Transcript Pregatire TIE

Conf.dr.ing. Gheorghe PANA
[email protected]
A. Tehnologia montarii componentelor pe
suprafata (SMT – Sourface Mount
Technology)
◦
◦
◦
◦
De ce SMT ?
Tipuri de componente SMT
Tipuri de capsule SMT
Amprenta SMD
B. Tema propusa
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
2



Tehnologia montarii pe suprafata (SMT) se
utilizeaza larg dupa anul 1980
Toata productia electronica de masa
utilizeaza, in prezent, tehnologia SMT
Componentele montate prin tehnologia de
gaurire (THT-Through Hole Technology) se
inlocuiesc cu dispozitive montate pe
suprafata (SMD – Sourface Mount Devices)
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
3
 De



ce SMT ?
Productia in masa a placilor electronice cere o
fabricatie puternic mecanizata
Se reduc astfel costurile de fabricatie
Se evita operatia de gaurire a placilor si se
reduce astfel timpul de fabricatie
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
4
 Tipuri



de componente SMT
Componente pasive (in principal rezistoare si
condensatoare care au capsule standardizate dar si bobine si
cristale de cuart, cu capsule speciale)
Diode si tranzistoare
Circuite integrate (varietate mare de capsule care depinde
de nivelul de conectivitate cerut)
Observatii:
1.
cataloagele ofera informatii despre capsule ale
componentelor atat in tehnologie THT cat si in tehnologie
SMT;
2.
SMD-urile sunt componentele principale dar se mai folosesc
si cele THT, in special in montajele in care nu se pot inlocui
cu cele SMD.
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
5
R
1.
C
Capsule rectangulare pentru componente
pasive (R, C)
Tipul capsulei
1812
1206
0805
0603
0402
0201
Dimensiuni
mm
4.6 x 3.0
3.0 x 1.5
2.0 x 1.3
1.5 x 0.8
1.0 x 0.5
0.6 x 0.3
Dimensiuni
inci
0.18 x 0.12
0.12 x 0.06
0.08 x 0.05
0.06 x 0.03
0.04 x 0.02
0.02 x 0.01
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
6
Rezistor semireglabil
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
7
2.
Capsule pentru condensatoare cu tantal
Tipul capsulei
Dimensiuni
mm
Standardul EIA
A
3.2 x 1.6 x 1.6
EIA 3216-18
B
3.5 x 2.8 x 1.9
EIA 3528-21
C
6.0 x 3.2 x 2.2
EIA 6032-28
D
7.3 x 4.3 x 2.4
EIA 7343-31
E
7.3 x 4.3 x 4.1
EIA 7343-43
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
8

Condensatoare electrolitice de aluminiu
◦ Polaritatea este indicata de o banda, la fel ca la
condensatoarele cu tantal;
◦ La condensatoarele din aluminiu se marcheaza
borna (-)
◦ La condensatoarele din tantal se marcheaza borna
(+)
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
9
Capsule pentru tranzistoare
SOT-23 - Small Outline Transistor
3.

◦
◦
Dimensiuni: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm
Au 3 terminale (tranzistor) sau mai multe
terminale (circuit integrat de amplificator
operational)
SOT-223 - Small Outline Transistor

◦
◦
Dimensiuni: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm
Au in general patru terminale, unul fiind
pentru transfer de caldura
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
10
4.
Capsule pentru circuite integrate
http://www.datasheetdir.com/package-SOIC
 SOIC - Small Outline Integrated Circuit
 TSOP - Thin Small Outline Package
 SSOP - Shrink Small Outline Package
 TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
 PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
 QSOP - Quarter-size Small Outline Package
 VSOP - Very Small Outline Package
 LQFP - Low profile Quad Flat Pack
 PQFP - Plastic Quad Flat Pack
 CQFP - Ceramic Quad Flat Pack
 TQFP - Thin Quad Flat Pack
 BGA - Ball Grid Array
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
11
4.

Capsule pentru circuite integrate
SOIC - Small Outline Integrated Circuit
◦ Configuratie dual-in-line
◦ Spatiere intre pini = 1,27mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
12
4.

