخ میدهد ( در حدود ‪30‬‬
‫ولت)‪ .‬این پدیده باعث از بین رفتن عایق ناحیه گیت شده و به ترانزیستور صدمه غیر قابل‬
‫برگشت میزند‪)Gate-oxide breakdown ( .‬‬
‫باید توجه شودکه مقاومت ورودی ‪ MOSFET‬خیلی باال و خازن ورودی آنها خیلی کم است‬
‫لذا یک بار الکتریکی ساکن کم هم میتواند ولتاژ گیت را از آستانه شکست باال برده و‬
‫ترانزیستور را بسوزاند‪ ( .‬ازاینرو بایدازلمس کردن ترانزیستور با دست خودداری کرد)‪.‬‬
‫البته امروزه اکثر نیمه هادی های ‪ MOSFET‬دارای مدارات دیودی درورودی برای محافظت‬
‫ازترانزیستور میباشند‪.‬‬
‫مدارات ‪ MOSFET‬در حالت کار‬
‫بصورت‪DC‬‬
‫‪‬‬
‫در این بخش برای سادگی تحلیل ‪ DC‬مدارات ترانزیستوری از‬
‫خاصیت مدوالسیون کانال صرفنظر کرده و ‪ l=0‬در نظر‬
‫گرفته میشود‪.‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مدار شکل زیر را بنحوی طراحی کنید که‬
‫جریان ‪ ID=0.4mA‬و ‪VD= 0.5V‬‬
‫شود‪.‬‬
‫مشخصات ترانزیستور را بصورت زیر در‬
‫نظر بگیرید‪.‬‬
‫‪Figure 4.20 Circuit for Example 4.2.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه ولتاژ درین از گیت بیشتر است لذا ترانزیستور باید‬
‫درناحیه اشباع باشد لذا از روابط این ناحیه استفاده میشود‪:‬‬
‫‪‬‬
‫با جایگزینی مقادیر زیر خواهیم داشت‪:‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫در مدار زیر ‪ R‬رابنحوی پیدا کنیدکه ‪ ID=80mA‬باشد‪ .‬مقدار‬
‫‪ VD‬چقدر خواهد بود‪.‬‬
‫‪Figure 4.21 Circuit for Example 4.3.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه ‪ VD=VG‬بوده و ‪ VDG=0‬میباشد لذا‬
‫ترانزیستور در ناحیه اشباع بوده و داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫که با حل آن خواهیم داشت‪:‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫مدار مقابل را بگونه ای طراحی کنید که مقدار ‪VD=0.1V‬‬
‫باشد‪ .‬دراینحالت مقدارمقاومت بین درین و سورس چقدر است‪.‬‬
‫‪Figure 4.22 Circuit for Example 4.4.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه ولتاژ درین باندازه ‪ 4.9V‬از ولتاژ گیت کمتر بوده‬
‫و ‪ Vt=1V‬است‪ ،‬لذا ترانزیستور در ناحیه تریود است‪ .‬در این‬
‫ناحیه رابطه جریان بصورت زیر است‪:‬‬
‫‪‬‬
‫از اینرو مقدار ‪RD‬مقاومت برابر است با‪:‬‬
‫برای مقادیر کم ‪ Vds‬مقدار مقاومت درین‪-‬سورس برابر است‬
‫با‪:‬‬
‫‪‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫در مدار شکل زیر ولتاژ نقاط مختلف و جریان شاخه های آنرا‬
‫بدست آورید‪ .‬از اثر مدوالسیون کانال چشم پوشی کنید‪.‬‬
‫‪Figure 4.23 (a) Circuit for Example 4.5. (b) The circuit with some of the analysis details shown.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه جریان گیت صفر است لذا ولتاژ گیت را میتوان از تقسیم‬
‫مقاومتی بدست آورد‪.‬‬
‫‪‬‬
‫چون ولتاژ گیت مثبت است لذا ترانزیستور روشن خواهد شد اما نمیتوان گفت‬
‫که در ناحیه اشباع است یا تریود‪ .‬از اینرو ابتدا فرض میشود که در ناحیه‬
‫اشباع باشد‪ .‬در اینصورت برای ولتاژ ‪ VGS‬داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫با حل معادله فوق دو مقدار برای جریان بدست می آید‪0.89mA :‬‬
‫‪,0.5mA‬‬
‫اما بازای ‪ ID=0.89‬مقدار ولتاژ سورس برابر میشود با ‪ VS=5.34‬که بی‬
‫معنی است لذا‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه‬
‫لذا فرض اشباع صحیح بوده است‪.‬‬
‫مثال‬
‫‪ ‬مدار شکل زیر را بنحوی طراحی کنید که ترانزیستور در‬
‫حالت اشباع بوده و ‪ ID=0.5mA‬و ‪ VD=3 V‬باشد‪.‬‬
‫‪ ‬حداکثر مقدار ‪ RD‬که ترانزیستور‬
‫را در ناحیه اشباع نگه دارد چقدر است‪.‬‬
‫‪Figure 4.24 Circuit for Example 4.6.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫با فرض اشباع بودن ترانزیستور داریم‪:‬‬
‫‪ ‬با جایگزین مقادیر‬
‫داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه سورس به ‪ 5V‬وصل است لذا ولتاژ گیت باید ‪ 2‬ولت کمتر باشد یعنی‬
