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X線CTスキャナによる
内部観察・計測・
リバースエンジニアリングサービス
株式会社 国際先端技術コンサルティング
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X線CTスキャンの種類・用途
X線の種類と撮影用途
分解能
マ イクロフォーカス X線
高い
1μm.
分解能＝装置などで対象を測定・識別
サブミクロン
フォーカス X
線
5μm.
できる能力
当社マイクロフォーカス
X線の可能範囲
80μm.
当社のCT機では５μｍまで対応可能
です。
電子部品・樹脂製品・電子機器
ノ ーマ ルX線
200μm.
産業用CT
大型金型・人体・自動車エンジン
500μm.
低い
0
80
120
180
225
320
420
450
単位 ｋV
X線出力
低い
高い
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装置紹介
弊社X線CTスキャン特徴
・高い分解能のμフォーカスX線
・μフォーカスX線では日本最大級
ワークサイズ（W:500mm.×D:500mm.×H:700mm.）
・CT＝時間が長いを弊社CTは約1/4で可能
・単価＝CT画像1枚辺りから1検体・1案件単位
・傾向観察案件などは、途中経過報告を徹底
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実例：内部欠陥・破損
パイプの溶接
溶接部分
ワーク
直径約３mm.のSUS
パイプをSUS継手に
溶接
大きな欠陥は見えるが、
小さいボイドは見えな
い
X線透視画像
３Dモデル
３Dモデルは忠実再現
内部を自由観察可
能指定箇所の
距離
総体積
CT画像
溶接の断層画像を撮
ることで欠陥が発見
できる
黄色〇＝クラック
橙○＝異物
角度
計測可能
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実例：拡大率と分解能
LED内部詳細
溶接状態
分解能 約5.7μm.
拡大率 約88倍
ワイヤーボンディング
線幅
約 32μm.
CT ３Dモデル
ワーク
細かい部品・欠陥を拡大し
透視画像
３D表示・計測可能
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サンプル画像： BGA基板の３Ｄ立体表示
BGAボイドの寸法、体積の測定や動画にて回転させ、全体的な形状、集積の分布を表
示し観察することも可能です。
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サンプル画像：集積回路画像
IC画像
CT断層画像による3D立体表示
X線透視画像
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サンプル画像：ICカード画像
カード画像
CT断層画像による3D立体表示
X線透視画像
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サンプル画像：自動車用ピストン
自動車用ピストンのCT画像数百枚をコンピュータ処理し３Ｄ立体画像
として表したものです。
赤い部分がボイド（巣穴）になります。ボイド大きさ（長さ、体積）の測定
が可能です。
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サンプル画像：拡大撮影
一部を拡大撮影し、さらに詳細を
観察することが可能です。
あらゆる方向から内部へカットイン
（切り込み）することが可能で確認
したい部分をあらゆる方向から観
察することができます。
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サンプル画像：スケルトン表示
ピストンのスケルトン表示です。動画にて回転させ、ボイドの全体的な形
状や集積の分布を表示し観察することも可能です。
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サンプル画像：インテークマニフォールドカットイン画像
インテークマニホールドの3Dカット
イン画像です。
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リバースエンジニアリング：現物からCAD図やレプリカを作成することが可能です。
タービンブレードのCAD作成
現物
CTのデータからはその特性により内部
の構造（寸法データ）まで取り込むこと
が可能です。
CT_DATA
CTのDATAを基に
３D CAD DATA作成
STL_DATA
3D CAD
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