Capsule pentru circuite integrate
TSOP - Thin Small Outline Package
◦ Grosime mai mica decat SOIC
◦ Spatiere intre pini = 0,5mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
13
4.

Capsule pentru circuite integrate
SSOP - Shrink Small Outline Package
◦ Spatiere intre pini = 0,635mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
14
4.

Capsule pentru circuite integrate
TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
◦ Versiunea “subtire” a SSOP
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
15
4.

Capsule pentru circuite integrate
PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
◦ Capsula patrata, pini tip J
◦ Spatiere intre pini = 1,27mm
Detaliu – pin tip J
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
16
4.

Capsule pentru circuite integrate
QSOP - Quarter-size Small Outline Package
◦ Spatiere intre pini = 0,635mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
17
4.

Capsule pentru circuite integrate
VSOP - Very Small Outline Package
◦ Dimensiune mai mica decat la QSOP
◦ Spatiere intre pini = 0,4mm, 0,5mm sau 0,65mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
18
4.

Capsule pentru circuite integrate
LQFP - Low profile Quad Flat Pack
◦ Pinii sunt dispusi pe cele 4 laturi
◦ Distanta maxima intre pini = 1,4mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
19
4.

Capsule pentru circuite integrate
PQFP - Plastic Quad Flat Pack
◦ Numar egal de pini pe fiecare latura
◦ Numarul de pini = tipic 44 sau mai mult
◦ Se folosesc pentru circuite VLSI (Verry Large Scale Integration – integrare
pe scara foarte mare))
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
20
4.

Capsule pentru circuite integrate
CQFP - Ceramic Quad Flat Pack
◦ Versiunea realizata pe ceramica a PQFP
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
21
4.

Capsule pentru circuite integrate
TQFP - Thin Quad Flat Pack
◦ Versiunea “subtire” a PQFP
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
22
4.

Capsule pentru circuite integrate
BGA - Ball Grid Array
◦ Pinii tip bila sunt pozitionati sub capsula
◦ Inainte de lipire, pad-urile arata ca niste bile de lipire (de unde si numele)
◦ Spatiere intre pini = 1,27mm
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
23

Amprenta SMD tipica
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
24

Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul
de lipire
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
25

Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul
de lipire (continuare)
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
26
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
27
 Sa
se proiecteze PCB-ul circuitului “Tester
pentru cablurile de retea” utilizand
dispozitive SMD:



rezistoare si condensatoare nepolarizate – capsula
rectangulara tip 1206: SM/R_1206, respectiv
SM/C_1206
condensatoare electrolitice din aluminiu:
SM/CT_7343_12 sau se creeaza footprint conform
catalog - EPCOS-SMD-Al-Electolytic-Cap.pdf
potentiometrul semireglabil P1 – capsula tip PVG3A
(trimmer pot.pdf, pag. 22). Se creeaza footprint
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
28






diodele 1N4148 – capsula SM/D_1206 sau
SM/D_1206_12 (1N4148.pdf)
dioda 1N4004 - capsula SM/D_2309 sau
SM/D_2309_12 (1N4004.pdf)
LED-urile- capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12
circuitul integrat 4093 (4 x NAND) – capsula
SOJ.050/14/WB.300/L.350
circuitul integrat 4017 (numarator decadic) –
capsula SOJ.050/16/WB.300/L.400
circuitul integrat ULN2803 (arie Darlington) –
capsula SOJ.050/18/WB.450/L.450
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
29





circuitul integrat 7805 (stabilizator 5V) - SM/_DPAK
pushbutton cu terminal tip J – se creeaza footprint
- pushbutton.pdf
comutatorul cu 2 pozitii S1 – se creeaza footprint minicomutator-AYZ.pdf
O1…O8, respectiv I1…I8 2 conectoare de 8 pini
(CON8 – Capture) si SIP/SM/L.475/8 (Layout)
COM se leaga direct, fara sa se utilizeze conector
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4/9/2015
30