‫‪ .VG=3V‬اینکار با انتخاب مناسب مقاومت ها میسر میشود‪:‬‬
‫‪‬‬
‫به همین ترتیب داریم‪:‬‬
‫ترانزیستور تا وقتی در ناحیه اشباع خواهد بود که ولتاژ درین باندازه |‪ |Vt‬از گیت بیشتر‬
‫باشد‪ .‬یعنی‬
‫‪‬‬
‫‪ ‬از اینرو حد اکثر مقدار ‪ RD‬برای ماندن‬
‫در ناحیه اشباع برابر است با‪:‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫ترانزیستور های شکل زیر منطبق با هم ساخته شده اند یعنی‬
‫برای هر دو داریم‪:‬‬
‫‪ ‬مقادیر جریان ‪ iDP ,iDN‬و‬
‫ولتاژ ‪ vo‬را بازای مقادیر مختلف‬
‫‪ Vi=0, 2.5V , -2.5V‬بدست آورید‪.‬‬
‫‪Figure 4.25 Circuits for Example 4.7.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫در شکل مقابل مدار برای ‪ Vi=0‬نشان داده‬
‫شده است‪ .‬در این حالت برای هر دو‬
‫ترانزیستور ‪ |VGS|=2.5‬ولت بوده و در‬
‫نتیجه بعلت متقارن بودن دو ترانزیستور‬
‫باید مقدار ‪ Vo=0‬شود‪ .‬در اینصورت بعلت‬
‫اینکه ‪ |VDG|=0‬است هر دو ترانزیستور‬
‫در ناحیه اشباع بوده و داریم‪:‬‬
‫ادامه پاسخ‬
‫برای حالتیکه ‪ Vi=2.5V‬باشد برای‬
‫‪‬‬
‫ترانزیستور ‪ PMOS‬ولتاژ ‪ VGS=0‬شده و لذا‬
‫قطع خواهد بود‪.‬‬
‫‪ ‬از آنجائیکه مطابق شکل فوق ‪ vo‬ناگزیر باید منفی باشد‪،‬‬
‫لذا ترانزیستور ‪ NMOS‬دارای ‪ VGD>Vt‬شده‬
‫و از اینرو در ناحیه تریود قرار میگیرد‪.‬‬
‫‪‬‬
‫از طرفی مطابق شکل ‪ C‬داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫که با حل همزمان آنها خواهیم داشت‪:‬‬
‫‪ ‬در اینحالت‬
‫که مشخصا مقدار کوچکی است‪.‬‬
‫‪ ‬بازای ‪ Vi=-2.5V‬همه مراحل فوق بصورت قرینه خواهد بود‪:‬‬
‫ترانزیستور ‪ QN‬قطع بوده و ‪ QP‬درناحیه تریود‬
‫قرار دارد و داریم‪:‬‬
‫استفاده از ‪ MOSFET‬در مدارات تقویت‬
‫کننده‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ایده استفاده از ‪ MOSFET‬بعنوان تقویت کننده از این خاصیت نشات‬
‫میگیرد که وقتی که ترانزیستور در ناحیه اشباع قرار میگیرد بصورت‬
‫یک منبع جریان کنترل شونده توسط ولتاژ عمل میکند ( تغییرات‬
‫ولتاژ‪ VGS‬باعث تغییر جریان ‪ ID‬میشود)‪ .‬ازاینرو ترانزیستور میتواند‬
‫بصورت یک تقویت کننده ‪ transconductance‬عمل نماید‪.‬‬
‫باید توجه شود که رابطه جریان ‪ ID‬با ‪ VGS‬یک رابطه کامال غیر‬
‫خطی است در حالیکه عالقمند هستیم تقویت کننده ای با رابطه خطی‬
‫داشته باشیم‪ .‬برای فائق آمدن بر این مشکل از بایاس ‪ dc‬استفاده میشود‪.‬‬
‫در این روش ترانزیستور با یک مقدار ‪ VGS‬مشخص بایاس میشود تا‬
‫یک مقدار ‪ ID‬مشخص پیدا کند سپس سیگنال کوچک ‪ vgs‬به آن اضافه‬
‫میشود تا جریان ‪ id‬متناسب با این مقدار کوچک تغییر نماید‪.‬‬
‫مشخصه انتقال ترانزیستور‪:‬‬
‫کار با سیگنال بزرگ‬
‫‪‬‬
‫شکل مقابل یک تقویت کننده متداول یعنی سورس‬
‫مشترک را نشان میدهد )‪(Common Source‬‬
‫که در آن سورس زمین شده‪ ،‬بین ورودی و خروجی‬
‫تقویت کننده مشترک است‪.‬‬
‫اگرچه با تغییر ولتاژ ‪ vgs‬قصد تغییر ‪ id‬را داریم‬
‫اما میتوان با قرار دادن مقاومت ‪ RD‬در مدار ولتاژ‬
‫خروجی متغیری داشت‪:‬‬
‫‪‬‬
‫مقدار جریان برابر است با‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪Figure 4.26 (a) Basic structure‬‬
‫‪of the common-source amplifier.‬‬
‫بدست آوردن مشخصه انتقال به روش‬
‫گرافیکی‬
‫‪ ‬رابطه‬
‫را میتوان بصورت یک خط راست بر‬
‫روی منحنی مشخصه ترانزیستور‬
‫رسم نمود‪.‬‬
‫شیب این خط برابر است با ‪-1/RD‬‬
‫از آنجائیکه معموال ‪ RD‬همان مقاومت‬
‫بار است‪ ،‬این خط راست را خط بار‬
‫)‪ (load line‬میگویند‪.‬‬
‫با استفاده از نمودار شکل مقابل میتوان‬
‫بازا هر مقدار )‪ VI (VI=VGS‬مقدار‬
‫خروجی ‪ VO‬مربوطه را مشخص‬
‫نمود‪.‬‬
‫‪Figure 4.26 (b) Graphical construction to determine the‬‬
‫‪transfer characteristic of the amplifier in (a).‬‬
‫بدست آوردن مشخصه انتقال به روش‬
‫گرافیکی‬
‫بازای مقادیر ‪ VI=VGS<Vt‬ترانزیستور قطع بوده و‬
‫جریان صفر است( نقطه ‪ )A‬لذا‪:‬‬
