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Programme de la journée :
09:00 – 9:15 : Le mot des présidents (Gilbert
Casamatta, Ariel Sirat)
L’IRT Saint Exupéry
vous invite à une
JOURNEE
ROBUSTESSE
ELECTRONIQUE
Le 15 Octobre 2014
Amphithéatre II
MRV
118 route de Narbonne
31432 TOULOUSE
Institut de Recherche
Technologique Saint Exupéry
Recherche technologique de classe mondiale pour
l'aéronautique, l'espace et les systèmes embarqués
9:15 – 10:00 : André Durier (IRT/Continental) :
le projet Robustesse Electronique de l’IRT
10:00 – 11:00 Philippe PERDU (CNES) :
Test sans contact de circuits intégrés par
stimulation laser
11:20 – 12:20 Alexandre BOYER (LAAS/CNRS) :
Modèles prédictifs pour assurer la
compatibilité électromagnétique à long terme
des systèmes électroniques embarqués
14:00 – 14:30 Cécile WEULERSSE (Airbus
Group Innovations) :
Caractérisation et modélisation de la tenue
des composants électroniques aux radiations
14:30 – 15:30 Franck Bayle (Thales Avionics) :
FIDES: a realistic methodology for predictive
reliability of electronic systems based on
physics of failure
15:50 – 17:20 Ephraïm SUHIR ( Portland State
University) :
Probabilistic Design for Reliability in
Electronics and Photonics: Role, Attributes,
Challenges
Inscription gratuite
auprès de
[email protected] ou
[email protected]
Le nombre de places étant limité (80) merci de
vous inscrire avant le 03 octobre 2014
Photos et dessin © Succession Saint Exupéry-d’Agay
08:30 – 09:00 Accueil des participants
Modèles prédictifs pour assurer la compatibilité électromagnétique
à long terme des systèmes électroniques embarqués
Test sans contact de circuits intégrés par stimulation laser
« Les circuits intégrés contribuent à l’augmentation des performances des
satellites. Comme toutes les autres briques technologiques utilisées dans
le spatial, ces circuits doivent répondre à des critères sévères de qualité,
de robustesse et de fiabilité. A l’apparition de toute anomalie, en cours de
test, d’essai, en intégration, voire en utilisation, il est fondamental de
procéder à l’analyse des composants défaillants pour identifier la cause
de la défaillance et proposer des mesures correctives de manière à éviter
que ce problème ne se reproduise. Cette analyse repose sur la
localisation des défauts à l’intérieur du circuit défaillant. Cette localisation
est d’autant plus difficile que nous disposons rarement de des
informations complètes de conception et de fabrication. C’est pourquoi
nous avons mis au point de très nombreuses techniques de localisation
de défauts pour répondre à ce besoin dont les techniques de stimulation
laser que nous présentons dans cet exposé didactique. »
Philippe PERDU est Senior Expert en microélectronique
aux laboratoires d'expertise du CNES depuis 1988. Son
activité principale est de développer des techniques et à
adapter les outils pour l’expertise des composants
électroniques destinés aux applications spatiales. Cela
concerne principalement la localisation de défauts.
Ingénieur, Docteur et titulaire d’une Habilitation à Diriger
des Recherches, il est l'auteur ou co-auteur de plus de
220 articles et 21 brevets. Il est impliqué dans de
nombreuses sociétés et conférences dédiées à l’analyse
de défaillance.
Probabilistic Design for Reliability in Electronics and Photonics:
Role, Attributes, Challenges
“The Probabilistic Design for Reliability (PDfR) concept is based on highly
focused and highly cost-effective Failure Oriented Accelerated Testing
(FOAT) and simple and physically meaningful predictive modeling
(PM).The PDfR concept is based on the recognition of the fact that the
difference between a highly reliable and insufficiently reliable product is
“merely” in the level of its probability of failure. If this probability is not
acceptable, then a Sensitivity Analysis (SA) can be effectively employed
to determine what could be possibly changed, in terms of materials,
geometries, application restrictions, etc., to improve the situation. The
PDfR analysis enables one also to check if the product is not
superfluously robust. This means that when both reliability and costeffectiveness are imperative, ability to quantify reliability is a must. In this
seminar the major PDfR concepts will be illustrated by case studies and
practical examples.”
Dr. Ephraïm SUHIR is Fellow of ASME, IEEE, American
Physical Society (APS), Institute of Physics (UK), Society
of Optical Engineers (SPIE), International Microelectronics
and Packaging Society (IMAPS), Society of Plastics
Engineers (SPE), Foreign Full Member (Academician) of
the NAE, Ukraine, and Fulbright Scholar in Information
Technologies. He has authored above 300 publications
(patents, books, book chapters, papers) and received
numerous professional awards, including 2004 ASME
Worcester Read Warner Medal for outstanding
contributions to the permanent literature of engineering
and laying a foundation of a new discipline “Structural
Analysis in Electronics and Photonics Systems”.
