Transcript inv ok - GFIE

INSCRIPTION CONFÉRENCES IMAPS/GIXEL
Programme des Conférences Techniques - DE LA PUCE AUX MICROSYSTEMES
10h15
10h25
10h40
11h05
11h30
12h30
9h50
Ouverture des conférences Brigitte Braux, Présidente IMAPS France
• Une stratégie “Lean” de conception du circuit imprimé
C. Maudet, THALES Communications, France
• EURIPIDES et son WHITE BOOK sur les systèmes électroniques intégrés
A.Perret, CSEM Suisse
Session 1 - Fiabilité / Retour d’expérience
Animateurs : Y. Stricot, FCI Corporate Research Center,
P. Lewandowski, Continental Automotive
• Diagnostic embarqué de réseaux filaires de topologie complexe au CEA LIST
F.Auzanneau, M. Olivas N. Ravot, CEA LIST, France
• Fiabilité des assemblages électroniques sans plomb en environnements sévères (aéronautique et
militaire) Projet GEAMCOS
J.Leroy, O.Maire, C.Munier, I.Lombaërt-Valot, EADS France
S. Bousquet, C.Chastanet, AIRBUS France
D. Maron, P. Raynal, ACTIA, France
D. Plouseau, E.Munier, EADS Secure Networks, France
S. Villard, E. Dumonteil, TECHCI, France
• Les résines monocomposant, de protection et d’assemblage, à réticulation UV
R. Rué, DYMAX Europe
Pause / Visite Exposition
Déjeuner
en partenariat avec
14h00
Les capteurs et Simads un marché de 2 Milliards d’€uros pour la France.
Comment positionner l’industrie et la recherche nationale sur 3 marchés d’envergure :
sécurité, énergie/environnement, santé/bien-être.
Animateur : Michel Schaller, THALES AEROSPACE
14h00
Session A - L’industrie des capteurs en Europe 2007 / 2011
S. Rospide, DECISION, France
Session B - Solutions de capteurs innovants dans la sécurité
14h25
• Capteurs environnementaux pour la détection du brouillard et du verglas destiné à l’amélioration de la
sécurité routière
X. Hochart, TEMEX Ceramics, France
14h50
• Bénéfice des MEMS dans les réseaux de capteurs sans fil
X. Lafontan, NOVAMEMS, France
15h15
• Capteurs SAW embarqués sur machines tournantes en environnement sévère.
F. Gegot, Senseor, France
15h40 - 16h30 Pause / Visite Exposition
Session C - Solutions de capteurs innovants dans l’énergie et l’environnement
16h30
• Plateforme de détection biochimique associant des polymères à empreinte moléculaire et des microsystèmes
silicium piezo électrique résonant
Dr C. Ayela, LAAS-CNRS, France
16h55
• Solutions de capteurs innovants dans l’énergie et l’environnement Projet CAPTHOM : capteur de présence
pour l’efficacité active du bâtiment
Y. Parmantier, Pôle Capteurs Automatismes Université d’Orléans, France
Session D - Solutions de capteurs innovants dans la santé et le bien-être
17h20
• Projet MAJESCTIC, M. Schaller, France
17h50
• Solutions de capteurs innovants dans la santé et le bien-être La télééchographie robotisée
Pr P. Vieyres, Institut PRISME / LVR université d’Orléans, France
18h30 - Fin des conférences.
8h15
8h30
8h30
8h55
9h20
Accueil des auditeurs
Session 2 - Concept et Modélisation
Animateurs : S. Lelong, Schlumberger
Y. Ousten, Laboratoire IMS
• Intégration des fils de soudure et autres technologies d’interconnexion émergentes dans un flux
de conception compatible avec les outils de CAO
commerciaux : implémentation physique, modélisation et caractérisation électrique RF.
O. Tesson, M. Duplessis-Hayez, P. Descamps,
NXP Semiconductors, France
• AKROMETRIX LLC, votre équipement de mesure
de planéité et de déformation de substrats et
composants
L. Baronnet, METRONELEC, France
• High-resolution 3D defect analysis of IC packages and lead-free components
T. Hemberger, J. Luebbehuesen,
PHOENIX.X-RAY Systems, Allemagne
9h45-10h30 Pause / Visite Exposition
10h30
10h30
10h55
11h20
11h20
Session 2 (suite)