‫با بیشتر شدن ‪ VI‬از ‪ Vt‬ترانزیستور روشن شده و ‪iD‬‬
‫افزایش یافته و ‪ vo‬کاهش خواهد یافت‪.‬‬
‫از آنجائیکه در ابتدا ‪ Vo‬زیاد بود ترانزیستور در ناحیه‬
‫اشباع شروع به کار میکند و با افزایش ورودی ‪Vi‬‬
‫در بین دو نقطه ‪A‬و ‪ B‬همچنان دراشباع باقی‬
‫میماند‪.‬‬
‫در بین این دو نقطه بازای یک مقدار مشخص با نام‬
‫نقطه کار )‪ (Q‬داریم‪:‬‬
‫هنگامی که تفاضل مقدارخروجی از ورودی از ‪Vt‬‬
‫کمتر میشود ترانزیستور از ناحیه اشباع خارج و‬
‫وارد ناحیه تریود میشود‪.‬‬
‫برای مقادیر ‪ VI>VIB‬ترانزیستور بصورت عمیق تری‬
‫در ناحیه تریود فرو رفته و ولتاژ خروجی به صفر‬
‫میل میکند‪.‬‬
‫‪Figure 4.26 (b) Graphical construction to determine the‬‬
‫‪transfer characteristic of the amplifier in (a).‬‬
‫مشخصه ولتاژ ‪vi-vo‬‬
‫‪ ‬رابطه ولتاژ ورودی و خروجی تقویت کننده‬
‫سورس مشترک را میتوان بصورت شکل مقابل‬
‫نشان داد که در آن سه ناحیه کار مختلف قطع‪،‬‬
‫اشباع و تریود نشان داده شده اند‪.‬‬
‫‪ ‬برای کار بصورت تقویت کننده‪ ،‬ترانزیستور‬
‫طوری بایاس میشودکه نقطه کار ‪ Q‬در ناحیه‬
‫اشباع قرار گیرد‪ .‬سپس یک سیگنال کوچک‬
‫طوری به ورودی اضافه میشود که خروجی‬
‫دراطراف نقطه کار با یک رابطه تقریبا خطی‬
‫با ورودی سیگنال کوچک تغییر نماید‪.‬‬
‫‪ ‬در اینحالت گین تقویت کننده بصورت زیر‬
‫تعریف میشود‪:‬‬
‫که با شیب مشخصه فوق‬
‫برابر است‪.‬‬
‫توجه شودکه این شیب منفی است‬
‫‪Figure 4.26 (Continued) (c) Transfer characteristic showing operation as an amplifier biased at point Q.‬‬
‫انتخاب نقطه کار مناسب‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫از آنجائیکه سیگنال خروجی بر روی مقدار ‪ VoQ‬و یا‬
‫‪ VDSQ‬سوار میشود‪ ،‬مقدار ‪ VDSQ‬باید طوری باشد که‬
‫خروجی بتواند نوسان الزم را داشته باشد‪.‬‬
‫از اینرو باید مقدار ‪ VDSQ‬به اندازه کافی از ‪ VDD‬کمتر‬
‫بوده و از ‪ VOB‬بیشتر باشد تا ترانزیستور وارد ناحیه قطع و‬
‫یا تریود نشود‪.‬‬
‫تحلیل عملکرد تقویت کننده از روی رابطه‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫برای تقویت کننده سورس مشترک سه ناحیه کاری در نظر گرفته میشود‪:‬‬
‫در ناحیه قطع‪:‬‬
‫‪ ‬در ناحیه اشباع‪ :‬در این ناحیه داریم‪:‬‬
‫با در نظر گرفتن رابطه جریان‬
‫و قرار دادن آن در رابطه‬
‫با استفاده از تعریف‬
‫در نقطه کار از روی رابطه‬
‫بدست می آید‪.‬‬
‫داریم‪:‬‬
‫و رابطه فوق مقدار گین ولتاژ‬
‫تحلیل عملکرد تقویت کننده از روی رابطه‬
‫‪‬‬
‫یک راه دیگر بدست آوردن مقدار گین قرار دادن مقادیر‬
‫میباشد‪.‬‬
‫در رابطه‬
‫تحلیل عملکرد تقویت کننده از روی رابطه‬
‫‪ ‬در ناحیه تریود‪:‬‬
‫در این ناحیه داریم‪:‬‬
‫با جایگزینی رابطه جریان و ولتاژ خواهیم داشت‪:‬‬
‫برای مقادیر کم ‪ Vo‬داریم‪:‬‬
‫که مقدار مقاومت در نزدیکی مبدا برابر خواهد بود با‬
‫روشهای مختلف بایاس کردن ‪MOSFET‬‬
‫‪‬‬
‫بایاس تقویت کننده باید بگونه ای باشد که ضمن داشتن جریان‬
‫‪ ID‬پایدار و قابل پیش بینی‪ ،‬مقدار ‪ VDS‬نیز بگونه ای باشد‬
‫که بازای تمامی مقادیر سیگنال ورودی ترانزیستور در ناحیه‬
‫اشباع کار کند‪.‬‬
‫بایاس از طریق ثابت نگه داشتن ‪VGS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ساده ترین راه بایاس این است که ولتاژ گیت‪-‬سورس طوری‬
‫انتخاب شود که ‪ ID‬دلخواه را بوجود آورد‪ .‬این کار را میتوان‬
‫با استفاده از یک مقسم ولتاژ مقاومتی که به ‪ VDD‬وصل است‬
‫انجام داد‪.‬‬
‫این روش گرچه ساده است ولی چندان مناسب نیست! زیرا طبق‬
‫مقدار جریان عالوه بر ولتاژ‬
‫رابطه‬
‫‪ VGS‬به پارامترهای دیگری چون ‪ Cox‬و ‪ W/L‬بستگی دارد‬
‫که چه برای ترانزیستورهای منفرد و چه ترانزیستورهای داخل‬
‫مدارات مجتمع مقدار آنها ازیک ترانزیستوری به دیگری‬
‫میتواند متفاوت باشد‪.‬‬
‫تغییر جریان بواسطه تغییر در مشخصه های‬
‫ترانزیستور های مختلف‬
Figure 4.29 The use of fixed bias (constant VGS) can result in a large variability in the value of ID.
