Transcript 電壓增益
電子學(含實習)奪分寶典Ⅱ 第七章 多級放大電路 多級放大電路的總增益 總增益 總增益分貝值 功率增益分貝值:10 log10AP 增益分貝值 (dB) 電壓增益分貝值:20 log10│AV │ 電流增益分貝值:20 log10 │ Ai │ P7-3 表7-1 表7-2 濾波電路的半功率點頻率截止頻率 濾波電路 半功率點頻率或截止頻率 電壓增益 P7-3 表7-3 表7-4 相位角度 低通濾波電路 fH (高頻(上限)截止頻率) = 落後45° 高通濾波電路 fL (低頻(下限)截止頻率) = 領前45° 串接 n 級後的截止頻率與頻帶寬度 串接 n 級的高頻(上限) 串接 n 級的低頻(下限) 串接 n 級的頻帶寬(BWn ) 截止頻率( fHn ) 頻率( fLn ) P7-4 表7-5 串接 n 級時的 之值 n (級數) 結果值 2 0.64 3 0.51 4 0.43 以增益方式表示 以分貝方式表示 P7-5 圖7-1 圖7-2 P7-7 使用三用電表測量dB 值 P7-11 圖7-3 電阻-電容交連電路 P7-11 表7-6 元件功能分析 元件 名稱 功用 交連電容 阻隔直流、傳送交流信號。 射極旁路電容 提高交流電壓增益。 偏壓電阻 提供電晶體偏壓。 負回授電阻 穩定直流偏壓點,不受溫度 變化的影響。 輸出電阻 輸出電阻輸 P7-12 表 7-7 直流分析(近似值解) Q 1 電晶體 Q 2 電晶體 P7-12 圖7-4 RC 交連的交流等效電路 P7-12 表7-8 表7-9 輸入阻抗(Zi ) 輸出阻抗(Zo ) 不含RL 含RL (7.14) 電壓增益 ( Q 1 電晶體(求 ) (7.15) ) Q 2 電晶體(求 電流增益 ( ) (7.16) ) P7-15 表 7-10 R-C 交連電路的優缺點比較表 優點 缺點 構造簡單,成本低。 受到CC 的影響,低頻增益衰減 較大。 高頻頻率響應良好。 直流功率損耗較大(負載為電 阻) 。 前後級間的直流偏壓不互相影 響。 前後級間阻抗匹配不易。 與變壓器比較,交流雜音小。 P7-117 圖7-5 電阻直接交連電路 P7-17 表 7-11 直流分析 Q 1 電晶體 Q 2 電晶體 (7.17) (7.18) P7-19 圖7-6 電阻直接交連的交流等效電路 P7-19 表7-12 表7-13 輸入阻抗(Zi ) 輸出阻抗(Zo ) 不含RL 含RL (7.19) 電壓增益 ( ) 電流增益 ( Q 1 電晶體的電壓增益 Q 2 電晶體的電壓 (求 增益(求 ) (7.20) ) ) 同型達靈頓對電晶體 等效 NPN 型(以 Q 1 為主) P7-21 圖7-7 圖7-8 等效 PNP 型(以 Q 1 為主) 互補型(異型)達靈頓對電晶體 等效 PNP 型(以 Q 1 為主) P7-21 圖7-9 圖7-10 等效 NPN 型(以 Q 1 為主) P7-22 圖7-11 達靈頓放大電路 達靈頓放大電路的交流分析 輸入阻抗( Zi ) P7-22 表7-14 P7-23 表7-15 輸出阻抗( Zo ) (7.22) 串級總電壓增益(求 ) 串級總電流增益(求 (7.23) ) (電壓隨耦器) (7.24) P7-23 表7-16 達靈頓放大電路的特點 1 高輸入阻抗 2 低輸出阻抗 3 電壓增益近似於 1 4 高電流增益 達靈頓放大電路的功用 1 電流放大 可作為驅動級(driver) 2 阻抗匹配 電路的 Z i 極高、Z o 極低(參考P6-24 特 別解說7) P7-26 圖7-12 疊接電路 疊接(Cascsade)放大器—特點說明 各級放大器 P7-26 表7-17 表7-18 功用 第一級共射極放大器(Q 1) 提高輸入阻抗值,改善共基極電路的低輸入阻抗。 第二級共基極放大器(Q 2) 提高電壓增益,避免共射極電路因米勒電容(參 考7-43 頁特別解說) 造成增益下降。 增加高頻頻帶寬度(參考7-44頁特別解說)。 疊接(Cascsade)放大器—直流分析 Q 1 電晶體 Q 2 電晶體 P7-27 圖7-13 疊接的交流等效電路 P7-27 表7-19 表7-20 輸入阻抗(Zi ) 輸出阻抗(Zo ) 不含RL 總電壓增益 ( Q 1 電晶體(求 ) ) Q 2 電晶(求 含RL 總電流增益 ( ) ) P7-30 表7-21 直接交連電路的優缺點比較表 優點 缺點 降低交連電路損失。 電路穩定性不佳(各種交連 電路中最差)。 減少交連電路之相位移。 零件數值要精確,否則易生 雜音,並減低功率。 低頻響應特性(最佳),可放 各級間阻抗不易匹配,無法 大直流及極低頻率之信號。 獲得最大功率轉移。 體積小,適合IC 化。 直流偏壓點設計不易。