• Modélisation mécanique de l’impact des étapes
de fabrication (du FE jusqu’au BE) sur la fiabilité
des couches dielectriques Low-k
S.Gallois-Garreignot, V. Fiori
ST Microelectronics, France
D. Nelias, LaMCoS, INSA, France
• Mesure des topographies et déformations des
pattes ou billes d’interconnexions des composants
à différentes températures
J.C. Lecomte, D. Weidmann, I. Richard, M. Hertl,
INSIDIX, France
Session 3 - Applications Systèmes Packaging
Animateurs : J.M. Yannou, NXP Semiconductors,
D. Henry, CEA-LETI, MINATEC.
• Technologie de Through Silicon vias (TSV) pour
le packaging d’imageurs CMOS
D. Henry, F. Jacquet, M.Neyret, X. Baillin, T. Enot,
V.Lapras, C. Brunet-Manquat
J. Charbonnier, B. Aventurier, N. Sillon CEA-LETI,
MINATEC, France
11h45
12h10
• Soudage Puce sur Wafer sans flux avec scellement
hermétique
G. Lecarpentier, J.S. Mottet, SET, France,
F. Marion, CEA-LETI MINATEC, France
13h45
14h10
14h35
15h00
15h25
15h50
Adresse :
16h15
Code Postal : ...............................Ville : .......................................... Pays : ............................................
Tél : ........................................................................... Fax : .................................................................................
Email : ................................................................@................................................................................................
A retourner à : INTERCONEX
49, rue Lamartine 78035 Versailles - France
Fax : 01 39 02 71 93 - Email : [email protected]
• Circuits imprimés HDI pour applications hautes
performances.
P.E. Goutorbe, CIRE, France
Inscription :
Chaque inscription est nominative. Si plusieurs personnes de la même société désirent
participer aux conférences, il suffit de nous renvoyer pour chaque personne une photocopie dûment remplie du bulletin accompagné du règlement ou d’un bon de commande daté,
référencé et signé. Certaines conférences seront en anglais.
• Les prix comprennent les pauses cafés, déjeuners et les actes des conférences.
• Pas de remboursement en cas d’annulation.
• Le process “Backward” SnPb+, une solution
industrielle fiable.
M. Brizoux, A. Grivon THALES EPM, France
• Technologie d’assemblage en QFN pour applications automobiles 150°C : quelles pistes pour
optimiser le procédé ?
T.Saulnier, A. Gentil, C. Vaillant, T. Corbière,
ATMEL, France
Etudiants :
Conférences gratuites (enseignement universitaire) sans les déjeuners et le recueil des
communications. (merci de nous envoyer une copie de votre carte).
Organisme de formation :
• Un saut technologique très important : le montage
en surface sans brasure à basse température.
C. Val, C. Couderc, 3 D PLUS, France
Fin des conférences/Cocktail de clôture
INTERCONEX est déclaré organisme de formation (N° agrément formation 11780608378).
Si vous souhaitez recevoir une convention de formation, cochez la case suivante ❑
Une attestation de présence sera remise à l’issue de la formation.
Tarifs :
Membre IMAPS (N° de membre A 020........................)
à jour de cotisation au 30.03.08.
Applicable aux membres GIXEL et affiliés du LAAS.
300,17 € HT (soit 359 € TTC) 1 journée,
❍ 24 juin ❍ 25 juin, (précisez le jour choisi)
400,50 € HT (soit 479 € TTC)
Non membre IMAPS
400,50 € HT (soit 479 € TTC) 1 journée,
❍ 24 juin ❍ 25 juin, (précisez le jour choisi)
700,67 € HT (soit 838 € TTC) 2 journées
Session poster
• Procédé d’activation de surface par Flux Radicalaire à Haute
Densité (HDRF) pour application BGA Flip Chip avancée.
Dr. M. Segers, L. Tantart, Nanoplas, Orsay.
Dr. F. Hamouda, IEF Minerve Université Paris Sud Orsay.
Le titre en français ou en anglais des conférences indique la langue des présentations.
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........................................................................................................................................................................................
Session 4 - Utilisation, brasage PCB circuits
Animateurs : L. Traon, AFEIT,
M. Brizoux, THALES EPM
• Manufacture and performance of a Z-interconnet
HDI circuit board.
M. J. Rowlands, R. Das,
ENDICOTT Interconnect Technologies, US
M.
Fonction : ...............................................................................................................................................................
• Un assemblage de filtres SAW sur substrat PICS
en silicium
E.Cadalen, NXP Semiconductors, France,
G.Feiertag, EPCOS, Allemagne
• High Density Plastic Interconnects enable maximum shrink in PWB to SiP redesigns.
K.J. Blackwell,
ENDICOTT Interconnect Technologies, US
R. de Langlade, NOVAPACK, France
Mlle
Société : ..................................................................................................................................................................
12h35-13h45 Pause / Visite Exposition / Déjeuner
13h45
Joignez votre carte de visite
Nom : ....................................................................... Prénom : ........................................................................