Devices 1 and 2 represent extremes among units of the same type.
‫ و قرار‬VG ‫بایاس از طریق ثابت نگه داشتن‬
‫دادن مقاومت در سورس‬
.‫یک روش بایاس مناسب در شکل زیر نشان داده شده است‬
‫ خیلی‬VG ‫یعنی اگر‬
:‫برای این مدار داریم‬
RS ‫ و‬VG ‫ عمدتا به‬ID ‫ مقدار‬،‫ باشد‬VGS ‫بزرگتر از‬
.‫بستگی خواهد داشت‬
Figure 4.30 Biasing using a fixed voltage at the gate, VG, and a resistance in the source lead, RS: (a) basic arrangement; (b)
reduced variability in ID; (c) practical implementation using a single supply;


‫بایاس از طریق ثابت نگه داشتن ‪ VG‬و قرار‬
‫دادن مقاومت در سورس‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫در این روش در واقع مقاومت سورس یک فیدبک منفی برقرار‬
‫میکند که باعث تثبیت مقدار ‪ ID‬میگردد‪.‬‬
‫در نظر بگیرید که به هر علتی مقدار جریان ‪ ID‬افزایش پیدا کند‪.‬‬
‫اگر ‪ VG‬ثابت باشد مقدار‬
‫در اینصورت طبق رابطه‬
‫‪ VGS‬مجبور است تا کم شود‪ .‬که با کم شدن آن مقدار جریان ‪ID‬‬
‫نیز کم خواهد شد‪.‬‬
‫به علت این نقش مقاومت سورس به آن ‪Degeneration‬‬
‫‪ Resistance‬میگویند‬
‫در شکل مقابل اثر استفاده از مقاومت سورس‬
‫برای دو ترانزیستور متفاوت نشان داده شده‬
‫است‪ .‬مالحظه میشود که بازای یک ‪ VG‬ثابت‬
‫تغییر در مشخصه ترانزیستور به تغییرات‬
‫کمی در جریان گیت منجر میشود‪.‬‬
‫مدار عملی‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫در شکل زیر مداری برای بایاس کردن یک تقویت کننده سورس مشترک نشان‬
‫داده شده است که با استفاده از یک مقسم مقاومتی و از طریق ‪ VDD‬مقدار مورد‬
‫نظر برای ‪ VG‬تامین میشود‪ .‬معموال مقاومت ها خیلی بزرگ انتخاب میشوند تا‬
‫مقاومت ورودی تقویت کننده هنگامی که به منبع سیگنال وصل میشود بزرگ باشد‪.‬‬
‫معموال برای اتصال به منبع سیگنال از یک خازن کوپلینگ استفاده میشود‪ .‬این‬
‫خازن تقویت کننده را از لحاظ ‪ dc‬از منبع سیگنال جدا میکند تا منبع سیگنال‬
‫باعث به هم خوردن بایاس ‪ dc‬آن نشود‪.‬‬
‫•مقدار خازن کوپلینگ باندازه کافی بزرگ انتخاب میشود تا‬
‫در همه فرکانس های کاری تقویت کننده بصورت اتصال‬
‫کوتاه عمل نماید‪.‬‬
‫•در این مدار همچنین مقدار ‪ RD‬بزرگ انتخاب میشود تا‬
‫تغییرات ورودی باعث خروج ترانزیستور از حالت اشباع‬
‫نشود‪.‬‬
‫;‪Figure 4.30 (d) coupling of a signal source to the gate using a capacitor CC1‬‬
‫مدار عملی‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫اگر دو منبع تغذیه در اختیار باشد ساده تر خواهد بود که از‬
‫مدار زیر استفاده شود‪.‬‬
‫سیگنال ورودی از طریق مقاومت بزرگ ‪ RG‬به تقویت کننده‬
‫وصل خواهد شد‪.‬‬
‫‪Figure 4.30 (e) practical implementation using two supplies.‬‬
‫بایاس از طریق مقاومت فیدبک‬
‫‪‬‬
‫یک راه ساده که برای ترانزیستورهای مجزا بکار میرود‬
‫استفاده از مقاومت فیدبکی است که درین را به گیت وصل‬
‫میکند‪.‬‬
‫مقداراین مقاومت مقدار بسیار بزرگ است (مگا اهم) و‬
‫صفر بودن جریان گیت باعث میشود تا ولتاژ گیت و درین‬
‫مساوی شوند‪.‬‬
‫‪‬‬
‫در این رابطه نیز اثر فیدبک منفی حاصل از مقاومت‬
‫‪ degeneration‬یعنی ‪ RD‬دیده میشود‪ :‬اگر جریان ‪ID‬‬
‫زیاد شود‪ ،‬مقدار ‪ VGS‬کم میشود که به نوبه خود باعث کم‬
‫شدن جریان ‪ ID‬و خنثی کردن افزایش جریان و یا تثبیت آن‬
‫میشود‪.‬‬
‫در عمل اعمال ورودی به گیت این مدار و دریافت خروجی‬
‫از آن از طریق خازنهای کوپلینگ انجام میشود‪.‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪Figure 4.32 Biasing the MOSFET using a large drain-to-gate feedback resistance, RG.‬‬
