Transcript IMP應用工序

IMP製程與應用
大
綱
一. IMP定義
二. IMP應用工序
三. IMP使用優勢
四. IMP應用範圍
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一. IMP定義
二. IMP應用工序
三. IMP使用優勢
四. IMP應用範圍
IMP技術原理與概念
IMP 是什麼？

IMP = IN MOLD PASTING
意為:模内黏合技術的簡稱。

IMP是一種將奈米黏合劑(以下簡稱黏著膠)
直接塗在機殼表面，用來取代傳統黏合，
以直接使用模内射出與機殼連接的新型技
術，來達到:
1.)工藝更簡單，2.)外觀更完美，
3.)黏合更堅固，4.)同時節省成本的目的。
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一. IMP定義
二. IMP應用工序
三. IMP使用優勢
四. IMP應用範圍
IMP應用工序

將黏著膠塗在有塑膠區域的機殼表面上，
使之自然風乾30分鐘後，並待3個小時後即
可放入模具内直接射出成型。

機殼於塗完膠後,需於7個工作天內進行投片
射出。

成型後之機殼件不需經過烘烤與後加工製
程，即可達到應有的需求強度。
IMP應用步驟
1. AL陽極 or 皮膜處理 Anodizing Treatment or
Conversion coating
2. 塗膠
Gluing
3. 自然風乾30分鐘 & Air dry for 30 minutes and
靜置3小時
Put it aside for 3 hours
4. 埋入射出
Injection
5. 外觀裝飾
Decorative Appearance
6. 組裝
Assembly
7. 出貨
Shipment
IMP應用示意圖
電腦配件
圖1 機殼材料
圖2 粉紅色為黏著膠
圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合
圖3
圖2
圖1
機殼材料
粉紅色處為黏著膠
（膠厚: 0.1mm）
成品
機殼材料與塑膠結合的應用圖
卡扣
BOSS孔
卡扣
卡扣
卡扣
十字RIB
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一. IMP定義
二. IMP應用工序
三. IMP使用優勢
四. IMP應用範圍
成本比較表
工藝名稱
Process
Equipment Cost
Manufacturing Cost
AL + 熱溶膠
AL + Heat stake Glue
A+治具
A+ Fixture
0.5A
AL + IMP黏著膠
AL + IMP Injection
Glue
設備成本
製程良率
Yield Rate
工藝流程
Process Flow
A+人員
A+ Labor
<90
>A
<A
>90
A
製程成本
特性比較表
工藝名稱
Process
間隙效果
人工
Deviation
Performance for the
junction
Manpower
差
Poor
有
Yes
有
Yes
>A
好
Good
沒有
N/A
沒有
N/A
A
接合強度
搭配偏移量
Adhesive Strength
AL + 熱溶膠
AL + Heat stake
Glue
AL + IMP黏著膠
AL + IMP Injection
Glue
機殼材料應用比較表
材料
塑膠
鋁/鎂合金
CULV適用性
差
佳
熱導係數
差
佳
強度
低
高
0.8 - 1.0mm
0.3 - 1.0mm
消費型
消費型/商用型
項目
成型厚度
N/B適合機種
IMP 的優勢
優勢一：
1. 降低產品的厚度及重量
2. 更優的機構强度
3. 節省内部空間
4. 比傳統的塑膠耐高温，利於表面處理
5. 在機殼表面上可以做更多的外觀表現，
例如:陽極氧化處理，噴漆，印刷等
IMP 的優勢
優勢二：
1. 簡化製程，提高產能
2. 成品成本降低
3. 不需要埋釘（可埋釘，超音波）
4. 獨立結構設計（獨立RIB，BOSS）
5. 可多件式鐵件結合
（三種鐵件以上+塑件一次成型）
環境測試
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三. IMP使用優勢
四. IMP應用範圍
適用的產品範圍
需要輕質量&超薄外觀的產品
適用的產品範圍

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


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手機，MP5
數位相機
電子書
汽車內飾
筆記本
GPS導航儀等一切須用超薄外觀的電子產品
適用之機殼材料與塑膠
機殼材料部分： 塑膠部分：
1 . 5052鋁件
2 . 304不锈鋼
3. 碳纖維
1 . PC+ABS
2 . PPS
3 . PBT
4 . PC
IMP產品實績
IMP產品實績-正面
無間隙
無偏移
IMP產品實績-背面
不需加工零組件
無偏移/無間隙
Thank You