論文範例-盧貞祥醫師

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低能量雷射(660nm)促進傷口瘉合的臨床運用
盧貞祥醫師、盧宏杰醫師
簡介:
傷口的疼痛及不適是臨床上經常遇到的問題,
不論是外傷還是各種術後的傷口,只要是尚
未復元,不但帶給病人疼痛,還有感染的風
險。有關低能量雷射的研究報告很多,臨床
上的使用也已經超過三+年(Sinclair及Knoll
在1965就已經將雷射應用在醫療領域)。低
能量雷射被證實能促進組織、淋巴、血液的
微循環及傷口復元(Lievens 1989)。Mezawa
et al. 也在1988年發表研究結果證實低能量
雷射光能降低痛覺神經的動作電位達60%。
此外Rochkind(1986);Midamba(1993) 報告
指出低能量雷射可以促進週邊神經再生。正
確地雷射光能量,照射時間,照射間隔及照
射 時 機 不 只 促 進 傷 口 再
生還能緩解疼痛。
研究目的:
本篇文章舉出一個臨床案例,目的在顯示臨
床治療方法、能量設定、流程,及注意事
項。
病例報告:
六十八歲的男性沒有特別的健康問題 ,在
#46植牙術後因為麻藥尚未退去,不慎咬傷
嘴唇而不自知(Figure 1) 傷口長10mm,寬
7mm,沒有感染化膿及其他病理現象。
(Figure 4) 同樣的,我們再次使用50mW的
diode laser直接對傷口照射三分半鐘。雷射
治療的過程有幾點必需注意。1. 照射之前必
需先將患部清潔乾淨,例如化妝品等物質會
阻礙雷射光的吸收要先清除。2. 為防止雷射
光對眼睛的傷害,病患及相關人員皆必需配
戴護目鏡。尤其是肉眼不可見的雷射光,眼
睛的損害不容易察覺3. 雷射光的能量設定極
為重要,能量低於30
,能
量高於120毫瓦以上反而會抑制細胞活性。
Fig 3.傷口三天後,可以見到明顯的
收斂情況。
Fig 4.第二次回診,低能量雷射治療後
第六天,傷口幾乎完全復原。
術後追踨:
兩個星期後病人再次回診傷口已經完全康復
無任何不適(Figure 5)
Figure 5 兩個星期後傷口已經完全康復。
Fig 1.large ulceration due to lip biting
Fig 2.diode laser 50mW;連續波直接照
射傷口三分半鐘(圖中為病人自己的手指)
治療過程:
清洗傷口之後以低量雷射治療。根據
Sommer et al. (2000),細胞對於長時間,每
平方公分4到6焦耳之間的雷射光能量反應最
佳。我們知道:
瓦(Watts) × 秒(seconds) = 焦耳(J)
雷射光能量為50毫瓦,現在要施予6焦耳的
能量所以需要照射時間為 6 ÷ 0.05 = 120秒,
但考慮雷射光通過光纖大約會損失40%的能
量所以照射時間必需乘1.66得199.2秒,約三
分半鐘(光纖的tip面積剛好是1平方公分)。我
們用二極體雷射,波長660nm、能量50亳瓦,
請病人自行照射三分半鐘(Figure 2)
病人於三天後回診,同樣的能量、時間與步
驟再操作一次。Figure 3為病人三天後回診
的復原狀況,請病人再三天後回診治療一次,
這個時侯可以見到傷口幾乎完全復原
結論:
大面積的口內潰瘍通常困擾病人超過一個星
期以上的時間,傷口刺痛影響情緒;飲食、
刷牙時疼痛更甚。低能量雷射光能夠活化組
織細胞的修復速度,縮短傷口復元所需時
間。
參考文獻:
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