‫بایاس از طریق یک منبع جریان ثابت‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫یک راه ساده برای بایاس کردن ترانزیستور که‬
‫در مدارات مجتمع کاربرد زیادی دارد استفاده‬
‫از یک منبع جریان ثابت مطابق شکل زیر‬
‫است‪.‬‬
‫در این مدار یک مقاومت بزرگ ‪ RG‬گیت را‬
‫به زمین وصل کرده و مقاومت ورودی‬
‫ترانزیستور را باال نگه میدارد‪.‬‬
‫‪ RD‬مقدار‪ DC‬خروجی را تعیین کرده و باید‬
‫بگو نه ای باشد که ترانزیستور از حالت اشباع‬
‫خارج نشود‪.‬‬
‫‪Figure 4.33 (a) Biasing the MOSFET using a constant-current source I.‬‬
‫مدار منبع جریان ثابت )‪(Current Mirror‬‬
‫‪‬‬
‫از مدار شکل مقابل میتوان بعنوان یک منبع جریان‬
‫ثابت استفاده کرد‪ .‬ترانزیستور ‪ Q1‬که درین آن به‬
‫سورس وصل شده است‪ ،‬در حالت اشباع به سر میبرد‪.‬‬
‫جریان این ترانزیستور از طریق دو منبع تامین میشود‪:‬‬
‫‪‬‬
‫که برای داشتن یک مقدار مشخص ‪ Iref‬میتوان با‬
‫استفاده از مشخصه های ترانزیستور ‪ Q1‬وبا تعیین‬
‫مقدار مناسبی برای ‪ R‬به جریان مورد نظر رسید‪.‬‬
‫از طرفی مقدار ‪ VGS‬ترانزیستور ‪ Q2‬نیز با ‪Q1‬‬
‫یکسان است لذا با توجه به رابطه جریان میتوان چنین‬
‫نتیجه گرفت که جریان ‪ Q2‬با رابطه زیر از جریان‬
‫‪ Q1‬تبعیت میکند‪.‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪Figure 4.33 (b) Implementation of the constant-current source I using a current mirror.‬‬
‫مدل سیگنال کوچک‬
‫در بخشهای قبل دیدیم که‪:‬‬
‫‪ ‬یک ترانزیستور ‪ MOSFET‬در ناحیه اشباع میتواند بصورت‬
‫یک تقویت کننده عمل نماید‪ .‬در صورتیکه سیگنال ورودی‬
‫کوچک باشد این تقویت تقریبا خطی خواهد بود‪.‬‬
‫‪ ‬ترانزیستور با انتخاب ‪ VGS‬و ‪ VDS‬مناسب در یک نقطه‬
‫کار ‪ DC‬بایاس میشود‪.‬‬
‫‪ ‬سیگنال کوچک ‪ vgs‬به مقدار ‪ DC‬الزم برای بایاس یعنی‬
‫‪ VGS‬اضافه میشود‪ .‬این سیگنال که مقدار آن باید کوچک باشد‬
‫سیگنالی است که باید تقویت شود‪.‬‬
‫‪ ‬برای بررسی تقویت کننده از مدار سورس مشترک مقابل استفاده‬
‫میشود که برای نشان دادن مفاهیم مورداستفاده قرار میگیرد و در‬
‫عمل مورد استفاده چندانی ندارد‪.‬‬
‫‪Figure 4.34 Conceptual circuit utilized to study the operation of the MOSFET as a small-signal amplifier.‬‬
‫نقطه بایاس ‪DC‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫برای پیدا کردن نقطه کار ‪ DC‬مقدار ولتاژ سیگنال کوچک‬
‫صفر در نظر گرفته میشود‪ .‬در اینصورت با صرفنظراز‬
‫مدوالسیون کانال برای جریان دین داریم‪:‬‬
‫ومقدار ولتاژ درین برابر میشود با‪:‬‬
‫شرط قرار گرفتن در ناحیه اشباع ‪:‬‬
‫از آنجائیکه ولتاژ درین نیز مولفه متغیر با زمان )‪ (ac‬خواهد‬
‫داشت برای اینکه با تغییر ورودی ترانزیستور از اشباع خارج‬
‫نشود‪ ،‬باید مولفه ‪ DC‬ولتاژ درین باندازه کافی از‪VGS-Vt‬‬
‫بزرگتر باشد‪.‬‬
‫جریان سیگنال در درین‬
‫‪‬‬
‫با اضافه کردن سیگنال ورودی ‪ Vgs‬به مقدار بایاس خواهیم‬
‫داشت‪:‬‬
‫مولفه غیر خطی‬
‫جریان ( که مطلوب‬
‫نیست)‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مولفه ای ازجریان که با سیگنال‬
‫ورودی متناسب است‪.‬‬
‫مولفه ‪ DC‬جریان‬
‫برای کاهش اثر مولفه غیر خطی باید ورودی باندازه کافی‬
‫کوچک باشد تا‪:‬‬
‫در نتیجه باید‪:‬‬
‫در صورت برقراری شرط فوق میتوان نوشت‪:‬‬
‫که در آن‪:‬‬
transconductance ‫مقدار‬
gm ‫ بصورت‬vgs ‫ با‬id ‫رابطه‬
‫نشان داده میشود که برابر است‬
:‫با‬

id- ‫که در واقع با شیب منحنی‬
.‫ در نقطه کار برابر است‬vgs

Figure 4.35 Small-signal operation of the enhancement MOSFET amplifier.