Programme édité sous réserve de modification
9h15
9h30
Accueil des auditeurs
Mme
Mercredi 25 Juin 2008
Paiement et nouvelles coordonnées bancaires d’INTERCONEX :
Pas de carte de crédit, réglement par chèque espèces ou virement bancaire.
BNP PARIBAS VERSAILLES ETATS GENERAUX
Banque : 30004 - Compte n° 00010022786 - Cle RIB 63 - Agence 00859
IBAN FR 76 3000 4008 5900 0100 2278 663 - BIC : BNPAFRPPVRS
demande de RIB
h
8h30
Mardi 24 Juin 2008
Entrée gratuite Exposition
Une facture faisant ressortir la TVA (19,6%) sera adressée dès réception du
règlement ou du bon de commande.
Informations pratiques
Joignez votre carte de visite
PARIS CENTRE DE CONGRES DE LA VILLETTE
CITE DES SCIENCES ET DE L’INDUSTRIE
Badge remis sur place
Mme
Mlle
M.
Nom : ....................................................................... Prénom : ........................................................................
Société : .................................................................................................................................................................
Fonction : ..............................................................................................................................................................
Adresse : ..............................................................................................................................................................
.........................................................................................................................................................................................
Code Postal : ..................................Ville : ........................................... Pays : ........................................
Tél : ............................................................................... Fax : ..............................................................................
Email : .................................................................... @ ...........................................................................................
LE GRAND RENDEZ -VOUS DE LA SCIENCE ET DES INDUSTRIES
DE L’INTERCONNEXION, DU PACKAGING MICROELECTRONIQUE
VERSAILLES, GRENOBLE 2005, BESANCON 2006, TOULOUSE 2007….
Imaginez-vous les 24 et 25 juin au Centre de Congrès de la VILLETTE – PARIS au
cœur de la Cité des Sciences et de l’Industrie dans un espace congrès à dimensions
humaines. Exposition et conférences sont réparties sur 3 niveaux mais dans le même
espace géographique. Unité de temps et de lieu.
Nous vous convions :
- à visiter le 18ème Forum de l’Interconnexion
et du Packaging Microélectronique pour vous
tenir informé des dernières nouveautés, des
dernières solutions innovantes proposées
par les exposants français ou européens.
- à vous inscrire aux conférences IMAPS
« de la Puce aux Micro systèmes » et à celles de notre partenaire GIXEL dans le cadre
de la session CAPTEURS.
INTERCONEX
49, rue Lamartine - 78035 Versailles - France
Fax : 01 39 02 71 93 - E-mail : [email protected]
LES EXPOSANTS (au 30.03.08 )
Consultez les sites exposants sur www.imapsfrance.org
ACCELONIX ■ ACUI TECH ■ AFEIT
BFI OPTILAS ■ BT ELECTRONICS
■ CADENCE ■ CEFOR INGENIERIE
■ CENTROTHERM SUD EUROPE
■ CERAMTEC ■ CICOREL ■ COMELEC ■ COMINTEC ■ COTELEC ■
CSEM■ CURAMIK ■ DEK TECHNOLOGIES ■ DUBAI SILICON OASIS
AUTHORITY ■ EGIDE ■ ELECTROVAC
■ ELMATEK ■ GAMBERINI ■ HCM ■
HYPERTAC ■ IFTEC ■ IMAPS ■
INDUSTRIAL LASER SYSTEMS ■ KYOCERA FINE CERAMICS ■ LPKF LASER
ELECTRONICS FRANCE
* Option
■ MATRA ELECTRONIQUE ■ MBDA
France ■ MB INTERNATIONAL ■
METRONELEC ■ MICROBONDING ■
MICRONOR ■ MICRO SYSTEMS ENGINEERING ■ MICROTEST ■ MILTON
ROSS COMPOSANTS ■ NAMICS ■
NGK SPARK PLUGS/NTK TECHNICAL
CERAMICS ■ NOVAPACK TECHNOLOGIES ■ PEARL ALSTOM ■ PROTAVIC
■ PUCES TECHNOLOGIES SEMICONDUCTEURS ■ REINHARDT MICROTECH ■ SDTIE-ELMO ■ SELMIC ■
SET ■ SRT MICROCERAMIQUE ■
STPI* ■ SUSS MICROTEC ■ SYSTREL
INVITATION OFFERTE PAR :
Le programme de ces deux journées étant complémentaire, vous ne pouvez pas manquer d’assister à ces deux journées de conférences
Crédit photo : Architecte Adrien Fainsilber
Cette année encore le salon INTERCONEX réunira tous les acteurs des industries de
l’Interconnexion et du Packaging Microélectronique.
Associations, grands groupes industriels, PME/PMI, centres de recherches, universités,
grandes écoles, acteurs des pôles de compétences seront à votre écoute pour répondre à vos interrogations, réaliser vos projets, solutionner vos problèmes ou inventer de
nouveaux procédés.
