Презентация - Колледж электроники и приборостроения
Download
Report
Transcript Презентация - Колледж электроники и приборостроения
САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКОЕ
ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ
ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕ
ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧЕРЕЖДЕНИЕ
«КОЛЛЕДЖ ЭЛЕКТРОНИКИ И
ПРИБОРОСТРОЕНИЯ»
Обучающий семинар
«СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ
И ПЕРСПЕКТИВНЫЕ
ТЕХНОЛОГИИ СБОРОЧНОМОНТАЖНЫХ РАБОТ РЭА»
Линия поверхностного монтажа
Принтер MY-500
Установщик
MY-100
Конвекционная
печь
HELLER 1707
Каплеструйный принтер
MY500
это система,
специально
разработанная
для нанесения
паяльной пасты
и / или клея на
печатные платы
(ПП).
Технические характеристики
Производительность
500 точек/с или
≈ 30 000 комп./ч – паста
≈ 36 000 комп./ч клей
Точность нанесения пасты
Cpk=1,33 (X и Y) 80 мкм
Мин./макс. диаметр дозы пасты
0,33 мм / 0,47 мм
Мин. / макс. объём дозы пасты
5 нл / 15 нл
Макс. размер платы
508 х 508 мм
Мин. размер платы
70 х 50 мм
Толщина платы
0,4 – 6 мм
Зазор кромки платы сверху
3 мм
Зазор кромки платы снизу
4 мм
Макс. вес платы
5 кг
Поле зрения камеры
11 х 15 мм
Скорость инспекции
200 мм2/с
Электропитание
220 – 240 В, 50/60 Гц, 1,2 кВт
Потребляемый воздух
6 бар, 250 л/мин
Окружающая температура
18 – 30 °С, без конденсата
Вес
2000 кг
Габариты С монитором
1489х1848х1300 мм
Автомат для монтажа SMDкомпонентов серии MY100LXe
(MYDATA)
Универсальный установщик вместимостью
до 176 питателей и скоростью монтажа до
16 000 ком./ч (13 800 комп./ч) согласно
IPC9850.
Оснащается конвейером Т3 или Т4.
Технические характеристики
Производительность и точность
Заявленная скорость, комп./ч
16 000
Производительность согласно IPC 9850 для
чипов, комп./ч
13 800
Тактовое время для чипов согласно IPC 9850, с
0,250
Повторяемость согласно IPC 9850 для чипов,
(X, Y, Theta)
57 мкм, 1,8º
Производительность согласно IPC 9850 для
компонентов с малым шагом выводов,
комп./ч 3 200
Тактовое время для компонентов с малым
шагом выводов согласно IPC 9850, с
0,958
Повторяемость согласно IPC 9850 для
компонентов с малым шагом выводов,
3 σ (X, Y, Theta)
21 мкм, 0,05º
Точность (X, Y, Theta) согласно IPC 9850
(Cpk 1,33 = 4σ+смещение) для компонентов с
малым шагом
35 мкм, 0,09º
Устанавливаемые компоненты
Высокоскоростная монтажная головка HYDRA Z8*
Компоненты
чипы (от 0201**),
SO8, SO14, SOT23,MELF
Размеры компонентов
Мин.:
0,6 х 0,3 мм (0201)
Макс.:
8,7 х 8,7 х 5,6 мм
Высокоточная монтажная головка MIDAS
MY100HXe
Компоненты чипы
от 01005, SOIC, SOT, SOD, PLCC, TSOP, MELF,
CSP, QFP, BGA, DPAK, флип-чипы,
компоненты нестандартной формы
Размеры компонентов
Мин.: 0,4 х 0,2 мм (01005)
Макс.: 56 х 56 х 2,54 мм
вес до 140 гр
Размеры печатных плат в линии Т3 (Т4)
Макс. размер платы
443 х 508 мм (575 х 508 мм)
Макс. размер платы с адаптером для ручной
загрузки плат
419 х 443 мм (554 х 443 мм)
Мин. размер платы 70 х 50 мм
Толщина платы 0,4 – 6 мм
Кромка печатной платы (сверху и снизу)
3,2 мм
Макс. зазор сверху 15 мм
Макс. зазор снизу 32 мм
Макс. вес платы 5 кг (8 кг)
Другие технические характеристики
Электропитание 220 В, 3 фазы х 2,2 кВА,
2,5 кВт
Воздух не требуется
Уровень шума 65 дБ
Температура воздуха +18ºС до +35ºС
Влажность воздуха <95% относительной
влажности без конденсата
Габаритные размеры:
Длина 3 410 мм
Ширина (со сборочным столом) 2 229 мм
Высота (без сигнального фонаря) 1 446
мм
Высота (с сигнальным фонарем) 1 869 мм
Вес (без магазинов) 1 700 кг
Конвекционная печь HELLER
серия 1700
Эксплуатационные характеристики печи
Модель
1707 МК III
Атмосфера пайки
Воздух или азот
Зоны нагрева, (верхние/нижние )
7/7
Суммарная длина зон нагрева, (мм)
1830
Общая длина туннеля, мм
3400
Количество зон охлаждения
1
Скорость движения конвеера
19-190 см/минута
(60 см/минута стандарт)
Температура пайки
max 3500 С
(в зависимости от зоны нагрева)
Макс. ширина платы
460 мм (опционально 710 мм )
Работа по свинцовой и бессвинцовой
технологии
Компактный дизайн
Система минимизации потребления
электроэнергии
Экономный расход азота (опция)
Большее количество зон нагрева
позволяет создать максимально
плавный рост температурного
профиля
Система удаления флюса
(Gen 5.2 или Gen 9.2) с функцией
самоочистки без приостановки
производства
Возможность считывания штрих-кодов
для отслеживания продукции
ECD – встраиваемое программное
обеспечение для отслеживания условий
производства и получаемого качества
продукции
Автоматическая смазка конвейера
Основное окно управления
Машина JADE S200
предназначена для
пайки монтируемых в
отверстие
компонентов с ручной
загрузкой плат и
одной ванной припоя.
Машина JADE S200
предназначена для
автономной работы.
Технические характеристики
Мин. размер печатной платы
Макс. размер печатной платы
Ванна припоя
Расход азота
Электропитание
Габариты и вес
102 х 102 мм
510 х 460 мм
15 кг
4 . 5 бар, 50 л./мин.
220 В, 50 Гц, 13 А,3 кВт
1500 х 1474 х 1406 мм, 275 кг
Пайка с применением одного наконечника
единовременно
Используемые наконечники: AP-1, AP-1 Extended, APJet,
APJet Extended, JetWave, наконечник для образования
широкой волны (150 мм)
Каплеструйный флюсователь или спрэйфлюсователь
Встроенная вытяжка
Цветная видеокамера программирования
обучением
Коррекция программы по реперным знакам
ИК нагрев всей платы (в том числе в процессе
пайки) с обратной связью
Селективный предварительный нагрев
Контроль высоты волны
Автоматическая система подачи припоя
и определения уровня припоя в ванне
Титановое исполнение ванны припоя и
арматуры для бессвинцовой пайки
Сменная ванна припоя с помпой для
быстрой смены состава припоя
ПК с операционной системой Windows° и
ПО PillarCOMM°
Автоматическая
система
нанесения
защитных
материалов
HC-100/200
(Dima)