‫گین ولتاژ‬
‫‪‬‬
‫مقدار لحظه ای ولتاژ درین برابر است با‪:‬‬
‫‪‬‬
‫که تحت شرایط سیگنال کوچک میتوان آنرا بصورت زیر‬
‫نوشت‪:‬‬
‫از اینرو مولفه سیگنال ولتاژ خروجی برابر است با‪:‬‬
‫‪‬‬
‫مثالی از ورودی و خروجی‬
‫‪‬‬
‫شکل مقابل سیگنال ورودی و‬
‫خروجی تقویت کننده و همچنین‬
‫شرایطی را که برای کار تقویت‬
‫کننده در ناحیه اشباع الزم است‬
‫نشان میدهد‪.‬‬
‫‪Figure 4.36 Total instantaneous voltages vGS and vD for the circuit in Fig. 4.34.‬‬
‫مدار معادل سیگنال کوچک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫آنالیز یک تقویت کننده را میتوان بطور جداگانه برای‬
‫ورودی بایاس و سیگنال کوچک انجام داد‪.‬‬
‫در حالت سیگنال کوچک ترانزیستور را میتوان بصورت‬
‫یک تقویت کننده جریان که مقدار آن توسط ولتاژ گیت‬
‫کنترل میشود مدل نمود‪.‬‬
‫مقدار مقاومت ورودی آن بسیار بزرگ (بی نهایت) است‪.‬‬
‫مقدار مقاومت خروجی آن نیز بسیار بزرگ است‪.‬‬
‫از آنجائیکه در عمل در ناحیه اشباع بواسطه وجود خاصیت‬
‫مدوالسیون کانال‪ ،‬جریان درین عالوه بر ‪ Vgs‬به ولتاژ‬
‫‪ Vds‬نیز بستگی دارد‪ ،‬این وابستگی رامیتوان بصورت‬
‫مقاومت ‪ ro‬مطابق شکل مقابل در مدل سیگنال کوچک در‬
‫نظر گرفت‪:‬‬
‫توجه شود که هم مقدار ‪gm‬‬
‫و هم مقدار ‪ ro‬به نقطه کار‬
‫‪ DC‬بستگی دارند‪.‬‬
‫‪Figure 4.37 Small-signal models for the MOSFET: (a) neglecting the dependence of iD on vDS in saturation (the channel-length‬‬
‫‪modulation effect); and (b) including the effect of channel-length modulation, modeled by output resistance ro = |VA| /ID.‬‬
‫آنالیز سیگنال کوچک‬
‫‪‬‬
‫برای تحلیل مدار برای سیگنال کوچک‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫ترانزیستور را با مدل سیگنال کوچک آن جایگزین میکنیم‬
‫بقیه مدار دست نمی خورد مگر‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫منابع تغذیه ایده آل با ولتاژ ثابت را با اتصال کوتاه جایگزین میکنیم‬
‫منابع جریان ثابت ایده آل را بصورت مدار باز در نظر میگیریم‬
‫از مدار حاصل میتوان برای محاسباتی نظیر محاسبه گین‬
‫استفاده نمود‪.‬‬
‫مثال‬
‫‪‬‬
‫برای مدار مقابل مقادیر زیر را‬
‫بدست آورید‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫گین سیگنال کوچک‬
‫مقدار مقاومت ورودی‬
‫حداکثر مقدار مجاز ورودی‬
‫فرض کنید مقدار خازنهای‬
‫کوپلینگ باندازه ای بزرگ است‬
‫که برای کلیه فرکانسهای کاری‬
‫مدار بصورت اتصال کوتاه عمل‬
‫میکنند‪.‬‬
‫‪Figure 4.38 Example 4.10: (a) amplifier circuit.‬‬
‫پاسخ‬
‫آنالیز ‪:DC‬‬
‫‪ ‬ابتدا نقطه کار ‪ DC‬را بدست می آوریم‪:‬‬
‫‪ ‬از آنجائیکه جریانی از ‪ RG‬نمیگذرد و ‪ VG=VD‬است‬
‫خواهیم داشت‪:‬‬
‫‪ ‬و از طرفی‪:‬‬
‫‪ ‬که با حل این دو معادله داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫در نتیجه خواهیم داشت‪:‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫آنالیز سیگنال کوچک‪:‬‬
‫مدل سیگنال کوچک مدار با جایگزین کردن ترانزیستور با مدل‬
‫آن و اتصال کوتاه کردن منبع ولتاژ به زمین و همچنین اتصال‬
‫کوتاه کردن خازنهای کوپلینگ بدست می آید‪.‬‬
‫با صرفنظر کردن از جریان مقاومت بزرگ ‪ RG‬میتوان‬
‫نوشت‪:‬‬
‫ولذا‪:‬‬
‫‪Figure 4.38 Example 4.10: (b) equivalent-circuit model.‬‬
‫پاسخ‬
‫‪‬‬
‫برای محاسبه مقاومت ورودی داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫بنابر این مقدار مقاومت برابر است با‪:‬‬
‫مقدار حداکثر ورودی باید بنحوی باشد که ترانزیستور از اشباع‬
‫خارج نشود‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪Figure 4.38 Example 4.10: (b) equivalent-circuit model.‬‬
T ‫مدل‬
‫با اندکی دستکاری‬
‫در مدل سیگنال‬
‫کوچک میتوان به‬
‫مدل جدیدی با نام‬
.‫ رسید‬T ‫مدل‬
Figure 4.39 Development of the T equivalent-circuit model for the MOSFET. For simplicity, ro has been omitted but can
be added between D and S in the T model of (d).

‫ با در نظر گرفتن مقاومت خروجی‬T ‫مدل‬
Figure 4.40 (a) The T model of the MOSFET augmented with the drain-to-source resistance ro. (b) An alternative
representation of the T model.