Le projet Robustesse Electronique de l’IRT Saint Exupéry
« L’industrie des transports aéronautique et terrestre voit une
augmentation constante de l’électrification de ses fonctions. Les
actionneurs mécaniques ou hydrauliques sont au fil des évolutions
technologiques remplacés par des actionneurs électriques. Par ailleurs,
ces industries sont confrontées à une forte compétition économique
mondiale qui fixe des contraintes sur le coût des fonctions. Un des enjeux
pour ces industries est lié à l’utilisation de composants COTS
(Commercial Off-The-Shelf). Or ces COTS répondent aux exigences
d’industries devant fournir, en cycles de développements rapides, des
innovations technologiques à coûts maitrisés. Ces évolutions n’intègrent
pas les contraintes spécifiques des systèmes embarqués en termes de
fiabilité, sureté de fonctionnement, disponibilité, tenue en environnement
sévère et durée de vie.
Dans ce contexte le projet Robustesse Electronique va contribuer à la
caractérisation et la modélisation de composants soumis à des stress
(thermomécaniques, CEM, transitoires, radiations) représentatifs des
conditions environnementales de leur utilisation. »
André DURIER est expert technique principal au
laboratoire de qualification de Continental. Diplômé
ingénieur ISEN Lille, il a travaillé 10 ans dans la
conception électronique numérique chez Thales puis a
été chef de projet automobile chez SiemensVDO. Depuis
2007, il a participé à de nombreux projets de recherche
dans la CEM des composants et a publié ses travaux sur
la modélisation de l’immunité.
« Ces dernières années ont vu la multiplication des fonctions
électroniques avec un accroissement drastique de leurs performances et
de leur complexité. Ces fonctions doivent opérer dans des
environnements difficiles qui accélèrent l'usure des composants et les
dérives de performances. En outre, ceux-ci sont soumis à des exigences
normatives fortes en terme de robustesse et particulièrement de
compatibilité électromagnétique. Afin d'anticiper les risques de nonconformité, la modélisation des composants électroniques s'est
développée au niveau de la CEM avec les standards IBIS et IEC 62462
(ICEM, ICIM).
De récents travaux ont montré que le vieillissement accéléré des
composants électroniques pouvaient conduire à des dérives des niveaux
d'émission et d'immunité des circuits, et ainsi à des risques de nonconformité CEM à long terme. Les acteurs de l'électronique embarquée
veulent savoir si et comment les modèles de prédiction de la CEM au
niveau des composants électroniques peuvent intégrer l'effet de
vieillissement afin de prédire les risques de défaillances et de nonconformité CEM. »
Alexandre BOYER est maître de conférences à l'INSA de
Toulouse au sein du département de génie électrique. Il
mène ses recherches au Laboratoire d'Analyse et
d'Architecture des Systèmes (LAAS-CNRS), au sein de
l'équipe Energie et Systèmes Embarqués. Ses travaux de
recherche concernent la compatibilité électromagnétique
des circuits électroniques, les questions de modélisation
associées, avec notamment la prise en compte des effets
du vieillissement.
FIDES: a realistic methodology for predictive reliability of electronic
systems based on physics of failure
Caractérisation et modélisation de la tenue des
composants électroniques aux radiations
« L’environnement radiatif naturel est responsable de dysfonctionnements
dans les systèmes électroniques. Dans le cas d’applications critiques
nécessitant une très haute fiabilité, il est primordial de répondre aux
impératifs de sûreté de fonctionnement. Pour s’en assurer et, le cas
échéant, dimensionner les protections de manière adéquate, il est
nécessaire de disposer d’outils permettant d’évaluer la sensibilité de
l’électronique vis-à-vis de ces perturbations.
Le test en accélérateur de particules constitue l'outil de référence pour
déterminer le taux d’erreurs d’un circuit ou d’un système mais des
alternatives existent, comme les tests au laser ou le développement
d’outils de prédiction des taux de défaillances. »
Cécile WEULERSSE est ingénieur de recherche
chez Airbus Group Innovations. Ses travaux portent
sur les effets des radiations dans les composants
électroniques pour les applications aéronautiques et
spatiales.
“The main goal of FIDES is to answer to a true concern of industrial
companies who need to evaluate the reliability of their electronic systems
in a very fast changing environment, with more and more focus on safety.
Therefore, their evaluations need to be realistic and take into account the
most recent improvements in technologies and reliability field.
FIDES methodology is not only based on physics of failure but also on the
very good knowledge of the product mission profile. The mission profile,
which corresponds to the total amount of stress seen by the product, is
used in combination with the physics of failure laws to provide an
evaluation of the damages applied to the electronic components.
Furthermore, R&D cycle and industrial maturity contribute to FIDES model
parameterization and its reliability improvement.”
Franck BAYLE is the “Reliability Design Authority” in
Thales Avionics and is in charge of methods and tools for
reliability prediction, accelerated testing, field reliability,
design for reliability, product maturity and internal training.
He holds an M.S. in Electronic Engineering from INSA
Lyon. He is co-responsible of FIDES methodology
maintenance, scientific member of “Fiabilité des matériaux
et des structures” symposium and industrial member of
“Accelerated Life Testing” and “Applied Reliability
Symposium Europe” symposiums. Franck has more than
20 years in electronic design and testing for aeronautic
equipment and has written more than 15 papers on
reliability theory.