Transcript Компоненти и системи

ИКТ в Седма рамкова програма
Конкурс 7
Предизвикателство 3
“Алтернативни пътища за разработване
на компоненти и системи”
Информационен ден
София: 14 октомври 2010г.
Тотка Чернаева,
програмен координатор
Отворени цели/теми в 7-ми конкурс
Цели се миниатюаризация, интегриране на нови функционалности, енергийна
ефективност, производителност и системен подход при разработването на
електронни и фотонни компоненти и интегрирани микро/нано системи, многоядрени изчислителни системи и техният мониторинг и контрол.
Отворени са 5 цели за подаване на предложения за проекти:
3.2 Smart components and smart systems integration
Интеграция на интелигентни компоненти и системи
3.3 New paradigms for embedded systems, monitoring andcontrol towards complex
systems engineering
Нови парадигми за вградени системи
3.4 Computing Systems
Изчислителни системи
3.5 Core and disruptive photonic technologies
Основни и пробивни технологии
3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and Photonics
Гъвкава, органична и широко-площна електроника и фотоника
3.2 Smart components and smart systems integration
Интеграция на интелигентни компоненти и системи
Очаквани резултати:
– A) взаимодействащи миниатюризирани интелигентни
системи, способни да идентифицират, опишат и
квалифицират дадена ситуация и подпомогнат вземането на
решения или сами да вземат такива, като използват сложни
интерфейси с потребителите.
• Материали, технологии, методи за проектиране и
производствени процеси за компоненти и системи;
• Усъвършенствани функционалности на нано ниво – сензорни,
комуникационни, ергономични, др.
– C) Координация на програмите на национално и европейско
ниво в областта на интелигентните системи, укрепване на
сътрудничеството по веригата на стойността, стимулиране
на международното сътрудничество.
Инструменти: IP (min 30%)+ STREP (min50 %) = 30MEUR
CSA = 3MEUR
3.3 New paradigms for embedded systems, monitoring
and control towards complex systems engineering
Нови парадигми за вградени системи
Очаквани резултати: Нови методологии и инженерингови подходи за
проектиране, разработване и опериране на комплексни разпределени
вградени интелигентни системи с висока производителност и
надеждност.
А) Нови скалируеми архитектури за енергийно ефективни вградени
интелигентни системи;
В) нови техники и инструменти за валидиране и тестване, вкл. метамоделиране;
С) нови мощни методи за контрол, оптимизация и синхронизация на
работата на системите в индустриални среди;
D) Самоорганизиращи се системи за мониторинг и контрол, включително
методи за възстановяване след откази;
Е) Базови технологии за моделиране и симулиране на поведението на
системите;
F) Разработване на стратегически и инженерингови пътни карти;
G) Подготовка на съвместни изследователски пътни карти и инициативи
със САЩ и Западните Балкани.
Инструменти: IP (min 50%)+ STREP (min 30 %) = 46 MEUR,
CSA=4MEUR
3.4 Computing Systems
Изчислителни системи
Очаквани резултати:
– Постигане на пробив в прехода към
многоядрени изчислителни архитектури в
целия спектър – вградени системи,
РC/сървъри, високо производителни
компютри. Преходът засяга хардуера,
системния и приложен софтуер
• Инструменти: STREP 40 MEUR;
NoE 4 MEUR, CSA 1 MEUR
3.4 Computing Systems
Изчислителни системи
a) Паралелни и конкурентни изчисления- автоматична паралелизация,
нови програмни езици от високо ниво за паралелни и конкурентни
изчисления или разширения на съществуващи езици.
b) Технологии за виртуализация осигуряващи оптимално разпределение
на ресурсите, висока производителност и надеждност; Фокусът е
върху решения за пълна виртуализация за хетерогенни много-ядрени
платформи.
с) Къстомизация –проектиране на хардуер и разработване на софтуер с
оглед оптимална къстомизация на хетерогенни много-ядрени системи
върху чип и свързания с тях инструментариум за конкретни
приложения.
d) Архитектура и технологии – фокусът е върху изследване на
въздействието на следващото поколение технологии за производство
на чипове върху системните архитектури, инструменти и компилатори.
е) Международно сътрудничество – подготовка на конкретни
международни инициативи със САЩ, Индия, Китай и Латинска
Америка. За всеки географски регион се очаква отделно предложение.
3.4 Computing Systems
Изчислителни системи
За допълнителна информация:
• Относно тематична област “Изчислителни
системи”:
cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/home_en.html
• Събития и работни срещи:
cordis.europa.eu/fp7/ict/computing/events_en.html
3.5 Core and disruptive photonic technologies
Основни и пробивни фотонни технологии
Очаквани резултати:
В) Пробивни фотонни технологии,които предлагат възможности
за пробив по отношение на функционалността,
производителността, размера и цената на компонентите
(плазмоника, нано-, био- фотоника, фотонни кристали).
– Технологии за разработване на високопроизводителни лазерни
системи, базирани на неконвенционални материали;
– приложение на такива системи в, информационни дисплеи,
изобразяващи системи, осветителни с-ми и др.
Е) Координиращи и подкрепящи действия
– ERANET: координиране на национални и регионални програми;
– Технологични пътни карти за мощни високо енергийни лазери;
– Координация на международното сътрудничество в областта;
– Достъп на МСП и изследователите до напреднали технологии и
експертиза и/или до производствени мощности;
– Образование и обучение в областта.
– Инструменти: STREP 20 MEUR; CSA 5 MEUR
Основни и пробивни фотонни
технологии 3.5 Core and disruptive
photonic technologies
За допълнителна информация:
Отдел “Фотоника” в ЕК:
www.cordis.europa.eu/photonics/
(действащи проекти, документи за конкурса,
Бюлетин (Newsletter):
[email protected]
3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics
and Photonics
Гъвкава, органична и широко-площна
електроника и фотоника
• Очаквани резултати:
– Усъвършенствани технологии, процеси и
материали за производство на органична
широко-площна електроника и фотоника
(компоненти и системи).
• Инструменти:
– IP (min 50%)+ STREP (min 30 %) = 40 MEUR;
– ERA- NET plus =6 MEUR; CSA=4 MEUR
a)
3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics
and Photonics
Гъвкава, органична и широко-площна
електроника и фотоника
Технологии и компоненти
Разработване на усъвършенствани технологии, концепции
за компоненти с висока производителност,
усъвършенствани и евтини производствени процеси и
материали с подобрени параметри. Фокусът е върху
органични фото-волтаични елементи и светодиоди в
комбинация с СМОS технологии.
b)
Системи и приложения
Разработване на усъвършенствани технологии за
интегриране на компоненти в системи с по-широко
приложение (осветителни системи, цветни дисплеи
органична и напечатана върху гъвкаво фолио електроника
за евтини масови приложения, интегрирани интелигентни
системи за мониторинг и диагностика в здравеопазването,
интелигентни етикети и текстили, др.)
3.6 Flexible, Organic and Large Area Electronics and
Photonics
Гъвкава, органична и широко-площна
електроника и фотоника
c)
ERANET-Plus
Подготовка и провеждане на съвместен конкурс по темата на
базата на национални и регионални програми
d)
Координиращи и подкрепящи действия
•
Координиране на изследователски политики и
стратегии между центрове за компетентност
–
Достъп до технологии и изследователска инфраструктура на
МСП и изследователите
–
Международно сътрудничество със САЩ, Корея, Тайван,
Япония
–
Обучение и образование за индустрията (МСП)
Допълнителна информация: http://cordis.europa.eu/olae
•
Бюлетин (Newsletter): [email protected]
Благодаря за вниманието!
Въпроси!