‫تقویت کننده های یک طبقه‬
‫‪‬‬
‫در حالت کلی تقویت کننده های یک طبقه شامل یک‬
‫ترانزیستور و یک مقاومت بار میشود که ترانزیستور در ناحیه‬
‫اشباع کار میکند‪ .‬سه نوع آرایش مختلف امکان پذیر میباشد‪:‬‬
‫سورس مشترک‪:‬‬
‫ورودی‪ :‬گیت‬
‫خروجی ‪ :‬درین‬
‫گیت مشترک‪:‬‬
‫ورودی‪ :‬سورس‬
‫خروجی ‪ :‬درین‬
‫درین مشترک‪:‬‬
‫ورودی‪ :‬گیت‬
‫خروجی ‪ :‬سورس‬
‫آنالیز کامل مدار شامل مراحل زیر میگردد‪:‬‬
‫‪Load-line analysis‬‬
‫‪Transfer characteristics‬‬
‫‪Small-signal analysis‬‬
‫تقویت کننده سورس مشترک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫یک نمونه متداول از این تقویت کننده در شکل زیر نشان‬
‫داده شده است‪.‬‬
‫سورس از طریق یک خازن بزرگ به زمین وصل شده‬
‫است‪ .‬این خازن برای سیگنال کوچک بصورت اتصال‬
‫کوتاه به زمین عمل خواهد نمود‪ .‬این عمل باعث میشود تا‬
‫مقاومت خروجی منبع جریان تاثیری در سیگنال نداشته‬
‫باشد‪ .‬به این خازن ‪ Bypass Capacitor‬گفته میشود‪.‬‬
‫منبع سیگنال نیز از طریق خازن کوپلینگ بزرگی که‬
‫برای فرکانسهای کاری میتوان آنرا اتصال کوتاه فرض‬
‫کرد به تقویت کننده وصل میشود تا تاثیری در بایاس‬
‫نداشته باشد‪.‬‬
‫خروجی نیز از طریق خازن کوپلینگ دیگری به بار‬
‫اعمال میشود‪.‬‬
‫مقاومت بار ممکن است بار نهائی و یا مقاومت ورودی‬
‫یک طبقه تقویت کننده دیگر باشد‪.‬‬
‫‪Figure 4.43 (a) Common-source amplifier based on the circuit‬‬
‫‪of Fig. 4.42.‬‬
‫مشخصه های تقویت کننده سورس مشترک‬
‫‪ ‬برای آنالیز مدار آنرا با معادل سیگنال کوچک جایگزین‬
‫میکنیم‪ .‬در ورودی داریم‪:‬‬
‫لذا‬
‫‪ ‬معموال ‪ RG‬خیلی بزرگ انتخاب میشود و‬
‫‪ ‬برای محاسبه گین ولتاژ داریم‪:‬‬
‫‪ ‬بهره ولتاژ کلی از خروجی به منبع برابر است با‪:‬‬
‫‪ ‬برای تعیین مقاومت‬
‫خروجی مقدار ‪Vsig=0‬‬
‫قرار داده میشود‪:‬‬
‫‪Figure 4.43 (b) Equivalent circuit of the amplifier for small-signal analysis.‬‬
‫تاثیر مقاومت خروجی ترانزیستور‬
‫‪‬‬
‫مقاومت خروجی ترانزیستور)‪ (ro‬بین درین وسورس ظاهر‬
‫میشود‪ .‬در حالت سیگنال کوچک این مقاومت با ‪ RD‬موازی‬
‫خواهد شد و در نتیجه تاثیر آن باعث کاهش گین ولتاژ خواهد‬
‫شد‪ .‬همچنین مقاومت خروجی را نیز کاهش خواهد داد‪.‬‬
‫‪Figure 4.43 (c) Small-signal analysis performed directly on the amplifier‬‬
‫‪circuit with the MOSFET model implicitly utilized.‬‬
‫تقویت کننده سورس مشترک با مقاومت در‬
‫سورس‬
‫‪‬‬
‫در برخی مدارات سودمند یک مقاومت بین سورس و زمین‬
‫قرار داده میشود‪.‬‬
‫‪Figure 4.44 (a) Common-source amplifier with a resistance RS in the source lead.‬‬
‫تقویت کننده سورس مشترک با مقاومت در‬
‫سورس‬
‫‪‬‬
‫مقدار مقاومت ورودی این مدار برابر است با‪:‬‬
‫تقویت کننده گیت مشترک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫در این تقویت کننده گیت به زمین‬
‫وصل شده و سیگنال از طریق‬
‫سورس اعمال میشود‪ .‬خروجی‬
‫کماکان از درین گرفته میشود‪ .‬در‬
‫واقع گیت بصورت ترمینال مشترک‬
‫بین ورودی و خروجی عمل میکند‪.‬‬
‫در این مدار نیازی به ‪ RG‬نیست‬
‫زیرا گیت مستقیما به زمین وصل‬
‫شده‪ .‬ولی ورودی و خروجی همچنان‬
‫از طریق خازنهای کوپلینگ به مدار‬
‫متصل میشوند‪.‬‬
‫‪Figure 4.45 (a) A common-gate amplifier based on the circuit of Fig. 4.42.‬‬
‫مدل سیگنال کوچک تقویت کننده گیت مشترک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫نشان دادن مدل سیگنال کوچک با استفاده از مدل ‪ T‬ترانزیستور‬
‫ساده تر است‪.‬‬
‫در این مدل از ‪ ro‬صرفنظر شده است زیرا بعلت وصل کردن‬
‫خروجی به ورودی بررسی مدار را تا حد بسیار زیادی پیچیده‬
‫میکند‪.‬‬
‫از روی شکل داریم‪:‬‬
‫بعلت اینکه ‪ gm‬در حد ‪ 1mA/V‬است‪ ،‬مقدار ‪ Rin‬در‬
‫حد ‪ 1Kohm‬خواهد شد که مقدار کوچکی است‪ .‬از اینرو‬
‫مقاومت ورودی تقویت کننده باعث تلف شدن سیگنال‬
‫منبع خواهد شد!‬
‫‪Figure 4.45 (b) A small-signal equivalent circuit of the amplifier in (a).‬‬
‫مشخصات تقویت کننده گیت مشترک‬
‫‪‬‬
‫نسبت ولتاژ ورودی به منبع سیگنال برابر است با‬
‫برای جلوگیری از‬
‫اتالف منبع سیگنال‬
‫باید‪:‬‬
‫‪‬‬
‫مقدار جریان درین از رابطه زیر بدست می آید‪:‬‬
‫برای مقدار ولتاژ خروجی و گین ولتاژ داریم‪:‬‬
‫‪‬‬
‫مقدار بهره کلی عبارت است از‪:‬‬
‫مقدار مقاومت خروجی‪:‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫مقایسه تقویت کننده گیت مشترک با سورس‬