Favoriser la diffusion, l’échange d’informations et de connaissances entre les différents
intervenants (ingénieurs, techniciens, chercheurs, représentants ou distributeurs…),
c’est trouver des réponses à vos problématiques.
Prévoyez la visite d’INTERCONEX 2008 sur votre agenda et demandez votre badge
(remis sur place) pour ne pas manquer cet événement incontournable.
PROCHAINS EVENEMENTS IMAPS 2008 - 2009
(Prévisionnel)
23 octobre 2008
JOURNEE CONNECTIQUE NOVOTEL LA DEFENSE
4 & 5 février 2009
4th ADVANCED TECHNOLOGY WORKSHOP
ON MICROPACKAGING AND THERMAL MANAGEMENT
MERCURE LA ROCHELLE
Organisateur :
L’organisation se réserve le droit d’exploiter les informations ci-dessus énumérées.
Ces réponses sont facultatives et pourront être exploitées par les organisateurs et les exposants.
Conformément à l’article 34 de la loi Informatique et Liberté du 6 janvier 1978 modifiée par la loi du
6 août 2004, vous disposez d’un droit d’accès, de modification, de rectification et de suppression des
données vous concernant. Pour exercer ce droit, adressez-vous à [email protected]
IMAPS/CO
49 rue Lamartine - 78035 Versailles - France
Tél. : 01 39 67 17 73 - Fax : 01 39 02 71 93
E-mail : [email protected] - http//www.imapsfrance.org
I N T E R N AT I O N A L E C O N F É R E N C E E X P O S I T I O N
Centre de Congrès de la Villette Cité des Sciences
et de l’Industrie 30 av Corentin Cariou
75930 Paris cedex 19
Exposition : Foyers S1, S2
Conférences : Niveau S3
18ème FORUM DE L’INTERCONNEXION
ET DU PACKAGING MICROELECTRONIQUE
24 et 25 juin 2008
Horaires du salon :
Centre de Congrès de la Villette - PARIS
Mardi 24 juin :
8h30 - 18h30.
Mercredi 25 juin : 8h15 - 17h30.
INTITULE DE LA MANIFESTATION
INTERCONEX 2008
18ème FORUM DE L’INTERCONNEXION ET DU PACKAGING
MICROELECTRONIQUE
Référence à citer : 03964AF
Valable pour transport entre le 19/06/2008 au 30/06/2008
De la puce
aux microsystèmes
Des réductions sont appliquées sur une très large gamme de tarifs dans toutes les classes de
transport (Espace Première, Espace Affaires, Tempo) sur l’ensemble des vols Air France du
monde.
Pour obtenir les tarifs préférentiels consentis pour cet événement connectez vous sur :
www.airfrance-globalmeetings.com ou par le lien internet de cet événement.
Vous devez garder ce présent document de la manifestation comme justificatif.
Il peut vous être demandé de justifier l’utilisation du tarif consenti à tout moment de votre
voyage.
Pour connaître votre agence Air France la plus proche, consultez : www.airfrance.com
ACCÈS AU CENTRE DE CONGRÈS DE LA VILLETTE :
Bus : PC1, PC2, PC3, Bus 75, 139, 150, 152, 249
et Noctambus 242 Arrêt Porte de la Villette.
Métro : Ligne 7, direction La Courneuve-8 mai 1945, station Porte de la Villette.
Taxis : Entrée par le quai de la Charente ou par le boulevard McDonald.
Accès direct au parvis de la Cité.
EN TRAIN :
Fichets Réduction SNCF
INTERCONEX met à la disposition des exposants des fichets réduction SNCF :
20% de réduction en 1ère et 2ème classe valable sur toutes les lignes à tarification
SNCF.
Billet valable 15 jours incluant au moins un des deux jours de la manifestation.
HÉBERGEMENT :
Une centrale de réservation « ATI Congrès & Salons » est à votre disposition pour
toutes vos réservations.
Rendez-vous sur : www.ati-abotel.com
Adresse e-mail dédiée au salon : [email protected]
Mot de passe : inter8 (permettant l’accès aux informations tarifaires et au formulaire
de réservation (Formulaire également accessible sur : www.imapsfrance.org
r Je souhaite recevoir ................ invitations supplémentaires
r Je désire recevoir des fichets congrès & salons SNCF.
Crédit photo : Architecte Adrien Fainsilber
INVITATION INTERCONEX 2008
Entrée gratuite Exposition
INVITATION
PROGRAMME DES CONFERENCES
INSCRIPTION
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vos collègues d’une réduction de 50 %
IMAPS-France
www.imapsfrance.org