‫مشترک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫تقویت کننده گیت مشترک ‪non inverting‬است‬
‫در حالیکه تقویت کننده سورس مشترک مقاومت ورودی باالئی‬
‫داشت‪ ،‬مقاومت ورودی تقویت کننده گیت مشترک بسیار پائین‬
‫است‪.‬‬
‫گین ولتاژ ‪ Av‬برای هر دو تقریبا یکسان است در حالیکه گین‬
‫ولتاژ کلی برا ی تقویت کننده گیت مشترک به اندازه‬
‫کوچکتر است‪.‬‬
‫کاربرد تقویت کننده گیت مشترک‬
‫‪‬‬
‫اگر منبع سیگنال را بصورت منبع جریان در نظر بگیریم‪،‬‬
‫نسبتی از جریان منبع که وارد ترانزیستور میشود از رابطه‬
‫زیر مشخص میشود‬
‫که اگر‬
‫باشد داریم‪:‬‬
‫‪ ‬ترانزیستور همین جریان را در خروجی اما با‬
‫مقاومت بیشتری ظاهر میکند‪ .‬لذا میتوان آنرا یک‬
‫تقویت کننده جریان با گین واحد فرض کرد‪.‬‬
‫کاربرد مهم این مدار درمدارات با فرکانس باالست‪.‬‬
‫‪Figure 4.45 (c) The common-gate amplifier fed with a current-signal input.‬‬
‫تقویت کننده درین مشترک و یا ‪Source‬‬
‫‪Follower‬‬
‫‪‬‬
‫در این تقویت کننده درین از لحاظ سیگنالی به زمین وصل شده‬
‫و بین ورودی و خروجی مشترک خواهد بود‪ .‬در این مدار‬
‫نیازی به ‪ RD‬نخواهد بود‪.‬‬
‫‪Figure 4.46 (a) A common-drain or source-follower amplifier‬‬
‫مدل سیگنال کوچک‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫برای نشان دادن مدل سیگنال کوچک از مدل ‪ T‬استفاده میکنیم‪.‬‬
‫مقاومت ورودی برابر است با‪:‬‬
‫‪ ‬بنا بر این‪:‬‬
‫‪ ‬که معموال ‪ RG‬خیلی بزرگ بوده و‬
‫خواهیمداشت‪:‬‬
‫برای محاسبه ‪ Vo‬باید توجه داشت که‬
‫‪ ro‬با ‪ RL‬موازی قرار میگیرد‪.‬‬
‫‪Figure 4.46 (b) Small-signal equivalent-circuit model.‬‬
‫مدل سیگنال کوچک‬
‫‪ ‬مقدار گین را میتوان بصورت زیر نوشت‪:‬‬
‫‪ ‬گین مدار باز را میتوان بصورت زیر نوشت‪:‬‬
‫‪ ‬معموال ‪ ro>>1/gm‬لذا گین مدار باز‬
‫برابر با ‪ 1‬است‪ .‬از اینرو بعلت مساوی‬
‫بودن ولتاژ سورس و گیت این مدار را‬
‫‪ Source Follower‬مینامند‪.‬‬
‫گین کلی از رابطه زیر بدست می آید‪:‬‬
‫‪Figure 4.46 (b) Small-signal equivalent-circuit model.‬‬
‫مدل سیگنال کوچک‬
‫‪‬‬
‫برای محاسبه مقاومت خروجی از مدار‬
‫شکل زیر استفاده میشود‪.‬‬
‫‪‬‬
‫که در عمل داریم‪:‬‬
‫این مدار دارای مقاومت ورودی زیاد‪،‬‬
‫مقاومت خروجی کم و گین تقریبا واحد‬
‫است‪.‬‬
‫لذا از آن در مدارات طبقه اول و یا آخر‬
‫تقویت کننده های مجتمع استفاده میشود‪.‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫‪Figure 4.46 (d) Circuit for determining the output resistance Rout of the source follower.‬‬
‫عملکرد ‪ MOSFET‬بعنوان سوئیچ‬
‫‪‬‬
‫برای استفاده از ترانزیستور بعنوان سوئیچ‪ ،‬ورودی طوری‬
‫و یا تریود‬
‫اعمال میشود که ترانزیستور در حالت قطع‬
‫کار کند‪(Vi=VDD) .‬‬
‫‪Figure 4.26 (Continued) (c) Transfer characteristic showing operation as an amplifier biased at point Q.‬‬
‫یک گیت ‪ NOT‬با استفاده از ‪CMOS‬‬
‫‪‬‬
‫‪‬‬
‫شکل مقابل یک مدار ساده برای ساخت معکوس کننده با استفاده‬
‫از تکنولوژی‪ CMOS‬را نشان میدهد‪.‬‬
‫است داریم‪:‬‬
‫وقتی ورودی‬
‫‪ ‬برای پیدا کردن نقطه کار ترانزیستور‬
‫باید منحنی مشخصه هر دو را با هم تالقی‬
‫دهیم‪ .‬برای ترانزیستور ‪ P‬این منحنی‬
‫بصورت یک خط راست با مقدار جریان‬
‫صفر است‪.‬‬
‫‪Figure 4.53 The CMOS inverter.‬‬
‫بدست آوردن نقطه کار‬
‫نقطه کار در محلی با مقدار ولتاژ و جریان نزدیک به صفر‬
‫ یک مسیر با مقاومت کم بین‬N ‫ ترانزیستور‬.‫خواهد بود‬
.‫خروجی و زمین بوجود می آورد‬
Figure 4.54 Operation of the CMOS inverter when vI is high: (a) circuit with vI = VDD (logic-1 level, or VOH);
(b) graphical construction to determine the operating point; (c) equivalent circuit.

‫نقطه کار برای ورودی صفر‬
‫ نقطه کار مطابق شکل زیر در محلی با‬،‫ انتخاب شود‬Vi=0 ‫اگر‬
.‫ و جریان نزدیک به صفر خواهد بود‬VDD ‫ولتاژ نزدیک‬
‫توجه شود که در هر دو حالت مقدار جریان ترانزیستور بسیار کم‬
.‫است‬
Figure 4.55 Operation of the CMOS inverter when vI is low: (a) circuit with vI = 0 V (logic-0 level, or VOL);
(b) graphical construction to determine the operating point; (c) equivalent circuit.


CMOS ‫مشخصه انتقال گیت معکوس کننده‬
Figure 4.56 The voltage transfer characteristic of the CMOS inverter.